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1、泓域咨询/淮北存储芯片项目申请报告目录第一章 项目总论6一、 项目名称及项目单位6二、 项目建设地点6三、 可行性研究范围6四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度8七、 环境影响8八、 建设投资估算9九、 项目主要技术经济指标9主要经济指标一览表10十、 主要结论及建议11第二章 市场预测12一、 我国集成电路行业发展概况12二、 行业面临的机遇与挑战13三、 全球集成电路行业发展概况16第三章 项目背景、必要性18一、 集成电路行业发展情况18二、 存储芯片行业概况18三、 积极融入国内国际双循环20四、 加快建设承接长三角产业转移示范区20第四章 建筑技术方案说
2、明22一、 项目工程设计总体要求22二、 建设方案22三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 选址方案分析26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 提升产业链供应链稳定性和现代化水平28四、 项目选址综合评价29第六章 法人治理结构30一、 股东权利及义务30二、 董事33三、 高级管理人员38四、 监事41第七章 SWOT分析说明44一、 优势分析（S）44二、 劣势分析（W）46三、 机会分析（O）46四、 威胁分析（T）47第八章 原辅材料供应53一、 项目建设期原辅材料供应情况53二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理53第九章 建设进度分析55一、 项目
3、进度安排55项目实施进度计划一览表55二、 项目实施保障措施56第十章 项目投资计划57一、 投资估算的编制说明57二、 建设投资估算57建设投资估算表59三、 建设期利息59建设期利息估算表60四、 流动资金61流动资金估算表61五、 项目总投资62总投资及构成一览表62六、 资金筹措与投资计划63项目投资计划与资金筹措一览表64第十一章 经济效益66一、 经济评价财务测算66营业收入、税金及附加和增值税估算表66综合总成本费用估算表67固定资产折旧费估算表68无形资产和其他资产摊销估算表69利润及利润分配表71二、 项目盈利能力分析71项目投资现金流量表73三、 偿债能力分析74借款还本付
4、息计划表75第十二章 项目风险评估77一、 项目风险分析77二、 项目风险对策79第十三章 项目招标、投标分析81一、 项目招标依据81二、 项目招标范围81三、 招标要求82四、 招标组织方式84五、 招标信息发布86第十四章 总结说明87第十五章 附表89建设投资估算表89建设期利息估算表89固定资产投资估算表90流动资金估算表91总投资及构成一览表92项目投资计划与资金筹措一览表93营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表97项目投资现金流量表98第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称
5、：淮北存储芯片项目项目单位：xx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约30.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；
6、8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要
7、求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积20000.00（折合约30.00亩），预计场区规划总建筑面积30940.42。其中：生产工程19970.4
8、0，仓储工程4305.60，行政办公及生活服务设施3550.42，公共工程3114.00。项目建成后，形成年产xxx万片存储芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策，选址布局合理，拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后，项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置，对外部环境影响较小，故项目建设具
9、有环境可行性。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资12369.68万元，其中：建设投资9926.18万元，占项目总投资的80.25%；建设期利息278.80万元，占项目总投资的2.25%；流动资金2164.70万元，占项目总投资的17.50%。（二）建设投资构成本期项目建设投资9926.18万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用8626.03万元，工程建设其他费用1020.83万元，预备费279.32万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入
10、21500.00万元，综合总成本费用17775.82万元，纳税总额1853.31万元，净利润2716.99万元，财务内部收益率15.43%，财务净现值2188.38万元，全部投资回收期6.61年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积20000.00约30.00亩1.1总建筑面积30940.421.2基底面积12000.001.3投资强度万元/亩327.582总投资万元12369.682.1建设投资万元9926.182.1.1工程费用万元8626.032.1.2其他费用万元1020.832.1.3预备费万元279.322.2建设期利息万元278.802.3流
11、动资金万元2164.703资金筹措万元12369.683.1自筹资金万元6679.923.2银行贷款万元5689.764营业收入万元21500.00正常运营年份5总成本费用万元17775.826利润总额万元3622.657净利润万元2716.998所得税万元905.669增值税万元846.1210税金及附加万元101.5311纳税总额万元1853.3112工业增加值万元6518.2513盈亏平衡点万元9258.17产值14回收期年6.6115内部收益率15.43%所得税后16财务净现值万元2188.38所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收
12、快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。第二章 市场预测一、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚，20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪，伴随着下游电子信息产业持续高速发展，在国家政策的支持下，特别是国家科技重大专项的实施，我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元，复合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下，近年来中国本土集成
13、电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元，复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口，芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速，但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights，2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%，反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足，依赖进口的情况，芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据，集成电路是我国第一大进口品类，2019年全年进口集成电路4451.30亿个，总金额3055.5亿美元，2012至2019年进口量和进口额复合年均增长
