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1、泓域咨询/黑龙江CMOS芯片项目商业计划书目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明12五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模15八、 环境影响15九、 项目总投资及资金构成15十、 资金筹措方案16十一、 项目预期经济效益规划目标16十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表17第二章 项目投资背景分析19一、 进入本行业的壁垒19二、 CMOS图像传感器芯片行业概况21三、 集成电路设计行业概况25四、 抢抓机遇融入国内大循环26五、 打造先进制造业优势产业集群26第三章 建筑技术方案说明28一
2、、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第四章 产品方案33一、 建设规模及主要建设内容33二、 产品规划方案及生产纲领33产品规划方案一览表34第五章 运营模式36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 各部门职责及权限37四、 财务会计制度40第六章 发展规划分析44一、 公司发展规划44二、 保障措施50第七章 组织机构、人力资源分析52一、 人力资源配置52劳动定员一览表52二、 员工技能培训52第八章 环保分析55一、 编制依据55二、 建设期大气环境影响分析55三、 建设期水环境影响分析58四、 建设期固体废弃
3、物环境影响分析59五、 建设期声环境影响分析59六、 环境管理分析60七、 结论62八、 建议62第九章 安全生产分析64一、 编制依据64二、 防范措施65三、 预期效果评价69第十章 工艺技术说明71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表76第十一章 项目投资计划78一、 投资估算的依据和说明78二、 建设投资估算79建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83固定资产投资估算表85四、 流动资金85流动资金估算表86五、 项目总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金
4、筹措一览表88第十二章 项目经济效益90一、 基本假设及基础参数选取90二、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表92利润及利润分配表94三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表96四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析98借款还本付息计划表99六、 经济评价结论100第十三章 风险防范101一、 项目风险分析101二、 项目风险对策103第十四章 招标方案105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求105四、 招标组织方式106五、 招标信息发布109第十五章 总结分析110第十六章 附表附录112主要经济指标一览表
5、112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123报告说明集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025
6、年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。根据谨慎财务估算，项目总投资26103.73万元，其中：建设投资21326.15万元，占项目总投资的81.70%；建设期利息244.03万元，占项目总投资的0.93%；流动资金4533.55万元，占项目总投资的17.37%。项目正常运营每年营业收入46900.00万元，综合总成本费用41062.71万元，净利润4237.31万元，财务内部收益率9.00%，财务净现值-4129.81万元，全部投资回收期7.45年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。此项目建设条件
7、良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称黑龙江CMOS芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx（集团）有限公司（二）项目联系人程xx（三）项目建设单位概况公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优
8、化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同
9、时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、 项目定位及建设理由得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。“十三五”时期是全面建成小康社会决胜阶段，特别是今年以来新冠肺炎疫情
10、严重冲击，在省委的坚强领导下，按照省第十二次党代会奋力走出黑龙江全面振兴新路子的总体要求，切实履行维护国家“五大安全”的政治责任，不忘初心、牢记使命，奋力拼搏、聚力攻坚，“十三五”规划确定的主要目标任务基本完成，解决了许多长期想解决而没有解决的难题，办成了许多事关振兴发展全局的大事，啃下了许多制约发展活力的改革硬骨头，建成了许多打基础、攒后劲、利长远的重大工程项目，经济运行总体平稳，经济结构持续优化，高质量发展步伐加快，综合实力迈上新台阶，“六个强省”建设呈现新气象，全面振兴全方位振兴开创新局面，全面建成小康社会胜利在望，为开启全面建设社会主义现代化新龙江新征程奠定了坚实基础。农业现代化建设成
11、效显著。粮食产量保持在1500亿斤以上，粮食生产“十七连丰”，稳居全国第一位，农民收入登上一个大台阶，维护国家粮食安全“压舱石”地位更加突出。决战脱贫攻坚取得决定性成果。20个国家级和8个省级贫困县全部摘帽、1778个贫困村全部出列、贫困人口全部脱贫，农村面貌、农民精神风貌焕然一新。产业结构优化升级步伐加快。做好“三篇大文章”，抓好“五头五尾”，“百千万”工程深入实施，国宝级“老字号”老树发新枝，炼油能力突破2500万吨，农产品加工转化率大幅提升，神华国能宝清电厂投产运营，石墨、钢铁、铜等矿产资源开发产业加快发展，加速向万亿级产业集群跨越。创新能力显著增强。本籍两院院士达到41位，国家级创新平
