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1、泓域咨询/江门电子铜箔项目招商引资方案目录第一章 建设单位基本情况8一、 公司基本信息8二、 公司简介8三、 公司竞争优势9四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨13七、 公司发展规划13第二章 行业、市场分析18一、 全球锂电池行业概况18二、 影响行业发展的有利和不利因素20第三章 背景、必要性分析24一、 中国PCB铜箔行业概况24二、 PCB铜箔行业分析26三、 全力创建国家创新型城市29四、 抢抓“双区”重大历史机遇30五、 项目实施的必要性32第四章 绪论34一、 项目名称及建设性质34二、 项目承办单
2、位34三、 项目定位及建设理由35四、 报告编制说明36五、 项目建设选址38六、 项目生产规模38七、 建筑物建设规模38八、 环境影响38九、 项目总投资及资金构成39十、 资金筹措方案39十一、 项目预期经济效益规划目标39十二、 项目建设进度规划40主要经济指标一览表40第五章 建筑工程方案43一、 项目工程设计总体要求43二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标46建筑工程投资一览表47第六章 选址分析49一、 项目选址原则49二、 建设区基本情况49三、 推动社会经济高质量发展53四、 项目选址综合评价54第七章 运营模式分析55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55
3、三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第八章 法人治理63一、 股东权利及义务63二、 董事66三、 高级管理人员70四、 监事72第九章 工艺技术及设备选型76一、 企业技术研发分析76二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理80四、 设备选型方案81主要设备购置一览表82第十章 组织架构分析83一、 人力资源配置83劳动定员一览表83二、 员工技能培训83第十一章 原辅材料供应、成品管理86一、 项目建设期原辅材料供应情况86二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理86第十二章 项目实施进度计划88一、 项目进度安排88项目实施进度计划一览表88二、 项目实施保障措施89第十三章
4、项目投资计划90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表93四、 流动资金95流动资金估算表95五、 总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表98第十四章 项目经济效益评价99一、 基本假设及基础参数选取99二、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表101利润及利润分配表103三、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表105四、 财务生存能力分析106五、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108六、 经济评价结论108第十五章 项目
5、招标及投标分析110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求111四、 招标组织方式111五、 招标信息发布115第十六章 项目综合评价116第十七章 附表117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117固定资产折旧费估算表118无形资产和其他资产摊销估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表122建设投资估算表123建设投资估算表123建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表126总投资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128报告说明随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国
6、PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。根据谨慎财务估算，项目总投资26275.17万元，其中：建设投资20009.53万元，占项目总投资的76.15%；建设期利息261.53万元，占项目总投资的1.00%；流动资金6004.11万元，占项目总投资的22.85%。项目正常运营每年营业收入53500.00万元，综合总成本费用40482.20万元，净利润9544.28万元，财务内部收益率29.42%，财务净现值228
7、40.10万元，全部投资回收期4.86年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：李xx3、注册资本：1210万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记
8、机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-2-97、营业期限：2015-2-9至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事电子铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管
9、要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（
10、二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位
11、公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8699.016959.216524.26负债总额2661.662129.331996.24股东权益合计6037.354829.884528.01公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入27463.5321970.82
