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1、泓域咨询/唐山CMOS芯片项目申请报告目录第一章 项目概况7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景9六、 结论分析11主要经济指标一览表13第二章 行业、市场分析15一、 未来面临的机遇与挑战15二、 我国半导体及集成电路行业20三、 CMOS图像传感器芯片行业概况21第三章 项目背景、必要性26一、 集成电路设计行业概况26二、 全球半导体及集成电路行业26三、 坚决落实国家重大决策部署，提升服务国家战略新水平28四、 建设更高水平开放型经济新体制30五、 项目实施的必要性33第四章 公司基本情况35一、 公司基本信息35二、 公司简
2、介35三、 公司竞争优势36四、 公司主要财务数据38公司合并资产负债表主要数据38公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍39六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 项目选址48一、 项目选址原则48二、 建设区基本情况48三、 推进区域协调发展和新型城镇化建设取得新成效52四、 项目选址综合评价55第六章 建筑工程方案分析57一、 项目工程设计总体要求57二、 建设方案57三、 建筑工程建设指标58建筑工程投资一览表58第七章 SWOT分析60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）62三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）63第八章 发展规划分析69一、 公司发展规
3、划69二、 保障措施75第九章 法人治理77一、 股东权利及义务77二、 董事82三、 高级管理人员87四、 监事89第十章 劳动安全生产92一、 编制依据92二、 防范措施95三、 预期效果评价97第十一章 工艺技术方案分析99一、 企业技术研发分析99二、 项目技术工艺分析102三、 质量管理103四、 设备选型方案104主要设备购置一览表105第十二章 环保分析106一、 编制依据106二、 环境影响合理性分析106三、 建设期大气环境影响分析107四、 建设期水环境影响分析108五、 建设期固体废弃物环境影响分析109六、 建设期声环境影响分析109七、 环境管理分析110八、 结论及
4、建议113第十三章 原辅材料分析115一、 项目建设期原辅材料供应情况115二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理115第十四章 人力资源配置分析117一、 人力资源配置117劳动定员一览表117二、 员工技能培训117第十五章 投资估算及资金筹措120一、 编制说明120二、 建设投资120建筑工程投资一览表121主要设备购置一览表122建设投资估算表123三、 建设期利息124建设期利息估算表124固定资产投资估算表125四、 流动资金126流动资金估算表127五、 项目总投资128总投资及构成一览表128六、 资金筹措与投资计划129项目投资计划与资金筹措一览表129第十六章 经济收益分
5、析131一、 基本假设及基础参数选取131二、 经济评价财务测算131营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表133利润及利润分配表135三、 项目盈利能力分析135项目投资现金流量表137四、 财务生存能力分析138五、 偿债能力分析139借款还本付息计划表140六、 经济评价结论140第十七章 项目招标及投标分析142一、 项目招标依据142二、 项目招标范围142三、 招标要求142四、 招标组织方式143五、 招标信息发布144第十八章 风险分析145一、 项目风险分析145二、 项目风险对策147第十九章 总结评价说明150第二十章 补充表格152建设投资估算表1
6、52建设期利息估算表152固定资产投资估算表153流动资金估算表154总投资及构成一览表155项目投资计划与资金筹措一览表156营业收入、税金及附加和增值税估算表157综合总成本费用估算表158固定资产折旧费估算表159无形资产和其他资产摊销估算表160利润及利润分配表160项目投资现金流量表161第一章 项目概况一、 项目名称及投资人（一）项目名称唐山CMOS芯片项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操
7、作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空
8、间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规
9、划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五
10、、 项目建设背景汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。展望2035年，我市要在基本实现社会主义现代化中走在前列，全面建成东北亚地区经济合作
11、窗口城市、环渤海地区新型工业化基地、首都经济圈重要支点。全市经济实力、科技实力大幅跃升，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新台阶，跻身创新型城市行列；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，产业结构调整取得重大成效，建成现代化经济体系；各方面制度更加完善，基本实现治理体系和治理能力现代化，法治唐山、平安唐山建设达到更高水平；社会事业全面进步，建成文化强市、教育强市、人才强市、体育强市、健康唐山，居民素质和社会文明程度达到新高度，城市文化软实力显著增强；生态环境建设取得重大成效，广泛形成绿色生产生活方式，生态环境根本好转，基本建成空气常新、绿水长流、青山常在的美丽唐山；全面深化改革和发
