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1、泓域咨询/信号链芯片项目招商方案目录第一章 行业、市场分析7一、 行业未来发展趋势7二、 集成电路行业概况12三、 进入本行业的壁垒15第二章 项目概况18一、 项目名称及建设性质18二、 项目承办单位18三、 项目定位及建设理由19四、 报告编制说明20五、 项目建设选址22六、 项目生产规模22七、 建筑物建设规模22八、 环境影响22九、 项目总投资及资金构成23十、 资金筹措方案23十一、 项目预期经济效益规划目标23十二、 项目建设进度规划24主要经济指标一览表24第三章 项目建设背景及必要性分析27一、 电源管理芯片行业概况27二、 电源管理芯片行业细分市场概况28三、 模拟芯片行
2、业概况31四、 壮大实体经济规模，筑牢产业高质量发展根基33五、 提升开放型经济层次，高起点建设江苏开放门户35第四章 建筑技术分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表42第五章 建设方案与产品规划44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第六章 选址方案分析46一、 项目选址原则46二、 建设区基本情况46三、 提升中心城市能级，加快推进新型城镇化55四、 实施创新驱动战略，建设更高水平创新型城市57五、 项目选址综合评价59第七章 运营模式60一、 公司经营宗旨60二、 公司的目标、
3、主要职责60三、 各部门职责及权限61四、 财务会计制度64第八章 发展规划分析71一、 公司发展规划71二、 保障措施77第九章 劳动安全分析79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价84第十章 原辅材料及成品分析86一、 项目建设期原辅材料供应情况86二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理86第十一章 项目环保分析88一、 环境保护综述88二、 建设期大气环境影响分析88三、 建设期水环境影响分析89四、 建设期固体废弃物环境影响分析89五、 建设期声环境影响分析90六、 环境影响综合评价90第十二章 工艺技术说明92一、 企业技术研发分析92二、 项目技术工艺分析94三、
4、 质量管理96四、 设备选型方案97主要设备购置一览表97第十三章 进度计划99一、 项目进度安排99项目实施进度计划一览表99二、 项目实施保障措施100第十四章 节能说明101一、 项目节能概述101二、 能源消费种类和数量分析102能耗分析一览表103三、 项目节能措施103四、 节能综合评价104第十五章 投资方案106一、 编制说明106二、 建设投资106建筑工程投资一览表107主要设备购置一览表108建设投资估算表109三、 建设期利息110建设期利息估算表110固定资产投资估算表111四、 流动资金112流动资金估算表113五、 项目总投资114总投资及构成一览表114六、 资
5、金筹措与投资计划115项目投资计划与资金筹措一览表115第十六章 项目经济效益分析117一、 基本假设及基础参数选取117二、 经济评价财务测算117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表119利润及利润分配表121三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表123四、 财务生存能力分析124五、 偿债能力分析125借款还本付息计划表126六、 经济评价结论126第十七章 招投标方案128一、 项目招标依据128二、 项目招标范围128三、 招标要求129四、 招标组织方式131五、 招标信息发布133第十八章 项目总结分析134第十九章 附表附录136建设投资估算表1
6、36建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流动资金估算表138总投资及构成一览表139项目投资计划与资金筹措一览表140营业收入、税金及附加和增值税估算表141综合总成本费用估算表142固定资产折旧费估算表143无形资产和其他资产摊销估算表144利润及利润分配表144项目投资现金流量表145本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 行业未来发展趋势1、集成电路产业将会朝着产业生态化、产品技术创新活
7、跃化和竞争程度加剧的趋势发展（1）产业竞争能力朝着体系化和生态化演进随着全球集成电路产品竞争加剧，产业竞争模式正朝着系统化和生态化发展。一方面，为了快速推进在新兴生态领域的布局，产业内收购案例数量增长。另一方面，整机和互联网等终端应用企业为了维持综合竞争力，通过使用定制化的芯片等集成电路产品，实现整机产品的差异化和系统化优势。例如谷歌、特拉斯等应用企业开始涉足集成电路领域，自研或者联合开发应用芯片和其他集成电路产品。（2）产品技术创新更加活跃在集成电路产业按照摩尔定律发展的同时，以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向。首先，三维异质器件系统集成成为发展趋势，