14、率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元，占进口总额的30.99%，进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高，领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散，与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例，2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业，中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%，而在全球市场，2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比，中国大陆集成电路行业市场集中偏低，目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇（1）国家大力支持集成电路事
15、业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一，尤其在目前的信息化时代，存储芯片作为信息存储的载体，其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义，故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月，工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会，明确提出将通过体制创新、全产业布局等一系列配套措施，实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月，我国成立国家集成电路产业投资基金，聚焦集成电路产业链布局投资，重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节，以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2
16、020年8月，国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，大力支持集成电路产业。（2）新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟，创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。（3）国产替代带来发展机遇我
17、国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中，产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向，作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体，存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用，但目前我国存储芯片自给率较低，中高端芯片均通过进口获取，随着中美贸易摩擦频繁，掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显，未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。（4）国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场，其庞大的消费群体及旺盛的消费需求，吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移，不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线，提升并丰富了集成
18、电路产业链，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持，同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展，人才聚集使得国内行业的技术稳健提升，国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术，为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战（1）国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的集成电路产品，设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验，当前由于我国集成电路事业起步较晚，在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距，总体来看，我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。（2）高端专业人才不
19、足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点，在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求，需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚，行业发展时间较短，且人才培养周期较长，尚未像国外企业建立起完备人才培养体系，和国际顶尖集成电路企业相比，高端专业人才仍较为匮乏。三、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国，经过60多年的发展，已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透
20、率不断提高，集成电路产业增速有所放缓。近年来，受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展，全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元，复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响，2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元，较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展，预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来，随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命，集
21、成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。第三章 项目背景、必要性一、 集成电路行业发展情况集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。按照分工模式不同，集成电路企业的商业模式主要分为两种：IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程；Fabless-Foundry模式，即垂直分工的商业模式，无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导，但随着工艺节点的缩小，资金的投入呈现出指数级增长
