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1、泓域咨询/秦皇岛CMOS传感器项目商业计划书报告说明采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客
2、户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。根据谨慎财务估算，项目总投资16613.14万元，其中：建设投资13384.59万元，占项目总投资的80.57%；建设期利息294.39万元，占项目总投资的1.77%；流动资金2934.16万元，占项目总投资的17.66%。项目正常运营每年营业收入32200.00万元，综合总成本费用25923.69万元，净利润4585.95万元，财务内部收益率20.19%，财务净现值5515.07万元，全部投资回收期6.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投
3、资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 背景及必要性8一、 CMOS图像传感器芯片行业概况8二、 全球半导体及集成电路行业11三、 我国半导体及集成电路行业13四、 持续深化重点领域改革14五、 坚决贯彻新发展理念14第二章 市场预测21一、 集成电路设计行业概况21二、 进入本行业的壁垒21三、 未来面临的机遇与挑战24第三章 项目绪论30一、
4、 项目概述30二、 项目提出的理由32三、 项目总投资及资金构成34四、 资金筹措方案35五、 项目预期经济效益规划目标35六、 项目建设进度规划36七、 环境影响36八、 报告编制依据和原则36九、 研究范围38十、 研究结论38十一、 主要经济指标一览表39主要经济指标一览表39第四章 建设规模与产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表41第五章 建筑物技术方案43一、 项目工程设计总体要求43二、 建设方案44三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表48第六章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施51第七章 法人治
5、理结构54一、 股东权利及义务54二、 董事56三、 高级管理人员61四、 监事63第八章 SWOT分析66一、 优势分析（S）66二、 劣势分析（W）68三、 机会分析（O）68四、 威胁分析（T）69第九章 项目环境影响分析77一、 环境保护综述77二、 建设期大气环境影响分析77三、 建设期水环境影响分析78四、 建设期固体废弃物环境影响分析79五、 建设期声环境影响分析80六、 环境影响综合评价80第十章 进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十一章 人力资源分析84一、 人力资源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十二章
6、 节能方案87一、 项目节能概述87二、 能源消费种类和数量分析88能耗分析一览表88三、 项目节能措施89四、 节能综合评价90第十三章 项目投资分析91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算92建设投资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94四、 流动资金96流动资金估算表96五、 总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表99第十四章 经济收益分析100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表1
7、05二、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十五章 招标及投资方案111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求111四、 招标组织方式112五、 招标信息发布112第十六章 项目总结分析113第十七章 附表115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建设投资估算表121建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124
8、总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126第一章 背景及必要性一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，
9、像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，
10、体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点
11、集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求
12、较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的
13、94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极
14、大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆
15、且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张
