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1、 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院20192020年硕士研究生招生复试指导根据教育部关于加强硕士研究生招生复试工作的指导意见及学校有关要求，硕士研究生入学考试初试合格的考生和推免生均需参加复试，材料科学与工程学科2019/2020年硕士研究生招生复试指导确定如下：复试比例及主要内容 复试由笔试和面试两部分组成，外国语听力考试在面试中进行。复试的总成绩为350分，其中笔试200分，面试150分。 复试笔试科目报考0805材料科学与工程（研究方向：11光电信息科学与工程）科目代码：00301科目名称：半导体物理一、 考试要求：要求考生系统地掌握半导体物理的基本概念和基本原理，并能利用基本原理分析半
2、导体的物理性能。要求考生对半导体的晶体结构和能带结构、载流子统计分布、载流子输运过程、p-n结理论、金属-半导体接触理论、半导体光电效应等基本原理有很好的掌握，并能熟练运用分析半导体的光电特性。二、考试内容：1） 半导体晶体结构和能带论a: 半导体晶格结构及电子状态和能带b: 半导体中电子的运动c: 本征半导体的导电机构d: 硅和锗及常用化合物半导体的能带结构2) 杂质半导体理论a: 硅和锗晶体中的杂质能级b: 常用化合物半导体中的杂质能级 c: 缺陷、位错能级3) 载流子的统计分布 a: 状态密度与载流子的统计分布b: 本征与杂质半导体的载流子浓度c: 一般情况下载流子统计分布d: 简并半导
3、体4) 半导体的导电性a: 载流子的漂移运动与散射机构b: 迁移率、电阻率与杂质浓度和温度的关系c: 多能谷散射、耿氏效应5) 非平衡载流子a: 非平衡载流子的注入、复合与寿命b: 准费米能级c: 复合理论、陷阱效应d: 载流子的扩散、电流密度方程e: 连续性方程6) p-n结理论a: p-n结及其能带图b: p-n结电流电压特性c: p-n结电容、p-n结隧道效应7) 金属-半导体接触理论a: 金-半接触、能带及整流理论b: 欧姆接触8) 半导体异质结构a: 半导体异质结及其能带图b: 半导体异质p-n结的电流电压特性9) 半导体光电效应a: 半导体的光学性质（光吸收和光发射）b: 半导体的
4、光电导效应c: 半导体的光生伏特效应d: 半导体发光二极管、光电二极管三、 试卷结构：a) 考试时间：180分钟，满分：200分b) 题型结构a:概念及简答题（80分）b:论述题（120分）c）内容结构a: 半导体晶体结构和能带论及杂质半导体理论（30分）b: 载流子的统计分布 （20分）c: 半导体的导电性 （20分）d: 非平衡载流子（30分）e: p-n结理论和金属-半导体接触理论 (40分)f：半导体异质结构（30分）g: 半导体光电效应 (30分)四、参考书目1. 刘恩科，朱秉升，罗晋升编著，半导体物理学， 电子工业出版社，2011.32. 美施敏（S.M.Sze），半导体器件物理，
5、电子工业出版社，1987.12 报考0805材料科学与工程（研究方向：12材料物理与化学）报考0856材料与化工（研究方向：11材料物理与化学）科目代码：00302科目名称：材料分析方法一、材料X射线衍射分析（70分）1、X射线物理学基础2、X射线衍射方向3、X射线衍射强度4、物相分析及点阵参数精确测定5、宏观残余应力的测定二、材料电子显微分析（70分）1、电子光学基础2、透射电镜的结构和成像原理、主要部件结构与工作原理3、电子衍射的原理及单晶体电子衍射花样的标定；4、晶体薄膜的衍射成像原理、衍衬动力学简介5、扫描电子显微镜构造和工作原理、扫描电镜的主要性能；表面形貌衬度原理及应用；原子序数衬
