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1、泓域咨询/南昌存储芯片项目投资计划书南昌存储芯片项目投资计划书xxx集团有限公司目录第一章 项目绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议14第二章 市场预测15一、 行业面临的机遇与挑战15二、 集成电路行业发展情况18三、 我国集成电路行业发展概况19第三章 项目投资背景分析21一、 全球集成电路行业发展概况21二、 存储芯片市场未来发展趋势21三、 提高产业链供应链现代化水平
2、24四、 项目实施的必要性25第四章 产品规划与建设内容26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第五章 选址分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 坚持人才优先发展30四、 提升科技创新能力31五、 项目选址综合评价32第六章 法人治理结构34一、 股东权利及义务34二、 董事38三、 高级管理人员43四、 监事46第七章 运营管理48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第八章 环境保护方案56一、 环境保护综述56二、 建设期大气环境影响分析57三、 建设期水
3、环境影响分析59四、 建设期固体废弃物环境影响分析59五、 建设期声环境影响分析60六、 环境影响综合评价61第九章 原辅材料分析62一、 项目建设期原辅材料供应情况62二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理62第十章 劳动安全63一、 编制依据63二、 防范措施66三、 预期效果评价70第十一章 项目节能方案71一、 项目节能概述71二、 能源消费种类和数量分析72能耗分析一览表73三、 项目节能措施73四、 节能综合评价75第十二章 项目投资分析76一、 投资估算的编制说明76二、 建设投资估算76建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表79四、 流动资金80流动资金估算表8
4、0五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表83第十三章 项目经济效益分析85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十四章 招标、投标96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求96四、 招标组织方式97五、 招标信息发布98第十五章 总结评价说明99第十六章 附表附录100主要经济指标一览表100建设投
5、资估算表101建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表110项目投资现金流量表111借款还本付息计划表112建筑工程投资一览表113项目实施进度计划一览表114主要设备购置一览表115能耗分析一览表115第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：南昌存储芯片项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约25
6、.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础
7、资料；4、其他必要资料。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时
8、”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积16667.00（折合约25.00亩），预计
9、场区规划总建筑面积30186.31。其中：生产工程17520.64，仓储工程6029.23，行政办公及生活服务设施3119.91，公共工程3516.53。项目建成后，形成年产xx颗存储芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境
10、影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资12777.32万元，其中：建设投资10484.22万元，占项目总投资的82.05%；建设期利息109.81万元，占项目总投资的0.86%；流动资金2183.29万元，占项目总投资的17.09%。（二）建设投资构成本期项目建设投资10484.22万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用9010.24万元，工程建设其他费用1259.76万元，预备费214.22万元。九、 项目主要技术经
11、济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入21900.00万元，综合总成本费用18016.66万元，纳税总额1903.29万元，净利润2835.52万元，财务内部收益率15.25%，财务净现值1200.69万元，全部投资回收期6.32年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积16667.00约25.00亩1.1总建筑面积30186.311.2基底面积10500.211.3投资强度万元/亩395.052总投资万元12777.322.1建设投资万元10484.222.1.1工程费用万元9010.242.1.2其他费用万元1259.762.1
12、.3预备费万元214.222.2建设期利息万元109.812.3流动资金万元2183.293资金筹措万元12777.323.1自筹资金万元8295.093.2银行贷款万元4482.234营业收入万元21900.00正常运营年份5总成本费用万元18016.666利润总额万元3780.697净利润万元2835.528所得税万元945.179增值税万元855.4710税金及附加万元102.6511纳税总额万元1903.2912工业增加值万元6562.4713盈亏平衡点万元9602.33产值14回收期年6.3215内部收益率15.25%所得税后16财务净现值万元1200.69所得税后十、 主要结论及建
13、议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 市场预测一、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一，尤其在目前的信息化时代，存储芯片作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义，故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实
14、现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月，国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持集成电路产业。（2）新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、
15、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（3）国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国存储芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国集成电路设计产
16、业的新发展机遇。（4）国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场，其庞大的消费群体及旺盛的消费需求，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持，同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，人才聚集使得国内行业的技术稳健提升，国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战（1）国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成电路产品，设计出高性能、高
17、可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验，当前由于我国集成电路事业起步较晚，在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距，总体来看，我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。（2）高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。二、 集成电路行业发展情况集成电路是
18、指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长，专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless-
19、Foundry模式。依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据，2019年存储芯片的市场规模继续领跑，行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%，与逻辑芯片并列市场第一。三、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚，20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,
