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1、泓域咨询/连云港CMOS芯片项目建议书连云港CMOS芯片项目建议书xx有限责任公司目录第一章 市场分析8一、 全球半导体及集成电路行业8二、 进入本行业的壁垒9第二章 绪论13一、 项目名称及项目单位13二、 项目建设地点13三、 可行性研究范围13四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模14六、 项目建设进度15七、 环境影响15八、 建设投资估算15九、 项目主要技术经济指标16主要经济指标一览表16十、 主要结论及建议18第三章 项目建设背景及必要性分析19一、 CMOS图像传感器芯片行业概况19二、 我国半导体及集成电路行业22三、 未来面临的机遇与挑战23四、 增强产业核心竞
2、争力建设产业强市28五、 建设现代化国际性海滨城市促进城乡协调发展34六、 项目实施的必要性38第四章 产品方案与建设规划40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表40第五章 建筑工程说明42一、 项目工程设计总体要求42二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表43第六章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施49第七章 SWOT分析52一、 优势分析（S）52二、 劣势分析（W）54三、 机会分析（O）54四、 威胁分析（T）55第八章 运营模式59一、 公司经营宗旨59二、 公司的目标、主要职责59三、 各部门
3、职责及权限60四、 财务会计制度63第九章 项目节能方案67一、 项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表68三、 项目节能措施69四、 节能综合评价70第十章 项目环境影响分析71一、 编制依据71二、 建设期大气环境影响分析71三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析74六、 环境管理分析75七、 结论76八、 建议76第十一章 组织机构及人力资源配置78一、 人力资源配置78劳动定员一览表78二、 员工技能培训78第十二章 投资计划方案80一、 投资估算的编制说明80二、 建设投资估算80建设投资估算表82三、
4、建设期利息82建设期利息估算表83四、 流动资金84流动资金估算表84五、 项目总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表87第十三章 经济收益分析89一、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表90固定资产折旧费估算表91无形资产和其他资产摊销估算表92利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96三、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98第十四章 风险评估100一、 项目风险分析100二、 项目风险对策102第十五章 项目总结分析104第十六章 附表106主要经济指标一览表106建
5、设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121第一章 市场分析一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济
6、层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长
7、率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成
8、电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业
9、的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产
10、品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的
11、快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节
12、进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名
13、称：连云港CMOS芯片项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx，占地面积约63.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设
14、项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图
15、像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积42000.00（折合约63.00亩），预计场区规划总建筑面积79981.31。其中：生产工程61147.13，仓储工程9405.65，行政办公及生活服务设施7272.42，公共工程2156.11。项目建成后，形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购
16、、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目选址合理，符合相关规划和产业政策，通过采取有效的污染防治措施，污染物可做到达标排放，对周边环境的影响在可承受范围内，因此，在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上，从环境影响的角度，本项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资29338.63万元，其中：建设投资22818.32万元，占项目总投资的77.78%；建设期利息603.23万元，占项目总投资的2.06%；流动资金5917.08万元，占项目总投资的20.17%。（二）建
17、设投资构成本期项目建设投资22818.32万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用20211.79万元，工程建设其他费用1910.26万元，预备费696.27万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入55500.00万元，综合总成本费用47448.27万元，纳税总额4199.79万元，净利润5858.23万元，财务内部收益率13.03%，财务净现值-980.51万元，全部投资回收期7.00年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积42000.00约63.00亩1.1总建筑面积79981.31
18、1.2基底面积26040.001.3投资强度万元/亩359.372总投资万元29338.632.1建设投资万元22818.322.1.1工程费用万元20211.792.1.2其他费用万元1910.262.1.3预备费万元696.272.2建设期利息万元603.232.3流动资金万元5917.083资金筹措万元29338.633.1自筹资金万元17027.943.2银行贷款万元12310.694营业收入万元55500.00正常运营年份5总成本费用万元47448.276利润总额万元7810.977净利润万元5858.238所得税万元1952.749增值税万元2006.2910税金及附加万元240.