8、且领先企业在三维器件制造与封装领域发展迅速，例如台积电的整合扇出晶圆级封装技术应用于苹果公司最新的处理器中。同时，计算机科学、微电子学等众多学科交叉渗透，促使新型微机电系统工艺、二维材料与神经计算等创新技术的集中涌现，拓展了包括集成电路在内的半导体技术发展方向。超越摩尔定律不追求器件的尺寸，而是通过研究新原理、新工艺等方向以及新装备加速促进处理器等产品的变革，推动集成电路产业持续发展。（3）全球集成电路产业的竞争加剧包括美、日、欧洲国家在内的集成电路制造强国和地区纷纷出台支持性政策，加速布局包含集成电路在内的半导体产业，并强化政府对产业的支持力度，巩固企业的竞争力。以美国为例，2017年美国发
9、布持续巩固美国半导体产业领导地位报告，且随后美国国防部高级研究计划局提出了“电子复兴计划”，计划未来5年投入超过20亿美元，组织开发用于电子设备的新材料，开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构。2、模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展（1）高效低耗化在电源领域，电能转换效率和待机功耗永远是核心指标之一。世界各国都推出了各类能效标准，例如能源之星（欧美一项针对消费性电子产品的能源节约计划）、德国的蓝天使标准、中国中标认证中心（CECP）等。业界通过研发更加先进的电路拓扑技术、更低导阻的功率器件技术、更高开关频率技术、更精巧的高压启动技术等实现电源管理芯片及其电源系统
10、的高效率和低功耗要求。（2）集成化在消费电子领域，电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求。例如智能手机、平板电脑和游戏机为代表的便携式移动设备集成的功能越来越多，产品性能越来越高，而消费者对产品外形及体积要求更轻更薄，同时还要兼具更长的续航时间。这些日益增长的需求对便携式移动设备的电源管理系统提出了较高的要求，要求芯片级产品具有更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。高集成度单芯片电源管理解决方案一方面降低了整个方案元器件数量，改善了加工效率，缩小了整个方案尺寸，降低了失效率，提高系统的长期可靠性，另一方面降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，提高利润率。（3）智能化电源管理芯片的
11、智能化是大势所趋，只有实现智能化，才能适应平台主芯片的功能不断升级的需求。随着系统功能越来越复杂，对能耗的要求越来越高，客户对电源运行状态的感知与控制的要求越来越高，电源管理芯片设计不再满足于实时监控电流、电压、温度，还提出了诊断电源供应情况、灵活设定每个输出电压参数的要求。此外，电源管理芯片必须和电路板上所需要供电的设备进行有效地连接，因此系统要求电源子系统和主系统之间更加实时的交互通讯来配合，甚至要支持通过云端进行的监控管理，智能化的管理和调控已成必须。3、电源管理芯片的国产替代效应加强，并由消费电子向高性能领域升级（1）国产替代趋势明显在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，集成电路国产产品
12、对进口产品的替代效应明显。中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域，尤其是中小功率段的消费电子市场已经逐渐取代国外竞争对手的份额，进口替代效应明显增强。（2）由消费电子市场向高性能市场进一步渗透电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增
13、长，未来随人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源IC市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。4、电源管理芯片细分领域终端应用市场快速发展（1）5G技术带来新的市场机遇随着5G技术的发展和手机功能复杂化及性能的提升，5G手机对手机电源管理芯片的性能提出了更高要求，电源管理芯片价值量上升，同时单部手机的电源管理新品数量呈现出增长的趋势，例如目前的智能手机摄像头数量已经从多年前的单摄演变为目前的三摄乃至四摄，更多的摄像头意味着
14、更多的电源管理芯片；此外，5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，智能手机出货量增长为电源管理芯片带来了良好的市场机遇。（2）快充技术逐步渗透，电荷泵有望成为主流技术智能手机的性能和功能持续升级，给手机续航带来了一定挑战，由此推动了快速充电、大容量电池等一系列电源技术在智能手机上的应用和普及。目前主流智能手机厂商的旗舰机型基本都配置了快充和大容量电池，并开始向其余机型逐步渗透。随着移动设备快充功率不断的增加，原有标准开关电源充电IC为基础的高压快充因效率限制已不能满足高端市场需求。原有的直充充电技术，也因为充电电流不断增加，导致整个充电路径成本急剧增加。而以电荷泵为基础拓扑的
