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1、泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案三明三明 CMOSCMOS 传感器项目传感器项目实施方案实施方案xxxx 有限责任公司有限责任公司泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案报告说明报告说明集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。根据谨慎财务估算，项目总投资 16811.5
2、6 万元，其中：建设投资13326.13 万元，占项目总投资的 79.27%；建设期利息 324.47 万元，占项目总投资的 1.93%；流动资金 3160.96 万元，占项目总投资的18.80%。项目正常运营每年营业收入 37800.00 万元，综合总成本费用32538.94 万元，净利润 3829.70 万元，财务内部收益率 15.10%，财务净现值 1311.33 万元，全部投资回收期 6.70 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的
3、社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性. 10一、 全球半导体及集成电路行业.10二、 我国半导体及集成电路行业.11三、 集成电路设计行业概况.12四、 坚持创新驱动发展，建设创新型城市.13第二章第二章 项目概况项目概况.16一、 项目名称及建设性质.16二、 项目承办单位.16三、 项目定位及建设理由.17四、
4、报告编制说明.19五、 项目建设选址.21六、 项目生产规模.21七、 建筑物建设规模.21八、 环境影响.22九、 项目总投资及资金构成.22十、 资金筹措方案.22十一、 项目预期经济效益规划目标.22泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案十二、 项目建设进度规划.23主要经济指标一览表.23第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析.26一、 未来面临的机遇与挑战.26二、 CMOS 图像传感器芯片行业概况.31三、 进入本行业的壁垒.35第四章第四章 项目承办单位基本情况项目承办单位基本情况. 39一、 公司基本信息.39二、 公司简介.39三、 公司竞争优势.40四、 公司主要
5、财务数据.42公司合并资产负债表主要数据.42公司合并利润表主要数据.42五、 核心人员介绍.43六、 经营宗旨.44七、 公司发展规划.45第五章第五章 项目选址可行性分析项目选址可行性分析. 47一、 项目选址原则.47二、 建设区基本情况.47三、 积极扩大内需，深度融入新发展格局.49四、 做实做足“工业三明”文章. 52五、 项目选址综合评价.53泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案第六章第六章 产品规划与建设内容产品规划与建设内容. 54一、 建设规模及主要建设内容.54二、 产品规划方案及生产纲领.54产品规划方案一览表.55第七章第七章 SWOT 分析分析.57一、 优
6、势分析（S）.57二、 劣势分析（W）. 59三、 机会分析（O）. 59四、 威胁分析（T）.60第八章第八章 法人治理法人治理.68一、 股东权利及义务.68二、 董事.73三、 高级管理人员.78四、 监事.81第九章第九章 运营模式运营模式.84一、 公司经营宗旨.84二、 公司的目标、主要职责.84三、 各部门职责及权限.85四、 财务会计制度.89第十章第十章 原辅材料分析原辅材料分析.94一、 项目建设期原辅材料供应情况.94泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理.94第十一章第十一章 环境影响分析环境影响分析.96一、 编制依据.96
7、二、 建设期大气环境影响分析.96三、 建设期水环境影响分析.99四、 建设期固体废弃物环境影响分析.99五、 建设期声环境影响分析.100六、 环境管理分析.100七、 结论.103八、 建议.103第十二章第十二章 劳动安全生产分析劳动安全生产分析. 104一、 编制依据.104二、 防范措施.105三、 预期效果评价.111第十三章第十三章 人力资源分析人力资源分析.112一、 人力资源配置.112劳动定员一览表.112二、 员工技能培训.112第十四章第十四章 技术方案技术方案.115一、 企业技术研发分析.115二、 项目技术工艺分析.117三、 质量管理.119泓域咨询/三明 CM
8、OS 传感器项目实施方案四、 设备选型方案.120主要设备购置一览表.120第十五章第十五章 投资方案分析投资方案分析.122一、 投资估算的编制说明.122二、 建设投资估算.122建设投资估算表.124三、 建设期利息.124建设期利息估算表.125四、 流动资金.126流动资金估算表.126五、 项目总投资.127总投资及构成一览表.127六、 资金筹措与投资计划.128项目投资计划与资金筹措一览表.129第十六章第十六章 经济效益分析经济效益分析.131一、 基本假设及基础参数选取.131二、 经济评价财务测算.131营业收入、税金及附加和增值税估算表. 131综合总成本费用估算表.1
9、33利润及利润分配表.135三、 项目盈利能力分析.136项目投资现金流量表.137四、 财务生存能力分析.139泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案五、 偿债能力分析.139借款还本付息计划表.140六、 经济评价结论.141第十七章第十七章 招投标方案招投标方案.142一、 项目招标依据.142二、 项目招标范围.142三、 招标要求.143四、 招标组织方式.143五、 招标信息发布.145第十八章第十八章 总结分析总结分析.146第十九章第十九章 附表附录附表附录.148营业收入、税金及附加和增值税估算表. 148综合总成本费用估算表.148固定资产折旧费估算表.149无形资产
10、和其他资产摊销估算表.150利润及利润分配表.151项目投资现金流量表.152借款还本付息计划表.153建设投资估算表.154建设投资估算表.154建设期利息估算表.155固定资产投资估算表.156泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案流动资金估算表.157总投资及构成一览表.158项目投资计划与资金筹措一览表.159泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性一、全球半导体及集成电路行业全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面
11、上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018 年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016
12、 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025 年达到5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所
13、需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年的市场规模预计也有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，
14、重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需
15、求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。三、集成电路设计行业概况集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际
