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1、一、 Routing，走线模式下：1、shift+A :由普通模式转成走蛇形线模式2、shift+R：改变走线方式，在这几个模式下切换3、shift+G：显示已走线长度4、shift+W ：选择设定好的线宽5、shift+Space：走线拐弯方式6、Ctrl+鼠标左键：系统自动将线拉到终点，这个功能并不是很智能，需要人为的控制才能走出比较漂亮的走线。7、2：不换层打孔8、打孔之后按shift+V：选择设置好的过孔9、3：在规则设置的最小、适中、最大线宽中切换二、铺多边形铜皮ToolsPolygon PoursDefine From Selected Objects：在选定的闭合多边形中铺铜名师
2、资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 框框中间是铜皮。铜皮离框框的距离是受铺铜规则约束的。接着双击中间的铜皮修改属性。这种方法可用于整板灌铜，只需要SY选中外框或者keepout 就行了。三、内层挖空该技巧出自彭工之手，再次感谢彭工！彭工的无私奉献和钉子精神值得我们学习。AD 挖空是通过用fill 或者 polygon 来实现的。对于简单的方方正正的区域挖空，只需放个 fill 就搞掂了， 可是对于那些奇形怪状的挖空，单单
3、用 fill 就已经无法得到令我们满意的结果。这时，就需要用到polygon 了。下面通过例子来说明这个技巧的实用之处。现在我们需要对中间部分进行挖空，首先，把所有线都改到keepout 层，并把线宽改成0.01mil。接着在需要挖空区域打一个地过孔，并把规则里面的铺铜间距改成0.01mil。接着就在顶层铺地铜，将整个区域都填满，得到下图效果。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 3 页 - - - - - - - - - 接着去掉过孔， 并选择 ToolsCo
4、nvertExplode Polygon to free primitives ，将铜皮打碎。就可以得出下面效果接下来我想大家都已经不需要我再啰嗦了吧四、 FPGA的 Bank 设颜色我想做过FPGA的同事都知道， 在调 FPGA管脚的时候特别麻烦，需要将每个Bank 都圈出来。这是个非常繁琐的事情。现在可以将每个Bank 设成不同颜色。在原理图中，选Cross Probe ，点某个Bank，例如 Bank1.可是有些人会说这仅仅是将这个 Bank 给高亮了而已啊。如果你的AD 是这样的话，那么你还需要再做一步设置：按TP，在 System的 Navigation 那里，将selecting 给勾上就可以了。这样再来Cross Probe，PCB上FPGA中的 Bank1 管脚就会被选中，那么接下来怎么改颜色，我想着这也不用说了吧好了， 暂时想到这么多， 下次有什么好的技巧在来和大家沟通沟通。在此希望大家可以多多交流，如果你们有什么妙点子的话也分享一下，这样才能活学活用嘛Designed by Fong ChanSam 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -