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1、泓域咨询/铜陵铝基覆铜板项目申请报告铜陵铝基覆铜板项目申请报告xxx有限公司目录第一章 项目背景、必要性8一、 电子电路铜箔行业8二、 铝基覆铜板行业12三、 聚力创新驱动，加快构建铜陵特色现代产业体系15四、 大力培育创新创业的企业主力军16第二章 项目基本情况17一、 项目名称及建设性质17二、 项目承办单位17三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明19五、 项目建设选址22六、 项目生产规模22七、 建筑物建设规模22八、 环境影响22九、 项目总投资及资金构成22十、 资金筹措方案23十一、 项目预期经济效益规划目标23十二、 项目建设进度规划24主要经济指标一览表24第三章
2、行业、市场分析26一、 面临的机遇与挑战26二、 行业技术水平及特点28三、 PCB行业29第四章 选址方案33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 创优营商环境提升服务质量35四、 项目选址综合评价36第五章 建设规模与产品方案37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第六章 运营模式39一、 公司经营宗旨39二、 公司的目标、主要职责39三、 各部门职责及权限40四、 财务会计制度43第七章 SWOT分析51一、 优势分析（S）51二、 劣势分析（W）53三、 机会分析（O）53四、 威胁分析（T）54第八章 工艺技术方案分析6
3、2一、 企业技术研发分析62二、 项目技术工艺分析64三、 质量管理66四、 设备选型方案67主要设备购置一览表67第九章 组织机构及人力资源69一、 人力资源配置69劳动定员一览表69二、 员工技能培训69第十章 劳动安全评价71一、 编制依据71二、 防范措施72三、 预期效果评价78第十一章 进度计划方案79一、 项目进度安排79项目实施进度计划一览表79二、 项目实施保障措施80第十二章 项目节能说明81一、 项目节能概述81二、 能源消费种类和数量分析82能耗分析一览表82三、 项目节能措施83四、 节能综合评价84第十三章 投资计划86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估
4、算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 经济效益及财务分析95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表104六、 经济评价结论105第十五章 招标、投标106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、
5、 招标要求107四、 招标组织方式109五、 招标信息发布109第十六章 项目总结111第十七章 附表113建设投资估算表113建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表121项目投资现金流量表122本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项
6、目背景、必要性一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。
7、根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路
8、铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复
9、合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路
10、铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具
11、有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方
12、面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基
13、板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的
14、金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生
15、的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行
16、业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问
17、题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。三、 聚力创新驱动，加快构建铜陵特色现代产业体系坚持创新核心地位，聚焦实体经济，深入实施创新驱动发展战略，推进产业链、创新链、人才链、资金链深度融合，提高产业核心竞争力，为高质量发展、高品质生活夯实战略支撑。（一）坚定不移加快新型工业化进程坚持工业立市、产业强市不动摇，坚持“抓住铜、延伸铜，不唯
18、铜、超越铜”，坚持传统产业改造升级和新兴产业培育壮大两条腿走路，深入推进“三重一创”建设，推动现代工业、农业、服务业协调发展。（二）强化科技创新和制度创新双轮驱动坚持“四个面向”，围绕产业链部署创新链，坚持需求导向和产业化方向，切实提高科技创新供给匹配性和精准度。（三）着力构建产业和创新生态坚持硬件强化和软件提升并重，促进科学家、投资家和企业家结合，企业与人才联姻，资本与技术对接，加快构建创新生态链、产业生态圈。四、 大力培育创新创业的企业主力军把企业和企业家放在经济高质量发展更加突出的位置，大力发展民营经济，培育一批团体冠军、单打冠军、隐形冠军、潜在冠军，形成大企业顶天立地、中小微企业铺天盖
19、地的生动局面。实施规上工业企业和高新技术企业“双倍增”计划。完善支持中小企业发展的政策体系和服务体系，建立规上后备重点企业培育库，促进各种生产要素向优势企业、优势项目集中，推动个转企、小升规、规改股、股上市。构建从科技型中小企业、高新技术培育企业到高新技术企业的成长培育机制，强化动态管理、精准服务和全链条培育。引进一批高新技术产业项目和科技型企业。实施领军企业培育行动。坚持梯次培育、动态管理，按照储备一批、培育一批、提升一批的原则，引导中小企业聚焦主业、勇于创新、以质取胜、打造优势，走“专精特新”发展之路，争做细分市场的“配套专家”和“行业小巨人”。聚焦主导产业链梳理若干综合规模、发展潜力、科
