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1、泓域咨询/河南EDA设备项目可行性研究报告报告说明先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成，在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。国际领先的晶圆代工厂也已逐
2、渐加强在先进工艺节点的开发早期与集成电路设计企业的深度联动，并通过国际EDA巨头的参与和支持，加速先进工艺节点的开发速度，降低设计和制造风险。上述实践均可作为DTCO的前期尝试，但通用化、系统化的DTCO流程和方法学仍在探索阶段。根据谨慎财务估算，项目总投资28744.82万元，其中：建设投资22371.83万元，占项目总投资的77.83%；建设期利息299.71万元，占项目总投资的1.04%；流动资金6073.28万元，占项目总投资的21.13%。项目正常运营每年营业收入54400.00万元，综合总成本费用46805.81万元，净利润5527.31万元，财务内部收益率11.58%，财务净现值
3、-501.43万元，全部投资回收期7.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 行业、市场分析9一、 中国EDA技术发展状况及未来
4、趋势9二、 行业竞争格局11三、 中国EDA行业市场发展情况及未来趋势12第二章 项目承办单位基本情况14一、 公司基本信息14二、 公司简介14三、 公司竞争优势15四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨19七、 公司发展规划19第三章 项目总论21一、 项目名称及投资人21二、 编制原则21三、 编制依据22四、 编制范围及内容22五、 项目建设背景23六、 结论分析24主要经济指标一览表26第四章 项目背景、必要性29一、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势29二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势29
5、三、 面临的机遇与挑战32四、 聚焦制造业高质量发展，加快建设现代产业体系38五、 强化中原腹地支撑作用，全面融入新发展格局41六、 项目实施的必要性43第五章 建筑技术分析45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标49建筑工程投资一览表49第六章 选址分析51一、 项目选址原则51二、 建设区基本情况51三、 项目选址综合评价53第七章 运营管理54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度58第八章 发展规划分析66一、 公司发展规划66二、 保障措施67第九章 项目环保分析70一、 环境保护综述70二、
6、 建设期大气环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析71四、 建设期固体废弃物环境影响分析71五、 建设期声环境影响分析72六、 环境影响综合评价73第十章 节能可行性分析74一、 项目节能概述74二、 能源消费种类和数量分析75能耗分析一览表75三、 项目节能措施76四、 节能综合评价78第十一章 劳动安全生产79一、 编制依据79二、 防范措施82三、 预期效果评价86第十二章 人力资源配置分析87一、 人力资源配置87劳动定员一览表87二、 员工技能培训87第十三章 技术方案90一、 企业技术研发分析90二、 项目技术工艺分析92三、 质量管理93四、 设备选型方案94主要设备购置一览
7、表95第十四章 投资计划97一、 投资估算的编制说明97二、 建设投资估算97建设投资估算表99三、 建设期利息99建设期利息估算表100四、 流动资金101流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表104第十五章 经济效益分析106一、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表111二、 项目盈利能力分析111项目投资现金流量表113三、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115第十六章
8、 项目招投标方案117一、 项目招标依据117二、 项目招标范围117三、 招标要求118四、 招标组织方式120五、 招标信息发布120第十七章 风险评估分析121一、 项目风险分析121二、 项目风险对策123第十八章 项目总结分析126第十九章 附表附录128主要经济指标一览表128建设投资估算表129建设期利息估算表130固定资产投资估算表131流动资金估算表132总投资及构成一览表133项目投资计划与资金筹措一览表134营业收入、税金及附加和增值税估算表135综合总成本费用估算表135固定资产折旧费估算表136无形资产和其他资产摊销估算表137利润及利润分配表138项目投资现金流量表
9、139借款还本付息计划表140建筑工程投资一览表141项目实施进度计划一览表142主要设备购置一览表143能耗分析一览表143第一章 行业、市场分析一、 中国EDA技术发展状况及未来趋势目前，我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制，大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争，在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程；或优先突
10、破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头的垄断。 1、重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的支持力度，培育全流程电子设计自动化（EDA）平台，优化国产EDA产业发展生态环境，带动我国集成电路技术和产业不断升级。重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖对于我国集成电路国产替代的进程和自主、可控发展具有战略性意义。但EDA行业是技术高度密集的行业，工具种
11、类较多、细分程度较高、流程复杂，实现全流程覆盖所需研发和储备的EDA工具数量较多。同时各EDA工具研发难度大，市场准入门槛高且验证周期长，在资金规模、人才储备、技术与客户验证等行业壁垒下，面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自年均十亿美元左右的研发投入与数千人的研发团队的不断研发创新和生态壁垒，在较短时间内只能首先针对中低端的部分芯片设计形成全流程覆盖，然后通过长时间的持续投入和市场引导逐渐形成市场竞争力。2、重点突破关键环节的核心EDA工具中央全面深化改革委员会第十八次会议提出，加快攻克重要领域“卡脖子”技术，有效突破产业瓶颈，牢牢把握创新发展主动权。集中资源配置，突破EDA核
12、心关键技术，研发具有国际市场竞争力的EDA工具，打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场垄断，对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源，加速产品的验证、量产采用和迭代，有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断，难以在短时间内形成丰富的产品线，导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司的发展历程相符，企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并，以点带面地建立关键流程的解决方案，可逐步扩大市场份
13、额，从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。二、 行业竞争格局1、全球EDA行业竞争格局目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局，行业高度集中。该等公司均以其在国际市场上具备行业领导地位的核心EDA产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购逐步形成全流程解决方案，最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立行业垄断地位，并已建立起相当完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，占据了全球主要的EDA市场。根据赛迪顾问，2020年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。基于国际EDA巨头的核心优势产
