沈阳功率半导体项目招商引资方案【范文】.docx

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1、泓域咨询/沈阳功率半导体项目招商引资方案目录第一章 总论7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明10五、 项目建设选址11六、 项目生产规模11七、 建筑物建设规模12八、 环境影响12九、 项目总投资及资金构成12十、 资金筹措方案13十一、 项目预期经济效益规划目标13十二、 项目建设进度规划13主要经济指标一览表14第二章 项目承办单位基本情况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司竞争优势17四、 公司主要财务数据19公司合并资产负债表主要数据19公司合并利润表主要数据20五、 核心人员介绍20六、 经营宗旨21七、 公

2、司发展规划22第三章 项目背景分析27一、 行业基本情况27二、 MOSFET产品的行业基本情况28第四章 市场分析30一、 二极管、晶体管行业的基本情况30二、 行业发展趋势(机遇与挑战)32三、 发电源管理IC产品的行业基本情况35第五章 建设规模与产品方案38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表38第六章 项目选址方案40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 构建支撑高质量发展的现代产业体系42四、 坚持创新驱动发展,加快建设创新沈阳45五、 项目选址综合评价47第七章 发展规划分析48一、 公司发展规划48二、 保障措施52第

3、八章 运营管理模式55一、 公司经营宗旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第九章 法人治理结构63一、 股东权利及义务63二、 董事70三、 高级管理人员76四、 监事79第十章 项目进度计划82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十一章 项目节能分析84一、 项目节能概述84二、 能源消费种类和数量分析85能耗分析一览表86三、 项目节能措施86四、 节能综合评价88第十二章 组织机构及人力资源89一、 人力资源配置89劳动定员一览表89二、 员工技能培训89第十三章 安全生产92一、 编制依据92二、

4、防范措施93三、 预期效果评价96第十四章 投资方案分析97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表104四、 流动资金104流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表107第十五章 项目经济效益分析109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流

5、量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十六章 风险防范120一、 项目风险分析120二、 项目风险对策122第十七章 项目总结分析124第十八章 附表附件126营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建设投资估算表132建设投资估算表132建设期利息估算表133固定资产投资估算表134流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137第一章 总论一、 项目名称及建设性质(一)项目名称沈阳功率

6、半导体项目(二)项目建设性质本项目属于技术改造项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx公司(二)项目联系人许xx(三)项目建设单位概况公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态,公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索,提升企业综合实力,配合产业供给侧结构改革。同时,公司

7、注重履行社会责任所带来的发展机遇,积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来,公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在

8、需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 项目定位及建设理由晶体管中,双极性结型晶体管(三极管)是电流型功率开关器件,价格低、功耗大,在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求,但其正在被功率MOSFET替代。近

9、二十年来,消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。世界正经历百年未有之大变局,我国已进入高质量发展阶段,正在形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,辽宁加快构建“一圈一带两区”区域发展格局,沈阳振兴发展面临着重大机遇。但同时应该看到,沈阳仍处于滚石上山、爬坡过坎的关键阶段,一些深层次矛盾刚刚破题,巩固和扩大向上向好的发展态势,还需在调整经济结构、转换新旧动能、实施创新驱动、深化改革开放、优化营商环境、完善城市功能、提高治理效能等方面聚焦发力、持续用力。全市上下

10、必须胸怀中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局,更加深刻认识我国社会主要矛盾发生变化带来的新特征新要求,更加深刻认识错综复杂国际环境带来的新矛盾新挑战,牢牢把握进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局的丰富内涵和实践要求,增强机遇意识和风险意识,把握发展规律、顺应发展大势,紧密结合实际、认清差距不足,坚定信心决心、发扬斗争精神,开拓创新、真抓实干、奋勇前进,在危机中育先机、于变局中开新局。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的

11、基础资料。(二)报告编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠,保证项目投产后,能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠,并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施,以降低投资,加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求,符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案,以最大程度减少投资,提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性,实事求是地作出研究结论。(二) 报告主要