20、技创新能力强的重点企业，建立龙头企业培育库，对入库企业实施“一对一”精准服务。抓住国家设立科创板的机遇，引导企业股改上市，推动更多企业站上更高平台，充分嫁接国内国际创新资源，加快培育一批主业突出、掌握核心关键技术、品牌优势明显的领军企业。第二章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质（一）项目名称铜陵铝基覆铜板项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人徐xx（三）项目建设单位概况面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公
21、司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，
22、在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 三、 项目定位及建设理由计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规
23、模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。展望二三五年，我市经济实力、科技实力、综合实力迈上新台阶，人均地区生产总值达到长三角平均水平，铜陵特色现代产业体系基本建成，改革创新更加活跃，生态保护更加有力，城市建设更加精致，城乡治理更加高效，社会事业更加进步，公共服务更加完善，文化发展更加繁荣，文明风尚更加彰显，民主法治更加健全，人民基本生活保障水平与长三角平均水平大体相当，人的全面发展、全市人民共同富裕取得更为明显的实质性进展，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农
24、业现代化，一座创新活力足、产业实力强、开放程度深、生态环境美、人民生活品质高的新阶段现代化幸福之城屹立于皖江之滨。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则1、政策符合性原则：报告的内容应符合国家产业政策、技术政策和行业规划。2、循环经
25、济原则：树立和落实科学发展观、构建节约型社会。以当地的资源优势为基础，通过对本项目的工艺技术方案、产品方案、建设规模进行合理规划，提高资源利用率，减少生产过程的资源和能源消耗延长生产技术链，减少生产过程的污染排放，走出一条有市场、科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、资源优势得到充分发挥的新型工业化路子，实现可持续发展。3、工艺先进性原则：按照“工艺先进、技术成熟、装置可靠、经济运行合理”的原则，积极应用当今的各项先进工艺技术、环境技术和安全技术，能耗低、三废排放少、产品质量好、经济效益明显。4、提高劳动生产率原则：近一步提高信息化水平，切实达到提高产品的质量、降低成本、减轻工人劳动
26、强度、降低工厂定员、保证安全生产、提高劳动生产率的目的。5、产品差异化原则：认真分析市场需求、了解市场的区域性差别、针对产品的差异化要求、区异化的特点，来设计不同品种、不同的规格、不同质量的产品以满足不同用户的不同要求，以此来扩大市场占有率，寻求经济效益最大化，提高企业在国内外的知名度。（二） 报告主要内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内
27、容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx，占地面积约99.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx吨铝基覆铜板的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积108592.70，其中：生产工程78550.56，仓储工程12322.33，行政办公及生活服务设施10829.41，公共工程6890
28、.40。八、 环境影响本期项目采用国内领先技术，把可能产生污染的各环节控制在生产工艺过程中，使外排的“三废”量达到最低限度，项目投产后不会给当地环境造成新污染。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资37733.11万元，其中：建设投资28301.87万元，占项目总投资的75.01%；建设期利息761.99万元，占项目总投资的2.02%；流动资金8669.25万元，占项目总投资的22.98%。（二）建设投资构成本期项目建设投资28301.87万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用248
29、14.00万元，工程建设其他费用2722.24万元，预备费765.63万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资37733.11万元，其中申请银行长期贷款15550.70万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：82500.00万元。2、综合总成本费用（TC）：66714.23万元。3、净利润（NP）：11535.40万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.91年。2、财务内部收益率：22.26%。3、财务净现值：11714.17万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指
30、南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66000.00约99.00亩1.1总建筑面积108592.701.2基底面积38280.001.3投资强度万元/亩281.642总投资万元37733.112.1建设投资万元28301.872.1.1工程费用万元24814.002.1.2其他费用万元2722.242.1.3预备费万元765.632.2
