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1、SMT 常用知识2009-04-03 12:48:37 SMT 常用知识（ 1）1. 一般来说 ,SMT 车间规定的温度为25 3。2. 锡膏印刷时 ,所需准备的材料及工具锡膏、钢板刮刀擦拭纸、无尘纸清洗剂搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb 合金 ,且合金比例为63/37 。4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux( 助焊剂 )的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温搅拌。9. 钢板常见的制
2、作方法为蚀刻激光电铸。10. SMT 的全称是 Surface mount(或 mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。11. ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作 SMT 设备程序时 , 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data 。13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C 。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 10% 。15. 常用的被动元器件(Pas
3、sive Devices)有：电阻、电容、点感 （或二极体） 等；主动元器件 (Active Devices)有：电晶体、 IC 等。16. 常用的 SMT 钢板的材质为不锈钢。17. 常用的 SMT 钢板的厚度为0.15mm( 或 0.12mm) 。18. 静电电荷产生的种类有摩擦分离感应静电传导等静电电荷对电子工业的影响为ESD 失效静电污染静电消除的三种原理为静电中和接地屏蔽。19. 英制尺寸长x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch公制尺寸长x 宽 3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻 ERB-05604-J81第 8 码“4”表示为 4 个回路 ,阻值为 56
4、 欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。21. ECN 中文全称为工程变更通知单SWR 中文全称为特殊需求工作单必须由各相关部门会签, 文件中心分发 , 方为有效。22. S 的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 21 页 - - - - - - - - - 23. PCB 真空包装的目的是防尘及防潮。24. 品质政策为全面品管贯彻制度提供客户需求的品质全员参与及时处理以达成零缺点的
5、目标。25. 品质三不政策为不接受不良品不制造不良品不流出不良品。26. QC 七大手法中鱼骨查原因中M1H 分别是指（中文）: 人机器物料方法环境。27. 锡膏的成份包含金属粉末溶济助焊剂抗垂流剂活性剂按重量分金属粉末占85-92% 按体积分金属粉末占50% 其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为 63/37 熔点为 183。28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在 PCB 进 Reflow 后易产生的不良为锡珠。29. 机器之文件供给模式有准备模式优先交换模式交换模式和速接模式。30. SMT 的 PCB 定位方式有真空定位机械孔定位
6、双边夹定位及板边定位。31. 丝印（符号）为272 的电阻，阻值为2700，阻值为4.8M 的电阻的符号（丝印）为485 。32. BGA 本体上的丝印包含厂商厂商料号规格和Datecode/(Lot No)等信息。查看 (191)评论 (1) 收藏 分享管理贴片机选型时应注意的几个关键技术问题2009-04-03 12:46:00 随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型， 仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一概括介绍，以供企业选购设备时参考。贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合
7、式、转盘式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求，在其速度和精度之间也存在一定的平衡。动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP 和BGA 阵列元件，安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转盘式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。动臂式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如YAMAHA 公司的 YV112 就含
8、有两个带有 12 个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路板进行安装。复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘，像 Simens 的 Siplace80S系列贴片机，有两个带有12 个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，如Simens 最新推出的HS50 机器就安装有4 个这样的名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 21 页 - - - - - - - - - 旋转