19、7611纳税总额万元4199.7912工业增加值万元15069.0513盈亏平衡点万元26448.65产值14回收期年7.0015内部收益率13.03%所得税后16财务净现值万元-980.51所得税后十、 主要结论及建议该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSe
20、miconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传
21、感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集
22、成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较
23、深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量
24、从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要
25、可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CM
26、OS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和
27、思特威。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集
28、成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未
29、组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）
30、国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与
31、国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合
32、增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，
33、近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到
34、更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续
35、通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员
36、，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大
37、、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。四、 增强产业核心竞争力建设产业强市坚持以供给侧结构性改革为主线，把发展经济着力点放在实体经济上，坚定不移实施工业立市、产业强市战略，推进产业基础高级化、产业链现代化，构筑深度融合、相互促进、协同
38、提升的格局，在产业协调发展上争当表率，实现三次产业更高水平、更加全面的协调发展。（一）建设先进制造业基地提升全产业链现代化水平，在转型升级上争当表率，推动产业集聚化、集群化、协同化、高端化发展，推进制造业质量变革、效率变革、动力变革，延伸产业链，提升价值链，实现上下游、产供销有效衔接，增强产业核心竞争力。1、推动制造业高质量发展以培育先进制造业集群为抓手，以提升产业链供应链现代化水平为着力点，强化创新，深化融合，完善现代产业体系，提升制造业质量效益和核心竞争力。培育引进高水平延链补链强链项目，建立产业链链长制，加强创新发展、转型升级、要素保障等服务功能集成供给，建设先进制造业集群。2、建设世界
39、级石化产业基地打造高端石化产业集群。完善石化产业空间布局，以连云港石化产业基地为核心区，以灌云县临港产业区、连云港化工产业园区为拓展区，柘汪临港产业区为协同发展区，带动连云经济开发区化工产业转型升级。加强协同耦合，坚持错位发展，促进资源共享，高质量承接石化产业转移，建设“大型化、一体化、高端化、精细化”的国际一流石化产业基地，到2025年，石化产业应税销售收入3000亿元。3、建设“中华药港”建设医药产业科技创新策源地。加大创新型医药企业梯次培育力度，鼓励医药企业加大创新投入，加强基础性、前瞻性研究，开发具有自主知识产权的创新药。支持医药企业参与或主导重要国际标准、国家标准、行业标准制（修）订
40、，提升在全国、全球医药科技创新领域影响力。推动生物制药、现代中药、小分子药物、先进医疗设备及医用耗材、生物技术及产品、海洋生物医药、医药电子商务、保健养生产品、健康服务业等细分产业发展，构建“防治养”一体化的大健康产业体系。推动医药研发外包、医药生产外包、定制研发生产、合同销售组织等新型医药专业外包服务模式发展，提升产业能级，提高产业运行效率。4、建设国内领先材料产业基地依托特色优势，做强做长产业链，打造产业集群，建设新材料产业国家高新技术产业基地，到2025年，材料产业应税销售收入达到千亿元规模。5、壮大装备制造业以关键核心零部件、高端装备等为主攻方向，推动装备制造业高端化、智能化、绿色化、