15、快充技术可以克服上述两种快充技术的缺点，未来有望逐步渗透。（3）无线充电逐步走向普及无线充电作为一种更加高效便捷的充电技术得到越来越多的应用，将逐渐替代目前主流的有线充电。各大终端厂商搭载无线充电的机型陆续发布，并在其旗舰机上搭载无线充电技术。未来随着无线充电技术的不断完善，品牌渗透的不断下沉，汽车、工业、医疗等更多应用场景的不断开拓，无线充电市场有望迎来高增长。二、 集成电路行业概况1、基本介绍集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
16、上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。根据Frost&Sullivan统计，2020年度全球集成电路市场规模中数字芯片和模拟芯片占比分别为84.8%和15.2%。集成电路产业链主要由“设计制造封装测试”三个环节构成，根据Frost&Sullivan统计
17、，2020年度全球集成电路市场规模中设计环节、制造环节和封装测试环节占比分别为41.9%、31.9%和26.2%，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。2、全球集成电路行业发展情况集成电路行业的发展与下游应用的发展密不可分。根据Frost&Sullivan统计，2018年，由于智能手机等电子产品出货量快速上升，导致对集成电路产品需求快速增加。而在2019年，全球5G产业布局速度较慢，且存储器价格下跌，导致集成电路产业规模出现较大波动。2016年至2020年，全球集成电路市场规模的年复合增长率约为6
18、.4%。2020年，全球集成电路市场规模达到3,546亿美元。预计未来几年，伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。2020年至2025年，全球集成电路市场规模按年复合增长率6.0%计算，预计2025年将达到4,750亿美元。3、中国集成电路行业发展情况中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国
19、集成电路行业发展快速。根据Frost&Sullivan统计，2020年中国集成电路行业市场销售额为8,928.1亿元，同比增长18.1%。根据Frost&Sullivan预计，未来五年中国集成电路行业将以16.2%的年复合增长率增长，至2025年市场规模将达到18,931.9亿元。从中国集成电路产业结构来看，设计、制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，芯片产业链结构也在不断优化。其中，芯片设计业保持高速增长，占比逐渐上升，2016年销售额规模已超过封装测试业，成为中国集成电路产业第一大行业。目前，我国集成电路产业存在巨大的贸易缺口。根据中国海关总署数据，2020年我国集成电路存在超过2,
20、000.00亿美元的贸易逆差，国产替代空间巨大。因此，我国高端集成电路产业实现自主可控、进口替代，成为了亟待解决的问题。根据2014年国务院印发的国家集成电路产业发展推进纲要，我国集成电路产业的发展规划为：到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒相较于数字芯片，模拟芯片不依赖摩尔定律和高端制程，其产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设
21、计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。2、人才壁垒国内模拟芯片设计行业起步较晚，高端芯片人才培养缺失，这也造成了目前国内初创公司普遍的研发能力不足。另一方面，下游应用持续增长，对模拟芯片的需求不断上升，对企业研发能力提出新的挑战，优秀和高端人才的需求缺口日益扩大，行业新进入者难以在较短时间内建设一支优秀的技术研发及管理销售团队，面临较高的人才壁垒。3、资金壁垒模拟芯片设计企业开发成本较高，前期固定支出金额巨大，面临较高的研发失败或产品适销性差
22、风险，将导致企业前期投入无法收回。同时，新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群体的周期较长，如果没有雄厚资金的支持，将难以承担投资回报期较长的投资风险，无法和已取得一定市场份额的优势企业开展竞争。4、经验壁垒模拟芯片对终端产品的性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。为降低产品风险，客户对供应商资质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，具有较高的客户认证壁垒。但初创企业受限于公司研发能力、品牌认知、品控能力、可持续发展能力等多重因素，难以进入手机市场。尤其是手机侧核心电源管理芯片市场，长期被欧美巨头把持，国内的初创公司要实现手机