16、企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。四、坚持创新驱动发展，建设创
17、新型城市坚持创新驱动发展，建设创新型城市（一）提升产业科技创新能力围绕传统产业结构提升、新兴产业创新创造，支持机科院海西分院、氟化工产业技术研究院、新能源产业技术研究院、永清石墨烯研究院、市农科院、医工总院三明分院、北京石墨烯研究院福建产学研协同创新中心等平台建设，推动三钢等重点企业创建国家级企业技术中心，开展技术和产业化应用研究，提高产业创新能力。建立高新技术企业成长加速机制，构建高新技术企业梯次培育机制，打造一批“双高”“单项冠军”“专精特新”企业。坚持每年举办中科院（三明）科技成果对接、全省农业科技成果推介对接活动，推动科技成果与产业发展深度对接。支持高等院校开展人才科研协同创新、技术转
18、化创新试点。完善闽西南科技协作、京闽（三明）科技协作、明台科技协作机制，扎实推进三明中关村科技园“一中心、一基地”建设，加强人才、技术、成果及产业化项目对接，推动一批科技成果落地转化，促进跨区域科技协作创新取得实效。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案（二）激发人才活力和潜力完善人才保障体系，实施三明市进一步加快人才集聚若干措施及其配套政策，推进“人才房”政策落地，加快人才住房、公办学校等项目建设，提供更加优质便捷的教育、医疗配套。推广“人才编制池”做法，健全以绩效为导向的人才引进激励机制，形成更具吸引力和竞争力的人才政策体系和服务体系。推进产业链与人才链精准对接，促进招商引资与招才引
19、智同步，支持科研机构、企业设立院士专家工作站、博士后科研工作站、博士后创新实践基地。对自带技术、自带成果、自带资金到我市进行创新创业的高层次人才开设绿色通道，对补齐、补强我市主导产业链的重大项目，采取“一事一议”方式予以支持。鼓励企业培养更多高技能人才，采用年薪工资、协议工资、项目工资等方式聘任创新人才。深化新时代科技特派员制度，加强与北京市科委、厦门市科技局对接合作，推动我市科技特派员工作位居全省前列。（三）完善科技创新体制机制深入推进科技创新体制改革，完善科技创新治理体系，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。改革科技创新组织实施机制，试行技术“揭榜挂帅制”，对事关产业重大发展的关
20、键、核心技术，凝练悬赏标的，面向社会公开招募揭榜者，对完成目标取得实效泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案的胜出者给予奖励。建立关键技术联合攻关机制，鼓励龙头、骨干企业牵头组建技术创新战略联盟，联合开展关键、共性技术攻关，突破“卡脖子”关键环节。加快科研院所改革，完善项目评审、人才评价、机构评估制度，鼓励企业对研发人员实行激励性持股扩股，支持高校、科研院所等科研事业单位开展成果处置权改革，扩大科研自主权。依托“知创福建”等服务平台，指导企业建立健全知识产权管理制度，提高企业专利管理水平。实施全社会研发投入提升行动，建立研发准备金制度，加大企业研发费用税前加计扣除、分段补助、高新技术企业
21、所得税减免等政策宣传落实力度。推动科技金融紧密结合，扩大“科技贷”范围，支持符合条件的科技型企业在多层次资本市场融资。弘扬科学精神，营造崇尚创新的社会氛围。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案第二章第二章 项目概况项目概况一、项目名称及建设性质项目名称及建设性质（一）项目名称（一）项目名称三明 CMOS 传感器项目（二）项目建设性质（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、项目承办单位项目承办单位（一）项目承办单位名称（一）项目承办单位名称xx 有限责任公司（二）项目联系人（二）项目联系人严 xx（三）项目建设单位概况（三）项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保
22、”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，
23、各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完
24、美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、项目定位及建设理由项目定位及建设理由泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根
25、据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。“十四五”时期是三明大有可为的重要战略机遇期，加快新三明建设各项积极因素加速集聚。推进“三明实践”为“十四五”时期发展带来全方位重大机遇。构建新发展格局，推进产业生态化、生态产业化，有利于山区发挥
26、后发优势。全方位推动高质量发展超越、探索海峡两岸融合发展新路、支持革命老区振兴发展、中央对口支援政策泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案落地，政策叠加的优势持续显现，带来重要红利。同时，也要清醒认识到，三明作为老区苏区山区，发展不平衡不充分问题仍然十分突出，新三明建设还存在很多短板和不足，主要是经济发展水平总体不高，产业结构不优，科技创新实力不强，中心城市辐射带动能力不足，民生社会事业短板突出，巩固脱贫攻坚成果任务艰巨。四、报告编制说明报告编制说明（一）报告编制依据（一）报告编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管
27、理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）报告编制原则（二）报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投
28、资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。（二）（二） 报告主要内容报告主要内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构
29、、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、项目建设选址项目建设选址本期项目选址位于 xxx（以选址意见书为准），占地面积约 42.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项
30、目建设。六、项目生产规模项目生产规模项目建成后，形成年产 xx 颗 CMOS 传感器的生产能力。七、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 46381.44 ，其中：生产工程 30144.49 ，仓储工程 7194.10 ，行政办公及生活服务设施 5814.73 ，公共工程 3228.12 。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案八、环境影响环境影响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。九、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项
31、目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 16811.56 万元，其中：建设投资 13326.13万元，占项目总投资的 79.27%；建设期利息 324.47 万元，占项目总投资的 1.93%；流动资金 3160.96 万元，占项目总投资的 18.80%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 13326.13 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 11006.23 万元，工程建设其他费用1927.56 万元，预备费 392.34 万元。十、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 16811.56 万元，其中申请银行长期贷款