16、，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半
17、导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.
18、2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集
19、成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。四、 持续深化重点领域改革完善经济调节机制，健全落实国家宏观调控政策的统筹协调和督导评估机制，提高经济治理能力。实施国有企业改革三年行动，一企一策推进混合所有制改革，积极引进战略投资
20、者，盘活国有存量资产，完善法人治理结构和市场化经营机制。深化国有资本投资、运营公司改革，促进国有资产保值增值。加强财政资源统筹，强化绩效管理。深化投融资体制改革，提高直接融资比重，大力发展普惠金融，构建金融有效支持实体经济体制机制。完善现代金融监管体系，有效防范和化解金融风险。五、 坚决贯彻新发展理念坚持创新驱动发展，把发展经济着力点放在实体经济和先进制造业及现代服务业上，建设产业强市、质量强市、网络强市和数字秦皇岛，推动实体经济、科技创新、现代金融、人力资源协同发展，提高经济质量效益和核心竞争力。（一）持续扩大投资和消费积极融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，深化供给
21、侧结构性改革，推动供需协同发力、经济良性循环。巩固提高重点产业、重点企业在国内国际市场产业链供应链价值链中的优势地位。实施内外销产品同线同标同质工程，推动内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。深入实施重大项目支撑带动战略，加快推进一批强基础、增功能、利长远的重大项目建设。积极扩大先进制造业、高新技术产业和战略性新兴产业投资，统筹推进基础设施、农业农村、生态环保、公共卫生、防灾减灾、民生保障等重点领域投资，引导资金投向供需共同受益、具有乘数效应的领域。着力提升传统消费，培育新型消费，积极打造消费新模式新业态。放宽服务消费领域市场准入，推进服务消费提质扩容。加快城市经济发展，推动传统
22、商圈改造升级，打造一批特色风貌街区和“夜经济”街区。促进线上线下深度融合，大力发展电子商务，完善互联网+消费生态体系，发展无接触交易服务。培育发展网红经济新业态，推动直播产业创新资源要素在秦皇岛集聚，建设直播产业园区和基地。健全消费领域信用体系，实施秦皇岛知名品牌培育宣介行动和放心消费工程，加快国家体育消费试点城市建设，积极创建国家文化和旅游消费试点城市。扩大电商、快递进农村覆盖面，提升农产品进城和工业品下乡双向流通效率，开拓城乡消费市场。统筹推进现代化流通体系建设，完善软硬件建设和网络设施，发展壮大一批具有国际竞争力的现代流通企业，打造京津冀现代商贸物流重要基地。（二）建设现代产业体系坚决去
23、、主动调、加快转，持续调整优化产业结构，加快推动装备制造、食品加工、金属压延、文体旅游、临港物流等传统优势产业改造提升，大力发展生命健康、信息智能、绿色建筑及节能环保等战略性新兴产业，加快发展高端软件、创意设计等未来高潜产业，积极培育新经济新业态，构建具有秦皇岛特色的“532”现代产业体系。突出制造业的基础支撑和核心地位，建立重点产业集群及产业链“链长制”，推动装备制造、食品加工、信息智能等重点制造业链式聚集、高端高新，打造中国北方重要的重型装备基地、粮油食品加工基地、轻量化铝合金汽车零部件制造基地、医疗器械和康复辅具基地、国内最大的消防安防电子生产基地，为建设制造强市提供产业支撑。实施规模化
24、集群化发展三年行动计划，打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，力促终端产品化，打造更多工业单项冠军，加快培育百亿千亿级产业集群。实施工业互联网创新发展工程，推动新一代信息技术与制造业融合发展，促进传统产业高端化、智能化、绿色化变革。制定生命健康产业发展规划，加快北戴河生命健康产业创新示范区发展。坚持以康带养、以养促康、康养结合，推动医疗康养和康复辅具产业迅速成长。加快发展现代服务业，促进临港物流、工业设计、商务咨询、金融服务等生产性服务业向专业化和价值链高端延伸，养老、育幼、家政、物业等生活性服务业向高品质和多样化升级。推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合发展。大力发展数字经济，深入
25、推进“上云用数赋智”行动，运用大数据、人工智能和5G技术，加快数字产业化、产业数字化，推动数字社会、数字政府建设。强化供应链安全管理，分行业精准施策，完善全链条供应体系。健全我市与央企和国内民企500强常态化协调对接机制，强化要素支撑，优化产业链供应链发展环境。开展质量提升行动，统筹标准、质量、品牌、信誉联动建设。（三）完善创新创业生态实施科教强市行动，以科技创新催生新发展动能，实现依靠创新驱动的内涵型增长。优化整合科技资源力量，推进科研院所和高等院校科研力量优化配置和资源共享，规划建设一批高质量协同创新平台，瞄准科技前沿、产业发展、市场需求，组织实施一批重大科技攻关和成果转化项目。完善鼓励企
26、业技术创新政策，促进各类创新要素向企业集聚，推进产学研用深度融合，实现知识创新、技术创新、产品创新、产业创新、组织管理创新。发挥企业家在创新中的关键作用，支持行业龙头企业、优势企业牵头组建创新联合体，研发产业共性关键技术。大力发展实验室经济。建立创新型企业梯度培育机制，实施科技型中小企业、高新技术企业双提升行动，支持创新型中小微企业成为创新重要发源地。完善科技创新体制机制，建立健全科技创新综合服务体系，推动科技政策与产业、财政、金融等政策有机衔接。改进科技项目组织管理模式，实行“揭榜挂帅”制度，给予创新领军人才更大技术路线决定权和经费使用权，推动项目、基地、资金、人才一体化配置。加快科技管理职
