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1、泓域咨询/马鞍山存储芯片项目建议书马鞍山存储芯片项目建议书xxx有限公司报告说明2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。根据谨慎财务估算，项目总投资16902.68万元，其中：建设投资13746.03万元，占项目总投资的81.32%；建设期利息198.93万元，占项目总投资的1.18%；流
2、动资金2957.72万元，占项目总投资的17.50%。项目正常运营每年营业收入29600.00万元，综合总成本费用24617.92万元，净利润3631.43万元，财务内部收益率15.53%，财务净现值1032.02万元，全部投资回收期6.28年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理
3、，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 背景、必要性分析9一、 行业面临的机遇与挑战9二、 全球集成电路行业发展概况12三、 存储芯片市场未来发展趋势13四、 促进产业链供应链协同15五、 项目实施的必要性15第二章 项目总论17一、 项目名称及项目单位17二、 项目建设地点17三、 可行性研究范围17四、 编制依据和
4、技术原则18五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算21九、 项目主要技术经济指标21主要经济指标一览表21十、 主要结论及建议23第三章 行业发展分析24一、 我国集成电路行业发展概况24二、 存储芯片行业概况25第四章 选址可行性分析27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 打造具有核心竞争力的产业集群29四、 打造安徽推动长三角一体化发展的桥头堡30五、 项目选址综合评价31第五章 产品方案与建设规划32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表33第六章 建筑工程方案分析34一、 项目工程设
5、计总体要求34二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表38第七章 运营模式分析40一、 公司经营宗旨40二、 公司的目标、主要职责40三、 各部门职责及权限41四、 财务会计制度44第八章 SWOT分析说明52一、 优势分析（S）52二、 劣势分析（W）54三、 机会分析（O）54四、 威胁分析（T）56第九章 发展规划59一、 公司发展规划59二、 保障措施60第十章 项目环保分析63一、 环境保护综述63二、 建设期大气环境影响分析63三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析66五、 建设期声环境影响分析66六、 环境影响综合评价67第十一章
6、节能分析68一、 项目节能概述68二、 能源消费种类和数量分析69能耗分析一览表69三、 项目节能措施70四、 节能综合评价71第十二章 投资计划73一、 投资估算的编制说明73二、 建设投资估算73建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表76四、 流动资金77流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表80第十三章 经济收益分析82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析87项目投资现金
7、流量表88四、 财务生存能力分析90五、 偿债能力分析90借款还本付息计划表91六、 经济评价结论92第十四章 风险防范93一、 项目风险分析93二、 项目风险对策95第十五章 项目招标方案97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求97四、 招标组织方式98五、 招标信息发布98第十六章 总结99第十七章 附表附录100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表103项目投资现金流量表104借款还本付息计划表105建设投资估算表106建设投资估算表106建设期利息估算表107
8、固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111第一章 背景、必要性分析一、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一，尤其在目前的信息化时代，存储芯片作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义，故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展。2014年1
9、0月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月，国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持集成电路产业。（2）新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在AD
10、AS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国存储芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。（4）国内产业链配套逐步
11、完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场，其庞大的消费群体及旺盛的消费需求，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持，同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，人才聚集使得国内行业的技术稳健提升，国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战（1）国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成电路产品，设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计
12、经验，当前由于我国集成电路事业起步较晚，在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距，总体来看，我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。（2）高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。二、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国，经过60
13、多年的发展，已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业增速有所放缓。近年来，受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展，全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元，复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响，2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元，较2019
14、年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展，预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来，随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。三、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进，设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例，近些年来，随着集成电路技术不断推进，行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合，已经完成了1xnm工艺存储芯片量产，降低了存储产品的单位成本，拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下，存储芯片