12、20597.65营业利润4346.673477.343260.00利润总额3705.512964.412779.13净利润2779.132167.722000.97归属于母公司所有者的净利润2779.132167.722000.97五、 核心人员介绍1、李xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、范xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年
13、11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、韦xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。4、周xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、韩xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至20
14、06年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、丁xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。7、赵xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、侯xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2
15、003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展
16、方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主
17、创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能
18、力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各
19、种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升
20、产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展
21、需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训
22、制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第二章 行业、市场分析一、 全球锂电池行业概况1、全球锂电池市场
23、状况GGII数据显示，2016年以前，数码电池一直是全球锂电池市场占比最高的应用领域。近几年，在中国、美国、欧洲、日本、韩国等国家及地区政策的大力支持和推广下，新能源汽车产业快速发展，带动动力锂电池市场需求持续高速增长。与此同时，3C数码领域持续稳定增长以及万亿级别规模储能市场起步发展，推动全球锂电池市场快速发展。2018年全球锂电池出货量为195GWh，同比增长28.3%。2018年锂电池出货量增长主要受动力电池、储能锂电池及小动力电池带动，与此同时，受智能手机、移动电源等出货量下滑影响，全球数码锂电池出货量首次出现下滑。2019年，受中国新能源汽车补贴退坡、动力电池市场遇冷影响，全球锂电池
24、出货量227GWh，同比增长16.6%，增速略有下滑。2020年，受全球新能源汽车市场增速上升特别是欧洲市场大爆发推动，全球锂电池出货量为306GWh，同比增长34.8%。其中，动力电池全年出货量为186GWh，系全球最大的锂电池消费端，产品结构占比为60.8%；数码锂电池出货量为77GWh，主要系受电动工具、不停车电子收费系统（ETC）、移动机器人（AGV）、可穿戴设备等应用终端快速兴起带动；储能锂电池及小动力电池进入快速发展期，全年出货量分别为27GWh和16GWh。未来随着全球数码产品市场的稳定发展，锂电池在储能方面广泛应用，叠加全球电动车市场整体向好趋势，GGII预测未来几年全球锂电池
25、市场仍然将保持中高速增长态势。预计到2025年，全球锂电池出货量有望达到1,523GWh，2020-2025年CAGR达37.8%。2、全球锂电池铜箔市场分析锂电池铜箔是锂电池的重要组成材料，受全球锂电池市场规模快速增长带动，锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长的趋势，据高工产业研究院（GGII）调研统计，2019年全球锂电池铜箔出货量达17.0万吨，同比增长16.4%，与全球同期锂电池出货量增速相当。2020年，铜箔行业虽受新冠肺炎疫情因素影响，但随着疫情逐步得到控制，以及全球新能源汽车市场快速发展影响，锂电池铜箔出货量同比上升32.4%，达22.5万吨。GGII预计2021年全球锂电池铜箔出货量
26、将达到37万吨，同比增长率为64.4%。未来五年，受全球锂电池市场增长带动，全球锂电池铜箔市场有望延续前期的高增长态势，到2025年锂电池铜箔出货量达97万吨，五年CAGR为33.9%。3、全球锂电池铜箔细分产品市场分析GGII数据显示，2020年全球锂电池铜箔产能达35万吨，市场出货量仅22.5万吨，存在较大产能余量。锂电池铜箔产能过剩情况主要体现在6m以上产品领域，6m及以下产品市场景气度较好。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、影响行业发展的有利因素（1）国家产业政策大力支持工信部重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔
27、列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。从电子铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家亦出台多项政策促进上述产业发展。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。（2）电子铜箔下游行业发展多元化，新兴增长点高速发展电子铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用，下游应用
28、领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。（3）新型基础设施建设推动产业升级，推动高频高速电子铜箔发展以发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展方向。5G基站及数据中心建设是高速率网络通信的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势，具有重要的战略意义。自2013年开始国家持续推出5G相关推动政策并取得卓越效果，我国已成为5G行业领导者之一。根据工信部2020年通信业统计公报显示，截至2020年底，我国4G基站数达到575万个，占基站总数的61.76%，5G基站数已超71.8万个
