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1、泓域咨询/池州图像传感器芯片项目投资计划书目录第一章 项目总论7一、 项目名称及投资人7二、 编制原则7三、 编制依据8四、 编制范围及内容8五、 项目建设背景9六、 结论分析11主要经济指标一览表13第二章 市场预测15一、 CMOS图像传感器芯片行业概况15二、 进入本行业的壁垒18第三章 项目背景、必要性22一、 未来面临的机遇与挑战22二、 全球半导体及集成电路行业27三、 集成电路设计行业概况29四、 推进开发区高质量发展30五、 项目实施的必要性31第四章 选址方案分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 加快提升中心城市能级35四、 项目选址综合评价35第五章
2、建筑工程技术方案36一、 项目工程设计总体要求36二、 建设方案36三、 建筑工程建设指标37建筑工程投资一览表37第六章 SWOT分析说明39一、 优势分析(S)39二、 劣势分析(W)40三、 机会分析(O)41四、 威胁分析(T)41第七章 发展规划分析45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 技术方案49一、 企业技术研发分析49二、 项目技术工艺分析51三、 质量管理52四、 设备选型方案53主要设备购置一览表54第九章 劳动安全分析56一、 编制依据56二、 防范措施57三、 预期效果评价60第十章 人力资源配置61一、 人力资源配置61劳动定员一览表61二、 员工技能培
3、训61第十一章 项目实施进度计划64一、 项目进度安排64项目实施进度计划一览表64二、 项目实施保障措施65第十二章 投资估算66一、 投资估算的编制说明66二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表69四、 流动资金70流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表73第十三章 经济效益75一、 基本假设及基础参数选取75二、 经济评价财务测算75营业收入、税金及附加和增值税估算表75综合总成本费用估算表77利润及利润分配表79三、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表81四、 财务生
4、存能力分析83五、 偿债能力分析83借款还本付息计划表84六、 经济评价结论85第十四章 项目招标方案86一、 项目招标依据86二、 项目招标范围86三、 招标要求86四、 招标组织方式87五、 招标信息发布87第十五章 项目风险评估88一、 项目风险分析88二、 项目风险对策90第十六章 总结93第十七章 补充表格95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表98项目投资现金流量表99借款还本付息计划表100建设投资估算表101建设投资估算表101建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金
5、估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目总论一、 项目名称及投资人(一)项目名称池州图像传感器芯片项目(二)项目投资人xx公司(三)建设地点本期项目选址位于xx园区。二、 编制原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术
6、进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目
7、招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设背景国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,F
8、abless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。“十三五”时期是全面建成小康社会决胜阶段。地区生产总值连跨三个百亿元台阶,预计二二年达到880亿元,人均地区生产总值接近6万元。创新发展取得显著进步,新增省级以上科技研发平台45个,半导体产业基地入选省战略性新兴产业集聚发展基地,全市高新技术企业由43家增加到153家,高新技术产业增加值年均增长16.4%。协调发展取得显著进步,美丽乡村建设成效明显
9、,城市南融东拓进程加快,常住人口城镇化率提高4个百分点,池州、望东长江公路大桥等重大交通设施建成使用,九华山机场改扩建、池黄高铁、池祁高速等重大交通项目顺利实施,池州港跻身亿吨大港。绿色发展取得显著进步,美丽长江(池州)经济带建设全面推进,污染防治攻坚战阶段性目标顺利实现,提前一年实现长江池州段全面禁捕,环境空气质量、河流湖泊水质、城镇生活垃圾无害化处理率保持全省前列,成功创建全国森林旅游示范市,九华山入列世界地质公园。开放发展取得显著进步,纳入长三角一体化发展中心区,与沪苏浙合作不断深化,皖江江南新兴产业集中区发展呈现新态势,中韩(池州)国际合作半导体产业园揭牌,连续五年跻身“中国外贸百强城
10、市”。共享发展取得显著进步,10.59万贫困人口全面脱贫,89个贫困村全部出列,石台县顺利脱贫摘帽,城乡居民人均可支配收入提前实现翻番,新冠肺炎疫情防控形势平稳,省级卫生城市创建通过验收,平安池州建设扎实推进,人民群众安全感稳居全省前列。深化改革取得显著进步,“放管服”、农业农村、国资国企、医药卫生等重点领域改革取得新突破,全国首批海绵城市建设试点高质量完成,市政排水及污水处理PPP“池州模式”、劝耕贷“东至标准”在全国推广。民主法治建设取得显著进步,人大及其常委会立法、监督作用充分彰显,人民政协作为专门协商机构作用有效发挥,爱国统一战线巩固发展,群团组织桥梁纽带作用进一步发挥,法治池州建设取
