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1、泓域咨询/东营关于成立电子电路铜箔公司可行性报告东营关于成立电子电路铜箔公司可行性报告xx有限责任公司目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 项目投资背景分析15一、 PCB行业15二、 行业技术水平及特点17三、 铝基覆铜板行业18四、 打造对外开放新高地21五、 深入实施创新驱动发展战略22第三章 行业发展分析26一、 面临的机遇与挑战26二、 电子电路铜箔行业28三、 下游终端应用领
2、域概况33第四章 公司组建方案37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 公司组建方式38四、 公司管理体制38五、 部门职责及权限39六、 核心人员介绍43七、 财务会计制度44第五章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施56第六章 法人治理结构58一、 股东权利及义务58二、 董事65三、 高级管理人员70四、 监事73第七章 项目风险分析74一、 项目风险分析74二、 公司竞争劣势77第八章 选址方案分析78一、 项目选址原则78二、 建设区基本情况78三、 加快推动新旧动能转换，打造先进制造业强市81四、 项目选址综合评价84第九章 项目环境保护85一
3、、 编制依据85二、 建设期大气环境影响分析85三、 建设期水环境影响分析88四、 建设期固体废弃物环境影响分析89五、 建设期声环境影响分析90六、 环境管理分析90七、 结论94八、 建议94第十章 项目实施进度计划95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十一章 项目投资计划97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表104四、 流动资金104流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹
4、措一览表107第十二章 经济效益分析109一、 基本假设及基础参数选取109二、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表111利润及利润分配表113三、 项目盈利能力分析113项目投资现金流量表115四、 财务生存能力分析116五、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118六、 经济评价结论118第十三章 总结评价说明120第十四章 附表附录122主要经济指标一览表122建设投资估算表123建设期利息估算表124固定资产投资估算表125流动资金估算表126总投资及构成一览表127项目投资计划与资金筹措一览表128营业收入、税金及附加和增值税估算表1
5、29综合总成本费用估算表129固定资产折旧费估算表130无形资产和其他资产摊销估算表131利润及利润分配表132项目投资现金流量表133借款还本付息计划表134建筑工程投资一览表135项目实施进度计划一览表136主要设备购置一览表137能耗分析一览表137报告说明xx有限责任公司主要由xx集团有限公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xx集团有限公司出资1079.50万元，占xx有限责任公司85%股份；xxx有限公司出资191万元，占xx有限责任公司15%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资33555.43万元，其中：建设投资27382.36万元，占项目总投资的81.60%；建设期利息276.
6、58万元，占项目总投资的0.82%；流动资金5896.49万元，占项目总投资的17.57%。项目正常运营每年营业收入55800.00万元，综合总成本费用46237.83万元，净利润6974.49万元，财务内部收益率14.01%，财务净现值2855.01万元，全部投资回收期6.52年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车
7、用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx有限责任公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1270万元三、 注册地址东营xxx四、 主要经营范围经营范围：从事电子电路铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xx有限责任公司主要由xx集团有限公
8、司和xxx有限公司发起成立。（一）xx集团有限公司基本情况1、公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额14120.5211296.4210590.39负债总额8206.806565.446155.