9、头，贴装速度可达每小时5 万片。转盘式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高，这种结构的高速贴片机在我国的应用最为普遍，不但速度较高，而且性能非常的稳定，如松下公司的MSH3 机器贴装速度可达到0.075秒/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。各安装头都从几个带式送料器拾取元件，并能为多块电路板的多块分区进行安装，这些板通过机器定时转换角度对准位置。 如 PHLIPS 公司的 FCM 机器有 16 个安装头， 实现了 0.0375S/
10、片的贴装速度， 但就每个安装头而言，贴装速度在0.6S/ 片左右，仍有大幅度提高的可能。复合式、转盘式和大型平行系统属于高速安装系统，一般用于小型片状元件安装。转盘式机器也被称作“ 射片机 ” （Chip shooter ），因为它通常用于组装片式电阻电容。另外，此类机器具有高速“ 射出 ” 的能力。因为无源元件，即 “ 芯片 ” 以及其他引线元件所需精度不高，射片机组装可实现较高的产能。高速机器由于结构较普通动臂式机器复杂许多，因而价格也高出许多，在选择设备时要考虑到这一点。试验表明，动臂式机器的安装精度较好，安装速度为每小时5000-20000个元件（ cph ）。复合式和转盘式机器的组装
11、速度较高， 一般为每小时20000-50000个。大型平行系统的组装速度最快，可达 50000-100000个。视觉系统机器视觉系统是显著影响元件安装的第二个因素，机器需要知道电路板的准确位置并确定元件与板的相对位置才能保证自动组装的精度。成像通过使用视像系统完成。视像系统一般分为俯视、仰视、头部或激光对齐，视位置或摄象机的类型而定。 (1)俯视摄象机在电路板上搜寻目标（称作基准），以便在组装前将电路板置于正确位置;(2)仰视摄象机用于在固定位置检测元件，一般采用CCD 技术，在安装之前，元件必须移过摄象机上方，以便做视像处理。粗看起来，好象有些耗时。但是，由于安装头必须移至送料器收集元件，如
12、果摄象机安装在拾取位置（从送料处）和安装位置（板上）之间，视像的获取和处理便可在安装头移动的过程中同时进行，从而缩短贴装时间 ;(3)头部摄象机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术，在拾取元件移到指定位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“ 飞行对中技术 ” ，它可以大幅度提高贴装效率;(4)激光对齐是指从光源产生一适中的光束，照射在元件上，来测量元件投射的影响。这种方法可以测量元件的尺寸、形状以及吸嘴中心轴的偏差。但对于有引脚的元件，如：SOIC 、QFP 和 BGA 则需要第三维的摄象机进行检测。这样每个元件的对中又需要增加数秒的时间。很显然，这对整个贴片机系统的速
13、度将产生很大影响。在三种元件对中方式（CCD 、line-sensor 、激光）中，以CCD 技术为最佳，目前的CCD 硬件性能都具备相当的水平。在CCD 硬件开发方面前些时候开发了“ 背光 ” （Back-Lighting ）及 “ 反射光 ” （Front-Lighting ）技术，以及可编程的照明控制，以更好应付各种不同元件贴装需要。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 21 页 - - - - - - - - - 送料动臂式机器可支持多种不同类型的送料器
14、，如带式、盘式、散装式、管式等。这一点与高速安装系统形成鲜明对照，后者只能使用散装式或带式两种送料器。在安装许多大型IC 时，如 QFP 和 BGA ，动臂式机器是唯一的选择。除了贴装精度外，高速机器不支持盘式送料器也是重要原因。一般来说制造商应考虑供料器在其机器上的通用性，但有时制造商也会为其某种特定机器设计送料器，这样就限制了送料器在其他机器上的用途。专用机器不仅会导致大量送料器闲置，而且还需要空间存储它们。灵活性由于目前电子产品的竞争日趋激烈，生产的不确定因素加大，需经常调整产品的产量或安排产品转型，因而对贴片机也就提出了相应的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造环
15、境，这就是我们常说的柔性制造系统（FMS）。例如美国环球贴片机，从点胶到贴片的功能互换时，只需将点胶组件与贴片组件互换，这种设备适合多任务、多用途、投产周期短的加工企业。机器灵活性是我们在选购设备时要考虑的关键因素。作出选择自动化设备是实现电子组装化的基础，选择设备时必须考虑如下关键问题：机器类型、成像、送料以及灵活性，有了这些认识，就可以识别不同设备的优劣，并作出明智的选择。同时，选择设备时应“ 量体裁衣 ” ，切不可盲目地求大求全，以免造成不必要的浪费查看 (159)评论 (2) 收藏 分享管理SMT 中表面安装元器件的选取2009-04-03 12:42:46 2001-4-26 中国工
16、程物理研究院孙宁 摘要：本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取，结合实际生产设备分析各种封装的优缺点，对产品设计者在SMT 设计阶段确定表面组装元器件的封装形式和结构具有一定的参考价值。关键词： SMT 元器件封装选取 一、概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在 SMT 设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB 设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功