41、服务化转型升级，突破关键核心技术，鼓励工业互联网、智能制造、共享制造等新模式应用，提高柔性个性化生产能力，推动专业化增值服务，提升产业质效。以专用装备、新型电力装备、农用机械装备等特色产业基地建设为依托，以大型智能工程机械、智能矿山机械、自动化港航装备、风电核电装备、农业机械、纺织机械后整理设备、碳纤维成套装备、汽车零部件等为重点，以技术进步和自主创新为动力，加快关键领域重大装备技术攻关和研制，巩固提升优势装备制造业。加强军民融合，做大做强工业机器人、工业自动化系统等智能装备产业。到2025年，装备制造业应税销售收入500亿元。6、做大做强新能源产业加快高效低碳燃气轮机试验装置国家重大科技基础
42、设施项目建设，结合国家石化产业基地建设，推进技术研发和成果就地转化。推动风电装备制造业规模化、集聚化、高端化发展，加强关键核心部件研发，强化上下游产业链配套。提质发展光热光伏及海上风电产业，加大科技投入，建立光伏发电、海上风电等领域科技创新平台，推进在关键技术、高端产品开发上取得突破。7、加快培育新兴产业聚焦前沿科技技术和产业发展趋势，加强关键核心技术研究，强化新技术新产品攻关突破、试点示范和推广应用，培育壮大新一代信息技术、节能环保、数字创意、海洋装备等产业，推动互联网、大数据、人工智能等同各产业深度融合，构建各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业增长引擎，在促进新经济、新业态发展上成
43、为标杆。8、推动传统产业提质增效以高端化、智能化、绿色化、服务化为导向，探索传统产业高质量发展新路径，推进传统产业优化升级和布局调整，向价值链高端攀升，在践行高质量发展要求，推动质量、效率、动力变革上成为标杆。着力推进传统产业技术改造、设备更新和制造模式转变，全面提高生产效率和产品质量。促进传统产业和新兴产业融合发展，引导催生新技术、新业态和新商业模式。推动不符合区域产业定位、环境承载要求和安全保障标准的存量产能转移搬迁、转型升级。9、增强企业竞争力实施企业培育行动计划，提升强优企业创新能力、行业带动能力和市场占有率，推动科技型中小企业数量、质量和效益同步提升，发展壮大上市企业队伍，形成产业层
44、次高、产品质量高、科技含量高、经济效益高、环保安全标准高的企业发展新局面。引导企业业务流程数字化、产品数字化、客户服务数字化，增强企业核心竞争力。（二）建设国家现代海洋城市深入推进向海发展，巩固扩大国家海洋经济发展示范区建设成果，加强海洋资源开发与保护，推动海洋一二三次产业深度融合发展。1、建设高水平沿海产业带培育壮大高效特色海洋渔业。推进工厂化海水养殖、多营养层级海水增养殖、深远海养殖、远洋捕捞，发展冷链物流、水产电商等产业，鼓励发展海洋休闲渔业新业态、新模式，鼓励发展休闲渔船建设和海洋牧场等，拓展渔业功能，促进渔业增效和渔民增收。加快综合性海外远洋渔业基地建设步伐，推动远洋渔业经贸合作，开
45、拓远洋渔业资源。推进南极磷虾产业园建设，参与国际渔业资源开发，建设远洋渔业精深加工工程技术中心等研发机构，发展远洋捕捞、精深加工、冷链物流等，培育特色远洋渔业精深加工集群。2、打造滨海风貌城镇带加快提升沿海县区、功能板块、开发园区的发展水平，展现特色城镇风貌，完善城市发展功能，推进临港产业集聚集约、人口快速集中集聚，支持建设省级沿海港产城融合发展示范区，推进港产城深度融合。以生产、生活、生态岸线合理配置为重点，优化利用沿海岸线资源，适度加强港区和园区的城市配套功能建设，适度建设满足基本生活需求的商住配套设施。连云城区岸线充分展示海港城市的景观风貌，北翼和南翼沿海板块积极推进港产联动，完善城市配
46、套。加快赣榆区海岸线修复，开展特色主题公园、精品民宿酒店等配套设施建设，串联海州湾度假区与秦山岛旅游景区，打造滨海生态环境。3、建设沿海生态风光带开发海洋生态特色资源。挖掘海洋文化内涵，整合开发海上旅游产品，发展帆船、赛艇、冲浪、潜水等海上运动，丰富海洋牧场、休闲购物、餐饮住宿等功能，提升沿海旅游度假区功能，打造国际知名海洋旅游目的地。建设西连岛渔港综合经济区，推进渔家客厅、礁湾览景等建设，呈现渔村聚落风貌，彰显海滨特色。推动前三岛创建国家级海洋牧场示范区。深入实施蓝色海湾工程，打造省海滨旅游目的地，建设中国沿海最美海岸线。五、 建设现代化国际性海滨城市促进城乡协调发展落实主体功能区战略，建设城市强支点，高水平、高质量推进以人为核心的新型城镇化，促进城乡融合发展，实现人口、经济、资源环境的空间均衡。（一）构建国土开发保护新格局充分发挥发展规划的统领作用，深入落实主体功能区制度，建立完善全覆盖的国土空间保护制度，强化空间发展统筹协调，保障重大战略任务、重大工程项目落地。1、优化空间开发格局持续优化“一区一带两轴”发展格局。充分发挥中心城区要素集聚的规模优势，不断强化以中心城区、赣榆片区和徐圩片区为核心的连云港都市区中心功能和发展密度，提升发展位势和综合带动能