15、设计公司为了提升产品制程，缩小与头部企业的差距，将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流程，减少工艺对接的时间成本，提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大，差异化竞争形成细分市场机遇近年来，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品，2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%，成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。虽然存储芯片市场规模巨大，但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全面的存储产品，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市
16、场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲，新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执
17、行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略，国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要，突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策，从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户，进一步凸显国家对集成电路产业的重视
18、，以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补，尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定，加快本土供应链体系建设，进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。四、 促进产业链供应链协同聚焦南京、合肥主导产业，开展产业链补链、固链、强链、扩链行动，强化高质量项目招引、产业合作，支持区域间企业加强项目合作、深化产销对接，推进品牌化建设和质量提升，加快形成产业链供应链配套。提升全市省级以上开发区与沪苏浙重点产业园区合作共建水平，加快浦和产业合作示范区、马鞍
19、山青浦工业园、巢含产业合作园区等平台发展，建设一批高水平、示范性的合作园区。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品
20、的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称：马鞍山存储芯片项目项目单位：xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约41.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需
21、求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令，符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全
22、卫生。3、以市场为导向，以提高竞争力为出发点，产品无论在质量性能上，还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计，同时建设，同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准，并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来，正确处理企业发展与节能减排的关系，以企业发展提高节能减排水平，以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设，要统筹考虑未来的发展，为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心，加强项目的市场调研。按照少
23、投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求，尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下，实事求是地优化各成本要素，最大限度地降低项目的目标成本，提高项目的经济效益，增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度，公正、客观的反映本项目建设的实际情况，工程投资坚持“求是、客观”的原则。五、 建设背景、规模（一）项目背景叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补，尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定，加快本土供应链体系建设，进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。（二）建设规模及
24、产品方案该项目总占地面积27333.00（折合约41.00亩），预计场区规划总建筑面积45287.25。其中：生产工程26410.32，仓储工程10756.36，行政办公及生活服务设施4753.36，公共工程3367.21。项目建成后，形成年产xxx颗存储芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法
25、规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16902.68万元，其中：建设投资13746.03万元，占项目总投资的81.32%；建设期利息198.93万元，占项目总投资的1.18%；流动资金2957.72万元，占项目总投资的17.50%。（二）建设投资构成本期项目建设投资13746.03万元，包括
26、工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用12223.37万元，工程建设其他费用1114.39万元，预备费408.27万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入29600.00万元，综合总成本费用24617.92万元，纳税总额2518.80万元，净利润3631.43万元，财务内部收益率15.53%，财务净现值1032.02万元，全部投资回收期6.28年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积27333.00约41.00亩1.1总建筑面积45287.251.2基底面积16126.471.3投资强度万元/亩
27、330.052总投资万元16902.682.1建设投资万元13746.032.1.1工程费用万元12223.372.1.2其他费用万元1114.392.1.3预备费万元408.272.2建设期利息万元198.932.3流动资金万元2957.723资金筹措万元16902.683.1自筹资金万元8782.983.2银行贷款万元8119.704营业收入万元29600.00正常运营年份5总成本费用万元24617.926利润总额万元4841.917净利润万元3631.438所得税万元1210.489增值税万元1168.1510税金及附加万元140.1711纳税总额万元2518.8012工业增加值万元90
28、44.7713盈亏平衡点万元13284.61产值14回收期年6.2815内部收益率15.53%所得税后16财务净现值万元1032.02所得税后十、 主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。第三章 行业发展分析一、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚，20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入
29、21世纪，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元，复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下，近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元，复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据IC