17、能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。 表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省 PCB 面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 21 页 - - - - - - - - - 系； 5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。二、表面安
18、装元器件的选取表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。1 无源器件元源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF ” ，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。表面安装电阻器的电容器封装有各种外形尺寸。在选取时应避免选择过小尺寸：0英寸 X0.12 英寸以避免使用环氧玻璃基板FR-4 时产
19、生热膨胀系数（CTE ）失配片式元件要求能在260温度下承受 5-10S 的焊接时间。(1)片式电阻器片式电阻器分为两大类：厚膜型和薄膜型。额定功率为 1/16、1/8 、1/4 瓦，电阻值从1 欧到 1 兆欧的电阻器具有各种尺寸规格，按外形尺寸分为0805 （0。08 英寸 X0.05 英寸） 、1206（0.12 英寸 X0.06 英寸）、1210（0.12 英寸 X0.10 英寸）等。一般来说 1/16 、1/8 和 1/4 瓦的电阻器相应于0805 、 1206 及 1210 。 选取时应首选1/8 瓦、 外形尺寸为1206 的元件。（2）陶瓷电容器陶瓷电容器有三种不同的介质类型：CO
20、G 或 NPO 、X7R 和 Z5U 。它们的电容范围各不相同。 COG 或 NPO 用于在很宽的温度、电压和频率范围内有高稳定性的电路；X7R 和 Z5U 介质电容器的温度和电压特性较差，主要应用于旁路和去耦场合。陶瓷电容器在波峰焊时容易开裂，原因是 CTE 失配。在焊接时电极和端接头的CTE 高，受热比陶瓷快以致失配产生裂纹。解决的工艺办法是波峰焊之前预热电路板，减少热冲击。Z5U 陶瓷电容器比X7R 电容器更容易开裂，选取时应尽量采用X7R 电容器。和片式电阻器一样，其外形尺寸应量选用1206 的电容器。（3）电阻网络表面安装电阻器网络采用“SO ”封装，管脚为欧翼形。其焊盘图形设计标准
21、，可根据电路需要加以选用。现有最常用外形尺寸标准如下： 150MIL 宽外壳（ SO）有 8、14、16 引脚； 220MIL 宽外壳（ SOMC ）有 14、16 引脚； 300MIL宽外壳（ SOL ）有 14、16、20、24、28 引脚。（4）钽电容器表面安装钽电容器具有极高的体积效率和高可靠性。目前，该元件缺少标准化，一般使用字母标记。选择钽电容器最主要的是注意两头的端接头结构。它有两种主要的结构形式：一种是非压膜式，一端焊接短片触头；另一种是塑膜式，引脚触头向下卷。由于贴片机动性抓取非压膜式电容器时易出现贴片不准的问题，加上这种电容器的金属端接头会使焊点变脆，选取时应尽量选用塑膜式
22、钽电容器。2、有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间 CTE 失配可导致焊接时焊点开裂。目前，最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC 。塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC ；塑封有引线芯片载体PLCC ；小外形 J 封装；塑料扁平封装PQFP 。为了有效缩小 PCB 面积， 在器件功能和性能相同的情况下首选引脚数2
23、0 以下的 SOIC ， 引脚数 20-84 之间的 PLCC ，引脚数大于 84 的 PQFP 。2。2.1 无引线陶瓷芯片载体LCCC 电极中心距有1.0mm 和 1.27mm名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 21 页 - - - - - - - - - 两种。矩形有18、22、28、32 个电极数；方形有16、20、24、28、44、56、68、84、100、124、156个电极数。由于目前采用的基板多为FR-4 ，CTE 失配的情况比较严重，应尽量避
24、免选用。2。2.2 小外形晶体终究SOT 其常用的封装形式为三引脚的SOT23 、SOT89 ，四引脚的 SOT143 ，一般用于二、三极管。SOT23 是最常用的三引脚封装，可容纳的最大芯片尺寸为0。030 英寸 X0.030 英寸，按断面高低分为低位、中位、高位三种。为了得到较好的清洗效果，一般优选高位封装。SOT89 一般用于功率较大的器件，可容纳的最大芯片尺寸为0.060 英寸 X0.060 英寸。SOT143 通常用于射频（FR ）晶体管的情况下，可容纳的最大芯片尺寸为0.025 英寸 X0.025 英寸。2.2.3 小外形集成电路SOIC 采用欧翼形封装。对于引脚数不大于20 的器
25、件来说，采用此类封装可节省更大的覆盖面积。SOIC 封装主要有两种不同的外壳宽度：150MIL 和 300MIL ，主要有 8、14、16、20、24、28 个引脚数。在选取时应注意引脚的共面度最大为0.004 英寸。2.2.4 塑料扁平封装PQFP 采用欧翼形封装。主要应用于 ASIC 专用集成电路。管脚中心距分为1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.3mm 几种，引脚数有 84-304 条。管脚中心距越小、 管脚数越多， 引脚越易损伤，共面度不易保持在0.004 英寸范围内。选取时应尽量采用带角缓冲垫封装的器件（四角有四个比引脚长约2MIL 的垫子），以便在安装、返