31、建设期利息万元761.992.3流动资金万元8669.253资金筹措万元37733.113.1自筹资金万元22182.413.2银行贷款万元15550.704营业收入万元82500.00正常运营年份5总成本费用万元66714.236利润总额万元15380.547净利润万元11535.408所得税万元3845.149增值税万元3376.9010税金及附加万元405.2311纳税总额万元7627.2712工业增加值万元25841.4513盈亏平衡点万元32769.93产值14回收期年5.9115内部收益率22.26%所得税后16财务净现值万元11714.17所得税后第三章 行业、市场分析一、 面临
32、的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率
33、将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年
34、6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅
35、上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场
36、占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为
37、海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。三、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电
38、子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产
39、值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismar
40、k数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇
41、丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。第四章 选址方案一、 项目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三
42、效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况铜陵，古称定陵、义安，安徽省辖地级市，“中国古铜都”、“江南解放第一城”，1956年建市，是一座新兴工贸港口城市和移民城市，是长江三角洲中心区27城之一、长江经济带重要节点城市、皖江城市带主轴线城市110和皖中南中心城市。总面积3008平方千米。截至2020年，全市下辖3个区，1个县。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，铜陵市常住人口为131.1726万人，城镇化率为66.17%。铜陵，地处中国华东地区，安徽省中南部、长江下游，北接合肥，南连池州，东邻芜湖，西临安庆，属北亚热带湿润季风气候，京福高铁与宁安高铁、京台高速与沪渝高速在此
43、交汇，坐拥“黄金水道”长江岸线142.6公里，境内的铜陵港，是国家一类开放口岸、国家首批对台直航港口和万吨级海轮进江终点港。铜陵，因铜得名、以铜而兴，素有“中国古铜都，当代铜基地”之称。采冶铜的历史始于商周，盛于汉唐，延绵3500余年。铜陵已探明的铜、金、银、硫、铁、石灰石及与之伴生的各类稀有金属30余种，其中铜、硫、石灰石储量居华东和全国之首，新中国第一炉铜水、第一块铜锭出自铜陵，第一个铜工业基地建于铜陵，第一支铜业股票发自铜陵，安徽省首个千亿元企业来自铜陵。2018年，“中国外贸百强城市”铜陵排名第37；2019年11月，铜陵入选“2019中国地级市全面小康指数前100名”；2020年1月
44、，“中国城市科技创新发展指数2019”铜陵排名第67。世界百年未有之大变局伴随新冠肺炎疫情大流行进入加速演变期，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，“一带一路”、长三角一体化、长江经济带发展、中部地区崛起等国家战略向纵深推进，新一轮科技革命和产业变革催生发展新动能，“四化”同步发展和国内国际双循环创造发展新空间，特别是作为长三角中心区城市之一，我市承接长三角产业梯度转移和科技成果转化面临重大机遇。同时，铜陵发展不平衡不充分问题仍然突出，经济体量和城市能级小，产业发展和创新能力不强，县区园区发展不足，生态环保任重道远，要素制约日渐趋紧，民生保障存在短板，社会治理还有弱项。我们要胸怀“两个
45、大局”，增强机遇意识和风险意识，准确识变、科学应变、主动求变，善于在危机中育先机、于变局中开新局，集中力量办好铜陵的事。三、 创优营商环境提升服务质量坚持把营商环境作为金字招牌来打造，深化放管服改革，形成集聚资源要素的强磁场。建设高标准市场体系。坚持政府“法无授权不可为”，保障企业“法无禁止皆可为”，全面实施市场准入负面清单制度。深化要素市场改革，建立健全统一开放的土地、劳动力、资本、技术、数据等要素市场，健全要素市场运行机制，完善要素交易规则和服务体系。突破行政壁垒和体制障碍，推动长三角要素市场一体化，促进人力资源、资本技术、数据资源等跨区域流动共享。依法平等保护各类企业合法权益。持续深化综
46、合行政执法改革，深入实施“双随机、一公开”监管，推进跨部门联合监管和“互联网+监管”。对新产业新业态实行包容审慎监管，在要素获取、准入许可、经营运行、政府采购和招投标等方面对各类所有制企业平等对待。严格区分经济纠纷与经济犯罪的界限，准确把握经济违法行为入刑标准。深化信用铜陵建设，健全守信联合激励和失信联合惩戒机制，争创国家社会信用体系建设示范城市。加快转变政府职能。突出用户思维、客户体验，常态化开展“四送一服”，落实企业诉求闭环管理和全程响应机制，做到有呼必应、无事不扰，当好服务企业和项目的“店小二”。从“办成一件事”入手，深化政务服务“一网一门一次”改革，完善724小时“不打烊”随时办服务机制。深化投资审批制度改革，完善“承诺即开工”“多规合一”等有效做法。探索政策“免申报”兑现机制，实现符合条件的企业免予申报、直接享受政策。积极参与共建数字长三角。落实减税降费政策。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和