12、内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约75.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成

13、后,形成年产xxx件功率半导体的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积84646.64,其中:生产工程56511.00,仓储工程12332.25,行政办公及生活服务设施9049.79,公共工程6753.60。八、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策,在严格采取环评报告规定的环境保护对策后,各污染源所排放污染物可以达标排放,对环境影响较小,仅从环保角度来看本项目建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26765.83万元,其中:建设投资21429.48万元,占项目总投资的8

14、0.06%;建设期利息601.53万元,占项目总投资的2.25%;流动资金4734.82万元,占项目总投资的17.69%。(二)建设投资构成本期项目建设投资21429.48万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用17922.03万元,工程建设其他费用3016.51万元,预备费490.94万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资26765.83万元,其中申请银行长期贷款12276.11万元,其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):53700.00万元。2、综合总成本费用(TC):45853.03万元。3、净利

15、润(NP):5720.71万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):6.69年。2、财务内部收益率:14.79%。3、财务净现值:4017.90万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积50000.00约75.00亩1.1总建筑面积84646.641.2基底面积31500.001.3投资强度万元/亩270.722总

16、投资万元26765.832.1建设投资万元21429.482.1.1工程费用万元17922.032.1.2其他费用万元3016.512.1.3预备费万元490.942.2建设期利息万元601.532.3流动资金万元4734.823资金筹措万元26765.833.1自筹资金万元14489.723.2银行贷款万元12276.114营业收入万元53700.00正常运营年份5总成本费用万元45853.036利润总额万元7627.617净利润万元5720.718所得税万元1906.909增值税万元1827.9910税金及附加万元219.3611纳税总额万元3954.2512工业增加值万元13852.65

17、13盈亏平衡点万元24129.81产值14回收期年6.6915内部收益率14.79%所得税后16财务净现值万元4017.90所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xx公司2、法定代表人:许xx3、注册资本:580万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2014-8-167、营业期限:2014-8-16至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事功率半导体相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和

18、限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉

19、献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 公司竞争优势(一)工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新,通过引入国际先进的设备,不断加大自主技术研发和工艺改进力度,形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点,制定相应的工艺技术参数,以满足客户需求,已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和

20、工艺研发,公司已经建立了丰富完整的产品生产线,配备了行业先进的设备,形成了门类齐全、品种丰富的工艺,可为客户提供一体化综合服务。(二)节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念,依托科技创新,注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放,实现污染的源头和过程控制,通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产,提高三废末端治理水平,保障环境绩效。经过持续加大环保投入,公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。(三)智能生产优势近年来,公司着重打造 “智慧工厂”,通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统,将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合,搭

21、建完整的现代化生产平台,智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化,在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期,提高了公司的竞争力,增强了对客户的服务能力。(四)区位优势公司地处产业集聚区,在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验,能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。(五)经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队,主要高级管理人员长期专注于印染行业,对行业具有深刻的洞察和理解,对行业的发展动态有着较为准确的把握,对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方

22、式,建立了一支团结进取的核心管理团队,形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解,能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整,为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额9264.537411.626948.40负债总额4306.423445.143229.82股东权益合计4958.113966.493718.58公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入38324.6730659.7428743.5

23、0营业利润7666.346133.075749.76利润总额6401.315121.054800.98净利润4800.983744.763456.71归属于母公司所有者的净利润4800.983744.763456.71五、 核心人员介绍1、许xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、叶xx,中国国籍,1978年出生,本科学历,中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。3、范xx,中国国籍,无永久境外居留权,

24、1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。4、周xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、贾xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2

25、003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、杨xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、朱xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任

26、公司董事。8、尹xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨依据有关法律、法规,自主开展各项业务,务实创新,开拓进取,不断提高产品质量和服务质量,改善经营管理,促进企业持续、稳定、健康发展,努力实现股东利益的最大化,促进行业的快速发展。七、 公司发展规划(一)公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念,贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观,为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务,致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步