6、度原理及应用。6、电子探针结构与工作原理。三、其他显微结构分析方法（60分）1、X射线光电子能谱分析2、红外光谱3、激光拉曼光谱4、紫外-可见吸收光谱5、原子发射光谱6、核磁共振四、参考书目周玉主编，材料分析方法（第三版），机械工业出版社，2015 报考0805材料科学与工程（研究方向：13材料与器件空间环境效应科学与技术）报考0856材料与化工（研究方向：12材料与器件空间环境效应科学与技术）科目代码：00303科目名称：工程材料一、工业用钢部分，占130分主要内容：合金元素在钢中的作用，工程结构用钢，机器零件用钢，工具钢，特殊性能钢。二、铸铁部分，占20分 主要内容： 铸铁组织的形成，石墨
7、与基体对铸铁性能的影响，常用铸铁，特殊性能铸铁。三、有色金属及合金部分，占50分主要内容： 铝及铝合金，钛及钛合金，铜及铜合金，轴承合金。四、参考书目：崔忠圻，覃耀春主编，金属学与热处理（第二版），机械工业出版社，2007报考0805材料科学与工程（研究方向：14材料学（金属材料与陶瓷材料）报考0856材料与化工（研究方向：13材料学（金属材料与陶瓷材料）科目代码：00304科目名称：材料分析方法与力学性能及传输原理一、材料结构分析与测试原理部分，占70分。主要内容： X射线物理基础、衍射方向、衍射强度；电子光学基础与透射电子显微镜；电子衍射；透射电子显微镜的衬度原理；扫描电子显微分析；电子探
8、针显微分析。参考书目：周玉主编，材料分析方法(第二版)，机械工业出版社，2006 二、材料力学性能占70分。主要内容： 材料力学性能部分：（1）材料基本力学性能试验：掌握静载拉伸试验方法与拉伸性能指标的含义及测定，熟悉典型材料拉伸变形断裂行为与应力应变曲线，熟悉压缩、弯曲、扭转试验原理、特点及应用，了解应力状态对材料力学行为的影响，掌握布氏、洛氏、维氏硬度试验原理、特点及应用范围。（2）材料变形行为与变形抗力：掌握弹性变形行为及其物理本质，熟悉材料的弹性常数及其工程意义，熟悉材料塑性变形行为及其微观机制，了解材料物理屈服现象，了解材料的理论与实际屈服强度、微观与宏观屈服应力及宏观屈服判据，了解
9、材料强化的基本途径与常用方法。（3）材料断裂行为：了解材料常见断裂形式及其分类方法，熟悉金属延性断裂行为及微观机制，熟悉解理和沿晶断裂行为及微观机制，了解断裂的宏观强度理论。（4）材料的脆性及脆化因素：了解材料脆性的本质及表现，熟悉微观脆性与宏观脆性的联系与区别，熟悉缺口顶端的应力和应变特征，了解缺口试样拉伸行为及缺口敏感性，了解冲击载荷特征与冲击变形断裂特点，掌握缺口试样冲击试验与冲击韧性的意义及应用，了解材料低温脆性的本质及其评定方法。（5）材料裂纹体的断裂及其抗力：了解材料的理论断裂强度，掌握Griffith强度理论及应用；掌握线弹性断裂力学的基本概念与基本原理，了解裂纹尖端塑性区及其修
10、正；了解裂纹体的断裂过程与断裂韧性的测定及其影响因素。（6）材料的疲劳：熟悉高周、低周疲劳行为,s-N与e-N疲劳曲线及其经验规律，掌握疲劳抗力的意义及表征，了解疲劳断裂过程、特征及微观机制，掌握疲劳裂纹扩展的断裂力学处理思路与Paris方程，了解材料疲劳抗力的影响因素。（7）材料高温力学性能：了解高温下材料力学性能特点、高温蠕变行为、断裂过程及其微观机制，掌握蠕变极限与持久强度指标的含义、评价方法及影响因素。参考书目：毛卫民，朱景川，金属材料结构与性能，清华大学出版社，2008三、传输原理(传热与传质部分)，占60分。主要内容：传热与传质部分参考书目：吉泽升等，传输原理（传热和传质篇），哈尔
11、滨工业大学出版社，2002报考0805材料科学与工程（研究方向：15材料学（高分子材料）报考0856材料与化工（研究方向：14材料学（高分子材料）科目代码：00305科目名称：材料分析方法与聚合物基复合材料一、高分子化学部分，占70分。主要内容：高分子的基本概念，主要的聚合反应、掌握高分子的分子量及其分布；缩聚和逐步聚合：掌握线形缩聚反应的机理、线形缩聚动力学、线形缩聚物的聚合度、线形缩聚和凝胶化作用、缩聚和逐步聚合的实施方法，了解主要的缩聚物结构与性能；自由基聚合：掌握自由基聚合机理、引发剂分解动力学、引发效率、聚合效率、动力学链长和聚合度、阻聚和缓聚；自由基共聚合：掌握二元共聚物的组成、竟
12、聚率、单体活性和自由基活性；聚合方法：掌握本体聚合、溶液聚合、悬浮聚合、乳液聚合方法，了解聚合反应，如离子聚合、配位聚合、开环聚合；聚合物的化学反应：掌握聚合物化学反应特征，聚合物的基团反应、接枝与前端共聚反应、扩链反应、交联反应、降解与老化。参考书目：潘祖仁，高分子化学（第四版），化学出版社，2007.4二、高分子物理部分，占100分。主要内容：高分子链的结构：掌握高分子链的近程结构、远程结构的特点、掌握柔顺性的影响因素、了解高分子链柔顺性的表征方法；高分子的聚集态结构：掌握高聚物分子间的作用力、结晶的形态和结构、构象和晶胞，掌握高聚物的聚集态结构、结晶过程以及结晶热力学等，掌握取向态、液晶
13、态和织态结构；高分子的溶液性质：掌握高聚物的溶解、了解溶胀与溶解的区别、熟悉溶剂的选择规则；掌握高分子溶液的热力学性质；了解亚浓溶液、浓溶液、聚电解质溶液以及流体力学特性高聚物的分子量：掌握高聚物分子量的统计意义及其分布高聚物的分子运动：掌握高聚物的分子热运动及其玻璃化转变，熟悉温度-形变曲线；掌握高聚物的粘性流动；高聚物的力学性质：掌握高聚物玻璃态、结晶态和高弹态的力学特性，掌握高聚物的粘弹特性高聚物的电学特性：掌握高聚物的介电特性以及介电击穿，高聚物的导电特性以及静电现象。参考书目：何曼君，陈维孝，董西侠，高分子物理（修订版），复旦大学出版社，2000.1三、材料结构分析与测试原理部分，占
14、30分。主要内容：高聚物分子量的测定方法高聚物的结构分析：掌握激光小角衍射法、X射线衍射法对高聚物球晶、多晶结构的分析与表征，高聚物密度与结晶度的测量方法；SEM观察聚合物的形态，IR鉴定聚合物结构分析方法，现代分析方法在高聚合物结构分析与表征方面的应用；高聚物性能：掌握玻璃化温度、应力应变、动态力学特性的分析与表征方法。参考书目：何曼君，陈维孝，董西侠，高分子物理（修订版），复旦大学出版社，2000.1潘祖仁，高分子化学（第四版），化学出版社，2007.4报考0805材料科学与工程（研究方向：16材料学（航天学院复合材料）报考0856材料与化工（研究方向：15材料学（航天学院复合材料）科目代
15、码：00306科目名称：材料基础与材料性能分析一、材料科学基础部分，占80分。主要内容：材料的结构，化学键，晶体学，晶体结构，晶体缺陷纯金属的凝固，纯金属的结晶，形核，二元相图固体材料的变形与断裂，弹性变形，塑性变形，位错与强化，断裂回复，再结晶，晶粒长大，金属的热变形扩散定律，扩散机制，影响扩散的因素，反应扩散参考书目：赵品，谢辅洲，孙振国主编，材料科学基础教程（第一版）（18章），哈尔滨工业大学出版社，2016.1二、材料性能学部分，占70分。主要内容：材料的力学性能，硬度，韧性，疲劳，磨损等材料的热学性能：热容、热膨胀、热传导材料的磁性能：抗磁性与顺磁性，铁磁性与反铁磁性材料的电学性能：
16、导电与热电性能，半导体，绝缘体材料的光学性能：线性光学与非线性光学性能参考书目：王从曾主编，材料性能学（第一版）（前11章），北京工业大学出版社，2001.6三、材料分析方法部分，占50分。主要内容：材料X射线衍射分析材料电子显微分析参考书目：周玉主编，材料分析方法（第三版）（前13章），机械工业出版社，2017.6报考0805材料科学与工程（研究方向：17材料加工工程（铸造）报考0856材料与化工（研究方向：16材料加工工程（铸造）科目代码：00307科目名称：凝固科学与液态成形理论基础一、考试要求要求考生全面掌握凝固科学与液态成形相关的基础理论、基本知识以及基本技术，并具备凝固科学与液态成