12、展深度融合、高效联动，沿海经济发展实现新突破，形成高水平开放型经济新体制，参与国际经济合作和竞争新优势明显增强；基本公共服务实现均等化，与京津同城化步伐加快，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约94.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资3724
13、9.68万元，其中：建设投资29858.86万元，占项目总投资的80.16%；建设期利息830.52万元，占项目总投资的2.23%；流动资金6560.30万元，占项目总投资的17.61%。（五）资金筹措项目总投资37249.68万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）20300.26万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额16949.42万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：60800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：49251.70万元。3、项目达产年净利润（NP）：8432.54万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.46%。
14、5、全部投资回收期（Pt）：6.45年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：24698.50万元（产值）。（七）社会效益项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积62667.00约94.00亩1.1总建筑面积
15、105113.971.2基底面积36973.531.3投资强度万元/亩314.122总投资万元37249.682.1建设投资万元29858.862.1.1工程费用万元26090.872.1.2其他费用万元3137.132.1.3预备费万元630.862.2建设期利息万元830.522.3流动资金万元6560.303资金筹措万元37249.683.1自筹资金万元20300.263.2银行贷款万元16949.424营业收入万元60800.00正常运营年份5总成本费用万元49251.706利润总额万元11243.387净利润万元8432.548所得税万元2810.849增值税万元2541.0710税
16、金及附加万元304.9211纳税总额万元5656.8312工业增加值万元20065.7313盈亏平衡点万元24698.50产值14回收期年6.4515内部收益率16.46%所得税后16财务净现值万元8132.07所得税后第二章 行业、市场分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，
17、要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三
18、部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电
19、路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终
20、端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业
21、的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品
22、的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄
23、像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心
24、挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公
25、司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一
26、定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至20
27、25年期间年复合增长率达到16.3%。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从C
28、MOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备
29、和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可
30、以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合
31、优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的17
32、9.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也
33、相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高
34、于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。第三章 项目背景、必要性一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加
35、值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 全球半导体及集成电路行业半导
36、体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市
37、场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个
38、电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲
39、等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 坚决落实国家重大决策部署，提升服务国家战略新水平坚决落实、主动服务重大国家战略，着力在全方位融入京津、对接京津、服务京津中加快发展自己，建设京津冀世界级城市群东北部副中心城市，构筑京津发展第二空间。（一）深度融入京津冀协同发展加快打造产业协作高地，以京冀曹妃甸和津冀（芦汉）协同发展示范区为龙头，以曹妃甸石化产业基地、京唐智慧港、玉田老字号产业园、滦南大健康产业园、迁安生物医药和健康应急产业园等一批特色“微中心”为战场，吸引
40、京津项目“组团式”进驻，打造京津产业转移的重要承载地。加快推动交通一体化步伐，对接世界级城市群建设“两网两群”，以织密铁路和高速公路网为重点，打通连接京津的“断头路”“瓶颈路”，打造京津唐半小时经济圈、生活圈、旅游圈。加快构造绿色生态屏障，推进区域协同治污，实施联动减排、联动执法、联动防护，为京津冀大地天更蓝、山更绿、水更清作出“唐山贡献”。加快补齐公共服务短板，拓展与京津在医疗卫生、教育体育、健康养老、文旅融合等领域的对接合作，提升城市承载力和公共服务水平。（二）全力支持雄安新区建设发展服务对标雄安新区建设，深化技术创新、产业发展、港口物流等领域对接合作，积极引导市内优秀企业主动对标雄安质量
41、、雄安标准、雄安需求，推动更多“唐山制造”参与雄安新区建设，打造雄安新区科技创新成果转化和加工制造基地，交出支持雄安新区建设与唐山高质量发展两张优异答卷。（三）积极参与2022年北京冬奥会和残奥会筹办工作支持参与冬奥场馆建设等工作，扩大冰雪产品和服务供给，推进室内冰上场馆建设，实现市、县两级公共滑冰馆“全覆盖”，营造冰雪运动消费新热点。对接京津引进体育产业项目、体育中介运营企业、体育会展活动，持续激活我市赛事经济，打造京津冀体育赛事活动合作的重要支撑点和体育产业项目的聚集地。四、 建设更高水平开放型经济新体制坚定不移实施开放带动战略，深度融入“一带一路”建设，以港口高质量发展为龙头，推进外资外
42、贸外经融合发展、提质升级，推动更多优质要素、创新资源在唐山聚集，形成全方位、多层次、多元化的开放合作格局，加快建设东北亚地区经济合作窗口城市。（一）建设世界一流综合贸易大港推动港口转型升级，完善港口功能，提升港口能级，加强与环渤海港口协作，把唐山港建成服务重大国家战略的能源原材料主枢纽港、综合贸易大港和面向东北亚开放的桥头堡。加快完善港口功能体系，统筹抓好港口规划布局，压煤限矿，提升港口集装箱运能运力，完善口岸资质，建设绿色平安港口。增强港口辐射带动能力，拓展国际航线，加快内陆港和“一带一路”重要节点城市海外仓布局，建设国外集港中心，推进国际班列增点扩线，实现中欧班列常态化运行，完善跨区域陆海
43、联运体系。发展国际中转、航运金融及转口贸易等港口后服务业，加快大宗商品交易平台建设，建设一批储运中心和交割库，打造具有世界影响力的大宗商品定价和加工交易中心。规划建设曹妃甸邮轮母港，加快实现由大到强的转变。（二）推进沿海经济带跨越发展实施“海洋+”行动计划，借力综合大港壮大临港产业，共同打造优势互补、抱团发展的沿海增长极。加快建设沿海精品钢铁、装备制造、现代化工、口岸产业聚集区，打造曹妃甸、乐亭（海港）、丰南沿海临港精品钢铁基地，形成产品种类多、附加值高、环境影响小的临港精细化工产业集群。加快建设沿海装备制造产业聚集区，依托临港钢铁产业带，大力发展重型装备、海工装备、轨道交通装备、节能环保装备
44、，积极争取国内外知名海工装备制造及相关配套企业在曹妃甸设立生产基地，形成技术领先、配套完备、链条完整的先进制造业产业集群。加快建设沿海现代化工产业聚集区，加大石化上下游深加工项目引进力度，吸引下游配套企业落户曹妃甸，吸引煤盐化工上下游产业落户乐亭、海港经济开发区。加快建设沿海口岸产业聚集区，以口岸资质为依托，引进整车改装交易、肉类加工产业并逐步形成完整产业体系；推动曹妃甸木材加工专业分工，培育高端实木家具产业集群，打造进口木材中转、仓储和交易市场；发展水果、肉类、水产品的冷链物流配送。推进滨海旅游产业发展，以国际标准抓好唐山国际旅游岛、曹妃甸龙岛、乐亭滦河口生态旅游区开发建设，打造国际一流滨海
45、休闲度假旅游目的地。加快海洋渔业发展，打造以曹妃甸中心渔港为核心，乐亭和丰南、滦南中心渔港为两翼的渔港经济区。（三）建强对外开放桥头堡赋予中国（河北）自由贸易试验区曹妃甸片区更大改革开放自主权，推进制度创新，实施产业倍增行动，推动国际大宗商品贸易、港航服务、能源储配、高端装备制造等产业高质量发展，加快打造体制机制改革先行区、东北亚经济合作引领区、临港经济创新示范区。充分利用线上线下平台，引导跨境电子商务市场主体向唐山聚集，打造中国北方跨境电子商务总部基地、创业基地和物流基地。推动综合保税区发展在全国增比进位。大力发展空港经济，加快京唐智慧港建设，完善唐山港口岸功能，打造以海港为龙头的海空“双枢
46、纽”。（四）稳住外资外贸基本盘以区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）签署为契机，强化与日韩经贸合作交流，促进“三外”融合发展。实施外贸综合实力提升工程，优化出口质量结构和国际市场布局，加快大数据背景下的电子商务、网络贸易、运输工具和新结算方式的应用普及，提高“唐山制造”国际市场占有率。加强招商平台建设，开展精准招商、产业链招商，鼓励外资流向高端制造业、智能生产体系、现代服务业等领域。强化对外经济合作，引导企业加强与东北亚地区合作，推动优势产能“走出去”。深化拓展国际交流，争办国际性展会、高峰论坛、经贸洽谈活动和各类特色赛事，积极缔结友好城市和友好交流城市。31.提升开发区能级和水平。强化各开发区主导产业和空间布局顶层设计，打造优势突出、特色鲜明、错位发展的产业集群。优化企业布局，坚持招大引强一批、进区入园一批、就地改造一批、关停取缔一批、做优做强一批，推进产业集约发展。完善考核评价体系和激励约束机制，提高开发区产业水平、投资强度、亩均效益。加大开发区管理体制、人事薪酬制度等改革力度，强化开发区招商引资、项目建设、产业聚集、企业服务主责主业，推进国别产业园区提档升级，瞄准日韩高端装备制造等产业，打造日韩产业项目的重要承载地，促进国家级开发区冲刺全国第一方阵，加