26、修、测试过程中保护引脚。2.2.5 塑封有引线芯片载体PLCC 和小外形 J 封装均采用 J 形封装。 具有可塑性，能吸收焊点的应力从而避免焊点开裂，形成良好的焊点。引脚数大于40 时采用 PLCC ，占用覆盖面积小，不易变形、共面性好。PLCC 按外形分矩形和方形两种。矩形引线数有18、22、28、32 条；方形引线数有16、20、24、28、44、52、68、84、100 、124、156 条。小外形 J 封装是 SOIC和 PLCC 的混合形式，结合了PLCC 引线强度大、共面性好和SOIC 空间存线率高的优点。主要用于高密度 DRAM（1 和 4MB ） . 三、 欧翼形封装和J 形封
27、装器件引脚分析比较引脚 的形状决定了形成的焊点，对产品的可靠性和可生产性都有着重要的影响。目前采用的主要两种形状为：欧翼形和J 形，形成的焊点分别见图 1 和图 2. 图 2 J 型引脚焊点示意图引脚形状性能 欧翼形J 形 封坚固性一般好 对各种焊接方法的适应能力较强 有局限性焊接后清洗的方便性一般 较好焊接后检验的方便性一般一般 覆盖面积率一般 较好表 1 欧翼形和 J 形引脚分析比较由表 1 可看出两种封装形式各有段、缺点，但具体选择应根据SMT 设备的具体情况加以选择。例如，采用PLCC 的好处很多，但由于它对焊接方式的选择性较强，对于无强制对流的红外再流焊就无法形成良好的焊点，应慎重选
28、择。四、结论表面安装元器件的选取合理与否直接关系到产品的质量，在其电气性能确定后，还应根据具体设备从元器件材料、封装形式、可承受焊接温度、可焊性等各个方面加以综合考虑，只有这样，产品设计者设计出的电路才具有良好的可制造性和可靠性。电子元器件的基础知识2009-04-03 12:37:47 电子元器件的基础知识名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 21 页 - - - - - - - - - 电阻篇：碳质电阻和一些1/8 瓦碳膜电阻的阻值和误差用色环表示。在电阻上
29、有三道或者四道色环。靠近电阻端的是第一道色环，其余顺次是二、三、四道色环，如图1 所示。第一道色环表示阻值的最大一位数字，第二道色环表示第二位数字，第三道色环表示阻值未应该有几个零。第四道色环表示阻值的误差。色环颜色所代表的数字或者意义见表1。表 1 色环颜色所代表的数字或意义色 别 第一色环数字第二色环数字第三色环应乘的数第四色环误差棕 1 1 10 红 2 2 100 橙 3 3 1K 黄 4 4 10K 绿 5 5 100K 蓝 6 6 1M 紫 7 7 10M 灰 8 8 100M 白 9 9 黑 0 0 1 金 0.1 5% 银 0.01 10% 无色 20% 比如有一个碳质电阻，它
30、有四道色环，顺序是红、紫、黄、银。这个电阻的阻值就是270000 欧，误差是 10% 。二极管篇晶体二极管在电路中常用“D ”加数字表示，如：D5 表示编号为5 的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，电路中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004 ）、隔离二极管（如1N4148 ）、肖特基二极管（如BAT85 ）、发光二极管、稳压二极管等。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - -
31、- - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 21 页 - - - - - - - - - 2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N 极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P 极（正极）或 N 极（负极） ,也有采用符号标志为“P ”、“N ”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法
32、刚好相反。4、常用的 1N4000 系列二极管耐压比较如下：型号 1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压（ V） 50 100 200 400 600 800 1000 电流（ A） 均为 1 稳压二极管篇稳压二极管在电路中常用“ZD ” 加数字表示，如：ZD5 表示编号为5 的稳压管。1、稳压二极管的稳压原理：稳压二极管的特点就是击穿后，其两端的电压基本保持不变。这样，当把稳压管接入电路以后，若由于电源电压发生波动，或其它原因造成电路中各点电压变动时，负载两端的电压将基本保持不变。2、故障特点：稳压二极管的故障主要表现在开路、短
33、路和稳压值不稳定。在这 3 种故障中，前一种故障表现出电源电压升高；后2 种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定。常用稳压二极管的型号及稳压值如下表：型 号 1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N4734 1N4735 1N4744 1N4750 1N4751 稳压值3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 变容二极管篇变容二极管是根据普通二极管内部“PN结” 的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管。变容二极管在高频调制电路上，实现低频信号调制到高频信号上，并发射出去。
34、工作状态，变容二极管调制电压一般加到负极上，使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化。变容二极管发生故障，主要表现为漏电或性能变差：（1）发生漏电现象时，高频调制电路将不工作或调制性能变差。（2）变容性能变差时，高频调制电路的工作不稳定，使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真。出现上述情况之一时，就应该更换同型号的变容二极管。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 21 页 - - - - - - - - - 晶体三极管篇晶体三极管在电路中常用