9、10股东权益合计5913.724730.984435.29公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入40831.5532665.2430623.66营业利润9193.137354.506894.85利润总额8333.426666.746250.07净利润6250.074875.054500.05归属于母公司所有者的净利润6250.074875.054500.05（二）xxx有限公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会
10、议记录等进行了规范。 公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额14120.5211296.4210590.39负债总额8206.806565.446155.10股东权益合计5913.724730.984435.29公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入40831.5532665.2430623.66营业利润9193.137354.506894.85利润总额8333.4266
11、66.746250.07净利润6250.074875.054500.05归属于母公司所有者的净利润6250.074875.054500.05六、 项目概况（一）投资路径xx有限责任公司主要从事关于成立电子电路铜箔公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优
12、良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。我市将率先基本实现社会主义现代化，基本建成高水平现代化强市，在全省、全国发展大局中的地位更加彰显。经济实力、科技实力、综合竞争力迈上新的大台阶，人均生产总值在二二年基础上实现翻番，创新能力显著增强，建成高水平国家创新型城市；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，率先形成现代产业体系，建成“数字山东”领先城市，建成先进制造业强市、新材料强市；基本实现治理体系和治理能力现代化，基本建成法治东营、法治政府、法治社会，建成更高水平的平安东营；社会事业全面进步，文化软实力显著增强，社会文明程度达到
13、新高度，成为更高水平文明城市、黄河文化交流互鉴高地，建成文化旅游强市；绿色健康生产生活方式蔚然成风，生态环境根本好转，基本建成人与自然和谐共生的美丽东营；成为改革开放新高地，市场化法治化国际化营商环境全面塑成，参与国际合作和区域竞争的优势明显增强，开放型经济发展水平国内领先；城乡融合、油地校融合、陆海联动发展水平显著提高，沿黄沿海盐碱地特色的乡村振兴齐鲁样板塑成优势，基础设施互联互通全面实现，成为现代特色农业强市、海洋强市、交通强市；人的全面发展、人民共同富裕取得更为明显的实质性进展，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，基本公共服务实现均等化，人人都能享有更高品质的生活。（三）项目选址
14、项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨电子电路铜箔的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积81702.30，其中：生产工程51449.91，仓储工程14726.28，行政办公及生活服务设施6368.21，公共工程9157.90。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资33555.43万元，其中：建设投资27382.36万元，占项目总投资的81.60%；建设期利息276.58万元，占项目总投资的0.82%；流动资金5896.49
15、万元，占项目总投资的17.57%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：55800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：46237.83万元。3、净利润（NP）：6974.49万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.52年。5、财务内部收益率：14.01%。6、财务净现值：2855.01万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会
16、效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。第二章 项目投资背景分析一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Pris
17、mark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模20
18、11年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随
19、着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化
20、、高性能化方向发展。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、
21、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。三、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸
22、基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使
23、用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下
24、游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘
25、性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。四、 打造对外开放新高地主动服务国家对外开放大局，加快建设更高水平开放型经济新体制，以更高水平开放促进更高质量发展，着力打造对外开放新高地。（一）拓展开放发展新空间深化与“一带一路”沿线国家和地区合作，拓展与区域全面经济伙伴
26、关系协定（RCEP）成员国地方经贸合作，巩固深化欧盟、北美、中东市场，扩展非洲、南美等新兴市场，更大范围开拓海外市场空间。适时开通国际货运航班和欧亚班列。加强与港澳台地区交流合作。主动对接中日韩地方经贸合作示范区济南、青岛、烟台片区，深化与日韩地方经济合作。加强与沿黄地区在生态保护修复、弘扬传承黄河文化、产业转型升级等方面的交流协作。加快融入山东半岛城市群和省会经济圈一体化发展。加强与京津冀、长三角、粤港澳大湾区等区域的合作。（二）培育外贸外资新优势推动外贸促稳提质，坚持优进优出方向，扩大高端装备、橡胶轮胎、新材料、生物医药等产品出口，鼓励能源资源性产品、先进技术设备、关键零部件和优质生活消费