14、品及全流程覆盖的发展经验及成果，在全球范围内EDA公司存在两种不同的发展特点：优先重点突破关键环节核心EDA工具，在其多个核心优势产品得到国际领先客户验证并形成国际领先地位后，针对特定设计应用领域推出具有国际市场竞争力的关键流程解决方案；或优先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案，然后逐步提升全流程解决方案中各关键环节核心EDA工具的国际市场竞争力。其中，以是德科技和ANSYS为代表的国际领先EDA公司，凭借在细分领域取得的技术领先优势，为客户实现更高价值，再依托细分领域优势逐渐向其他环节工具拓展，目前已成功抢占了较为突出的市场份额，在特定的设计环节或特定领域形成了其垄断地位。其中，ANSY
15、S通过热分析、压电分析等核心优势产品、是德科技通过电磁仿真、射频综合等核心优势产品脱颖而出，并围绕这些核心优势产品打造了具有国际市场竞争力的关键流程解决方案，分别成为全球排名第四、五的EDA公司。根据赛迪顾问，2020年两家公司合计全球市场占有率约为8.1%。前五大EDA公司累计占有了约85%的全球EDA市场份额。2、中国EDA行业竞争格局国内EDA市场集中度较高，大部分市场份额由国际EDA巨头占据。国内EDA公司各自专注于不同的领域且经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小，均为非上市公司。三、 中国EDA行业市场发展情况及未来趋势中国ED
16、A行业起步较早，1986年即开始研发我国自有EDA系统（即熊猫系统），但由于行业生态环境的发展和支撑相对滞后，技术研发优化和产品验证迭代相对缓慢，目前整体行业技术水平与国际EDA巨头存在很大差距，自给率很低。近年来，随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国内集成电路企业出于安全性和可持续性等因素考虑开始接受或加大采购具有国际市场竞争力的国产EDA
17、工具，这也为国内EDA企业的良性发展提供了更多机会。根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国EDA市场规模约93.1亿元，同比增长27.7%，占全球市场份额的9.4%。中国作为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，国产EDA有着巨大的发展空间和市场潜力。随着中国集成电路产业的快速发展，中国的集成电路设计企业数量快速增加，EDA工具作为集成电路设计的基础工具，也将受益于高度活跃的下游市场，不断扩大市场规模。根据GIA报告，中国EDA市场2020年至2027年复合年增长率预计高达11.7%。第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx投资管理公司2、法定代表人：赵xx3、注
18、册资本：820万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-10-67、营业期限：2014-10-6至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事EDA设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司全面推行“政府、市场
19、、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水
20、平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，
21、定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、
22、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10919.418735.538189.56负债总额6172.194937.754629.14股东权益合计4747.223797.783560.41公司合并利润表主要数据项目2020年度
23、2019年度2018年度营业收入31648.6625318.9323736.49营业利润7289.765831.815467.32利润总额6386.195108.954789.64净利润4789.643735.923448.54归属于母公司所有者的净利润4789.643735.923448.54五、 核心人员介绍1、赵xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。2、郝xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、余xx，中国国籍，无
24、永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。4、吕xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。5、刘xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司
25、财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、付xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。8、潘xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月
26、任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益
27、。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先
28、的创新型企业。第三章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称河南EDA设备项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区。二、 编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产
29、生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、 编制范围及内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及
30、规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设背景近年来，随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国内集成电路企业出于安全性和可持续性等因素考虑开始接受或加大采购具有国际市场竞争力的国产E
31、DA工具，这也为国内EDA企业的良性发展提供了更多机会。根据中国半导体行业协会的数据，2020年中国EDA市场规模约93.1亿元，同比增长27.7%，占全球市场份额的9.4%。当今世界正经历百年未有之大变局，新冠肺炎疫情影响广泛深远。我国发展仍然处于重要战略机遇期，继续发展具有多方面优势和条件。河南进入高质量发展阶段，开启现代化建设新征程，到了由大到强、实现更大发展的重要关口，到了可以大有作为、为全国大局作出更大贡献的重要时期。我省面临着国家构建新发展格局、促进中部地区崛起、推动黄河流域生态保护和高质量发展三大战略机遇，一亿人口大市场、连接东西贯通南北大枢纽、“四条丝路”大通道的地位更为凸显，
32、人力资源丰富、产业配套齐备、粮食贡献突出、城镇化潜力巨大的支撑作用更为凸显，拥有三大山脉、横跨四大流域、怀抱黄淮大平原的生态功能更为凸显，完全可以塑造人力资本、内需体系、流通经济、有效供给等新优势，打造国内大循环的重要支点、国内国际双循环的战略链接，打造生态保护示范区、黄河文化传承创新区、高质量发展引领区。同时，我省发展不平衡不充分问题仍比较突出，人均主要经济指标相对落后，新产业新经济新业态占比不高，创新支撑能力不足，城镇化水平偏低，农业农村发展存在短板，社会事业发展不够充分，资源环境约束趋紧，社会治理还有不少弱项。综合研判，我省正处于战略叠加的机遇期、蓄势跃升的突破期、调整转型的攻坚期、风险
33、挑战的凸显期。面向未来，危中有机、变中有势，形势逼人、使命催人。只要我们胸怀“两个大局”，着力固根基、扬优势、补短板、强弱项，凝聚亿万中原儿女人人尽力、人人出彩的磅礴伟力，就一定能育先机开新局、走好高质量发展之路，开创现代化河南建设新局面。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约84.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx套EDA设备的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28744.82万元，其中：建设投资22371.83万元，占项目
34、总投资的77.83%；建设期利息299.71万元，占项目总投资的1.04%；流动资金6073.28万元，占项目总投资的21.13%。（五）资金筹措项目总投资28744.82万元，根据资金筹措方案，xx投资管理公司计划自筹资金（资本金）16511.80万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12233.02万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：54400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：46805.81万元。3、项目达产年净利润（NP）：5527.31万元。4、财务内部收益率（FIRR）：11.58%。5、全部投资回收期（Pt）：7.00年（含建设期12个月