22、，专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率，逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同，集成电路产品主要分为四类，分别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据，2019年存储芯片的市场规模继续领跑，行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%，与逻辑芯片并列市场第一。二、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计算数据的载体，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计，2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元，2018年全球存储器芯片市场规模为1,58
23、0亿美元，同比增长27.4%，2019年受贸易摩擦和价格下降影响，全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元。未来，随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。在2019年全球集成电路存储芯片市场中，DRAM是存储芯片领域最大细分市场，占存储市场规模的比例高达58%，NANDFlash约占40%左右的市场份额，NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场，随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量逐步攀升，根据世界半导体贸易统计
24、协会数据，2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元，同比增长34.18%，预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元，未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%，比整体集成电路的自给率更低，令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。三、 积极融入国内国际双循环打通各类要素循环堵点，贯通生产、分配、流通、消费各环节。优化供给结构，改善供给质量，促进上下游、产供销有效衔接，推动农业、制造业、服务业、能源资源等产业融入全国产业循环。推动贸易和投资自由化便利化，加快形成同国际贸易和投资通行规则、管理、标准相衔接的市场规则制度体系。谋划建设保税物流中心和综合保税区，打造对外
25、发展新平台。大力实施外贸增长工程，加强对外贸企业的培育和支持，打造跨境电商示范园，积极促进内需和外需、进口和出口、引进外资和对外投资协调发展。四、 加快建设承接长三角产业转移示范区全面落实国家、省促进皖北承接产业转移集聚区建设若干政策措施，用足用好用地保障、人才培育引进、电力和天然气价格市场化改革等重大政策。加强与长三角中心区、省际毗邻地区深层合作，主动融入徐州都市圈，探索创新濉溪（上海）、濉溪（南通）、相山（上海莘庄）、相山（浙江长兴）合作共建园区运行机制，支持市高新区、新型煤化工基地、三区采取园中园、委托管理、投资合作等模式与沪苏浙及合芜马等地共建合作园区，探索建立要素投入共担和财税利益共
26、享机制。重点围绕“四基一高一大”等战略性新兴产业开展全产业链招商引资工作，主动融入长三角产业链、供应链和创新链，形成高质量发展新的增长极。积极引入沪苏浙创新型领军企业和孵化机构，构建面向创新要素、创新主体、产业应用和创新网络的协同创新平台，打通创新链到产业链的“最后一公里”。统筹示范区生产生活生态空间，完善园区基础设施，加快体制机制创新，强化要素保障，优化营商环境，努力打造沪苏浙产业转移首选地。第四章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车
27、间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为H
28、PB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规
29、范（GB/T50476）规定执行。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积30940.42，其中：生产工程19970.40，仓储工程4305.60，行政办公及生活服务设施3550.42，公共工程3114.00。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6360.0019970.402465.981.11#生产车间1908.005991.12739.791.22#生产车间1590.004992.60616.501.33#生产车间1526.404792.90591.841.44#生产车间1335.604193.78517.862仓储工程3120.004305.6
30、0346.942.11#仓库936.001291.68104.082.22#仓库780.001076.4086.732.33#仓库748.801033.3483.272.44#仓库655.20904.1872.863办公生活配套775.203550.42512.093.1行政办公楼503.882307.77332.863.2宿舍及食堂271.321242.65179.234公共工程1800.003114.00335.07辅助用房等5绿化工程2670.0050.09绿化率13.35%6其他工程5330.0022.157合计20000.0030940.423732.32第五章 选址方案分析一、 项
31、目选址原则项目选址应符合城乡规划和相关标准规范，有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用，坚持节能、保护环境可持续利用发展，经济效益、社会效益、环境效益三效统一，土地利用最优化。二、 建设区基本情况淮北，别称相城，安徽省辖地级市，全国重要的资源型城市，打造绿色转型发展示范城市，地处安徽省东北部，北接宿州市萧县，南临亳州市蒙城县、涡阳县，东与宿州市埇桥区毗邻，西连河南省商丘市永城市。南北长150千米，东西宽50千米。总面积2741平方千米。截至2020年下辖3个区、1个县。截至2020年11月1日，淮北市常住人口197.0265万人。淮北是“长三角城市群”、“淮海经济区”、“徐州
32、都市圈”、“宿淮蚌都市圈”、“宿淮城市组群”成员城市，全国卫生先进城市、国家园林城市、全国科技进步先进市、全国无障碍建设城市、智慧城市、全国创业先进城市、全国文明城市。4000多年前，商汤十一世祖相土建城于相山南麓。风景名胜有相山公园、龙脊山、南湖湿地公园、华家湖、石板街、临涣古镇、隋唐运河古镇等，纪念地有淮海战役总前委旧址、双堆集战场旧址等。濉溪口子窖口感“香气馥郁，窖香优雅”，是中国兼香型白酒的典型代表。展望二三五年，我市经济实力、科技实力、综合实力显著增强，经济总量和城乡居民人均可支配收入较二二年翻一番以上，人均地区生产总值超过全省平均水平，同长三角地区平均水平差距明显缩小，创新能力进一
33、步跃升，进入创新型城市行列；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系；治理体系和治理能力现代化基本实现，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，基本建成法治淮北、法治政府、法治社会；国民素质和社会文明程度不断提升，建成文化强市、教育强市、人才强市、健康淮北，文化软实力显著增强；全面绿色转型树立新样板，绿色生产生活方式全面普及，宜居宜业宜游的公园城市基本建成；改革开放持续深化，部分改革试点走在全省乃至全国前列，融入长三角一体化发展机制高效运转，参与国内外经济合作竞争优势明显增强；城乡区域发展均衡协调，城乡居民生活水平差距显著缩小，人民基本生活保障水平与长三角平均水平大体