17、形理论分析的能力以及解决实际工程问题的综合素养。二、考试内容（1）凝固理论 (100分)主要内容：液态金属的结构和性质、液态金属的充型过程、铸件的凝固方式、形核过程、生长过程、单相合金的结晶、共晶合金的结晶、铸件组织的形成与控制、铸件中的偏析、铸件中的气孔、铸件的收缩、铸造应力、缩松、缩孔以及热裂。（2）液态成形技术 (50分)主要内容：铸造工艺方案的确定、砂芯设计及铸造工艺设计参数、浇注系统设计、冒口、冷铁和铸筋。（3）铸造合金及其熔炼 (50分)主要内容：铸铁的结晶及组织的形成、铸铁的熔炼、铸造铝合金及组织的形成、铸造铝合金的熔炼三、参考书目： 1）安阁英主编，铸件形成理论，机械工业出版社
18、，19892）王文清，李魁盛主编，铸造工艺学，机械工业出版社，20113）陆文华等主编，铸造合金及其熔炼，机械工业出版社，2005报考0805材料科学与工程（研究方向：18材料加工工程（锻压）报考0856材料与化工（研究方向：17材料加工工程（锻压）科目代码：00308科目名称：塑性成形理论与工艺一、考试要求要求考生全面、系统地掌握“塑性成形理论与工艺”相关课程的基础理论、基本知识和基本技能，并能灵活运用塑性成形理论分析和解决工程实际问题。二、考试内容1、塑性力学（100分）1）应力基本概念及其表示方法；2）应变基本概念及其表示方法；3）位移与应变关系、几何方程；4）屈服准则及其应用；5）应力
19、应变关系、增量理论、全量理论及其应用；6）主应力法及其应用；7）滑移线法及其应用。2、体积成形原理与方法（50分）1）自由锻成形原理及质量控制：镦粗工序、拔长工序、冲孔工序、扩孔工序、大型锻件锻造；2）模锻成形原理及质量控制：开式模锻和闭式模锻、挤压工艺、锻件图及模锻变形工步设计、精密模锻；3）锻模设计方法：终锻模膛和预锻模膛设计方法、锻模结构设计方法。3、板材成形原理与方法（50分） 1）板材冲压变形基础：板材冲压变形的应力应变特点、板材冲压成形方法的力学特点、板材冲压成形方法分类、提高板材冲压成形极限的方法、板材冲压成形性能与典型实验方法；2）板材冲压成形工艺理论与方法：弯曲成形工艺理论、
20、胀形工艺方法与成形极限图、直壁形状零件拉深成形工艺理论、复杂曲面形状零件成形工艺理论、翻边成形工艺理论。三、试卷结构1、满分：200分2、题型结构1）概念题（40分）2）简答题（60分）3）理论分析与应用题（约100分）四、参考书目：1）王仲仁等，弹性与塑性力学基础（第二版），哈尔滨工业大学出版社，20042）李春峰，金属塑性成形工艺及模具设计，高等教育出版社，20083）吕炎，锻造工艺学，机械工业出版社，19954）李硕本，冲压工艺学，机械工业出版社，1982报考0805材料科学与工程（研究方向：19材料加工工程（焊接）报考0856材料与化工（研究方向：18材料加工工程（焊接）科目代码：00
21、309科目名称：材料连接科学与技术一、焊接电弧理论与电弧焊方法部分，占75分。主要内容：电弧焊基础第1章：电弧的物理基础，电弧理论、现象，电弧本质，带电粒子的产生，电弧的热源、力源特性，电弧的电特性，交流电弧的特点、电弧磁场及外部磁场对电弧的作用。电弧焊基础第2章：焊丝熔化热、熔化速度、熔化特性，熔滴过渡的分类及与各种条件的关系（并与后续章节中的MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊实际情况相联系）；焊缝成形与焊接参数的关系，焊接缺陷的种类。后续章节：TIG焊、MIG焊、CO2焊、MAG焊、埋弧焊、等离子弧焊的原理与应用，脉冲焊接的特点，焊接飞溅与控制措施。参考书目：杨春利，林三宝，电弧焊基础，
22、哈工大出版社，2003二、焊接冶金学部分，占75分。主要内容：主要涉及绪论、焊接材料的组成及作用、焊接化学冶金、焊接接头的组织和性能、焊接缺陷及其控制、焊接性及其试验方法等章节，重点掌握基本概念、基本规律和分析方法。内容要点如下： 绪论：焊接的本质和途径，焊接接头的组成特征，焊接温度场类型和焊接热循环特点。 焊接材料的组成及作用：焊条的组成及其作用，焊条的种类及型号，焊条的冶金性能和工艺性能。 焊接化学冶金：焊接化学冶金的特殊性，焊接区内气体与金属的作用，焊接熔渣对金属的作用，焊缝金属的净化与合金化。 焊接接头的组织和性能：焊接熔池的结晶特点、形态和焊缝的相变组织， 焊接热影响区的组织和性能，
