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1、南阳农业学校南阳农业学校 蔡永超蔡永超确定和添加确定和添加U U盘元件封装盘元件封装学习目标学习目标 了解加载元件库的方法了解加载元件库的方法 了解全局修改元件封装的方法了解全局修改元件封装的方法 掌握自制元件库及自制封装的方法掌握自制元件库及自制封装的方法 U U盘体积非常小巧，电路板中的元件绝大部分采用贴片盘体积非常小巧，电路板中的元件绝大部分采用贴片元件。结合元件的外形和管脚排列情况，以及部分元件根据元件。结合元件的外形和管脚排列情况，以及部分元件根据型号在网上搜索到的型号在网上搜索到的封装参数，确定了封装参数，确定了U U盘电路中各个元件盘电路中各个元件的封装。的封装。U U盘原理图元
2、件封装表盘原理图元件封装表 1.Miscellaneous Devices.IntLib1.Miscellaneous Devices.IntLib为常用封装库，系统为常用封装库，系统会默认加载在元件库面板中。会默认加载在元件库面板中。 2.Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib2.Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib等这四个需要等这四个需要加载的封装库，都放在加载的封装库，都放在DXPDXP安装夹下面的安装夹下面的LibraryLibrary文件夹中的文件夹中的pcbpcb文件夹里面，需要加载后才能使用。文件夹里面，需要加载后才能
3、使用。 3.3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含自制封装库需要我们自己制作。库中包含USBUSB、ZZSWZZSW、XTAL2XTAL2三个封装。三个封装。U U盘原理图元件封装表盘原理图元件封装表 第一步，创建自第一步，创建自制元件封装库。方法制元件封装库。方法是：执行菜单【文件】是：执行菜单【文件】/ /【创建】【创建】/ /【库】【库】/ /【库】命令。【库】命令。自制封装库自制封装库 打开封装库文件编打开封装库文件编辑器，同时窗口多了一个辑器，同时窗口多了一个. .的文件。的文件。自制封装库自制封装库 再执行菜单【文件】再执行菜单【文件】/ /【保【保存】命令，将文件名称更改为存】
4、命令，将文件名称更改为UPAN.UPAN.，点【保存】，点【保存】按钮，这样就创建了名称为按钮，这样就创建了名称为UPANUPAN的自制封装库。的自制封装库。自制封装库自制封装库第二步，制作第二步，制作USBUSB接口接口J1J1的封装。的封装。下图是下图是J1J1的外形和封装。的外形和封装。外形封装自制封装自制封装J1J1 根据尺寸要求，我根据尺寸要求，我们可以设定左下角焊盘们可以设定左下角焊盘4 4的位置坐标是（的位置坐标是（0 0，0 0），），作为参考定位焊盘。这作为参考定位焊盘。这样各个焊盘的坐标如右样各个焊盘的坐标如右图所示。图所示。自制封装自制封装J1J1 绘制步骤：绘制步骤：
5、. .在在PCBPCB封装编辑窗口中，执行菜单【工具】封装编辑窗口中，执行菜单【工具】【新元件】命令。【新元件】命令。自制封装自制封装J1J1 打开了元件封装向导的界面，点击【取消】按钮，中打开了元件封装向导的界面，点击【取消】按钮，中止向导操作，直接进入止向导操作，直接进入PCBPCB元件封装编辑窗口。元件封装编辑窗口。自制封装自制封装J1J1 . .绘制焊盘绘制焊盘1 1、2 2、3 3、4 4。选择放置工具栏中的放置焊盘。选择放置工具栏中的放置焊盘工具。此时，鼠标变为十字光标，由于我们的封装尺寸工具。此时，鼠标变为十字光标，由于我们的封装尺寸是以是以mm(mm(毫米毫米) )为单位，而为
6、单位，而DXPDXP的默认单位是的默认单位是milmil（米尔），所（米尔），所以在放置前，先按下键盘上的以在放置前，先按下键盘上的“Q Q”键，将单位转换为毫米。键，将单位转换为毫米。自制封装自制封装J1J1 再按键盘上再按键盘上TabTab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符键，打开焊盘属性对话框，更改标识符是是4,4,层是层是Top Layer,Top Layer,焊盘焊盘X-X-尺寸是尺寸是2.54mm,Y-2.54mm,Y-尺寸是尺寸是1.2mm,1.2mm,形状为矩形（形状为矩形（RectangleRectangle），孔径是），孔径是0 0，点击【确认】按钮，点击【确认】按钮，关闭
7、属性框。关闭属性框。自制封装自制封装J1J1 在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘4,4,再依次向上方再依次向上方放置其它三个焊盘，再点击右键取消放置。放置其它三个焊盘，再点击右键取消放置。自制封装自制封装J1J1 双击焊盘双击焊盘4 4，再次打开属性框，更改位置，再次打开属性框，更改位置X X坐标是坐标是0 0，Y Y坐坐标是标是0 0，点击【确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘，点击【确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘4 4就成为就成为参考定位焊盘了。参考定位焊盘了。自制封装自制封装J1J1 依次双击其它焊盘，分别修改标识符为依次双击其它焊盘，分别修改标识符为3
8、3，坐标是，坐标是（0 0，2.52.5）；标识符是）；标识符是2 2，坐标是（，坐标是（0 0，4.54.5）；标识符是）；标识符是1 1，坐标是（，坐标是（0 0，7 7），这样四），这样四个焊盘就绘制完了。个焊盘就绘制完了。自制封装自制封装J1J1 . .接下来绘制焊盘接下来绘制焊盘0 0。选择放置工具栏中的放置焊盘。选择放置工具栏中的放置焊盘工具。按键盘上工具。按键盘上TabTab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符键，打开焊盘属性对话框，更改标识符是是0,0,层是层是Multi-Layer, Multi-Layer, 孔径是孔径是1mm1mm，焊盘，焊盘X-X-尺寸是尺寸是2.54mm
9、,Y-2.54mm,Y-尺寸是尺寸是1.2mm,1.2mm,形状为圆形形状为圆形（RoundRound），点击），点击【确认】按钮，关【确认】按钮，关闭属性框。闭属性框。自制封装自制封装J1J1 在屏幕上点击左键放置灰色的圆矩形焊盘在屏幕上点击左键放置灰色的圆矩形焊盘0,0,再向上方再向上方放置另一个焊盘，再点击右键取消放置。放置另一个焊盘，再点击右键取消放置。自制封装自制封装J1J1 双击焊盘双击焊盘0 0，再次打开属性框，更改坐标是（，再次打开属性框，更改坐标是（2.542.54， 1.251.25），点击【确认】按钮，关闭属性框。），点击【确认】按钮，关闭属性框。自制封装自制封装J1J1
10、 同样双击另一个焊盘，同样双击另一个焊盘，更改标识符是更改标识符是0 0，坐标是，坐标是（2.542.54，5.755.75），点击【确），点击【确认】按钮，关闭属性框。这认】按钮，关闭属性框。这样两个焊盘样两个焊盘0 0就绘制完了。就绘制完了。自制封装自制封装J1J1 4 4. .接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需要在顶层丝印层（要在顶层丝印层（Top OverlayTop Overlay）绘制。所以先用鼠标左键）绘制。所以先用鼠标左键点击屏幕下方的标签点击屏幕下方的标签Top OverlayTop Overlay，切换到顶层丝印层。，切
11、换到顶层丝印层。自制封装自制封装J1J1 然后选择放置工具栏中的放置直线工具，此时，鼠然后选择放置工具栏中的放置直线工具，此时，鼠标变为十字光标，在焊盘周围合适位置按图中要求绘制外标变为十字光标，在焊盘周围合适位置按图中要求绘制外围边框。围边框。自制封装自制封装J1J1 5 5. .最后，修改封装名称。最后，修改封装名称。光标移到屏幕右下方，点击标光标移到屏幕右下方，点击标签 菜 单 【签 菜 单 【 P C BP C B 】 / / 【 P C B P C B LibraryLibrary】，打开】，打开PCBPCB库编辑面库编辑面板。板。自制封装自制封装J1J1 双击封装默认名称，打开双击封装默认名称，打开PCBPCB库元件名称对话框，更改库元件名称对话框，更改名称为名称为J1J1，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。自制封装自制封装J1J1第三步，制作另外两个封装第三步，制作另外两个封装Y1Y1和和ZZSWZZSW。制作完成后是这样的制作完成后是这样的 封装封装 封装封装自制封装自制封装1 1和和“确定和添加确定和添加U U盘元件封装盘元件封装”视视频频