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1、泓域咨询/常州存储芯片项目建议书目录第一章 项目绪论7一、 项目概述7二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案12五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划13七、 环境影响13八、 报告编制依据和原则13九、 研究范围14十、 研究结论15十一、 主要经济指标一览表15主要经济指标一览表15第二章 项目背景分析18一、 行业面临的机遇与挑战18二、 全球集成电路行业发展概况21三、 深度融入区域发展22四、 提升中心城市能级24第三章 行业发展分析27一、 存储芯片市场未来发展趋势27二、 我国集成电路行业发展概况29三、 存储芯片行业概况31第四
2、章 建筑技术分析33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表35第五章 产品规划与建设内容37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第六章 SWOT分析39一、 优势分析（S）39二、 劣势分析（W）41三、 机会分析（O）41四、 威胁分析（T）43第七章 发展规划48一、 公司发展规划48二、 保障措施49第八章 法人治理结构52一、 股东权利及义务52二、 董事56三、 高级管理人员62四、 监事64第九章 运营管理67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职责67三、 各部门职责及
3、权限68四、 财务会计制度71第十章 劳动安全生产分析78一、 编制依据78二、 防范措施79三、 预期效果评价82第十一章 环保分析83一、 环境保护综述83二、 建设期大气环境影响分析83三、 建设期水环境影响分析84四、 建设期固体废弃物环境影响分析85五、 建设期声环境影响分析85六、 环境影响综合评价86第十二章 原辅材料成品管理87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十三章 进度计划89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十四章 投资方案91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算92建设投
4、资估算表94三、 建设期利息94建设期利息估算表94四、 流动资金96流动资金估算表96五、 总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表99第十五章 经济效益及财务分析100一、 基本假设及基础参数选取100二、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表102利润及利润分配表104三、 项目盈利能力分析105项目投资现金流量表106四、 财务生存能力分析108五、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109六、 经济评价结论110第十六章 项目招标、投标分析111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围1
5、11三、 招标要求111四、 招标组织方式113五、 招标信息发布114第十七章 风险评估115一、 项目风险分析115二、 项目风险对策117第十八章 总结评价说明120第十九章 补充表格122营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建设投资估算表128建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术
6、方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目绪论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：常州存储芯片项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx（待定）5、项目联系人：崔xx（二）主办单位基本情况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制
7、出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，
8、经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。面对
9、宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约94.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx颗存储芯片/年。二、 项目提出的理由人才密集和技术密集是集成电路设
10、计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。“十四五”时期，发展仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。世界正经历百年未有之大变局，世界经济低迷，保护主义、单边主义上升，中美战略博弈成为常态，国际环境日趋复杂，国际力量对比深刻调整，不稳定性不确定性明显增加。同时也应看到，和平与发展仍是时代主题，经济全球化和区域一体化是大势所趋，
11、新兴经济体和发展中国家正在群体性崛起，新一轮科技革命和产业变革深入发展，并呈现出智能化为主导、融合式“聚变”、多点突破等新态势，企业生产方式、产业组织模式面临颠覆性变革，产业布局导向由成本市场向安全可控转变、产业链供应链组织由离岸向近岸在岸转变，全球重要生产网络区域内部循环更加强化。必须强化全球视野和前瞻思维，准确识变、科学应变、主动求变，利用扎实产业基础抢抓产业链、价值链重构机遇，深度融入全球创新链，培育国际竞争合作新优势，在新的国际坐标系中谋划更高质量发展，加快在一些关键领域实现从跟跑到并跑、领跑。我国已转向高质量发展阶段，处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，社会主要矛盾
12、发生变化带来新特征新要求，提升工业化城镇化质量、加快新旧动能转换、国家治理体系和治理能力现代化、生态优先绿色发展、构建国内国际双循环相互促进的新发展格局等要求也更为紧迫。尽管发展面临结构性、体制性、周期性问题相互交织所带来的困难和挑战，但我国制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展韧性强大，社会大局稳定，继续发展具有多方面优势和条件。同时，以长江经济带高质量发展、长三角区域一体化发展等国家重大战略引领的区域协调发展新格局正在形成，城市群、都市圈与中心城市成为承载发展要素的主要空间。必须深刻认识战略机遇期的内涵变化，准确把握构建新发展格局的重大取向