27、巩固公司在相关领域的领先地位,扩大市场份额;另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别,加大研发推广力度,进一步提升公司综合实力以及市场地位。(二)扩产计划经过多年的发展,公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势,随着公司业务规模逐年增长,产能瓶颈日益显现。因此,产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托,提高公司生产能力和生产效率,满足不断增长的客户需求,巩固并扩大公司在行业中的竞争优势,提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面,公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时,不断丰富产品类型,持续提升产品质量和附加值

28、,保持公司产品在行业中的竞争地位。(三)技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度,在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能,规范技术研究和产品开发流程,引进先进的设计、测试等软硬件设备,提高公司技术成果转化能力和产品开发效率,提升公司新产品开发能力和技术竞争实力,为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则,以研发中心为平台,以市场为导向,进行技术开发和产品创新,健全和完善技术创新机制,从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力,努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。(四)技术研发计划公

29、司将以新建研发中心为契机,在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时,顺应行业技术发展,不断研发新工艺、新技术,不断提升产品自动化程度,在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时,强化公司自主创新能力,巩固公司技术的行业先进地位,强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障,公司未来三年将重点关注专利的保护,依靠自主创新技术和自主知识产权,提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才,以培养技术骨干为重点建设内容,建立一支高

30、、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍,满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括:提高技术人才的待遇;通过与高校、科研机构联合,实行对口培训等形式,强化技术人员知识更新;积极拓宽人才引进渠道,实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量,充分满足客户的需求,使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流,整合产、学、研资源优势,通过自主研发与合作开发并举的方式,持续提升公司技术研发水平,提升公司对重大项目的攻克能力,提高自身研发技术水平,进一步强化公司在行业内的影响力。(五)市场开发规划公司根据自身

31、技术特点与销售经验,制定了如下市场开发规划:首先,公司将以现有客户为基础,在努力提升产品质量的同时,以客户需求为导向,在各个方面深入了解客户需求,以求充分满足客户的差异化需求,从而不断增加现有客户订单;其次,公司将在稳定与现有客户合作关系的同时,凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展,挖掘新的销售市场;最后,公司将不断完善营销网络建设,提升公司售后服务能力,从而提升公司整体服务水平,实现整体业务的协同及平衡发展。(六)人才发展规划人才是公司发展的核心资源,为了实现公司总体战略目标,公司将健全人力资源管理体系,制定科学的人力资源开发计划,进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激

32、励机制,最大限度的发挥人才潜力,为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要,进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制,满足公司的发展需要。一方面,公司将根据不同部门职能,有针对性的招聘专业化人才:管理方面,公司将建立规范化的内部控制体系,根据需要招聘行业内专业的管理人才,提升公司整体管理水平;技术方面,公司将引进行业内优秀人才,提升公司的技术创新能力,增加公司核心技术储备,并加速成果转化,确保公司技术水平的领先地位。另一方面,公司将建立人才梯队,以培养管理和技术骨干为重点,有计划地吸纳各类专业人才进入公司,形成高、中、初级人才的塔式人才结构,为公司的长远发展储备力量

33、。培训是企业人力资源整合的重要途径,未来公司将强化现有培训体系的建设,建立和完善培训制度,针对不同岗位的员工制定科学的培训计划,并根据公司的发展要求及员工的发展意愿,制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质,使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构,制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献,逐步提高员工待遇,激发员工的创造性和主动性,为员工提供广阔的发展空间,全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍,从而有效提高公司

34、凝聚力和市场竞争力。第三章 项目背景分析一、 行业基本情况半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是整个信息产业的发展基石,是电子产品的核心组成部分。从应用领域看,半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域。此外,随着电子产品的升级,半导体在电子产品的含量将逐步提高,未来在下游电子产品市场需求增长的带动下,半导体产业将保持较好的增长态势。半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。功率半导体是对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件,不但实施电能的存储、传输、处理和控制,保障电能安全、可靠、高效和经济的运行,而且将能源与

