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1、泓域咨询/阜新电子电路铜箔项目招商引资方案阜新电子电路铜箔项目招商引资方案xx有限责任公司报告说明随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。根据谨慎财务估算，项目总投资16699.41万元，其中：建设投资13412.85万元，占项目总投资的80.32%；建设期利息335.56万元，占项目总投资的2.01%；流动资金2951.00万元，占项目总投资的17.67%。项目正常运营每年营业收入27700.00万元，综合总成本费用23990.74万元，净利润2696.08万元，财务内部收益率8.99%，财务净现值-1
2、246.01万元，全部投资回收期7.68年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 背景及必要性8一、 PCB行业8二、 铝基覆铜板行业10三、 提高要素配置质量和效率13第二章 项目概述14一、 项目概述14
3、二、 项目提出的理由16三、 项目总投资及资金构成16四、 资金筹措方案17五、 项目预期经济效益规划目标17六、 项目建设进度规划18七、 环境影响18八、 报告编制依据和原则18九、 研究范围19十、 研究结论20十一、 主要经济指标一览表20主要经济指标一览表20第三章 市场分析22一、 下游终端应用领域概况22二、 面临的机遇与挑战25三、 行业技术水平及特点27第四章 选址可行性分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 优化创新生态32四、 项目选址综合评价32第五章 建筑技术分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标35建筑工程
4、投资一览表35第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）38三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）39第七章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施51第八章 法人治理53一、 股东权利及义务53二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事61第九章 组织架构分析63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第十章 劳动安全66一、 编制依据66二、 防范措施69三、 预期效果评价74第十一章 原辅材料分析75一、 项目建设期原辅材料供应情况75二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理75第十二章 节能说明77一、 项目节能概述
5、77二、 能源消费种类和数量分析78能耗分析一览表78三、 项目节能措施79四、 节能综合评价80第十三章 投资方案分析82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表85四、 流动资金87流动资金估算表87五、 总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 项目经济效益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析95项目投资现金流量表97四、 财务生存
6、能力分析98五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论100第十五章 项目招标及投标分析102一、 项目招标依据102二、 项目招标范围102三、 招标要求103四、 招标组织方式105五、 招标信息发布107第十六章 项目综合评价108第十七章 附表109建设投资估算表109建设期利息估算表109固定资产投资估算表110流动资金估算表111总投资及构成一览表112项目投资计划与资金筹措一览表113营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表117项目投资现金流量表118第一
7、章 背景及必要性一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019
8、年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，20
9、19年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在
10、美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的
11、品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实
12、现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的
13、推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多
14、功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。三、 提高要素
15、配置质量和效率建立健全统一开放的要素市场，推进土地、劳动力、数据等要素市场化改革，科学配置水、电、气、热要素，促进资源高效流动，确保各类市场主体平等获得要素。开展全域土地整治试点工作，探索增加混合产业用地供给，运用市场机制盘活存量土地和低效用地，健全闲置土地使用权回收机制，用好工矿废弃地、沉陷损毁地、闲置工业地、农村宅基地和集体建设用地，促进土地要素配置提质增效。改善创业就业环境，健全政策引导机制，畅通劳动力和人才社会性流动渠道，增强对劳动力要素流入的拉力。推动数据采集汇聚、融合应用、共享流通，推进数据资源化、资产化、资本化，培育数据要素市场。加快要素价格市场化改革，完善由市场决定价格、按贡献
16、决定报酬的机制。形成要素市场运行机制，拓展公共资源交易平台功能，完善要素交易规则和服务体系，健全公平竞争审查机制，提高市场综合监管能力。第二章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：阜新电子电路铜箔项目2、承办单位名称：xx有限责任公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：薛xx（二）主办单位基本情况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理
17、念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力
18、建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，
19、规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx吨电子电路铜箔/年。二、 项目提出的理由各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。自2001年成为全国资源型城市转型试点市以来，阜新经济转型已经走过了20年的历程。20年来，阜新发生了巨大变化，转型取得了显著成就。经济实力实现大幅跃升，地区生产总值和一般公共预算收入分别增长7.1倍、9.6倍，由低速徘徊向稳步发展转变；产业结构不断优化，由一煤独大、产业单一向多元支撑、集群发展转变；城
20、市功能日趋完善，由工矿型城市向复合型城市转变；生态环境明显改善，由生态脆弱、污染严重向绿水青山、宜居宜业转变；人民生活水平跃上新台阶，由偏重物质消费的基本小康向需求多样的全面小康转变。历经20年艰难探索、不懈奋斗，转型初期确定的目标任务全面完成，为开启新征程打下了坚实基础。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16699.41万元，其中：建设投资13412.85万元，占项目总投资的80.32%；建设期利息335.56万元，占项目总投资的2.01%；流动资金2951.00万元，占项目总投资的17.67%。四、 资金筹措方案（一）项
21、目资本金筹措方案项目总投资16699.41万元，根据资金筹措方案，xx有限责任公司计划自筹资金（资本金）9851.15万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额6848.26万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：27700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：23990.74万元。3、项目达产年净利润（NP）：2696.08万元。4、财务内部收益率（FIRR）：8.99%。5、全部投资回收期（Pt）：7.68年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：14350.33万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从
