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1、热风枪使用方法维修手机时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当， 就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。取下 CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏，甚至在吹焊 CPU时出现短路，更换新CPU或其它 BGA封装 IC 也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850 热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到 5.5 格，热风枪的风量刻度调到6.57 格，实际温度是 270280，风枪嘴离功放的高度为8cm 左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新
2、功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6 格，风量刻度调到 78 格，实际温度是280290，热风枪嘴离 CPU的高度为 8cm 左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU 。取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同， 注意掌握热风枪的温度和风量即可。吹焊 CPU时常会出现短路，更换新 CPU或其它 BGA封装 IC 时有时也会出现短路现象。 笔者的经验是在吹焊CPU或其它 BGA封装 IC 时，应对主板 BGA IC 位置主板下方清洗干净再
3、涂上助焊剂，IC 也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确， 使用热风枪风量要小， 温度应为 270280。在吹焊 IC 时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC 活动范围小些，这样IC 下面的锡球就不容易 *到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502 胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CP
4、U，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。热风枪使用技巧和接线方法（续）热风枪正确使用，去了解热风枪的特性大大节约你的时间，一年可以节约几千元呀！1、你知道为什么你使用热风枪吹带塑料壳的功放吹坏或变形吗-因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！2、 你知道为什么你使用热风枪吹CPU 时 CPU 坏了-因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！3、你知道为什么你使用热风枪吹CPU 把 CPU 那下来了可是主板和掉焊点吗-因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - -
5、- - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 8 页 - - - - - - - - - 4、你知道为什么你使用热风枪吹塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃吹下来或吹上去会坏吗-因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！5、你知道为什么你在吹焊CPU 是常常会出现短路换新CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作吗 -因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！6、你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU 是成功率这么低吗！因为你使用不当或不了解热风枪特性所造成的！（一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用
6、热风枪850 举例，在吹塑料外客功放时如： 5110 的把热风枪的温度调到5.5 热风枪的刻度风量调到6.5-7 实际温度是 270度-280 度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM 左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了） 热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功夫先用风枪给主板加热加热到主板下的锡熔化时在放上功放在吹功夫的四边就OK 了！ 你会了把很简单的就是自己平常使用风枪时没有注意呀！（二）在去 CPU 时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6 热风枪的刻度风量调到7-8 实际温度是280 度-290 度时风枪嘴离 CPU 的的高度是 8
7、CM 左右自己掌握，如： 3508 的 CPU，风枪斜着去吹CPU 四边尽量把热风吹进CPU 下面这样就很容易完好无损的吹下CPU 了！你是怎么样去CPU 的也是这样吗？（三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU 经验介绍给大家，热风枪的温度调到 5.5 热风枪的刻度风量调到6.5-7 实际温度是 270 度-280 度直上直下对 CPU 吹大家都知道CPU 的封胶一般受热后就松软了如： 998 的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU 四周的胶加热清净后在去动CPU，给 CPU 加