35、信息高度地集成在一起。虽然功率半导体器件在电力电子装置中的成本占比通常仅20%-30%,但是对设备的使用性能、过载能力、响应速度、安全性和可靠性影响极为重大,是决定其性价比的核心器件。在日常生活中,凡涉及发电、输电、变电、配电、用电、储电等环节的,均离不开功率半导体。功率半导体器件作为不可替代的基础性产品,广泛应用于国民经济建设的各个领域。从产品类型来看,功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件,可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等,其中二极管主要包括TVS二极管、肖特基二极管、整流二极管等,晶体管主要包括MOSFET、IGBT、双极性晶体管等;功率IC属于集成电路中的模拟I

36、C,可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源管理IC、驱动IC等。二、 MOSFET产品的行业基本情况1、MOSFET简介MOSFET问世于1980年左右,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管,用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化,起到开关或放大等作用。随着技术的发展,沟槽结构MOSFET于1990年左右逐步研发成功。2008年,英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET。对国内市场而言,MOSFET产品由于其技术及工艺的先进性,很大程度上仍依赖进口,国产化空间巨大。2、MOSFET的市场规模及竞争格局2019年全球MOSFET市场规模达76亿美元,2016-2

37、023年复合增速达5%;中国大陆MOSFET市场规模达36亿美元,中国市场在全球占比约48%。2020年,全球MOSFET市场规模达80.67亿美元,2021年在全球尤其是中国的5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、电动汽车、新基建等市场推动下,全球MOSFET增速将以较高速度增长。预计2021年至2025年,MOSFET每年的增速将不低于6.7%,预计2025年将达到118.47亿美元。根据有关数据,2020年,全球MOSFET营收前十的厂商仍然以欧、美、日厂商为主,其中英飞凌以29.7%的市场份额遥遥领先,位居全球功率MOSFET市场第一,前2大厂商英飞凌和安森美营收之和占比为40.9%

38、,前10大公司营收之和占比高达80.4%。3、MOSFET的未来发展趋势近二十年来,各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,MOSFET和IGBT逐渐成为主流,技术上MOSFET朝着低阻抗发展。中国MOSFET市场规模增长迅速,据统计,2016年-2019年MOSFET市场的复合增长率为12.0%。MOSFET增速与全球功率器件增速接近,占据功率器件22%的市场份额,长期来看仍将保持重要地位。全球功率器件市场规模稳步增长,MOSFET需求长期稳定。第四章 市场分析一、 二极管、晶体管行业的基本情况1、二极管、晶体管简介半导体二极管是一种使用半导体材料制作而成的单向导电性二端器件,其产品结

39、构比较简单,一般为单个PN节结构,只允许电流从单一方向流过。自20世纪50年代面世至今,陆续发展出整流二极管、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、TVS二极管等系列的二极管,广泛应用于整流、稳压、检波、保护等电路中。二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等,是电子工程上用途最广的电子元器件之一。晶体管是一种使用半导体材料制作而成的三端器件,具有放大、开关、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关,能够基于输入电压或输入电流控制输出电流。晶体管根据结构特点和功能主要分为绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金属氧化物

40、半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和双极性结型晶体管(Bipolarjunctiontransistor,BJT,俗称三极管)。 2、二极管、晶体管行业的市场规模及竞争格局2018年全球二极管市场规模达63.93亿美元,市场空间广阔。根据中国电子信息产业统计年鉴数据,中国二极管销量从2014年的2,856亿只增长到了2018年的16,950亿只。根据芯谋研究的有关数据,2020年全球二极管营收前十大厂商中以欧、美、日厂商为主。晶体管主要分为双极性结型晶体管(三极管)、MOSFET和IGBT。根据三种