32、 6621.74万元，其余部分由企业自筹。十一、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案（一）经济效益目标值（正常经营年份）（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：37800.00 万元。2、综合总成本费用（TC）：32538.94 万元。3、净利润（NP）：3829.70 万元。（二）经济效益评价目标（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.70 年。2、财务内部收益率：15.10%。3、财务净现值：1311.33 万元。十二、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求
33、进行建设，本期项目建设期限规划 24 个月。十四、项目综合评价十四、项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。主要经济指标一览表主要经济指标一览表泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积28000.00约 42.00 亩1.1总建筑面积46381.441.2基底面积17080.001.3投资强度万元/亩295.882总投资万元16811.562.1建设投资万元13326.132.1.1工
34、程费用万元11006.232.1.2其他费用万元1927.562.1.3预备费万元392.342.2建设期利息万元324.472.3流动资金万元3160.963资金筹措万元16811.563.1自筹资金万元10189.823.2银行贷款万元6621.744营业收入万元37800.00正常运营年份5总成本费用万元32538.946利润总额万元5106.277净利润万元3829.70泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案8所得税万元1276.579增值税万元1289.9010税金及附加万元154.7911纳税总额万元2721.2612工业增加值万元9482.9613盈亏平衡点万元18351.
35、73产值14回收期年6.7015内部收益率15.10%所得税后16财务净现值万元1311.33所得税后泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析一、未来面临的机遇与挑战未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014 年 6 月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数
36、据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造 2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案重点产品和服务；2019 年 10
37、月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022 年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020 年 8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国 CMOS 图像传感器市场规模高速发展2019 年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2
38、020 年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。CMOS 图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动 CMOS 图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着 5G、
39、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等 CMOS 图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对 CMOS图像传感器的需求。据 Frost&Sullivan 预计，2020 年至 2025 年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到 13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到 45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于 CMOS 图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强
40、的 CMOS 图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS 图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为 3 年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案视觉的应用的领域越来越广泛。伴随
41、着运算能力的提升和 3D 算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载 CMOS 图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒
42、车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达 13 个摄像头以实现 360 度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了 3D 摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自 CCD 时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日
43、本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端 CMOS 图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路
44、设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装
45、测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件
46、的结构和规格，CMOS泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案（ ComplementaryMetalOxideSemiconductor ） 图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技
47、术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗
48、和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注
49、于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的
50、资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势泓域咨询/三明 CMOS 传感器项目实施方案得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计