8、热时要均匀让CPU 下面的锡全部融化时在起CPU 这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU 上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM 宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU 下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU 下面你想把封胶带到 CPU 上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU 下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU 下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了把为什么断线和掉点都在主板的
9、某一小片比较多其他主板大片都没有断线和掉点呀这就是你在使用风枪时没有对CPU 加热均匀造成的！哈哈知道为什么了把！（四）去或焊塑料排线坐或键盘坐和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！（五）吹焊 CPU 是常常会出现短路换新CPU 或其他 BGA 的 IC 时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU 或其他 BGA 的 IC 时主要是把主板 BGA 的 IC 位置，把主板下面清洗净在名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页
10、，共 8 页 - - - - - - - - - 涂上助焊剂 IC 也一样清洗干净最主要是要注意IC 在主板的位置一定要准， 在吹焊 CPU 或其他 BGA的 IC 位置不准吹化锡时 IC 会自动定位你也不知道是不是错位了所以要注意IC 在主板的位置要准的使用热风枪风量要小温度在270-280 度有自己来定就可以了，在吹焊IC 是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC 活动范围小一点这样就不容易IC 下面的锡球滚到一起了造成短路， IC 的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！（六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU 成功率这么低吗，我想你没有找
11、到原因，我替你找原因的，大家都知道M 系列就是 998，8088CPU 下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家， 接线我想大家都没有问题可是大家知道吗关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就底，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶， 101，502等胶去固定他的使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了哈哈看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好CPU 不管断多少线和掉多少点哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088 主板 CPU 位置下面断线和短点在吹焊上 CPU 成功率比较
12、高为什么998 主板 CPU 位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较低我想大家一定知道了，因为8088 主板上有明显的 CPU 白线方框位置的所以就容易点可是998就不容易了因为它没有CPU 位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点都是知道大概的位置去吹焊CPU 你要知道 CPU 下面是一 接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！ 我最多接了 34 根线部 7 个点用了 2 个小时不用胶固定一下就搞定了，我讲讲我的经验，掉点的先挖出点来在用锡浆添满他，接线把断线的地方绝缘漆刮出1.5CM 长在度锡把线焊好我用的线是最细的漆包线，在把断线的点窑
13、里添平锡浆这样就接好了开始焊CPU，8088CPU 位置好定的可是998 的位置就不好定了，你在那一个没有折下CPU 的 998 主板看看它那CPU 的位置在那里在把你接好线的主板CPU 位置定好呀热风枪的风量要小温度自己掌握一般在270-280 度就可以了，主板上不要涂助焊剂在CPU 上涂助焊剂（注意在开始接线是要用吸锡线把主板 CPU 位置上的多余的锡要吸净在接线，这样就不会出现不平的现象了定位就好定了）定好位了在焊接时不要用任何东西去帮CPU 不让它动在焊接时 CPU 下面的锡融化了有一点微小的动或不动，CPU 有一点微小你能看出来那成功率就小了你在焊接时看不出CPU 动哈哈那你成功了！
14、我在说一点焊工在我们维修中起着主要地位的，你的焊工不好你在是高手也不行的，要是你焊工好了自然维修水平就高了，你知道为什么吗， 你没有很好的焊工就说你是维修中的高手你在操作焊接是会出现不必要的故障和坏件短路等那你还没有一个焊工高的新手维修速度快的，现在我们维修业特别难做了维修费太底为了提高我们的焊工近少出现不必要的麻烦提高自己的维修水平！名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 8 页 - - - - - - - - - 热风枪的作用及使用方法（以850 热风枪为例）
15、热风枪的构成：热风枪主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。操作规程：1吹焊小贴片元件的方法手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至23挡，风速调至 12挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件23CM ，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳
16、将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。2吹焊贴片集成电路的方法用热风枪吹焊贴片集成电路时， 首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至34挡，风量可调至 23挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热, 直到芯片底部的锡珠完全熔解, 此时应用手指钳将整个芯片取下 . 需要说明的是 , 在吹焊此类芯片时 , 一定要注意是否影响周边元件. 另外芯片取下后