29、。GGII预计到2023年达到建设高峰，年新增达110万个左右。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一，在产业升级过程中需求增长明显，成为行业发展方向。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业，将受益于产业升级的趋势得到较快发展。（4）政策驱动新能源汽车行业发展，带动锂电池及锂电池铜箔需求增长我国产业政策支持新能源汽车行业发展，释放一系列政策红利，促进其产业及技术进步：国家已明确将补贴延长至2022年底，且发布关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告政策，给企业减负。此外，更重要的是2020年国家发布新
30、能源汽车产业发展规划（2021-2035年），规划目标明确到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右，有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII数据，2020年中国锂电池出货量为143GWh，带动锂电池铜箔12.5万吨的出货量。预测未来几年，全国锂电池市场整体趋好，2020-2025年我国锂电池出货量CAGR为37.3%，到2025年中国锂电池出货量将达698GWh。下游电池市场的快速发展将带动中国锂电池铜箔市场亦保持着高速增长的趋势，GGII预计，到2025年中国锂电池铜箔需求量将达63万吨，未来五年CAGR为38.2%。2、影响行业发展的不利因素（1）市场竞争较为激烈，产
31、品供需存在一定结构化矛盾由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分电子铜箔生产企业仍处在中低端产品市场，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击铜箔市场，通过价格竞争挤压其他铜箔生产企业的生存空间，导致市场无序竞争，不利于我国电子铜箔行业有序健康发展。（2）研发基础和技术水平较国外存在差距相比于欧美、日本等西方先进国家，我国大部分铜箔企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距，基础研发能力较为薄弱。研发实力薄弱也造成了我国铜箔行业企业的现有技术水平有待提高。研发基础和技术水平差距一定程度上限制了我国铜箔行
32、业的发展。（3）宏观经济的不确定性影响铜箔生产企业的盈利能力宏观经济的不确定性，将对铜箔下游应用企业的需求及铜箔企业的生产造成不利影响，从而影响铜箔企业的盈利能力。第三章 背景、必要性分析一、 中国PCB铜箔行业概况1、中国PCB行业市场规模中国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业波动趋势基本一致。“十三五”期间，随着通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，2015-2018年间，中国PCB产值增速明显高于全球PCB行业增速，据Prismark统计，2018年中国PCB产值达到327.0亿美元，同比增速为10.0%。2019年，受宏观经济波动的不确定性影响，中国PCB行业全年产值为32
33、9.4亿美元，同比增长0.7%，增速下降。2020年,中国新冠肺炎疫情管控得力，以消费类电子以及汽车电子等传统产品需求回暖，再加上5G通讯、智能穿戴、充电桩等市场带动，中国PCB行业产值为351亿元，同比增长6.4%。近年来，中国经济进入新常态，经济增速较以往虽然有所放缓，但仍保持中高速增长。与此同时，我国5G通信、工业4.0、物联网等建设加快，将带动PCB市场发展。为此，从中长期来看，我国PCB行业2020-2025年增长趋势仍比较确定，据Prismark预测数据，2020-2025年中国PCB产值年复合增长率为5.6%。预计到2025年，中国PCB产业市场整体规模将达461亿美元。2、中国
34、PCB市场下游应用领域中国PCB应用市场分布广泛，从2019年我国PCB市场应用领域分布占比来看，通讯市场占比33%，计算机占比22%，汽车电子占比16%，消费电子占比15%，工业控制占比6%。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。3、中国PCB铜箔市场分析得益于中国PCB行业的稳步增长，中国PCB铜箔产量始终处于稳步增长状态，且年增速均大于全球增速。CCFA数据显示，2020年中国PCB铜箔产量为33.5万吨，同比增长14.9%。但我国PCB铜箔主要以中低端产品为主，高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口，形成中低
35、端产品大量出口，而高端铜箔大量进口的局面。根据CCFA数据，2020年我国电子铜箔出口量为3.07万吨，出口额为3.06亿美元，主要为低端铜箔；而进口量为11.07万吨，进口额为13.55亿美元，主要为高档高性能铜箔。近几年，随着中国铜箔生产技术的进步，产品质量亦在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场渗透。随着中国PCB产业对PCB铜箔需求的增长以及我国PCB铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增PCB铜箔产能的逐步释放，GGII预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长，2020-2025年CAGR为7.4%，到2025年我国PCB铜箔产量将达48万吨。CCFA数据显示，2
36、020年国内PCB铜箔总产能达37.6万吨，而当年总产量实际为33.5万吨，产能利用率为89.2%。鉴于铜箔生产一般会有一定折损，故此，当前我国PCB铜箔供需关系基本保持稳定，部分产品供应较为紧张。从2018-2020年新增铜箔扩产项目来看，高频高速PCB铜箔产能增量并不明显，未来高端PCB铜箔产能扩张需求较为迫切。4、中国PCB铜箔细分产品市场分析整体而言，PCB铜箔的产能扩张相对谨慎，产能利用率较高，我国PCB铜箔供需基本保持稳定状态，但以高频高速电路铜箔为代表的高性能铜箔的供给较为紧张，面对5G新增的高频高速电路铜箔需求，未来在高频高速电路铜箔领域，中国大陆存在较大的供给缺口。二、 PC