11、得积极进展,成功蝉联全国双拥模范城“五连冠”。全面从严治党取得显著进步,“两学一做”学习教育常态化制度化,“不忘初心、牢记使命”主题教育成果巩固深化,“三个以案”警示教育扎实开展,党内政治监督谈话制度有效落实,省委巡视反馈问题全部整改完成,风清气正、干事创业的良好政治生态不断巩固。“十三五”规划主要目标即将顺利完成,全面建成小康社会胜利在望,全市上下要再接再厉、一鼓作气,确保如期打赢脱贫攻坚战,确保如期全面建成小康社会、实现第一个百年奋斗目标,为开启现代化建设新征程奠定坚实基础。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx园区,占地面积约57.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后
12、,可形成年产xx颗图像传感器芯片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资22104.92万元,其中:建设投资18071.28万元,占项目总投资的81.75%;建设期利息180.65万元,占项目总投资的0.82%;流动资金3852.99万元,占项目总投资的17.43%。(五)资金筹措项目总投资22104.92万元,根据资金筹措方案,xx公司计划自筹资金(资本金)14731.62万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额7373.30万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收
13、入(SP):37100.00万元。2、年综合总成本费用(TC):29939.30万元。3、项目达产年净利润(NP):5238.04万元。4、财务内部收益率(FIRR):17.49%。5、全部投资回收期(Pt):5.97年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):13662.33万元(产值)。(七)社会效益由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于
14、本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38000.00约57.00亩1.1总建筑面积65881.361.2基底面积21280.001.3投资强度万元/亩302.172总投资万元22104.922.1建设投资万元18071.282.1.1工程费用万元15482.222.1.2其他费用万元2063.022.1.3预备费万元526.042.2建设期利息万元180.652.3流动资金万元3852.993资金筹措万元22104.923.1自筹资金万元14731.623.2银行贷款万元7
15、373.304营业收入万元37100.00正常运营年份5总成本费用万元29939.306利润总额万元6984.067净利润万元5238.048所得税万元1746.029增值税万元1471.9310税金及附加万元176.6411纳税总额万元3394.5912工业增加值万元11609.9413盈亏平衡点万元13662.33产值14回收期年5.9715内部收益率17.49%所得税后16财务净现值万元3109.21所得税后第二章 市场预测一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,C
16、MOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图
17、像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、
18、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都
19、会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统
20、计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设
21、计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达
22、到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构
23、CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严格
24、的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭
25、代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业
26、链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。第三章 项目背景、必要性一、
27、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大
28、力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支
29、持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼
30、等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期
31、年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能
32、摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级
33、自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源
34、的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距,但在面对市场情况日新月异的发展态势下,其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术,突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。(2)专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业,对集成电路领域的创新型人才的数量和