12、台达到43个、省级创新平台达到1146个，新型直升机、核电装备、舰船动力、非洲猪瘟疫苗等领域研发制造实现重大突破。高新技术企业总数达到1250家，转化落地高新技术成果1518项，新产业新业态集群式成长，新旧动能高质量转换。重点领域改革取得突破。组建营商环境建设监督局，颁布优化营商环境条例，深化“放管服”改革，市场化法治化国际化营商环境大幅改善。农垦、森工彻底打破了政企合一体制，打赢龙煤改革脱困硬仗，组建七大省级产业投资集团，民营经济占半壁江山。生态文明建设水平进一步提升。持续打好蓝天、碧水、净土保卫战，国家级自然保护区数量居全国第一，生态保护全面加强，环境质量显著提升。生态优势加速转化，打造旅
13、发大会品牌，全域全季旅游深度开发，“北国好风光尽在黑龙江”旅游品牌叫响全国。对外开放迈出坚实步伐。中俄原油管道二线、中俄东线天然气管道竣工投产，同江铁路大桥、黑河公路大桥顺利建成，中国(黑龙江)自由贸易试验区获批并加快建设，对俄开放合作第一大省地位更加巩固。龙粤、哈深对口合作走深走实，深圳(哈尔滨)产业园等一批标志性工程落地生根。援疆援藏工作取得新成效。基础设施支撑能力显著增强。哈佳、哈牡客专投入运营，哈尔滨火车站成为靓丽名片，牡佳客专、佳鹤铁路加快建设，哈绥铁伊客专、北黑铁路提前开工，全省高速铁路网基本形成。哈尔滨太平国际机场T2航站楼投入使用、东二跑道获批，机场网络进一步完善。京哈、绥大、
14、哈肇等高速公路加快建设，覆盖全省的高速公路网更加完善。重大水利工程相继建成投用，水资源综合利用和防洪减灾能力显著增强。新基建加快布局，建成5G基站189万座。民生保障水平不断提高。就业岗位持续增加，城乡居民收入稳步提高，养老保险、医疗保险制度实现全覆盖，教育、卫生等基本公共服务均等化加快推进。新冠肺炎疫情防控取得重大战略成果。文化软实力持续提升。传承弘扬黑龙江“四大精神”，强化社会主义核心价值观教育，文化市场规模不断壮大，文艺精品不断涌现，文化事业和文化产业繁荣发展。推动全面从严治党向纵深发展。深入开展“不忘初心、牢记使命”主题教育，持之以恒纠治“四风”，深化机关作风整顿优化营商环境，反腐败斗
15、争取得压倒性胜利并不断巩固发展，持续推进政治生态根本好转，凝聚振兴发展的强大力量。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，
16、做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做
17、到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。（二） 报告主要内容根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约57.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年
18、产xx颗CMOS芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积60314.38，其中：生产工程38741.76，仓储工程8911.95，行政办公及生活服务设施8768.56，公共工程3892.11。八、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，
19、项目总投资26103.73万元，其中：建设投资21326.15万元，占项目总投资的81.70%；建设期利息244.03万元，占项目总投资的0.93%；流动资金4533.55万元，占项目总投资的17.37%。（二）建设投资构成本期项目建设投资21326.15万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用18581.73万元，工程建设其他费用2177.53万元，预备费566.89万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资26103.73万元，其中申请银行长期贷款9960.37万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）
20、：46900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：41062.71万元。3、净利润（NP）：4237.31万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：7.45年。2、财务内部收益率：9.00%。3、财务净现值：-4129.81万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，
21、抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38000.00约57.00亩1.1总建筑面积60314.381.2基底面积22420.001.3投资强度万元/亩357.652总投资万元26103.732.1建设投资万元21326.152.1.1工程费用万元18581.732.1.2其他费用万元2177.532.1.3预备费万元566.892.2建设期利息万元244.032.3流动资金万元4533.553资金筹措万元26103.733.1自筹资金万元16143.363.2银行贷款万元9960.374营业收入万元46900.00正常运营年份5总成本
22、费用万元41062.716利润总额万元5649.747净利润万元4237.318所得税万元1412.439增值税万元1562.8510税金及附加万元187.5511纳税总额万元3162.8312工业增加值万元11557.0413盈亏平衡点万元24504.44产值14回收期年7.4515内部收益率9.00%所得税后16财务净现值万元-4129.81所得税后第二章 项目投资背景分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集
23、成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁
24、垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具
25、有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客