23、侧核心电源管理芯片的大批量出货面临很高的经验壁垒。5、产业链壁垒对于模拟芯片设计企业而言，构建晶圆厂、封装厂、测试厂、整机制造商等上下游产业链是企业生存和发展的基础。在上游，具备高端制程工艺的晶圆生产线较为稀缺，为确保产品质量、控制成本和稳定的产能供应，集成电路设计企业需要与主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。在下游，为确保产品能顺利推向市场，需要得到存量客户的支持，也需要不断地拓展新客户和新渠道，积累品牌知名度。对于行业新进入者而言，行业已建立的、稳定运营的产业生态链构成其进入壁垒。第二章 项目概况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称信号链芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新
24、建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx有限责任公司（二）项目联系人顾xx（三）项目建设单位概况本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常
25、态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、 项目定位及建设理由国内模拟芯片设计行业
26、起步较晚，高端芯片人才培养缺失，这也造成了目前国内初创公司普遍的研发能力不足。另一方面，下游应用持续增长，对模拟芯片的需求不断上升，对企业研发能力提出新的挑战，优秀和高端人才的需求缺口日益扩大，行业新进入者难以在较短时间内建设一支优秀的技术研发及管理销售团队，面临较高的人才壁垒。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料
27、及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）报告编制原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到
28、合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。（二） 报告主要内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措
29、、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约52.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗信号链芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积62429.93，其中：生产工程40321.41，仓储工程7818.79，行政办公及生活服务设施7466.84，公共工程6822.89。八、 环境影响该项目在建设时，应严格执行建设项目环保，“三同时”管理制度及环境影响报
30、告书制度。处理好生产建设与环境保护的关系，避免对周围环境造成不利影响。烟尘、污废水、噪声、固体废弃物分别执行大气污染物综合排放标准、城市污水综合排放标准、工业企业帮界噪声标准、城镇垃圾农用控制标准。该项目在建设生产中只要认真执行各项环境保护措施,不会对周围环境造成影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资27177.10万元，其中：建设投资19866.58万元，占项目总投资的73.10%；建设期利息566.48万元，占项目总投资的2.08%；流动资金6744.04万元，占项目总投资的24.82%。（二）
31、建设投资构成本期项目建设投资19866.58万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用16700.43万元，工程建设其他费用2530.36万元，预备费635.79万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资27177.10万元，其中申请银行长期贷款11560.83万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：58500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：49248.02万元。3、净利润（NP）：6751.69万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.52年。2、财务内部收益率：17.20%。
32、3、财务净现值：4163.51万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积34667.00约52.00亩1.1总建筑面积62429.931.2基底面积21840.211.3投资强度万元/亩367.842总投资万元27177.102.1建设投资万元19866.582.1.1工程费用万元16700.432.1.2其他费用万元25