13、，立足当前、着眼长远，以我为主、自主谋划，率先探索社会主义现代化建设路径，在服务国家战略中提升城市能级、实现更大发展。我市将进入以创新转型加速攻坚、城乡区域深度融合、民生保障品质提升、改革开放持续深化、美丽常州加快建设为主要特征的新发展阶段，经过改革开放以来的接续奋斗，常州具有扎实的产业基础、优质的企业集群、优秀的企业家和干部队伍、良好的营商环境、浓厚的发展氛围，有条件在全面开启基本实现社会主义现代化建设新征程中把握主动权、赢得新发展。同时应清醒看到，常州经济社会发展中一些不平衡、不协调、不充分、不可持续的深层次矛盾和问题尚未得到根本解决，创新能力提升和产业提质增效任重道远，新旧动能转换和替代
14、速度相对较慢，城市人口集聚度和吸引力不足，资源环境约束越发明显，优质公共服务供给能力与人民日益增长的美好生活需要还有差距。必须认识和把握发展规律，弘扬常州精神，树立底线思维，保持战略定力，办好自己的事，在危机中育先机、于变局中开新局，推动高质量发展走在前列，加速迈上更高发展台阶。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资38385.48万元，其中：建设投资31317.19万元，占项目总投资的81.59%；建设期利息860.29万元，占项目总投资的2.24%；流动资金6208.00万元，占项目总投资的16.17%。四、 资金筹措方案（
15、一）项目资本金筹措方案项目总投资38385.48万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）20828.52万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额17556.96万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：63300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：55234.85万元。3、项目达产年净利润（NP）：5858.46万元。4、财务内部收益率（FIRR）：8.45%。5、全部投资回收期（Pt）：7.76年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：34037.29万元（产值）。六、 项目建设进度
16、规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产
17、后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。九、 研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业
18、政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、 研究结论该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积111388.601.2基底面积39480.2
19、11.3投资强度万元/亩321.882总投资万元38385.482.1建设投资万元31317.192.1.1工程费用万元26890.012.1.2其他费用万元3687.122.1.3预备费万元740.062.2建设期利息万元860.292.3流动资金万元6208.003资金筹措万元38385.483.1自筹资金万元20828.523.2银行贷款万元17556.964营业收入万元63300.00正常运营年份5总成本费用万元55234.856利润总额万元7811.287净利润万元5858.468所得税万元1952.829增值税万元2115.5510税金及附加万元253.8711纳税总额万元4322
20、.2412工业增加值万元15342.1513盈亏平衡点万元34037.29产值14回收期年7.7615内部收益率8.45%所得税后16财务净现值万元-2294.83所得税后第二章 项目背景分析一、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一，尤其在目前的信息化时代，存储芯片作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义，故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产
21、业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月，国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持集成电路产业。（2）新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储
22、芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国存储芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升
23、，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。（4）国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场，其庞大的消费群体及旺盛的消费需求，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持，同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，人才聚集使得国内行业的技术稳健提升，国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战（1）国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成
24、电路产品，设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验，当前由于我国集成电路事业起步较晚，在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距，总体来看，我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。（2）高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。二、 全球
25、集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国，经过60多年的发展，已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业增速有所放缓。近年来，受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展，全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元，复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响
