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1、PCB 封装设计规范第 V1.0 版适用范围适用索爱数码科技有限公司所有器件封装库和焊盘设计，同时应用但不局限于封装库和焊盘设计的审查等活动. 目的规范公司器件库焊盘设计，便于公司封装库焊盘设计和封装库管理. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 20 页 - - - - - - - - - 撰写/修订记录 *A 增加 M 修改 D 删除发布时间修订版本图或表或章节号A /M /D 标题或简要描述变更申请号撰写 /修订者评审者批准者名师资料总结 - - -精品资
2、料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 20 页 - - - - - - - - - 目录1.总则 . 32.定义 . 53.正文 . 53.1小外形器件类 . 53.1.1片式器件类. 53.1.2二级管类 . 93.1.3小外形晶体管(SOT) . 103.1.4其它类器件. 113.2IC 器件类 . 113.2.1翼性引脚封装设计 . 113.2.2球栅阵列封装设计 . 133.2.3无引脚扁平封装设计 . 143.2.4不规则 IC 器件 . 183.3插装器件类 . 183.4连接
3、器类 . 194.参考文献 . 191. 总则总则涉及规定适用于所有类封装设计，如分类中有特殊要求，在分类中再单独列出. 1、 丝印设计：1) 、丝印宽度统一为5mil ；2） 、丝印不能上焊盘，如设计时要上焊盘，需要断开，且离焊盘58mil （边缘间距） ；3) 、封装外形丝印取器件实体最大值; 4) 、 IC 和连接器封装1 脚统一用圆圈表示, 对于没有一脚标识的连接器可以不表示出来 . 2、 封装焊盘设计 : 封装焊盘焊盘设计时统一为英制,系列化为整数; 3、 钢网设计：钢网与焊盘设计等大. 4、 阻焊设计：1) 、阻焊比焊盘大4mil ，即单边大2mil; 2） 、 对于 0.4mm间
4、距的 IC 和连接器 , 阻焊宽度与焊盘等大, 阻焊长度比焊盘大4mil, 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 20 页 - - - - - - - - - 保证焊盘与焊盘间有6mil 阻焊桥 ; 参考下图 : 5、 封装命名体现形式：封装 DEVICE TYPE和 REF DES分别在Package Geometry 中的 SILKSCREEN_TOP 和ASSEMBLY_TOP显示出来；6、 封装添加2 层属性： ASSEMBLY_TOP和 PLACE_B
5、OUND_TOP层. 1).ASSEMBLY_TOP 和 PLACE_BOUND_TOP两层取器件实体最大值; 2).PLACE_BOUND_TOP 层附加器件高度信息，取器件高度的最大值(Hma)和最小值(Hmin), 其取值如下 : Hmax= 器件实体高度最大值+器件 standoff最大值 +0.1mm(锡膏厚度 ; Hmin=器件实体高度最小值+器件 standoff最小值 ; 3).ASSEMBLY_TOP 用封闭 line表示 , 其线宽取 0 mil;PLACE_BOUND_TOP 用 shape 表示；4). 在 ASSEMBLY_TOP中,IC 和连接器封装1 脚统一用圆圈
6、表示, 对于没有一脚表示的连接器可以不表示出来. 具体位置在 : 器件一脚焊盘上; 7、 封装设计以公制（mm ）为主，焊盘命名和取值以英制（mil ）为准；8、 封装命名以公司规范为准；9、 建完库后需登记, 库文件需要打包( 参考下图 ), 便于QA检查和上传文件 ; 10、 封装建库时需要硬件人员提供器件编码才能建库; 11、 本规范主要为密度等级C的封装设计 . 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 20 页 - - - - - - - - - 2. 定