35、“Q ” 加数字表示1、特点：晶体三极管（简称三极管）是内部含有2 个 PN 结，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN 型和 PNP 型两种类型，这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补，所谓 OTL amplifier( 无输出功率放大器)电路中的对管就是由PNP 型和 NPN 型配对使用。常用的 PNP 型三极管有： A92、9015 等型号； NPN 型三极管有： A42 、9014 、9018 、9013 、9012 等型号。2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用，在常见电路中有三种接法。为了便于比较，将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表，供大家参考。名称 共发射极电路共集电
36、极电路（射极输出器）共基极电路输入阻抗中（几百欧几千欧）大（几十千欧以上）小（几欧几十欧）输出阻抗中（几千欧几十千欧）小（几欧几十欧）大（几十千欧几百千欧）电压放大倍数大 小（小于 1 并接近于 1） 大电流放大倍数大（几十）大（几十）小（小于 1 并接近于1）功率放大倍数大（约 3040 分贝）小（约10 分贝）中（约 1520 分贝）频率特性高频差好 好应用共发：多级放大器中间级，低频放大共集 : 输入级、输出级或作阻抗匹配用共基 : 高频或宽频带电路及恒流源电路场效应晶体管放大器篇1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点，因而也被广泛应用于各种电子设备中。尤其用场效管做整个电子设备
37、的输入级，可以获得一般晶体管很难达到的性能。2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类，其控制原理都是一样的。3、场效应管与晶体管的比较（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - -
38、- - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 21 页 - - - - - - - - - （4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。常用集成电路封装篇有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIP LM2575 SIP 通常所说的贴片元件SOP SSOP 工控机 BIOS PLCC TI DSP QFP 1、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
39、 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm ，引脚数从6 到 64。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP 。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip 。2、SIP(single in-line package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚数从2 至
40、23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP 相同的封装称为SIP 。3、SOP(Small Out-Line package) 也叫 SOIC ，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形 )。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的 ASSP 等电路。在输入输出端子不超过1040 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm ，引脚数从844。另外，引脚中心距小于1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP ；装配高度不到1.27mm 的 SOP 也称为 TSOP 。还有一种带有散热片的SO
41、P。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 21 页 - - - - - - - - - 4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和 SRAM 等存储器 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM 。用 SOJ 封装的 DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm ，引脚数从 20 至 40。5
42、、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD( 或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm ，引脚数从18 到 84。6、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L) 型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP 。塑料 QFP