35、）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：26406.17万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积56000.00约84.00亩1.1总建筑面积85326.011
36、.2基底面积32480.001.3投资强度万元/亩259.382总投资万元28744.822.1建设投资万元22371.832.1.1工程费用万元19313.212.1.2其他费用万元2374.072.1.3预备费万元684.552.2建设期利息万元299.712.3流动资金万元6073.283资金筹措万元28744.823.1自筹资金万元16511.803.2银行贷款万元12233.024营业收入万元54400.00正常运营年份5总成本费用万元46805.816利润总额万元7369.747净利润万元5527.318所得税万元1842.439增值税万元1870.4510税金及附加万元224.4
37、511纳税总额万元3937.3312工业增加值万元14121.7513盈亏平衡点万元26406.17产值14回收期年7.0015内部收益率11.58%所得税后16财务净现值万元-501.43所得税后第四章 项目背景、必要性一、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势EDA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。经过几十年的技术积累和发展，EDA工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程，具备的功能十分全面，涉及的技术领域极广。随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制
38、造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。同时，集成电路行业的技术迭代较快，众多新兴应用场景的不断出现和系统复杂性的提升也对EDA工具产生新的需求。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。根据SEMI统计，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元，同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展
39、特点，全球主流EDA技术发展有两种思路：持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用；或不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作，推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破，半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律，约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告，随着工艺节点不断演进，现有技术瓶颈的制约正在加强，工艺的迭代速度已经有所放缓，
40、自2015年起工艺迭代（11/10nm）速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续，预计2022年起工艺迭代（3nm）速度将下降为30个月，目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求，每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进，才有可能尽早实现。根据Yole报告，最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少，能够与台积电、三星电子、英
41、特尔、中芯国际等全球领先企业合作，坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图（IRDS），摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候，继续按照传统工艺，通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行，分别为延续摩尔定律（MoreMoore）、超越摩尔定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。为配合上述技术发展趋势，EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性
42、等技术指标，并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月，新思科技与三星电子合作，宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工艺研发，得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术，推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能，持续进行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早
43、地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成，在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例，其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电子，但基于其对工艺潜能的深度挖掘，可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数据，英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管，高于台
44、积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度；其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管，高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。三、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持集成电路行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，随着国家经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义更加凸显，国家及产业政策密集出台。2020年8月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量
45、发展的若干政策，对于国家鼓励的集成电路企业，特别是先进的集成电路企业，予以大幅度税收减免。2021年3月中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要将集成电路作为事关国家安全和发展全局的基础核心领域之一，并将集成电路设计工具列在集成电路类科技前沿领域攻关课题中的首位。国家及产业政策的大力支持为行业创造了良好的政策环境和企业发展基础，为集成电路行业发展指引了方向。国内部分优质的集成电路企业得益于各项扶持政策，进入快速成长通道，在其各自细分领域实现国产替代，并开始与全球领先企业同台竞争，在全球市场上占有一席之地。（2）国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高国家和
46、社会对EDA行业重视程度日益提升，对国内EDA企业的认知、理解和支持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资、人才培养等各方面均实现较大进展和突破，产业发展环境进一步优化。政策引导方面，国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的推广力度，带动我国集成电路技术和产业不断升级。同时，鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度，探索建立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产权，促进国产EDA工具在实际应用中进行迭代改进，建立健全产业生态环境。产业融资方面，国家鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。国家及各级政府专项集成电路产业基金及国内市场化产业投资机构也开始加大对国内EDA企业的投资力度，减轻EDA企业高额研发投入的压力，并利用自身在集成