23、熔合区的划分及特征。 焊接缺陷及其控制：偏析和夹杂的形成及控制，气孔的形成机理及防止措施，焊接裂纹的种类和特征，结晶裂纹和延迟裂纹的形成与控制。 焊接性及其试验方法：焊接性及其影响因素，常用工艺焊接性试验方法及其特征。参考书目：刘会杰主编，焊接冶金与焊接性，机械工业出版社，2007.3三、焊接结构部分，占50分。主要内容：第1章：焊接结构的特点，构件焊接性的含义及影响因素。第3章：焊接应力与变形的形成过程、焊接残余应力的分布、焊接残余应力的影响、焊接残余变形的分类及产生过程、焊接残余应力与焊接残余变形的调控方法及原理、焊接残余应力测试方法及原理。第4章：焊接接头非均质特性、焊接接头工作应力的分
24、布与承载能力、焊缝静载强度计算的基本原理及简化计算的基本假设。第5章：金属断裂特征及焊接结构脆性断裂影响因素、焊接结构制造特点与脆性断裂的关联性、预防焊接结构脆性断裂的措施及依据。第6章：材料及结构疲劳失效的特征、疲劳断裂的物理过程和断口特征、疲劳试验S-N曲线及疲劳图、影响焊接结构疲劳强度的因素及分析、提高焊接结构疲劳强度的措施及依据、疲劳裂纹扩展寿命的定量描述方法及理论基础。参考书目：焊接结构学（第二版），方洪渊主编，机械工业出版社2017.3。报考0805材料科学与工程（研究方向：20材料加工工程（电子封装技术）报考0856材料与化工（研究方向：19材料加工工程（电子封装技术）科目代码：
25、00310科目名称：电子封装技术一、微电子制造科学与工程，占50分主要内容：晶体缺陷；直拉法单晶生长；扩散；热氧化；离子注入；光学光刻与光刻胶；刻蚀；物理沉积；化学气相沉积；CMOS IC制作工艺步骤。参考书目：Stephen A. Campbell，微电子制造科学原理与工程技术， 电子工业出版社二、微连接原理与方法，占50分主要内容：1、固相连接微电子封装互连中固相连接的特点、热压接与扩散焊原理、超声压焊及超声热压焊的特点、金膜和铝膜上进行超声压焊特点。2、钎焊连接系统平衡能量最小原理、Young方程推导、再流焊及其原理、热风再流焊的温度曲线及各温区功能、各种再流焊方法的优缺点。3、熔化连接
26、电阻焊原理、帕尔贴效应、电阻焊的工艺参数对焊接过程及接头质量的影响。4、胶接原理各向异性导电胶和各向同性导电胶的结构及连接原理。5、微互连焊点失效原理热疲劳、电迁移等。6、纳米连接方法参考书目：微连接原理与方法讲义三、电子封装结构与设计，占50分主要内容：1、陶瓷封装陶瓷封装结构及封装流程。陶瓷封装特点、陶瓷基板的制作工艺流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性。2、金属封装金属封装分类及定义、元件及组件金属封装的特点及应用、元件及组件金属封装总体流程。3、塑料封装塑料封装的定义、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特点、塑料封装结构及封装流程。4、芯片键合与互连芯片粘接的方法及特点、载带自动焊
27、内引线键合方法、TAB单点键合方法的优势及特点、引线键合方法的分类。5、薄膜封装薄膜封装结构特点及封装流程、薄膜封装与厚膜封装的特点、共烧陶瓷基板与硅基板的特点、聚合物薄膜的淀积工艺。参考书目：Rao R. Tummala，微电子封装手册，电子工业出版社王传声，叶天培，多芯片组件技术手册，电子工业出版社四、电子封装可靠性，占50分。主要内容：可靠性数学基本概念；参数估计；加速寿命试验；抽样检查；可靠性增长试验；可靠性物理。参考书目：刘明治编，可靠性试验（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），电子工业出版社，2004姚立真编，可靠性物理（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），电子工业