7、义密度等级 C: 最低级 ( 最小值焊盘外延 , 主要应用于小型化设备，一般是指焊盘面积有限及器件布局密度大；脚尖（ Toe） ：器件引脚尖部焊点引脚或焊盘外延的尺寸（如图：Jt ） ；脚跟（ Heel ） ：器件引脚跟部焊点引脚或焊盘内延的尺寸（如图：Jh） ；3. 正文3.1 小外形器件类3.1.1片式器件类片式器件包括：R、L、 C 等小外形封装 . 3.1.1.1焊盘设计封装类型X（mm）Y（ mm）C（mm）G(mm) 电阻电容电阻电容电阻电容电阻电容名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -
8、 - - - - - 第 5 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3.1.1.2丝印设计1. 参考总则 ; 2. 钽电容丝印设计参考如下, 及要有负极标识. 3.1.1.3装配层 (ASSEMBLY_TOP) 设计电容装配层4 脚导圆角 , 导角与器件成比列, 如下图 : 0402 0.5 0.5 0.36 0.5 0.9 0.9 0.38 0.4 0603 0.8 0.8 0.7 0.7 1.3 1.3 0.6 0.6 0805 1.2 1.2 1.0 1.0 1.6 1.6 0.6 0.6 1206 1.6 1.6 1.4 1.4 2.6 2.6 1.2 1.2 1210
9、 2.5 2.5 1.4 1.4 2.6 2.6 1.2 1.2 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 20 页 - - - - - - - - - 电感装配层对脚导圆角, 导角与器件成比列, 如下图 : 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 20 页 - - - - - - - - - 电阻装配层不导角, 如下图 : 3.1.1
10、.4钢网设计1. 参考总则 ; 2. 0402 电容、电阻、电感钢网设计常考下图( 单位 mm). 3. 0603 电容、电阻钢网设计常考下图( 单位 mm). 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3.1.1.5阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.1.6封装零角度定义封装 1 脚在左，水平放置，如下图：3.1.1.7特殊说明1. 原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准.
11、 2. 对于有极性器件, 一般一脚为正极. 3.1.2二级管类3.1.3.1焊盘设计1. 一般要求按厂家推荐焊盘设计; 2. 厂家没有推荐时, 脚尖可以取 :8-12mil,脚跟可以取 :2-4mil,具体可以与工艺确认. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3.1.3.2丝印设计1. 参考总则 ; 2. 需要有二极管符号标识, 参考如下 , 同时装配层也要有此标识, 对于丝印层表示不下的, 可以单独在装配层表示.
12、 3.1.3.3钢网设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.3.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.3小外形晶体管 (SOT) 3.1.3.1焊盘设计1. 一般要求按推荐焊盘设计; 2. 厂家没有推荐焊盘或推荐不适合生产加工要求时, 与工艺确认后设计. 3.1.3.2丝印设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.3.3钢网设计1. 原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 2. 对于带散热焊盘的SOT类器件 , 钢网可以分成小块或内缩设计.其接地焊盘的开口一般分成2 x 2; 2 x 3; 3 x
13、 3 或 4 x 4 的小方格设计 , 开口面积之和一般占整个接地焊盘面积的 40%60%.3.1.3.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3.1.4其它类器件其它类器件包括：晶体(X) 、阻排 (RN)、保险管 (F)、贴装电池 （SBAT） 、天线（ANT ） 、指南针（ COP） 、屏蔽罩（ SHIELD ）等 . 3.1.4.1焊盘设计1.