43、是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm 等多种规格。中心距规格中最多QFP 的缺点是，当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP ；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP ；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP 。在逻辑 LSI 方面，不少开发品和高可靠品都
44、封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm 、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。7.BGA (Ball Grid Array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC ）。引脚可超过1000 ，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QF
45、P 为名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 21 页 - - - - - - - - - 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。BGA 逐渐向微间距方向发展，最新型封装有1.0mm 、0.8mm 和 0.5mmPIN间距。电感器、变压器检测方法与经验色码电感器的的检测将万用表置于R 1 挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别：被测色码电感器电阻值为零，其内部
46、有短路性故障。被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。中周变压器的检测将万用表拨至R 1 挡，按照中周变压器的各绕组引脚排列规律，逐一检查各绕组的通断情况，进而判断其是否正常。检测绝缘性能将万用表置于R 10k 挡，做如下几种状态测试：(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。上述测试结果分出现三种情况：(1)阻值为无穷大：正常；(2)阻值为零：有短路性故障；(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。电源变压器的检测通过观察变压器的外貌
47、来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。绝缘性测试。用万用表R 10k 挡分别测量铁心与初级，初级与各次级、铁心与各次级、静电屏蔽层与衩次级、次级各绕组间的电阻值，万用表指针均应指在无穷大位置不动。否则，说明变压器绝缘性能不良。线圈通断的检测。将万用表置于R 1 挡，测试中，若某个绕组的电阻值为无穷大，则说明此绕组有断路性故障。判别初、次级线圈。电源变压器初级引脚和次级引脚一般都是分别从两侧引出的，并且初级绕组多标有 220V 字样，次级绕组则标出额定电压值，如15V 、24V 、35V 等。再
48、根据这些标记进行识别。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 21 页 - - - - - - - - - 空载电流的检测。直接测量法。将次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流电流挡(500mA ，串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V 交流市电时，万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的10 20。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA 左右。如果超出太多，则说明变压器有短路性故障。间接测量法。 在变压器的初级绕组中串联一
49、个的电阻， 次级仍全部空载。 把万用表拨至交流电压挡。加电后，用两表笔测出电阻R 两端的电压降U，然后用欧姆定律算出空载电流I 空，即 I 空=U/R 。空载电压的检测。将电源变压器的初级接220V 市电，用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U21 、U22 、U23 、U24) 应符合要求值，允许误差范围一般为：高压绕组10 ，低压绕组 5，带中心抽头的两组对称绕组的电压差应2。一般小功率电源变压器允许温升为40 50，如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时，有时为了得到所需的次级电压，可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使
50、用电源变压器时，参加串联的各绕组的同名端必须正确连接，不能搞错。否则，变压器不能正常工作。I.电源变压器短路性故障的综合检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。通常，线圈内部匝间短路点越多，短路电流就越大，而变压器发热就越严重。检测判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。存在短路故障的变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10。当短路严重时， 变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。此时不用测量空载电流便可断定变压器有短路点在。二，三极管的检测方法与经验及测判三极管的口诀1、二极管的