34、相当，基本公共服务实现均等化，中等收入群体显著扩大；平安淮北建设水平全面提升，建成人人有责、人人尽责、人人享有的社会治理共同体；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。高质量发展体系更加完善，创新能力不断增强，产业基础高级化、产业链现代化水平大幅提升，地区生产总值增速明显高于全省平均水平，高新技术产业增加值占规上工业增加值比重、万人发明专利拥有量等主要创新指标明显上升。濉溪县力争跻身全国县域经济综合竞争力百强县。三、 提升产业链供应链稳定性和现代化水平开展产业链补链固链强链行动，编制工业强基发展目录、重点领域补短板产品和关键技术攻关目录、重点领域产业链升级施工
35、图，推行产业集群群长制、产业链供应链链长制，分行业做好供应链精细设计和精准施策。立足我市产业特色优势、配套优势和部分领域先发优势，打造新兴产业链，发展服务型制造。实施“专精特新”培育工程，打造一批“单打冠军”“隐形冠军”和行业“小巨人”企业。实施产业升级“个十百千”工程，推动个转企、小升规、规改股、股上市，力争“十四五”末培育形成宁亿泰科技等纳税过亿元工业企业25家，建成碳鑫科技甲醇综合利用、英科医疗产业园（三期）等投资超十亿元制造业项目50个，催生口子酒业、华润金蟾等营业收入超百亿元制造业企业10家，基本形成碳基、铝基、硅基和生物基“四基”三千亿板块。支持淮北矿业、皖北煤电、淮海实业、中煤矿
36、建等省属企业进一步做大做强。对标国内一流园区，建设高标准基础设施，提供高水平配套服务，全面提升5个省级开发区承载能力。四、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（
37、2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）依法请求人民法院撤销董事会、股东大会的决议内容；（4）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（5）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（6）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（7）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（8）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（9）单独或者合计持有公司百分之10以上股份的股东，有向股东大会行使提案的权利；（10）法律、行政
38、法规、部门规章或本章程规定的其他权利。3、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。4、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起_日内，请求人民法院撤销。5、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼
39、；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。6、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。7、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和
40、本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。8、持有公司_%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。9、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司
41、利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司社会公众股股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和社会公众股股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和社会公众股股东的利益。二、 董事1、公司设董事会，对股东大会负责。董事会由5名董事组成。公司不设独立董事，设董事长1名，由董事会选举产生。2、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（
42、5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）决定公司内部管理机构的设置；（7）根据董事长的提名，聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书，根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；（8）制订公司的基本管理制度；（9）制订本章程的修改方案；（10）管理公司信息披露事项；3、董事会应当就注册会计师对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。董事会须及时对公司治理机制是否给所有的股东提供合适的保护和平等权利，以及公司治理结构是否合理、有效等情况进行讨论、评估，并在其年度工作报告中作出说明。4、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东
43、大会决议，提高工作效率，保证科学决策。董事会议事规则作为本章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。5、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。6、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的文件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律法规规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会或股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。7、董事会可以授权董事长在董事会闭会期间行使董事会的其他职权，该授权需经由全体董事的二分之一
44、以上同意，并以董事会决议的形式作出。董事会对董事长的授权内容应明确、具体。除非董事会对董事长的授权有明确期限或董事会再次授权，该授权至该董事会任期届满或董事长不能履行职责时应自动终止。董事长应及时将执行授权的情况向董事会汇报。8、公司副董事长协助董事长工作，董事长不能履行职务或者不履行职务的，由副董事长履行职务；副董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表1/10以上表决权的股东、1/3以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后10日
45、内，召集和主持董事会会议。11、召开临时董事会会议，董事会应当于会议召开3日前以电话通知或以专人送出、邮递、传真、电子邮件或本章程规定的其他方式通知全体董事和监事。12、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；（2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。13、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行1人1票。14、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足3人的，应将该事项提交股东大会审议。15、董事会决议以记名表决方式进行表决。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真或电子邮件或其它通讯方式进行并作出决议，并由参会董事签字。但涉及关联交易的决议仍需董事会临时会议采用记名投票表决的方式，而不得采用其他方式。16、董事会会议，应由董事本人出席；董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应载明代理人的姓名，代理事项、授权范围和有效期限，并由