26、户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像
27、传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳
28、为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器
29、行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模
30、式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至20
31、25年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成
32、堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动
33、对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶
34、圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到
35、2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。四、 抢抓机遇融入国内大循环未来一个时期，国内市场主导国民经济循环特征会更加明显，经济增长的内需潜力会不断释放，为我们发展提供了重大机遇。依托强大国内市场，充分发挥绿色有机食品和生态康养旅游等高品质产品服务供给能力、在国内占有重要地位的国宝级装备制造企业、经受住新冠肺炎疫情考验的坚韧稳定产业链供应链的优势，实施增品种、提品质、创品牌战略，提高供给体系对国内需求的适配性和竞争力，扩大市场占有率。破除妨碍商品服
36、务流通的体制机制障碍，贯通生产、分配、流通、消费各个环节，实现上下游产供销有效衔接，降低全社会交易成本。完善扩大内需政策支撑体系，强化服务保障，提升企业开拓市场能力，加快提高集群配套水平。五、 打造先进制造业优势产业集群以“百千万”工程为引领，围绕构建“433”工业新体系和“一区两带多基地”工业新布局，推进龙头带动、链条延伸、协同配套，加快打造农业和农产品精深加工、石油天然气等矿产资源开发及精深加工2个万亿级产业集群。健全振兴先进制造业政策体系，加快培育先进制造业万亿级产业集群。实施制造业智能化改造提升工程，滚动实施千企技术改造行动，加快工业互联网建设与应用，推进“企业上云”，培育建设数字车间
37、、智能工厂，建成智能制造哈大齐先导区，打造东北工业智能化转型样板区。加速形成带动能力强的百亿级骨干企业矩阵，形成一批千亿级和百亿级产业园区。第三章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发
38、生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进
39、、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱
40、下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案（一）结构方案1、设计采用的规范（1）由有关主导专业所提供的资料及要求；（2）国家及地方现行的有关建筑结构设计规范、规程及规定；（3）当地地形、地貌等自然条件。2、主要建筑物结构设计（1）车间与仓库：采用现浇钢筋混凝土结构，砖砌外墙作围护结构，基础采用浅基础及地梁拉接，并在适当位置设置伸缩缝。（2）综合楼、办公楼:采用现浇钢筋砼框架结构，（二）建筑立面设计为使建筑物整体风格具有时代特征，更加具有强烈的视觉效果，更加耐人寻味、引人入胜。建筑外形设计时尽可能简洁明了，重点把握个体与部分之间的比例美与逻辑美，并注意各线、面
41、、形之间的相互关系，充分利用方向、形体、质感、虚实等多方位的建筑处理手法。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积60314.38，其中：生产工程38741.76，仓储工程8911.95，行政办公及生活服务设施8768.56，公共工程3892.11。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程12106.8038741.765140.221.11#生产车间3632.0411622.531542.071.22#生产车间3026.709685.441285.061.33#生产车间2905.639298.021233.651.44#生产车间2542.438135.7
42、71079.452仓储工程5605.008911.951020.472.11#仓库1681.502673.59306.142.22#仓库1401.252227.99255.122.33#仓库1345.202138.87244.912.44#仓库1177.051871.51214.303办公生活配套1522.328768.561271.493.1行政办公楼989.515699.56826.473.2宿舍及食堂532.813069.00445.024公共工程3138.803892.11395.65辅助用房等5绿化工程5532.8099.75绿化率14.56%6其他工程10047.2048.997合
43、计38000.0060314.387976.57第四章 产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积38000.00（折合约57.00亩），预计场区规划总建筑面积60314.38。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗CMOS芯片，预计年营业收入46900.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据
44、人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片
45、的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1CMOS芯片颗xxx2CMOS芯片颗xxx3CMOS芯片颗xxx4.颗5.颗6.颗合计xx46900.00第五章 运营模式一、 公司经营宗旨凭借专业化、集约化的经营策略，发挥公司各方面的优势，创造良好的经济效益，为全体股东提供满意的经济回报。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展