35、专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养,我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员,但与国际顶尖集成电路设计企业比,高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间,高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。(3)研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。(4)
36、供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电
37、子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在201
38、6年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,
39、成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、
40、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Fro
41、st&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。四、 推进开发区高质量发展大力推进皖江城市带承接产业转移示范区建设,强化开发区主战场主引擎主阵地作用,全市开发区经营(销售)收入达到2000亿元、规模以上工业产值达到1700亿元、税收收入突破100亿元,上市公司达到10家左右,力争1个开发
42、区稳居全省开发区前30强、2个开发区在全省开发区考核中位居前50名。坚持把加快江南新兴产业集中区建设作为开发园区高质量发展的“一号工程”,重点承接布局数字经济、机械电子、新型材料、大健康产业,实现经营(销售)收入500亿元,税收收入突破20亿元,主要经济指标增幅位居全省开发区前列。市经开区重点承接布局半导体、高端装备制造、现代服务业,提升省级半导体产业基地能级,实现经营(销售)收入400亿元,税收收入突破17亿元。池州高新区重点承接布局智能装备制造、装配式建筑、新一代信息技术和新材料产业,力争打造千亿园区。东至经开区重点承接布局化学制药、生物医药和化工新材料产业,推进与香隅镇区产城联动。大渡口
43、经开区(石台经开区)重点承接布局绿色食品加工、机械制造、现代服务业,优化功能布局,推进现代物流产业园建设。青阳经开区重点承接布局机电装备、金属和非金属材料产业,增强生产性和生活性服务功能,建设成为与县城有机融合的新城区。全面推进开发区改革创新,实施“标准地”制度和“亩均效益”评价,探索实行全员聘任制和绩效工资制,激发开发区发展活力。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发
44、展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据,布局相对独立,便于集中开展科研、生产经营和管理活动,并且统筹考虑用地与城市发展的关系,与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况池州,安徽省辖地级市,长江三角洲中心区27城之一,是长江流域重要的滨江港口城市、全国双拥模范城市、国家森林城市。截至2020年11月,全市辖1个区、3个县:贵池区、东至县、石台县和青阳县。总面积8399平方千米。根据第七次人口普查数据,截至2020年11月1日零时,池州市常住人口为134.2764万人。池州位于中国华东地区,安徽省南部,长江下游南岸,
45、北与安庆市隔江相望,南接黄山市,西南与江西省九江市为邻,东和东北分别与芜湖市、铜陵市、宣城市接壤。是中国佛教四大名山之一的九华山所在地。池州素有“千载诗人地”之誉,历代名人李白、杜牧、陶渊明、苏轼、岳飞等都曾驻足池州,并留下宝贵的文化珍品。同时还有“中国戏剧活化石”贵池傩戏、“京剧鼻祖”青阳腔和东至花灯等一批国家级非物质文化遗产和源远流长的佛文化、茶文化;又素以生态闻名,有“天然大氧吧”之称,市域内森林覆盖率近60%,大气环境质量稳居安徽省前列,主要河流水质均在优、良以上,空气中的负氧离子含量是国家标准的35倍,2013年,荣获“中国人居环境奖”,2019年,荣获中国最具生态竞争力城市。4-6
46、2020年10月,被评为全国双拥模范城(县)。世界正经历百年未有之大变局,不稳定不确定因素明显增加。我国转向高质量发展阶段,仍处于重要战略机遇期。安徽面临多重战略机遇叠加,经济社会发展总体处于上升期。池州作为区位优越的滨江之城、自然秀美的生态绿城、享有盛誉的旅游名城、正在崛起的产业新城,在积极融入新发展格局中面临新的机遇。面临发展位势提升的新机遇,随着长三角一体化发展、共建“一带一路”、长江经济带发展、促进中部崛起等国家重大战略叠加覆盖,池州位处合肥、南京、杭州、武汉、南昌等省会都市圈辐射交汇地,交通区位优势、生态旅游优势、发展空间优势将凸显放大,有利于在新一轮对外开放和区域合作中提升发展位势
47、。面临产业转型升级的新机遇,新一轮科技革命和产业变革深入发展,以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加快形成,有利于我市依托广阔发展空间承接新兴产业布局,推动传统优势产业转型升级,加快构建现代产业体系,更好融入长三角产业分工体系。面临消费升级拉动的新机遇,随着我国人均地区生产总值超过1万美元,城乡居民在旅游、文化、健康、养老等方面的需求会迅速增长,我市文旅、康养等产业发展将迎来广阔市场。面临基础设施改善的新机遇,国家大力支持“两新一重”建设,全面推进乡村振兴,有利于推进重大基础设施项目建设,加快补齐我市基础设施短板,提升发展承载能力。到二三五年,池州经济实力、科技实力、综合实力跃上新台阶,经济总量和城乡居民收