28、出版社，2004顾瑛编，可靠性工程数学（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），电子工业出版社，2004 面试主要内容。(1) 综合分析与语言表达能力； (2) 从事科研工作的基础与能力；(3) 外语听力及口语； (4) 大学学习情况及学习成绩； (5) 专业课以外其他知识技能的掌握情况； (6) 特长与兴趣；(7) 身心健康状况。考生应自行提供相关内容的证明材料。录取方式一、各二级学科或方向对复试的笔试和面试应分别设定合格线。复试中笔试或面试成绩没有达到合格线者将失去被录取的资格。满足以下条件者可认为是复试合格考生：（1）复试笔试成绩达到120分；（2）复试面试成绩达到90分。二、按考生
29、最后成绩排序，根据各二级学科或方向计划录取名额由高到低顺序录取。统考生的最后成绩为初试四门统考科目成绩与复试成绩之和。参考书目：Stephen A. Campbell，微电子制造科学原理与工程技术， 电子工业出版社二、微连接原理与方法，占50分主要内容：1、固相连接微电子封装互连中固相连接的特点、热压接与扩散焊原理、超声压焊及超声热压焊的特点、金膜和铝膜上进行超声压焊特点。2、钎焊连接系统平衡能量最小原理、Young方程推导、再流焊及其原理、热风再流焊的温度曲线及各温区功能、各种再流焊方法的优缺点。3、熔化连接电阻焊原理、帕尔贴效应、电阻焊的工艺参数对焊接过程及接头质量的影响。4、胶接原理各向
30、异性导电胶和各向同性导电胶的结构及连接原理。5、微互连焊点失效原理热疲劳、电迁移等。6、纳米连接方法参考书目：微连接原理与方法讲义三、电子封装结构与设计，占50分主要内容：1、陶瓷封装陶瓷封装结构及封装流程。陶瓷封装特点、陶瓷基板的制作工艺流程、氧化铝及氮化铝陶瓷材料的特性。2、金属封装金属封装分类及定义、元件及组件金属封装的特点及应用、元件及组件金属封装总体流程。3、塑料封装塑料封装的定义、塑料封装器件的构成、典型塑封器件的分类及特点、塑料封装结构及封装流程。4、芯片键合与互连芯片粘接的方法及特点、载带自动焊内引线键合方法、TAB单点键合方法的优势及特点、引线键合方法的分类。5、薄膜封装薄膜
31、封装结构特点及封装流程、薄膜封装与厚膜封装的特点、共烧陶瓷基板与硅基板的特点、聚合物薄膜的淀积工艺。参考书目：Rao R. Tummala，微电子封装手册，电子工业出版社王传声，叶天培，多芯片组件技术手册，电子工业出版社四、电子封装可靠性，占50分。主要内容：可靠性数学基本概念；参数估计；加速寿命试验；抽样检查；可靠性增长试验；可靠性物理。参考书目：刘明治编，可靠性试验（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），电子工业出版社，2004姚立真编，可靠性物理（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），电子工业出版社，2004顾瑛编，可靠性工程数学（第一版）（电子元器件质量与可靠性技术丛书），
32、电子工业出版社，2004 面试主要内容。(1) 综合分析与语言表达能力； (2) 从事科研工作的基础与能力；(3) 外语听力及口语； (4) 大学学习情况及学习成绩； (5) 专业课以外其他知识技能的掌握情况； (6) 特长与兴趣；(7) 身心健康状况。考生应自行提供相关内容的证明材料。录取方式一、各二级学科或方向对复试的笔试和面试应分别设定合格线。复试中笔试或面试成绩没有达到合格线者将失去被录取的资格。满足以下条件者可认为是复试合格考生：（1）复试笔试成绩达到120分；（2）复试面试成绩达到90分。二、按考生最后成绩排序，根据各二级学科或方向计划录取名额由高到低顺序录取。统考生的最后成绩为初试四门统考科目成绩与复试成绩之和。13