22、可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和203
23、5年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理
24、，使其达到国家规定的排放标准。九、 研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。十、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利
25、能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24667.00约37.00亩1.1总建筑面积50298.521.2基底面积15786.881.3投资强度万元/亩341.672总投资万元16699.412.1建设投资万元13412.852.1.1工程费用万元11091.442.1.2其他费用万元1990.752.1.3预备费万元330.662.2建设期利息万元335.562.3流动资金万元2951.003资金筹措万元16699.413.1自筹资金万元9851.153.2银行贷款万元6848.264营业收入万
26、元27700.00正常运营年份5总成本费用万元23990.746利润总额万元3594.787净利润万元2696.088所得税万元898.709增值税万元953.9310税金及附加万元114.4811纳税总额万元1967.1112工业增加值万元6995.0913盈亏平衡点万元14350.33产值14回收期年7.6815内部收益率8.99%所得税后16财务净现值万元-1246.01所得税后第三章 市场分析一、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，
27、占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,77
28、0亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游
29、消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PC
30、B产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark
31、预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比
32、增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔
33、行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解
34、铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平
35、仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。三、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进
36、国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看
37、，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。第四章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。
38、二、 建设区基本情况阜新，是辽宁省辖地级市，位于辽宁省西部的低山丘陵区，是辽宁省西北部地区的中心城市，为沈阳经济区重要城市之一。内蒙古高原和东北辽河平原的中间过渡带，全区呈现长矩形，中轴斜交于北纬4210和东经12200的交点上。总面积10355平方千米。地势西北高，东南低；西南高，东北低。辖五区二县。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，阜新市常住人口为1647280人。阜新历史文化悠久。因出土世界第一玉和华夏第一龙，被誉为“玉龙故乡，文明发端”。阜新是契丹民族的摇篮、武当宗师张三丰的故里、藏传佛教的东方传播中心。大清沟、乌兰木图山、章古台、那木斯莱等天苍苍、野茫茫的边塞风光
39、，依稀可见清代皇家牧场的昔日辉煌。阜新地热温泉是国内外少见的多微复合型珍稀医疗热矿泉。阜新玛瑙雕刻工艺品已列入国家首批非物质文化遗产。展望二三五年，阜新要完成转型任务，建成“全国资源型城市转型示范市”，与全省同步实现全面振兴全方位振兴和基本实现社会主义现代化远景目标。届时，全市综合实力大幅跃升，经济总量在全省位次前移；接续替代产业发展壮大，由传统能源大市蝶变为新能源强市，多元支撑的现代产业格局构建成型；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；海州露天矿、新邱露天矿等废弃矿区环境综合治理、彰武土地沙化治理成效显著，形成资源型城市生态治理“阜新模式”，城市功能配套完备，
40、由复合型城市向现代化综合型城市转变，美丽阜新基本建成；深度融入国内大循环，参与国际国内区域经济合作和竞争新优势明显增强；基本实现治理体系和治理能力现代化，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，建成法治政府、法治社会；基本公共服务实现均等化，地域特色文化影响力显著提升，公民素质和文明程度达到新高度；居民人均收入居全省中游水平，城乡居民收入差距显著缩小，全民共同富裕程度更加明显；社会保持和谐稳定，平安阜新建设达到新水平，人民群众拥有更多的获得感幸福感安全感。当前和今后一个时期，阜新既面临各种风险挑战，也拥有大有可为的历史机遇。从宏观环境看，当今世界正处于百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革
41、加速发展，和平与发展仍然是时代主题。同时，国际形势日益复杂，经济全球化遭遇逆流，新冠肺炎疫情影响广泛深远。我国仍处于重要战略机遇期，继续发展有许多优势和条件，已转向高质量发展阶段。我省也积蓄了强劲的发展势能，具备迈向高质量发展新阶段的有利条件。但是，我国发展不平衡不充分问题仍然突出，实现高质量发展还有很多短板和弱项，我省在经济社会发展中也存在一些矛盾和问题。从阜新自身看，省委高度重视阜新经济转型，特别提出“十四五”时期要推动资源型地区转型发展，并把阜新列入辽西融入京津冀协同发展战略先导区。经过20年转型发展，阜新在资源、产业、基础设施及环境等方面已经具备高质量发展的基础，正处于厚积薄发、孕育突
42、破的新阶段。特别是“数字时代”和“高铁时代”的到来，为我市摆脱物理空间区位限制，提供了难得的逆袭机会。同时，我市经济社会发展仍然存在不少问题，主要是经济总量较小，接续替代产业培育壮大步伐不快；民营经济、县域经济规模偏小，发展活力不强；创新引领作用还不突出，科技对经济社会发展的支撑能力不足。三、 优化创新生态加强科技创新平台体系建设。充分发挥辽宁工大科技创新引领作用，深入推动市校合作，构筑产教融合发展平台。积极推进与清华大学、北京理工、大连工大、沈阳自动化所等高校院所对接合作，建设一批共性技术研发和转化平台。高标准建设阜新科技大市场、中科院技术转移阜新中心，加速催动科技成果转化落地。鼓励引导辽宁
43、工大、省沙地治理与利用研究所和企业组建重点实验室、技术创新中心等研发机构。加快科技投融资体系建设，推进科技金融创新试点，开发科技金融产品。设立政府性科技引导基金，发挥财政资金杠杆放大效应，吸引和撬动金融资本和民间投资向科技成果转化集聚。深化科技体制改革，完善科技评价激励机制，健全知识产权保护体系。加大双创基地、众创空间和科技企业孵化器等创新载体建设，推动大众创业、万众创新。弘扬科学精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。四、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境
44、效益相互协调发展。 第五章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的
45、原则1、应遵守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构
46、。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积50298.52，其中：生产工程32560.43，仓储工程8676.47，行政办公及生活服务设施4775.49，公共工程4286.13。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程8682.7832560.434287.391.11#生产车间2604.839768.131286.221.22#生产车间2170.708140.111071.851.33#生产车间2083.877814.501028.971.44#生产车间1823.386837.69900.352仓储工程3788.858676.47773.872.11#仓库1136.652602.94232.162.