27、能转变，建立财政科研投入稳定增长机制，支持企业扩大研发投入，提高全社会研发支出占生产总值比重。构建军民科技协同创新体系，支持军民两用关键技术产品研发和创新成果双向转化应用。建立市县联动机制，开展创新型城市创建活动，实施县域科技创新跃升行动。完善企事业单位人才流动机制，畅通人才跨所有制流动渠道。大力弘扬科学精神和工匠精神，营造崇尚创新的社会氛围。（四）建设高标准市场体系坚持平等准入、公正监管、开放有序、诚信守法，实施高标准市场体系建设行动，形成高效规范、公平竞争的统一市场。健全市场准入负面清单制度和市场主体退出机制，加强反垄断和反不正当竞争执法司法。加强知识产权保护工作，建设知识产权强市。全面推
28、进重要产品信息化追溯体系建设，完善打击假冒伪劣商品长效机制。完善要素市场化配置体制机制，深化土地管理制度改革，推进劳动力、资本、技术、数据等要素市场化改革，健全要素市场运行和监管机制，完善要素交易规则和服务体系。加强社会信用体系建设，完善信用信息共享平台，构建以信用为基础的新型监管机制。建立健全经济治理基础数据库，强化经济监测预警能力。（五）推动基础设施协同高效建设建立多元化投资机制，加大“两新一重”基础设施建设力度，重点抓好新型网络、数据智能、应用智慧、网络安全等新型基础设施建设，增强发展数字经济关键生产要素的支撑作用。完善综合交通运输大通道，积极推进环渤海城际铁路秦皇岛段、承秦铁路建设前期
29、工作，加快迁青铁路、秦唐高速公路、秦皇岛港东港区集装箱和通用码头、山海关港综合开发等重大项目建设，提升空港、陆港、海港功能，推进全国性综合交通枢纽城市和港口型国家物流枢纽承载城市建设。完善能源供应保障体系，调整能源消费结构，加快清洁能源设施建设，完善油气管网，推进智能安全电网建设。强化智慧城管服务平台建设，加强城市供水、燃气、供热和垃圾、污水处理设施建设。加快基础设施数字化改造。推动城乡基础设施统筹布局、统一规划、同步实施，逐步构建城乡快捷高效的交通网、市政网、信息网、服务网。建立覆盖基础设施全生命周期的精细化管理、人性化服务和专业化监管机制，打造与一流国际旅游城市相适应的现代化基础设施体系。
30、第二章 市场预测一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次
31、超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较
32、强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管
33、理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资
34、本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要
35、品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。三、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技
36、术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2
37、019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯
38、片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断
39、提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二
40、、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，
41、包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在
42、避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的
43、研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并
44、耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集
45、成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。第三章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：秦皇岛CMOS传感器项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xxx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：曾xx（二）主办单位基本情况公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合
46、规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”
47、的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产
48、品规划设计方案为：xx颗CMOS传感器/年。二、 项目提出的理由集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。一是综合经济实力稳步提升。经济总量在全省设区市排名前进3个位次，全部工业增加值占全省比重提高1个百分点，全面建成小康社会统计监测体系综合评价指数处于全省第一方阵。二是去产能调结构促转型成效显著。提前超额完成“十三五”淘汰落后产能、化解过剩产能任务，“散乱污”企业基本出清，高耗能行业单位产品能耗达