33、30.362.1.3预备费万元635.792.2建设期利息万元566.482.3流动资金万元6744.043资金筹措万元27177.103.1自筹资金万元15616.273.2银行贷款万元11560.834营业收入万元58500.00正常运营年份5总成本费用万元49248.026利润总额万元9002.267净利润万元6751.698所得税万元2250.579增值税万元2080.9910税金及附加万元249.7211纳税总额万元4581.2812工业增加值万元15594.4113盈亏平衡点万元25902.73产值14回收期年6.5215内部收益率17.20%所得税后16财务净现值万元4163.5
34、1所得税后第三章 项目建设背景及必要性分析一、 电源管理芯片行业概况1、基本介绍电源管理芯片，主要是指管理电池与电能的电路，是电子设备中的关键器件。按照功能分类，电源管理芯片主要功能包括电池的充放电管理、监测和保护、电能形态和电压/电流的转换（包AC/DC转换，DC/DC转换等形态）等。电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，其性能优劣对整机的性能和可靠性有着直接影响，电源管理芯片一旦失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁，是电子设备中的关键器件。电源管理芯片产业下游应用场景丰富，主要涵盖通信、消费电子、汽车及物联网等行业，不同下游应用场景对于电源管理芯片技术难度要求不同。其中汽车、工业级应用
35、场景对芯片要求较高；而在消费电子产品中，手机内部电源管理芯片因对其体积、稳定性、一致性要求较高，故存在较高的技术壁垒。电源管理芯片产业链核心环节包含“设计制造封装测试”三个核心环节，其中根据不同芯片设计厂商的生产模式可分为IDM和Fabless两类：IDM模式集芯片设计、晶圆生产、封装测试为一体；Fabless模式下芯片设计厂商与芯片制造、封装测试环节相对独立，目前国内头部厂商以Fabless模式为主，如圣邦股份、矽力杰、希荻微等。2、全球电源管理芯片行业情况根据Frost&Sullivan统计，全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间。2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016
36、年至2020年年复合增长率为13.52%。随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而会带动电源管理芯片需求的增长。3、中国电源管理芯片行业情况根据Frost&Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，占据全球约35.9%市场份额。未来几年，随着国产电源管理芯片在家用电器、3C新兴产品等领域的应用拓展，预计国产电源管理芯片市场规模仍将快速增长。预计2020年至2025年，中国电源管理芯片市场规模将以14.7%的年复合增长率增长，至2025年将达到234.5亿美元的市场规模。二、 电源
37、管理芯片行业细分市场概况电源管理芯片下游应用市场包含通信智能手机、消费电子（笔记本、平板电脑及蓝牙音频）、汽车、5G基站和物联网等。1、智能手机市场手机是电源管理芯片的重要应用领域，伴随5G手机换机潮，手机出货量的增长及单部手机电源管理芯片数量增长，直接带动了手机电源管理芯片市场的快速增长。（1）智能手机市场整体情况根据Frost&Sullivan统计，2017年至2019年，智能手机市场一直呈现较为低迷的状态，主要由于市场处于较为饱和的状态，并且消费者换机周期延长。2020年年初受到新冠肺炎疫情和全球经济放缓的影响，手机生产供应链也随之受到影响，加之手机线下零售店的售卖也受到冲击，全球手机出
38、货量持续放缓。随着全球疫情防控情况的进一步改善、5G网络进一步扩建、5G手机的逐步普及，手机市场将迎来一波升级需求。预计2021年开始，手机市场将正式反弹，出货量将逐步接近及超过2019年的销量水平。后续，手机市场将呈现平稳增长的态势，预计年复合增长率约2.2%，到2025年全球手机市场出货量预计将达17.3亿部，手机出货量的平稳增长将直接带动其内部电源管理芯片需求量的增长。（2）手机电源管理芯片市场细分情况手机电源管理芯片是指应用于手机及其配套设备中的电源管理芯片。总体上可以分为手机内置电源管理芯片和手机外侧电源管理芯片两类。其中手机内置电源管理芯片，主要包括充电管理芯片（快充）、DC/DC
39、、电荷泵、端口保护（音频和数据切换芯片）、无线充电芯片（接收）等；手机外侧电源管理芯片则包括AC/DC、无线充电芯片（发射）等。2、消费电子市场（1）笔记本和平板电脑笔记本和平板电脑作为消费电子设备的核心市场，历年设备出货量较平稳，因此预计其内置的电源管理芯片和充电器配置的电源管理芯片需求量将保持平稳增长。根据Frost&Sullivan统计，2020年受疫情影响，远程工作和学习的需求激增，全球笔记本电脑市场的规模将在2020年达到新高，较2019年同比增长26.0%，出货量高达2.2亿台。随着新冠肺炎疫情的不确定性持续存在，居家办公学习的时间增加，预计2021年和2022年全球笔记本电脑出货