27、品进口。大力发展跨境电商，完善支持政策体系，加快建设国家级跨境电商综合试验区，完善关、汇、税、商、物、融等一体化综合服务生态。创新发展服务贸易，推动石油工程承包、服务外包、数字服务、离岸贸易等新业态新模式创新发展。制定完善主要产业生态图谱，高质量精准化专业化开展“双招双引”，推进产业链上下游、产供销、大中小企业协同发展。推动境外招商一体化联动，举办世界500强走进黄河口等活动，聚焦重点国家和地区，聚力引进世界500强企业和产业链引擎项目，提高利用外资质量。（三）打造对外开放新平台持续深化省级以上开发区体制机制改革创新，支持有条件的开发区建设国际合作产业园，促进国际产业合作和精准招商。支持国家级
28、东营经济技术开发区复制推广先进开放创新经验，建设国际合作园区、联动创新区和国家外贸转型升级基地。支持东营港经济开发区高水平建设东营国际招商产业园，打造石化板块新型产业集聚区。推动东营综合保税区提档升级，打造具有国际水准的对外开放高端平台。加强口岸建设，扩大港口、空港开放。举办世界入海口城市合作发展大会，搭建高层次国际合作平台。五、 深入实施创新驱动发展战略坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，聚焦科技自立自强，推进产学研用深度融合，完善科技创新体系，优化创新资源配置，全面提升创新驱动发展水平。（一）搭建高能级创新平台推进黄三角农高区建设，加快布局一批国家级研发平台、中试基地和孵化示范基地，打造
29、全国盐碱地农业创新高地、高新技术产业基地、科技振兴乡村样板。支持东营高新区创建国家级高新区。支持省级以上经济开发区创新“区中园”、专业园区运营机制，实行差异化扶持政策和分类指导，培育一批聚集效应明显、错位发展的特色科技园区。坚持“一产业、一平台、一基金、一团队”，围绕产业链、创新链完善资金链、打造人才链，集聚各类创新要素，推进国家级稀土催化研究院、山东省高端化工产业技术研究院、山东省生物技术与制造创新创业共同体、石油技术与装备产业研究院、氧化铝纤维研究院、山东大学利华益高分子材料研究院、青岛科技大学广饶橡胶工业研究院等创新创业共同体建设运营，促进技术创新集群式突破。（二）提升企业技术创新能力强
30、化企业创新主体地位，实施规模以上工业企业研发机构全覆盖计划，引导各类创新要素向企业集聚，支持企业加大研发投入、建设各类创新平台，打造民营经济创新示范城市。鼓励企业牵头组建创新联合体，加强共性技术平台建设。加快培育一批瞪羚企业、独角兽企业、科技领军企业，发展壮大高新技术企业和科技型企业队伍。加快实施新一轮高水平技术改造，支持制造业企业以更新技术、优化工艺、改进装备、升级产品为主攻方向，提升核心竞争力。完善优势产业关键核心技术攻坚机制，实施装备制造、新材料、生物医药等重大科学研发计划。（三）激发人才创新创造活力坚持广聚人才、精准引智，完善海内外引才网络，建立普惠性与个性化相结合的人才政策体系，创新
31、实施人才招引特色活动，构建全方位引才格局。依托省级以上开发区，着力引进产业发展、招商引资、安全生产管理需要的高水平专业人才。深度整合油地校科技人才资源，探索建立灵活有效的人才科技资源共享机制，推进建设中国石油大学重质油国家重点实验室、中国石油大学东营科学技术研究院、国家石油工业训练中心、胜利工程高端装备产业基地等平台载体。加大高校院所、科研机构招引力度。强化企业家队伍建设，实施企业家素质提升计划。推进渤海工匠学院建设，实施“金蓝领”等高端技能人才培训，推广新型学徒制培养模式，加强创新型、应用型、技能型人才培养。深化人才发展体制机制改革，制定面向未来、更有吸引力的人才政策，完善特殊人才“一事一议
32、”政策，优化人才环境。（四）优化科技创新生态树立科技创新市场导向，以产业为中心优化重大科技项目、科技资源布局，深化科技攻关“揭榜制”、首席专家“组阁制”、项目经费“包干制”。加强科研诚信体系建设，建立科技创新容错机制。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价机制，构建充分体现知识、技术等创新要素价值的收益分配制度，完善科研人员职务发明成果收益分享机制，探索人才价值资本化、股权化有效路径。加快建设市技术转移转化中心，搭建县域技术交易平台，培育技术经纪人队伍，鼓励发展社会化科技服务机构，完善技术转移转化体系。扩大市科技成果转化风险补偿金规模，支持天使投资和创业投资利用“创投+孵化”模式
33、推进科技成果产业化。强化知识产权保护运用，优化科技创新法治环境。第三章 行业发展分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美
34、元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力
35、度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效
36、应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破
37、了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。二、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一
38、层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动
39、的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增
40、长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路
41、铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆
42、”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销
43、量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口
44、额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。三、 下游终端应用领域概况PCB的
45、终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光
46、纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖
47、掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超