20、250亿美元，复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下，近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元，复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights，2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%，反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协
21、会数据，集成电路是我国第一大进口品类，2019年全年进口集成电路4451.30亿个，总金额3055.5亿美元，2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元，占进口总额的30.99%，进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高，领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散，与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例，2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业，中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%，而在全球市场，2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。
22、与全球市场相比，中国大陆集成电路行业市场集中偏低，目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。第三章 项目投资背景分析一、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国，经过60多年的发展，已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业增速有所放缓。近年来，受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展，全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市
23、场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元，复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响，2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元，较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展，预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来，随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。二、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进，设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例，近些年来，随着集成电路技
24、术不断推进，行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合，已经完成了1xnm工艺存储芯片量产，降低了存储产品的单位成本，拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下，存储芯片设计公司为了提升产品制程，缩小与头部企业的差距，将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展，双方共享研发能力、整合技术资源，形成标准的制造工艺流程，减少工艺对接的时间成本，提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大，差异化竞争形成细分市场机遇近年来，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品，2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%，成为全球集成电路市场销售份额占比最高的分支。
25、虽然存储芯片市场规模巨大，但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全面的存储产品，近年来专注研发大容量、高性能存储芯片，不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同，在以领先企业为目标进行技术赶超的同时，结合自身技术特点和市场需求，专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应，与行业领先企业形成差异化竞争，迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲，新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展，终端市场需求持续攀升，存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件，其在国内的市场销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近
26、年来随着科技创新技术的不断成熟和应用，5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展，5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现，其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升，因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求，存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分，将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略，国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要，突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为
27、动力，突破集成电路关键装备和材料瓶颈，推动产业整体提升，实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策，从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户，进一步凸显国家对集成电路产业的重视，以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦，由于国外厂商对国内市场的供给缩紧，国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补，尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定，加快本土供应链体系建设，进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。三、 提高产业链供应链现代化水平坚持稳定可控、安全高效，深入实施产业链链长制，推动产业链供应链锻长板补短板
28、。围绕产业链集群化，积极发展电子信息、航空装备、汽车和新能源汽车、生物医药等新兴产业链和特色产业集群，深入实施优质企业梯次培育行动，打造千亿级、百亿级头部企业，培育“专精特新”中小企业，优化产业链分工协作体系。深入开展质量提升行动，加强标准、计量、专利等体系和能力建设。围绕供应链系统化，大力实施工业强基工程，搭建产业共性技术平台，着力补齐智能传感器、工业软件、集成电路硅片等关键领域基础部件短板。完善核心零部件、关键原材料多元化可供体系，增强本土产业协同配套能力。围绕价值链枢纽化，不断优化产业链供应链发展环境，强化要素支撑，健全跨地区转移利益共享机制，加快承接国内产业转移，深化区域产业合作。四、
29、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积16667.00（折合约25.00亩），预计场区规划总建筑面积30186.31。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗存储芯片，预计年营业收入21900.0
30、0万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1存储芯片颗xx2存储芯片颗xx3存储芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx21900.00根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由20
31、13年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元，复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响，2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元，较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展，预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来，随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。第五章 选址分析一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为