40、量将继续小幅增长，市场需求增速将在2023年逐渐放缓。根据Frost&Sullivan统计，全球平板电脑市场规模受市场需求的影响，自2016到2019年出货量规模逐渐下降。受疫情影响，2020年平板电脑出货量有小幅上升。未来整体随着市场的逐渐饱和，智能手机功能更加强大，全面屏、折叠屏等技术使智能手机替代平板电脑的趋势不断上升，平板电脑市场预计还将平稳下降，预计到2025年出货量约1.3亿台。（2）蓝牙音频设备蓝牙音频设备也是消费电子市场中电源管理芯片的主要需求市场之一，根据Frost&Sullivan统计，全球蓝牙音频传输设备的出货量整体呈逐年上升趋势。2016年到2020年，蓝牙音频传输设备
41、出货量从6.9亿台增至10.6亿台，年复合增长率为11.3%；据预测，蓝牙音频传输设备出货量将在2025年达到14.4亿台，年复合增长率为6.3%。自从2016年苹果推出AirPods真无线蓝牙耳机后，各厂家纷纷跟进，TWS耳机成为近几年热点产品。根据Frost&Sullivan统计，2018年至2020年TWS耳机全球出货量由0.7亿台增长至1.5亿台，实现快速增长。同时，2018年至2020年中国TWS耳机出货量也实现了迅速增长，年复合增长率为50.1%。目前，无线耳机音质和功能性方面仍在持续改善，TWS耳机的渗透率有望进一步提升，TWS耳机及配备的充电盒将一起带动电源管理芯片的需求。三、
42、 模拟芯片行业概况1、基本介绍模拟芯片是指处理连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度等物理量和温度等自然模拟信号的芯片，按产品类型主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中，电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，信号链芯片主要是指用于处理信号的电路。2、全球模拟芯片行业发展情况模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据Frost&Sullivan统计，2020年全球模拟芯片行业市场规模约540亿美元。根据Frost&Sullivan统计，模拟芯片的下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。通信是模拟芯片最核心的下游市场，2020年市场规
43、模占比约40.8%，其中包含手机、网络及通讯设备等。3、中国模拟芯片行业发展情况根据Frost&Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2020年中国模拟芯片行业市场规模约2,503.5亿元，2016年至2020年年复合增长率约5.8%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，年复合增长率约5.9%。四、 壮大实体经济规模，筑牢产业高质量发展根基坚持把发展经济着力点放在实体经济上，坚定不移建设制造强市、质量强市
44、、建筑强市。巩固提升优势主导产业、加快发展战略性新兴产业，统筹布局未来产业，大力发展现代服务业，着力推动产业基础再造和产业链升级，加快构建现代产业体系，打造具有国际竞争力的长三角高端制造新中心。（一）做大做强先进制造业优化产业空间布局。按照“集约布局、集群发展、陆海统筹、生态优先”总体要求，科学统筹陆域和海洋经济协同发展，以沿江、沿海为主要发展轴，以全市各级各类开发园区为经济发展主阵地，合理优化市域生产力布局。稳步推动沿江传统制造业向沿海转移，建设滨江优美生态环境，成为集聚高端创新资源，百姓亲水休闲的开放空间，推动沿江地区生态绿色发展；沿海加快新出海口建设，加速临港重特大产业项目集聚发展，加快
45、建设“大通州湾”新引擎，推动沿海地区高质量发展。提升重点开发园区高质量发展水平，继续深化开发园区管理体制改革，以国家级、省级以上园区为主体，聚焦产业发展主责主业，强化创新发展、转型升级、要素保障等服务功能集成供给，提高园区对重点产业链的组织承载能力，把园区打造成为最具活力的经济发展主阵地。（二）促进现代服务业繁荣发展聚焦重点服务业发展。促进现代服务业规模总量提升、产业结构提优，打造具有较强竞争力的长三角北翼服务中心。推动生产性服务向专业化和价值链高端延伸，大力发展现代物流、科技服务、信息与软件服务、服务外包、工业设计等服务业。推动生活性服务业向高品质和多样化升级，加快发展旅游、健康、文体、家政
46、、养老等服务业，加强公益性、基础性服务业供给。（三）提升建筑业发展质效继续扶持企业做强做优。我市特级、一级建筑企业经济总量占全市建筑经济总量88%以上，产业集中度高。跟踪住房和城乡建设部建筑业企业资质改革动态，用好住建部在我省开展建设工程企业资质审批权限下放试点的机会，帮助我市有条件的建筑业企业申领跨专业资质，实现跨行业发展。扶持实力强的总承包一级企业申请特级资质企业。运用信息化手段常态化开展建筑业资质动态核查工作，强化资质动态监管。（四）实施企业优强工程壮大“链主”领军企业。围绕重点产业链，集中力量打造一批具有品牌影响力和综合竞争力的根植南通的领航型龙头企业。聚焦产业链基础产品和终端产品，特别是临港基础产业、整机装备等，发挥企业规模和市场优势，强化研发、设计、标准等领先能力，鼓励将全球知名供应商纳入供应链、产业链，通过并购、引进、参股等形式聚合高端要素，提升产业链垂直整合能力，构建大中小企业融通创新的产业生态，打造具有产业生态主导力和全球竞争力的世界一流企业。五、 提升开放型经济层