26、，2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元，较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展，预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来，随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。三、 深度融入区域发展坚持协调发展，强化区域合作，全面融入长三角高质量一体化发展，建设长江经济带绿色发展示范城市，重塑区域竞合新优势。（一）全面融入长三角高质量一体化发展打造上海和南京都市圈联动发展门户。加快承接上海现代产业、科技创新、公共服务等优质资源，全面对接上海市场规则、服务标准和管理模式，打造上海大
27、都市圈西翼门户、沪宁城市发展带战略支点，支持新北与黄浦、武进与杨浦、天宁与临港深化合作。加强溧阳、金坛与南京的产业对接、科创合作和服务共享力度，提升与南京的开放互动、交通互联、资源互通水平；扩大与南京都市圈内城市交流合作，支持金坛与丹阳设立丹金融合发展试验区。（二）高质量参与长江经济带发展建设长江经济带绿色发展示范城市。严格执行长江保护法，把修复长江生态环境摆在压倒性位置，持续深入开展长江生态修复和环境保护，实施长江生态廊道建设工程，加快形成水清、岸绿、景美的滨江景观风貌，打造沿江特色示范段，着力恢复和保持长江生态原真性和完整性，积极创建国家长江经济带绿色发展示范区。以破解“化工围江”为核心，
28、深入开展滨江化工区综合整治行动，推动化工产业绿色转型和化工腾退用地异地置换高效利用，建设全国一流绿色生态化工园区，打造长江经济带破解“化工围江”样板区，实现化工园区亩均税收较“十三五”末翻一番目标。推动武进加快建设“苏南模式”转型升级试验区和生态保护引领区，支持溧阳建设长三角生态创新示范城市，争创长江经济带生态产品价值实现试点。（三）高水平共建苏锡常都市圈推动产业科技协同创新。提升苏南国家自主创新示范区一体化发展水平，推动科学研究设施、产业技术创新平台、科技公共服务平台、创新投资基金平台共建共享，牵头组织实施一批战略性、跨区域、跨领域的重大关键核心技术攻关项目和产业发展项目，推动更多科技创新成
29、果来常转化应用。协同推进太湖湾科创带建设。聚焦智能装备、新材料、生物医药等领域，优化区域产业链布局，加快产业配套合作，共建国家新型工业化产业示范基地、环太湖科技创新圈。（四）提高对口支援帮扶合作水平高水平开展对口支援与扶贫协作。深化全方位、精准对口支援，着重改善受援地基础教育、基础医疗服务能力，强化智力支持与园区共建，推进与新疆克州乌恰县和伊犁州尼勒克县、青海海南州共和县、湖北秭归县、重庆云阳县的对口支援帮扶工作，扎实开展对口支援绩效考核评价。深入实施东西部扶贫协作，广泛动员社会力量参与深度贫困地区脱贫攻坚，引导在常企业到对口帮扶的陕西安康市投资兴业。创新常州与辽宁葫芦岛、常州高新区与沈抚新区
30、对口合作机制，打造重点产业合作典型示范。四、 提升中心城市能级坚持功能引领，聚力品质内涵，突出资源要素配置功能，加快城市服务经济集聚发展，精心塑造城市特色风貌，全面提升中轴枢纽城市发展质量与发展能级。（一）发展壮大城市经济打造总部经济集聚高地。坚持引育并举，加大世界500强、中国500强和行业领军企业综合性、功能性、地区性总部招引力度，鼓励现有总部企业通过资本运营、并购重组、增资扩产等方式做大做强，大力培育一批本土总部企业。支持行业龙头企业建设总部基地，推动总部经济集聚区建设，争创省外资总部经济集聚区。（二）建设长三角现代物流中心创建国家物流枢纽城市。完善现代流通体系，建设长江中下游多式联运综
31、合物流中心、江苏物流业与制造业融合示范区、长三角双循环物流重要支撑节点、长三角中轴物流枢纽城市。以打造枢纽节点、畅通物流通道、完善物流网络为核心，重点建设综合港务区、武南物流园、金坛公路港物流园、溧阳中关村港口物流园、钟楼现代物流园，形成“物流枢纽+物流园区（中心）+配送中心+末端网点（配送站）”的四级物流网络，推进凌家塘市场现代化升级，提升凌家塘、邹区灯具城、夏溪花木市场等全国性专业大市场发展水平，支持钟楼创建国家级骨干冷链物流基地。强化物资区域中转集散能力，加强与长江流域中上游及内河港口的合作，支持企业开通常州港洋山港“陆改水”集装箱运输和常州洋山港“海铁班列”集装箱运输模式，提升物流枢纽
32、服务能级。以智慧物流为主攻方向，加强物流主体的培育和引进，扩大物流服务供给，大力发展冷链、电商、供应链等新物流业态，提升物流服务能级。深入实施物流业提质增效行动，促进流通服务转型发展，探索建立覆盖重点产业的智慧供应链体系，培育一批全国领先的供应链创新与应用示范企业。到2025年，全社会物流总费用占GDP的比率降至13%以下。（三）提升完善城市综合功能增强城市国际化服务功能。加大国际医疗、教育资源有效供给，引进国际知名医疗、教育机构，在武进、新北等重点区域建成1-2所国际医院、国际学校。探索国际社区管理模式，打造一批高品质国际化生活街区、居住社区和邻里中心。培育面向境外投资和跨国经营的中介服务机
33、构和中介组织，完善财税、金融、法律、知识产权、商务咨询等涉外专业服务体系，规划建设一批国际化商务载体。完善多语种服务，实施公共场所国际化标识改造工程，推出双语便民服务网络终端，为外籍人士提供便捷优质公共服务。（四）提升城市建设管理水平有序推进城市有机更新。高质量实施常州市城市更新与土地整备规划，坚持分区分类分步，综合统筹片区承载能力，以老城厢为核，突出运河、城市主干道、轨道交通等沿线区域和重要节点，统筹推进老旧小区（棚户区）、旧工业园区、旧城镇集聚区、交通轴线、文化遗存与生态系统更新，推动城市有机有序更新与生态园林城市建设、TOD综合开发有机融合，探索“城市有机更新单元”划定管理，实施火车站周
34、边、东货场片区等改造。鼓励居民、社会工商资本广泛参与城市有机更新，推进“共同缔造”试点。实施历史文化名城保护行动，实施一批历史文化街区（含地段）修缮工程。推进精美城市建设，围绕重点区域和重要节点，实现城市设计全覆盖，严格落实新开发地块管控要求，在轨道交通沿线、城市快速路沿线、滨水地区等打造靓美城市形象。第三章 行业发展分析一、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进，设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例，近些年来，随着集成电路技术不断推进，行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合，已经完成了1xnm工艺