37、B铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业，是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜
38、箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板系PCB最大的材料成本，占比为30%-70%，故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大，在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展，在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是
39、现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料，电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专
40、用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）等原材料经制备形成覆铜板，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜，对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。中国PCB用电解铜箔起步较早，已经形成数十家PCB铜箔制造商，代表企业包括建滔铜箔、长春化工、九江德福、江铜耶兹等。近年来，中国PCB制造产业飞速发展，根据中国电子电路行业协会发布的2020年中国主要PCB厂商排名，中国大陆排名靠前的企业有鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、华通电脑等。此外，下游应用各细分领域均存在各自的龙头企业，包括华为、
41、联想、汇川技术等。三、 全力创建国家创新型城市加大研发投入和科技攻关力度，强化企业创新主体地位，支持企业突破一批关键核心技术。实施高新技术企业提质增量行动。推进五邑大学建设高水平理工科大学，培养更多创新型、应用型、技能型人才服务地方发展。加快省科学院江门产业技术研究院、中德（江门）人工智能研究院、数字光芯片联合实验室、再生医学大动物实验研究基地建设，加强国际科技交流合作，融入全球创新网络。强化地方配套支持和服务，建好用好江门中微子实验站，发挥国家大科学装置创新要素集聚裂变效应，建设江门中微子实验科普馆。加强与院士等高层次人才及团队对接合作，推动科技成果落地转化和产业化应用。加强知识产权保护，争
42、创国家知识产权示范城市。加快谋划推进市科技馆建设。支持台山国家创新型县（市）建设。推动江门国家高新区争先进位。推进江门翠山湖高新区、江门鹤山高新区建设，推动台山产业转移工业园、恩平产业转移工业园等加快创建省级高新区。加快江门人才岛建设，打造高品质人才培养示范基地、创新发展示范区。加快推进科技创新平台建设，引进培育综合性研究院、重点实验室、工程技术研究中心、企业技术中心。鼓励利用和发展各类创业投资基金、产业基金，大力发展科技孵化器、众创空间、创客中心。支持领军企业组建创新联合体，带动中小企业创新活动。改进科技项目组织管理方式，试行“揭榜挂帅”制度。推动科技重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置
43、。四、 抢抓“双区”重大历史机遇举全市之力投身“双区”建设，强化与大湾区及周边城市“软”“硬”联通，建设粤港澳大湾区重要节点城市，为大湾区建设国际一流湾区和世界级城市群作出江门贡献。（一）建设大湾区综合交通枢纽城市全力构建集高铁、城市轨道、高速公路、港口、机场“五位一体”的珠西综合交通枢纽，大力发展廊道经济和流量经济。全面融入轨道上的大湾区，建成南沙港铁路并完成客运化改造，争取建成深江铁路、珠肇高铁江门至珠三角枢纽机场段，加快建设珠肇高铁江门至珠海段及高明至肇庆东段，构建深南高铁通道及衔接贵广、南广高铁通道，研究谋划沿海高铁，全面接入国家高铁网络。加快启动广佛江珠城际芳村至江门段建设，联合周边
44、城市规划研究市域（郊）铁路，主动对接广州都市圈城际铁路网。建立内联外通高快速路网，构建“七纵八横”城市快速路系统，谋划推进东西部连接珠三角枢纽机场的快速干线建设。构建“六纵六横两联”高速公路网络，加快打造江门高速公路环线。优化高速公路出入口功能，提升城市出入口通畅便利度。加快推进国省道提质升级。积极参与大湾区世界级港口群建设。全面加强台开恩三市交通及市政基础设施建设和融合，推动台山、恩平通用机场建设。周华东 摄（二）深化与大湾区城市的对接合作积极推进大湾区规则衔接，围绕医疗卫生、应急协作、城市治理、通关便利、资格认可、仲裁服务、社会保障等重点领域，探索落实“一事三地”“一策三地”“一规三地”的
45、多样化实现形式。加强跨境公共服务和社会保障衔接，着力推进投资便利化、贸易自由化、人员往来便利化，推进跨城通办、跨境通办，携手共建人文湾区、休闲湾区、健康湾区、平安湾区。深化江港澳在旅游、文化创意、电子商务、海洋经济、职业教育、生命健康等领域合作，加大金融支持大湾区建设力度，探索推进粤港澳游艇自由行。支持港澳医疗卫生服务提供主体在江门按规定以独资、合资或合作等方式设置医疗机构。建设港澳青年创业就业基地、科技企业孵化器。建立健全污染联防联治合作、固体废物再生循环利用合作等机制，加快粤澳（江门）产业合作示范区等节能环保产业基地建设，继续开展粤港清洁生产伙伴计划，共同打造绿色湾区、美丽湾区。加强与大湾
46、区中心城市产业合作，推动江门产业嵌入中心城市产业链与价值链。深化与广州、深圳等地产业对接，形成“广深总部+江门基地”“广深研发+江门制造”等合作模式。推进珠江西岸先进装备制造产业带建设。推进与珠三角城市之间国土空间规划、审批服务、社会治理、法制环境等方面的深度融合。依托大数据和云计算平台，探索突破地域限制实现城市间各领域“云合作”。（三）全面参与珠江口西岸都市圈建设推动基础设施一体高效发展，加快区域城际轨道、高快速路网建设，推进航运港口、机场资源整合，统筹协调区域能源、水利、信息基础设施建设。加强产业专业化分工协作，引导区域内产业有序转移、合理布局、错位发展，提升区域产业竞争力。推进公共服务共
47、建共享，深入开展教育、人力资源、医疗卫生、文化旅游、社会管理、应急管理等领域的合作。强化生态环境共保共治，共同开展水资源保护和综合治理，加强海洋生物资源的保护，共同推动绿色发展。建立健全区域合作协调和磋商机制，共同解决珠中江阳协同发展中的重大问题。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零