17、 ,手机电路板会残留余锡 , 可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）第六章仪器仪表的使用6. 1 万用表每一次拿起表笔准备测量时，务必再核对一下测量种类及量程选择开关是否拨对位置。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - -
18、 - - - - 第 4 页，共 8 页 - - - - - - - - - （1）在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。（2）在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。（3）在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开笔，换挡后再去测量。（4）万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。（5）万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长
19、期不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。欧姆挡的使用一、选择合适的倍率。在欧姆表测量电阻时，应选适当的倍率，使指针指示在中值附近。最好不使用刻度左边三分之一的部分，这部分刻度密集很差。二、使用前要调零。三、不能带电测量。四、被测电阻不能有并联支路。五、测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，必须注意两支笔的极性。六、用万用表不同倍率的欧姆挡测量非线性元件的等效电阻时，测出电阻值是不相同的。这是由于各挡位的中值电阻和满度电流各不相同所造成的，机械表中，一般倍率越小，测出的阻值越小。万用表测直流时一、进行机械调零。二、选择合适的量程档位。三、使用万用表电流挡测量电流
20、时，应将成万用表串联在被测电路中，因为只有串名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 8 页 - - - - - - - - - 联才能使流过万用表的电流与被测支路电流相同。测量时，应断开被测支路，将万用表红、黑表笔串接在被断开的两点之间。特别应注意千万不要把万用表并联在被测电路中，这样做是很危险的，极易使万用表烧毁。四、注意被测电量极性。五、正确使用刻度线和读数。六、如果被测的直流电流大于2.5A，则可将 2.5A 挡扩展为 5A 挡 。方法很简单，使用者可以在“
21、 2.5A”插孔和黑表笔插孔之间接入一支0.24 欧姆的电阻，这样该挡位就变成了 5A 电流挡了，接入的 0.24欧姆电阻应选取用2W 以上的线绕电阻，如果功率太小会使之烧毁。若电源内阻和负载电阻都很小，应尽量选择较大的电流量程，以降低电流挡的内阻，减小对被测电路工作状态的影响6.2 示波器(1)测量前的调节与准备。(a)旋转“ Y” 移位， “X” 移位，使各旋钮上指示线均处于适中位置。“辉度”旋至最小逆时针到底。将“ +,-,外”开关拨至“外”。将“Y 输入”与“”短路。扳通电源开关，逐渐增大辉度，调节光点左右上下的位置，使示波器中心出现一亮度始终的小光点。然后，将“ +,-,外”拨至“
22、+” 或“-” ，此时示波屏上出现一条水平光迹。调节“标尺亮度” ，使屏上坐标刻线清晰可辨，便于读数(b)校正， “V/cm” 置方波位置，“t/cm ”置“0.1ms/cm”。调节“同步”旋钮，在屏上即显示一稳定方波，幅度为4.0cm，一个周期的宽度为1.0cm。（2）直流电压测量(a)” AC,DC” 选择开关置 ” DC”档，先将 ” Y 输入” 与地线短路，调节 ” Y 移位” ，使水平亮线与某一刻度线重合（该线作为参考电平的基线）。一旦确定参考电平线，在本次测量中， ” Y” 移位就不可再变，否则读数不准。(b)将一节电池的“正”、 “负”极分别连到 ” Y 输入” 和地。而 ” V
23、/cm” 旋至” 0.3V/cm” 档。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 8 页 - - - - - - - - - 换量程，可以注意到合理选择档址可提高测量精度。（3）交流电压测量“AC,DC” 选择开关置 ” AC”档，将信号发生器的输出端与示波器” Y 输入” 和地连接。测量输出电压值，自拟表格记录。（4）频率测量将信号发生器的输出信号送到示波器的Y 轴，调节 ” t/cm” 为某一合适的值，读出波形上相继两同相位的峰 -峰之间的水平距离l(cm)，便
24、可算得输入信号周期T。频率即为周期的倒数。6.3 POST（数码）卡主机板故障诊断卡的工作原理是利用主板中BIOS 内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，这样可以很快知道电脑的哪个部件不工作，继而很快地知道电脑故障所在。尤其是在电脑不能引导操作系统或黑屏等故障时，使用诊断卡更能体现其便利，使您事半功倍。主机板故障诊断卡如图：主机板故障诊断卡指示灯含义如下：指示灯类型指示灯含义说明CLK 总线时钟不能 ISA 或 PCI 只要一块接通电源就应常亮，否则CLK 信号坏BIOS 基本输入输出主板运行时对BIOS 有读操作时就闪亮。IRDY 主设备准备好有 IRDY 信号时才闪亮，否则不亮。O
25、SC 振荡ISA 槽的主振信号，空板上电则应常亮，否则停振。FRAME 帧周期PCI 槽有循环帧信号时灯才闪亮，平时常亮。RST 复位开机或按了RESET 开关后亮半秒钟熄灭必属正常，12V 电源空板上电即应常亮。否则无此电压或主板有短路。-12V 电源空板上电即应常亮。否则无此电压或主板有短路5V 电源空板上电即应常亮。否则无此电压或主板有短路-5V 电源空板上电即应常亮。否则无此电压或主板有短路3.3V 电源这是 PCI 槽特有的 3.3V 电压 , 空板上电即应常亮使用诊断卡时 ,常见的错误代码有 : 1:C1,C3,C6,D2,D3为内存读写测试 ,如果内存没有插上 ,或者频率太高 ,
26、会被 BIOS 认为没有内存条 ,那么 POST就会停留在 C1 处. 2:0D 为显卡没有插好或者没有显卡,此时蜂鸣器也会发出嘟嘟声. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 8 页 - - - - - - - - - 3:2B 测试磁盘驱动器 ,软驱或硬盘控制器出现问题,都会显示 2B 4:FF表示对所有配件的一切检测都通过了,但如果一开机就显示FF,表示主板 BIOS 出现了故障名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 8 页 - - - - - - - - -