30、Insights，2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%，反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据，集成电路是我国第一大进口品类，2019年全年进口集成电路4451.30亿个，总金额3055.5亿美元，2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元，占进口总额的30.99%，进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高，领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散，与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设
31、计为例，2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业，中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%，而在全球市场，2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比，中国大陆集成电路行业市场集中偏低，目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。二、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计，2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元，2018年全球存储器芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.4%，2019年受贸易摩擦和价格下降影响，
32、全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元。未来，随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。根据中国产业信息网，在2019年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM是存储芯片领域最大细分市场，占存储市场规模的比例高达58%，NANDFlash约占40%左右的市场份额，NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体贸易统计协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5,
33、775亿元，同比增长34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元，未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、
34、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况马鞍山，安徽省辖地级市，长江三角洲中心区27城之一，是皖江经济带的核心城市之一以及新兴移民城市、皖南国际旅游文化示范区重要节点城市、全国双拥模范城市、全国文明城市、国家森林城市、国家卫生城市，也是“第四届全球外包大会”和“中国软件和服务外包大会”的主办城市。全市总面积4049平方千米。
35、根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，马鞍山市常住人口为2159930人。马鞍山，位于中国华东地区，安徽省东部、长江下游、东与江苏省南京市接壤，北与滁州市相望，西与合肥市、芜湖市毗连，南与宣城市相接。全市总体地势较平坦，略有北高南低之势，属北亚热带季风气候，四季分明。2019年，入选“2019中国地级市全面小康指数”前100名。2020年1月，“中国城市科技创新发展指数2019”发布，排名第48。2020年8月，国家海关总署主办的中国海关杂志发布“2019年中国外贸百强城市”，排名第31。展望二三五年，马鞍山将与全国、全省一样，基本实现社会主义现代化，全面建成安徽的“杭嘉湖”、
36、长三角的“白菜心”，“生态福地、智造名城”成为最靓丽的城市名片。综合实力实现更大提升，经济总量较“十四五”末翻一番，人均地区生产总值达到长三角平均水平，进入国家创新型城市前列。产业发展质量和效益实现更大提升，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系。一体化发展水平实现更大提升，深度融入南京都市圈、合肥都市圈，与南京同城化水平进一步提升，在产业协同、基础设施、生态环境、公共服务等领域合作更加紧密。生态环境质量实现更大提升，广泛形成绿色生产生活方式，碳排放达峰后稳中有降，生态环境指标居长三角城市前列，走在绿色江淮美好家园建设前列。社会文明程度实现更大提升，市民素质和社会文
37、明程度明显提高，建成文化强市、教育强市、人才强市、体育强市、健康马鞍山，文化软实力显著增强。人民生活品质实现更大提升，城乡居民人均可支配收入位居全省和长三角城市前列，基本公共服务实现均等化，人的全面发展、全市人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。治理效能实现更大提升，基本实现市域社会治理现代化，基本建成法治马鞍山、法治政府、法治社会，平安马鞍山建设达到更高水平，建成人人有责、人人尽责、人人享有的社会治理共同体。三、 打造具有核心竞争力的产业集群实施先进制造业集群培育工程，加快打造国家级高质量钢铁生态圈、长三角区域级新能源汽车和智能家电产业集群、省级战新产业集群和市级特色产业集群。举全市之力支持
38、宝武马钢“1+8”产业基地建设，打造大而强的新马钢。加快推进吉利新能源商用车运营总部及生产基地、中铁智能制造产业基地、奥克斯智能制造产业园、格力产业园、中联重科工程机械产业基地、蒙牛长三角乳业生产基地、宝能智能家居产业园等重大制造业项目。壮大县区（园区）标志性产业集群，支持经开区高端装备制造、新能源汽车和绿色食品，慈湖高新区节能环保、新材料和电子通信，郑蒲港新区半导体封装测试及新材料、关键零部件，含山绿色智能铸造、和县智能制造和新材料、当涂智能家电和生物医药、花山软件互联网、雨山智能制造（机器人）和磁性材料、博望高端数控机床等特色集群建设。支持建筑业绿色发展。实行产业集群群长制、产业链链长制，
39、围绕龙头企业引进上下游配套企业，拉长做粗产业链。四、 打造安徽推动长三角一体化发展的桥头堡充分发挥作为南京都市圈、合肥都市圈核心城市的优势，坚持规划引领、交通先行、产业协同、毗邻突破、民生共享、机制保障，在一体化发展中展现更大作为。积极推动规划对接和落地。主动跟进南京都市圈、合肥都市圈相关规划修编，编制产业、交通、城市建设、生态环保等专项规划，促进重大平台、重点项目、体制机制、政策措施等无缝对接。加强与长三角重要城市对口合作，完善与南京、合肥常态化对接机制，以项目化方式深化合作。加大选派年轻干部到沪苏浙挂职锻炼力度，促进工作对接和任务落实。对标“杭嘉湖”等先进地区，强化政策等高对接，为一体化发
40、展创造良好政策环境。五、 项目选址综合评价项目选址区域地势平坦开阔，四周无污染源、自然景观及保护文物。供电、供水可靠，给、排水方便，而且，交通便利、通讯便捷、远离居民区，所以，从项目选址周围环境概况、资源和能源的利用情况以及对周围环境的影响分析，拟建工程的项目选址选择是科学合理的。第五章 产品方案与建设规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积27333.00（折合约41.00亩），预计场区规划总建筑面积45287.25。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗存储芯片，预计年营业收入29600.00万元。二、 产品规划
41、方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。集成电路于20世纪50年代诞生于美国，经过60多年的发展，已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集
42、成电路产业增速有所放缓。近年来，受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展，全球集成电路行业市场持续增长。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1存储芯片颗xx2存储芯片颗xx3存储芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx29600.00第六章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火
43、防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“
44、实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规
45、定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为