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1、名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -习题答案项目一摸索与练习1.Altium Designer Summer 09主要由哪几部分操作系统组成？答：Altium Designer Summer 09 主要由以下 4大部分组成,原理图设计系统（ SCH）印刷电路板设计系统（系统最常用；PCB）FPGA系统 VHDL系统 , 其中前两个2. 在 Altium Designer Summer 09 软件中,不同编辑器之间是怎样切换的？答： 对于未打开的文件,在“Project ” 面板中双击不同的文件,这样打开不同的文件即可在不同的编辑器之间切换；对于
2、以打开的文件,单击“Project ” 面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的编辑器之间切换；3. 电路板设计主要包括哪两个阶段？答：电路板设计主要包括两个阶段：原理图绘制和 PCB设计；4. 简述原理图的设计流程；答：原理图绘制的基本流程如下列图；新图装放放元器连编译报载建置置纸元件位及错表原元元设器置调线误检输理器器置件整查出图件件库7. 简述 PCB设计流程；答： PCB的设计的基本流程如下列图；细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 1 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料
3、 - - - - - - - - - - - - - - -新规装元布DRC打建划载器印PCB电网件检线输文路络布查出件板表局8. 简述元件布局的基本原就；答：（1）元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元 件绝大多数放在顶层,个别元件如有特别需要可以放在底层；（2）元件的布局应考虑到元件之间的连接特性,先确定特别元件的位置,然后依据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局；（3）在确定特别元件的位置时要遵守以下原就：尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法削减它们的分布参数和相互间 的电磁干扰；易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远 离；某些元器件或导线之间可
4、能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路；带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的 地方；对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局 应考虑整机的结构要求；如是机内调剂,应放在印制板上便利于调剂的地方；如是机外调剂,其位置要与调剂旋钮在机箱面板上的位置相适应；应留出电路板定位孔及固定支架所占用的位置；（4）依据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原 就：依据电路的流程支配各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一样的方向；以每个功能电路的核心元件为中心,环绕它来进行布局；元器件应匀称、整齐、紧凑地排列在 PC
5、B上,尽量削减和缩短各元器件之间的引线和连接；位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于 2mm；（5）电路板上发热较多的元件应考虑加散热片或风扇等散热装置；细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 2 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -（6）留意 IC 座定位槽的放置方向,应保证其方向与IC 座的方向一样；（7）尽量做到元件排列、分布合理匀称,布局整齐、美观；9. 简述布线的基本原就；答：布线的基本原就是：输入输出端用的导线应尽量防止相
6、邻平行,最好加线间地线,以免发生 反馈耦合；印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的 电流打算；当然,只要答应,仍是尽可能用宽线,特别是电源线和地线,一般 情形下要比其它导线宽；导线的最小间距主要由最坏情形下的线间绝缘电阻和击穿电压打算；导线拐弯处一般取圆弧形或 中会影响电气性能；120 左右的夹角, 而直角或夹角在高频电路尽量防止使用大面积铜箔,否就,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱 落现象；必需用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于散热,防止产生铜 箔膨胀和脱落现象；11. 简述单面 PCB的制作流程；答：单面印制电路板的制作流程如下列图；细心整理归纳 精选学习资料
7、 - - - - - - - - - - - - - - - 第 3 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -项目二 摸索与练习1. 简述原理图库元件绘制流程；答：原理图库元件绘制流程如下列图；绘制绘制设置设置储存元件元件元件引脚元件规章元件图形引脚属性属性检查3. 简述 PCB封装库创建流程；答：启动元器件编辑器栅格设置添加焊盘绘制轮廓5. 集成库的创建主要有几个步骤？答：集成库的创建主要有以下几个步骤：创建集成库包 增加原理图符号元件 为元件符号建立模块联接 编译集成库7. 简述双面板的制作流
8、程；答：双面印制电路板的制作流程如下列图；其制作过程与单面板类似,只 是双面板仍要除油、黑孔、镀铜；下料钻孔除油黑孔镀铜覆干膜字符阻焊退膜蚀刻显影曝光细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 4 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -项目三 摸索与练习1. 复杂原理图层次化有什么好处？答：采纳层次化设计可以把复杂的电路设计任务定义成一个模块（或方块）,顶层图纸内放置各模块（或方块） ,下一层图纸放置各模块（或方块）相对应的子图,子图内仍可以放置模
9、块（或方块）,模块（或方块）的下一层再放置相应的子图,这样一层套一层,可以定义多层图纸设计；这样做仍有一个好处,就 是每张图纸不是很大,可以便利用小规格的打印机来打印图纸；2. 简述自上而下设计层次原理图的方法；答：自顶向下的设计方法是：先设计顶层层次原理图的框图,并连接各框 图的电气端口,再依据顶层框图生成各子原理图,再分别生成各子图电路,如 图所示；4. 如何在印制电路板上覆铜？答：执行菜单命令 Place Polygon Pour 弹出对话框,然后对覆铜的线宽、网格的形式、所需覆铜的网络、需覆铜的层及移除死铜进行设置,最终对选定 的层进行覆铜；细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 5 页,共 6 页 - - - - - - - - - 名师归纳总结 精品学习资料 - - - - - - - - - - - - - - -覆铜对话框设置覆铜的线宽、网格的形式、所需覆铜的网络、需覆铜的层及移除死铜细心整理归纳 精选学习资料 - - - - - - - - - - - - - - - 第 6 页,共 6 页 - - - - - - - - -