32、本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况南昌，是江西省辖地级市、省会、环鄱阳湖城市群核心城市，批复确定的中国长江中游地区重要的中心城市。截至2019年，全市下辖6个区、3个县，总面积7195平方千米。根据第七次人口普查数据，南昌市常住人口为625.5007万人。南昌地处中国华东地区、江西省中部偏北，赣江、抚河下游，鄱阳湖西南岸，是江西省的政治、经济、文化、科教和交通中心，有“粤户闽庭，吴头楚尾”、“襟三江而带五湖”之称，“控蛮荆而引瓯越”之地，是中国唯一一个毗邻长江三角洲、珠江三角洲和海峡西岸经济区的省会中心城市，也是中国华东地区重要的中心城市之一、长江中游城市群中心城市之一。南昌是中国
33、首批低碳试点城市，曾荣获国家创新型城市、国际花园城市、国家卫生城市、全球十大动感都会等称号。2019年6月，“未来网络”试验设施在南昌开通运行。2020年9月2日，被交通运输部评为国家公交都市建设示范城市。在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展，主要经济指标增速保持全国省会城市“第一方阵”。经济总量在全国省会城市的位次前移，人均地区生产总值达到高收入地区水平。产业结构进一步优化，高端制造业、战略性新兴产业、现代服务业占比进一步提高。投资质量明显改善，消费贡献显著增强，出口总量和结构实现量质双升。发展环境面临复杂深刻变化。当今世界正经历百年未有之大变局，国际格局深刻调整，和平与发展仍然是
34、时代主题，人类命运共同体理念深入人心，我国制度优势显著，治理效能提升，发展长期向好的基本面不会改变，为我市保持经济社会平稳健康发展提供了总体有利环境。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局正在形成，我市区位优势、产业优势、生态优势、创新优势将更加凸显，为推进高质量跨越式发展提供了新机遇。新一轮科技革命和产业变革深入发展，我市在电子信息、航空、虚拟现实、硅衬底半导体照明等领域已取得先发优势，为实现“变道超车”“换车超车”增添了新动能。三、 坚持人才优先发展打造高端人才集聚热土。抢抓“双循环”新发展格局下人才流动的战略性机遇，深入推进“天下英雄城、聚天下英才”“双百计划”“百万人才
35、入昌”等行动，建设江西省高层次人才产业园，持续实施“洪城计划”“顶尖领军人才领航计划”“洪企211”等人才工程，主动对接引进海外战略型人才，加快引入一批国内产业链、创新链高层次人才。持续实施“洪燕领航”工程，加快培育本土高层次科研人才、急需紧缺专项人才。实施“求学南昌、创业南昌”计划、“赣籍英才返乡”计划，积极吸引各类高素质人才，特别是青年人才来昌就业创业，做大人才总量。推进新时代“洪城工匠”培育工程。实施知识更新工程、技能提升行动，构建产教训融合、政企社协同、育选用贯通的高技能人才培养体系，打造数量充足、结构合理、技艺精湛的新型蓝领队伍。加强工程师队伍建设。完善技术技能评价制度，推动技能人才
36、与专业技术人才职业发展贯通，拓宽高技能人才发展空间。实施更加开放的人才政策。坚持党管人才原则，深化人才发展体制改革与机制创新，建立健全市场化人才评价标准和机制，让人才使用者评价人才、确定人才。探索竞争性人才使用机制，优化激励措施，完善配套服务政策。推进人才、项目、资金、平台一体化建设，营造人才安心舒心发展环境。建立健全更具包容性、灵活性、精准性的人才政策体系，实现高层次人才、中端人才、基础性人才政策全覆盖，打造英雄城人才“蓄水池”。实施人才政策动态评价，建立人才政策动态调整机制。四、 提升科技创新能力充分发挥企业创新主体作用。加快构建以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的科技创新体系，促
37、进各类创新要素向企业集聚。落实企业研发活动优惠政策，鼓励企业研发由应用端向基础端延伸，扩大装备首台套、材料首批次、软件首版次示范应用，探索首购首用风险补偿制度，建立本地优质创新型产品推广机制。支持企业联合高校、科研院所组建创新联合体承担重大科技项目。实施高新技术企业倍增计划、“独角兽企业”“瞪羚企业”培养引进计划。推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。做强高端协同创新平台。紧紧抓住国家创新体系战略性重构重大机遇，实施国家级创新平台攻坚行动，加快推进中药国家大科学装置落地建设，推动国家级“大院大所”进南昌，努力创建国家重点实验室、国家技术创新中心等国家级创新平台。支持企业创建国家企业技术中心、
38、国家工程研究中心等重大创新平台。推动创新孵化载体协同发展，打造区域科技创新孵化载体高地。深化区域科技合作，加强与北京、上海、粤港澳大湾区等国际科创中心合作，建设一批协同创新基地。鼓励高校、科研院所、企业在国际创新人才密集区和“一带一路”沿线国家布局国际科技合作网络。 推进关键领域科技攻关。积极承接国家基础科学研究任务，参与战略性科学计划和科学工程，力争在信息科学、生命科学、材料科学、食品科学、医药技术、现代农业等领域攻克若干共性基础技术，推动基础研究、应用研究和技术创新贯通发展。改进科技项目组织管理，积极对接国家重大科技项目，实施关键核心技术攻坚行动，推广运用“揭榜挂帅”、择优委托等方式，力争
39、在航空复合材料、集成电路、智慧视觉、MEMS、中医药新药、新型显示技术、高端精密制造、感知交互技术等领域取得突破。加大创新投入力度。实施全社会研发投入攻坚行动，健全政府引导、多渠道投入机制，完善市县联动财政科技投入稳定增长机制，逐步加大对基础前沿研究支持力度。畅通金融、科技与实体经济的循环，促进新技术产业化规模化应用。全面提升科技金融综合服务能力和专业服务水平。五、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、
40、公司建立股东名册，股东名册是证明股东持有公司股份的充分证据。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司在召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会决定某一日为股权登记日。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议
41、记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。股东从公司获得的相关信息或者索取的资料，公司尚未对外披露时，股东应负有保密的义务，股东违反保密义务给公司造成损失时，股东应当承担赔偿责任。5、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东
42、有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。6、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，前述股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会
43、使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。7、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。8、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损
44、失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。9、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。10、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和其他股东的合法权益，不得利用
45、其控制地位损害公司和其他股东的利益。公司应防止控股股东及关联方通过各种方式直接或间接占用公司的资金和资源，不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东及关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东及关联方使用；（2）通过银行或非银行金融机构向控股股东及关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东及关联方进行投资活动；（4）为控股股东及关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东及关联方偿还债务；（6）以其他方式占用公司的资金和资源。公司财务部门应分别定期检查公司与控股股东及关联方非经营性资金往来情况，杜绝控股股东及关联方的非经营性资金占用情况的发生。在审议年度报告的董事会会
46、议上，财务总监应向董事会报告控股股东及关联方非经营性资金占用和公司对外担保情况。股东大会授权董事会制定防止大股东、实际控制人及关联方占用公司资金的具体管理制度。公司董事、监事、高级管理人员有义务维护公司资金不被控股股东占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应视情节轻重对直接责任人给予处分和对负有严重责任的董事予以罢免。发生公司股东及其关联方以包括但不限于占用或转移公司资金、资产及其他资源的方式侵犯公司利益的情况，公司董事会应立即以公司的名义向人民法院申请对股东所侵占的公司资产及所持有的公司股份进行司法冻结。凡股东不能对所侵占公司资产恢复原状或现金清偿或现金赔偿的，公司有权按照有关法律、法规、规章的规定及程序，