35、存储芯片量产，降低了存储产品的单位成本，拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下，存储芯片设计公司为了提升产品制程，缩小与头部企业的差距，将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流程，减少工艺对接的时间成本，提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大，差异化竞争形成细分市场机遇近年来，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品，2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%，成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。虽然存储芯片市场规模巨大，但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供
36、全面的存储产品，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲，新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，
37、5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略，国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要，突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。随后我国各级政府出台
38、了一系列政策，从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户，进一步凸显国家对集成电路产业的重视，以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补，尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定，加快本土供应链体系建设，进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。二、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚，20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在
39、国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元，复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下，近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元，复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights，2019年中国大陆集成电路产能
40、占集成电路市场规模比例仅为15.7%，反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据，集成电路是我国第一大进口品类，2019年全年进口集成电路4451.30亿个，总金额3055.5亿美元，2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元，占进口总额的30.99%，进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高，领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散，与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例，2019年中国大陆共有1780家集成电路
41、设计企业，中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%，而在全球市场，2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比，中国大陆集成电路行业市场集中偏低，目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。三、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计，2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元，2018年全球存储器芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.4%，2019年受贸易摩擦和价格下降影响，全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元
42、。未来，随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。根据中国产业信息网，在2019年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM是存储芯片领域最大细分市场，占存储市场规模的比例高达58%，NANDFlash约占40%左右的市场份额，NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体贸易统计协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元，同比增长34.18%，预计2023年
43、国内存储芯片市场规模将达6,492亿元，未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定
44、。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用
45、HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积111388.60，其中：生产工程60009.90，仓储工程268
46、62.34，行政办公及生活服务设施11831.36，公共工程12685.00。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程19740.1060009.907868.441.11#生产车间5922.0318002.972360.531.22#生产车间4935.0215002.481967.111.33#生产车间4737.6214402.381888.431.44#生产车间4145.4212602.081652.372仓储工程11054.4626862.343075.602.11#仓库3316.348058.70922.682.22#仓库2763.616715.59768.902.33#仓库2653.076446.96738.142.44#仓库2321.445641.09645.883办公生活配套20