41、晶体管的市场规模估算,2019年,晶体管总的市场规模约为138.27亿美元;2020年,晶体管总市场规模约为147.88亿美元。由于双极性结型晶体管存在功耗偏大等问题,随着全球节能减排的推行,其市场规模总体趋于衰退,正在被MOSFET所取代;IGBT市场规模则以较高速度增长。市场竞争格局方面,三极管、MOSFET和IGBT三类产品的市场竞争格局有所不同。其中,全球三极管市场比较分散,MOSFET和IGBT市场集中度较高。3、二极管、晶体管行业的未来发展趋势二极管的应用领域涵盖了消费类电子、网络通讯、安防、工业等,随着市场的扩展而成长。二极管在部分细分领域的中高端产品,对技术创新要求较高,会随着

42、应用领域的技术要求不断提升,推动产品的技术升级,尤其是在消费类电子领域。晶体管中,双极性结型晶体管(三极管)是电流型功率开关器件,价格低、功耗大,在少数价格敏感、感性负载驱动等应用中还有一定需求,但其正在被功率MOSFET替代。近二十年来,消费类电子、网络通讯、工业、安防等领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格,MOSFET和IGBT逐渐成为主流。中国MOSFET、IGBT市场规模增长迅速。二、 行业发展趋势(机遇与挑战)1、全球经济发展态势和电子系统产品市场将是带动全球半导体市场发展的主要因素ICInsights发布的麦克林报告(McCleanReport2019)公布了最新的全球半导体市

43、场与全球GDP总量增长的关系图,指出全球经济增长状况是影响全球半导体市场起伏的最主要因素,特别是2010年以后,全球半导体市场增长与全球GDP总量增长呈现高度相关性,2010-2018年的相关系数高达0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP总量增速分别为2.4%、3.1%、3.0%左右,而推动全球半导体市场增速分别达3.0%、25%、16%左右。ICInsights预测2019-2023年全球半导体市场增长与全球GDP总量增长的相关系数为0.93。ICInsights认为原因来自两个,一是越来越多的兼并和收购事件导致主要半导体制造商和供应商数量减少,这是供应基础的一个重大变化,也

44、说明了该行业愈发成熟,这有助于促进全球GDP成长与半导体市场之间更密切的关联性。二是消费者驱动的IC市场持续转型。20年前大约60%的半导体市场是由商务应用程序推动、40%是由消费者应用程序驱动的,如今这两者所占百分比已经互换。因此,随着消费者为导向的环境推动电子系统销售和半导体市场的作用愈显重要。2、国家出台多项政策驱动产业繁荣发展国家高度重视半导体行业发展,近年来出台了多项扶持产业发展政策,鼓励技术进步。2014年6月,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,以设计、制造、封装测试以及装备材料等环节作为集成电路行业发展重点,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业

45、销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金一期”)正式设立;2019年10月22日,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)注册成立。大基金一期和大基金二期重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理,充分展现了国家扶持半导体行业的信心,将大力促进行业增长。功率半导体作为半导体行业的重要组成部分,将大受裨益。国家的政策支持为行业创造了良好的政策环境和投融资环境,为功率半导

46、体行业发展带来了良好的发展机遇,促进行业发展的同时加速产业的转移进程,国内功率半导体行业有望进入长期快速增长通道。3、下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的产品需求功率器件应用领域十分广泛,下游终端产品类别繁多,随着社会发展和技术发展,下游终端产品对电能转换效率、稳定性、高压大功率提出了更高的需求,产品设计将更加复杂化,产品功能将更加多样化。下游终端产品的功能多样化将增加功率器件的需求,促进功率器件的技术发展,促使功率器件朝着更高性能、更快速度、更小体积方向发展。4、新兴产业需求和技术创新将引领半导体行业发展随着汽车电子、智能制造、人工智能、5G、高端应用处理器、高性能计算、汽车驾驶辅助系统、虚拟货币等新兴领域的快速发展,相关IC产品将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。这些需求将刺激我国IC产品的技术创新和产业发展,对我国IC设计、制造企业带来增长机遇。同时,我国功率半导体企业一直紧跟国际先进技术发

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