14、由于其外形有些特别，其焊盘设计参考器件厂家推荐; 2. 厂家没有推荐焊盘或推荐不适合生产加工要求时，与工艺确认后按经验设计. 3.1.4.2丝印设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.4.3钢网设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.1.4.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.2 IC器件类3.2.1翼性引脚封装设计翼性引脚封装包括：小外形封装（SOP） 、四方扁平封装(QFP) 、一些小外形晶体等(SOT) 器件 . 3.2.1.1焊盘设计1. 器件外形尺寸图：2. 焊盘设计要求：名师资料总结 - - -精品资料
15、欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 20 页 - - - - - - - - - 引脚间距 P1P标称值；焊盘宽度 W1 W标称值（ 02mil ） ；其脚尖 (Jt) 、脚跟 (Jh) 取值参考如下：引脚间距P=0.625mm 引脚间距P 焊盘宽度： B1B中间值（ 02mil ） ；引脚间距： P1P中间值；焊盘外间距： D1/E1D中间值 / E中间值 （1224mil ） ，及脚尖取： 612mil ；焊盘内间距：G1/H1G中间值 / H 中间值（ 04mil ） ，及脚跟取：
16、02mil ；中间接地焊盘取：M1/N1M最大值 /N 最大值，但需要保证S = 12mil,如果 S不满足要求 , 可以缩小散热焊盘. 2. 无引脚扁平封装焊盘设计也可以参考厂家推荐的焊盘设计,但不能与上面规范相差太大 . 3. 密间距引脚器件均需考虑引脚间增加阻焊层，否则容易导致焊接连锡. 3.2.3.2丝印设计1. 参考总则 ; 2.1 脚位置用缺口表示. 3.2.3.3钢网设计1. 小焊盘钢网每边内缩1mil; 2. 中间的接地焊盘的开口一般分成2 x 2; 2 x 3; 3 x 3 或 4 x 4 的小方格设计, 开口面积之和一般占整个接地焊盘面积的40%60%.钢网小方格A/C=0
17、.2mm , B/D=0.2mm ; 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3. 无引脚扁平封装焊盘钢网设计也可以参考厂家推荐的焊盘钢网设计,对于规则器件接地焊盘还是参考上面第2 点设计 . 3.2.3.4阻焊设计参考总则3.2.3.5封装零角度定义封装 1 脚在左下(参考下图 ). 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 -
18、- - - - - - 第 17 页，共 20 页 - - - - - - - - - 3.2.4不规则 IC 器件3.2.4.1焊盘设计1. 一般要求按厂家推荐焊盘设计; 2. 厂家没有推荐或推荐不适合生产加工要求时, 可以与工艺确认后设计. 3.2.4.2丝印设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.2.4.3钢网设计1. 优先参考厂家推荐设计; 2. 原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.2.4.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.3插装器件类插装器件包括: 插装发光管 (LED)、插装液晶显示器组件(LCD) 、插
19、装电池 (BAT) 等封装 . 3.3.1过孔焊盘设计1. 焊盘设计参考器件厂家推荐; 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 20 页 - - - - - - - - - 2. 厂家没有推荐或推荐不合适时，与工艺确认后按经验设计; 3. 需保证焊环最小5mil; 4. 过孔比器件引脚最大值大8-12mil. 3.3.2丝印设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.3.3钢网设计1). 常见插装器件不涉及；2). 原则上参考总则，当生产有特殊
20、要求时，与工艺确认为准. 3.3.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.3.5特殊要求通孔回流焊接器件: 1. 过孔比器件引脚最大公差大4-8mil; 2. 需要在封装TOP面设计开钢网, 具体尺寸可以与工艺确认. 3.4连接器类3.4.1过孔焊盘设计1. 焊盘设计参考器件厂家推荐; 2. 需保证焊环最小5mil; 3. 过孔比器件引脚最大公差大8-12mil; 4. 厂家没有推荐或推荐不合适时，与工艺确认后按经验设计. 3.4.2丝印设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.4.3钢网设计1. 信号脚焊盘钢网设计参考总则; 2. 接地焊盘或定
21、位焊盘钢网开口一般向外单边扩大0.2mm0.4mm ，或钢网开口面积达到焊盘面积的120%140%, 与工艺确认为准. 3.4.4阻焊设计原则上参考总则，当生产有特殊要求时，与工艺确认为准. 3.4.5特殊要求通孔回流焊接器件: 1. 过孔比器件引脚大8-12mil; 2. 需要在封装TOP面设计开钢网, 具体尺寸可以与工艺确认. 4. 参考文献名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 20 页 - - - - - - - - - 1.IPC-7351 国际规范名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 20 页 - - - - - - - - -