资源描述
+\
硬件开发流程及规范
硬件开发流程及规范
一、 主板
二、 辅助PCB及FPC
三、 液晶屏
四、 摄像头
五、 天线
六、 SPEAKER
七、 RECEIVER
八、 MIC
九、 马达
十、 电池
十一、 充电器
十二、 数据线
十三、 耳机
V1.0版 2008-12-13
(一) 主板
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
功能定义
1) 基本方案平台；例：MTK6226、MTK6226+MTK6205
2) 硬件附加功能：例：BLUETOOTH、FM、TV
3) 软件附加功能；例：QQ、JAVA、增值服务
主板规格书
2
主板结构设计
1) 主板2D堆叠及评审；
2) 主板3D堆叠及评审；
主板2D
主板3D
3
V1版PCB设计
1) 新器件选用了解，考虑供应商及供货情况；
2) 原理图检查，功能块确认，考虑物料公用性及成本交货；
3) 元件排布图检查，注意标示完整性，易读图；
4) GERBER文件复核，与2D/3D的一致性；
5) 发板进度跟进；
原理图
元件排布图
GERBER
4
V1打样贴片
1) PCB板厂评估，样板跟进；
2) BOM表核对编码发放，物料准备跟进；
3) 贴片资料核对发放；
4) 软件及工具准备；
5) 贴片安排跟进；
6) 试产评审报告；
主板BOM
贴片资料
试产报告
5
V1调试
1) 提供样板给方案公司，调试进度跟进及协助；
2) 功能、性能、稳定性及可靠性测试
3) V2版发板及可量产性评估；
SMT测试报告
整机测试报告
6
V2打样贴片
1) 样板跟进；
2) BOM表核对编码发放，物料准备跟进；
3) 贴片资料核对发放；
4) 软件及工具准备；
5) 贴片安排跟进；
6) 试产评审报告；
主板BOM
贴片资料
SMT试产报告
7
量产
1) 量产资料发布及量产事项追踪；
2) 量产跟进；
3) 售后跟进；
主板BOM
贴片资料
8
软件
1) 提出软件需求（配置），软件进度追踪；
2) 软件测试及量产软件进度追踪；
3) 说明书编写审核；
4) 量产软件发布及版本管理；
5) 软件操作指导；
软件需求表
软件测试表
软件版本列表
说明书
2. 资料规范
1) 主板规格书
a) 基本方案平台；
b) 硬件附加功能：
c) 软件附加功能；
d) 格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下表：
E519 PDA主板规格书
硬 件
Functions optional
双频
GSM900/DCS1800
方案
MTK(MT6226+MT6305BN+MT6129)
GPRS
支持 Class 12
WAP
支持
MP3
支持
BlueTooth
支持CSR蓝牙芯片BC313143A18
MPEG4
支持
U盘
支持; USB1.1
CAMERA
支持双30万像素摄像头, 前、后布局
主板尺寸
57mm*56mm单面摆件。超薄摆件设计，整机厚度<16mm
键盘
全键盘，支持QWERT键盘，最多可支持42键。
NAND Flash
支持TSOP封装
SD Interface
T-Flash.卡
LCD显示器
3.2’’QVGA320*240，加快捷icon, 支持Touch panel操作
音频
MP3立体声输出；立体声耳机，双speaker输出
加速度传感器
支持mxc6202 g-sensor
TV out
支持IMAGIS的CVBS视频输出
键盘背光源
LED，兰灯/白光
天线
内外置天线可选
充电接口
通过底部连接器实现
系统接口
用于软件下载，MP3下载，U盘数据传递，通过底部连接器实现
耳机接口
用于接插耳机，专用耳机接口电路
射频测试接口
保留该部分电路和焊盘
工作温度
正常工作条件：15℃~35℃；极限工作条件：-10℃~55℃
软 件
（preliminary）
手写功能
支持汉王手写输入
输入法
字源（Zi）中英文输入法
语言支持
英文、简体中文、繁体中文
电话簿
可存储250个电话号码，存贮在手机中的每个姓名可对应三个号码
短信息
可收发中英文短信息
铃声
50种（来电铃声、短消息铃声）
PC同步
支持数据接口，支持乐曲及待机画面用户下载
STK加值服务
支持
动感游戏
3个
通话记录
接收/拨打/未接各10个
设置
铃声、音量、屏保、待机问候语、自动开关机，对比度等
工具
计算器,世界时钟,日历,多个闹钟、备忘录、语音记录、秒表、定时器等
通话服务
多方通话、通过等待、呼叫保持、呼叫转移、限制呼叫、来电转接等
屏保画面
动画及静态屏保共10幅
是否支持繁体中文
支持
支持彩信
支持
2) 元件排布图
a) 标明所有接插件名称、引脚定义，方向及连接器型号；
b) 标明所有外部焊接位置的名称，极性；
c) 位号图可用放大的图纸单独标示，并标明需区分方向和极性的器件；
d) 标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件；
e) 格式和排版布局合理，便于打印；
范例格式见下图：
3) BOM
a) 每次改版记录要明确记录在改版记录中，明确试产版和量产版及版本号和日期；
b) 保证数据正确性，物料编码与物料描述一致，位号数量与用量一致，物料种数和数量与改版 记录一致；
c) 结构件、IC、阻容件分类，按一定顺序排列；
d) 功能可选项分开列出（注意相互的关联性）；
e) 格式和排版布局合理，便于打印（所用文字全部显示）；
范例格式见下表：
B2802 主板BOM (量产版)
主板型号
B2802
BOM版本 MP2.0
制表
核准
发布日期
2007.06.21
PCB版本 MP2.0
审核
更改记录
序号
BOM 版本
时间
更改内容
更改原因
负责人
1
MP2.0
2007.06.21
增加0402_0R电阻3颗，标识为L602,R433,R435
方案更改
邓洪波
B2802 主板BOM (量产版)
主板型号
B2802
BOM版本
MP2.0
制表
核准
发布日期
2007.6.21
PCB版本
MP2.0
审核
序号
物料编码
物料型号
物料描述
使用位置
用量
备注
MD
1
MS008040B0
USBFS-00810-TP00-S//05-081100(展硕精密）
MINI USB
J301
1
IC
15
IMCMT62260
MT6226B
MTK基带芯片
U100
1
RCL
34
RRS181AB50
HL0402--180L141NP(HYLINK)
18VCD,140pF,0402
T201
9
侧按键部分
81
MSKQP7C010
EVQP7C01K
侧键
S1,S2,S3
3
FM部分
83
IDDBB20200
BB202
变容二极管(philips）
D701,D702
2
4) SMT试产报告
a) 召开试产会议，所用发现的问题要全部列出，并修改相关的文件；
b) 所用问题要有解决措施，并明确责任人限时处理；
c) 有代表性的问题要列入设计查核表，防止类似问题再次出现；
d) 记录试产环境及关键参数；
e) 报告审核后发相关部门负责人；
f) 保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
范例格式见下表：
SMT试产报告
型号
数量
次数
试产日期：
BOM版本
软件版本
使用锡膏：
回流焊 HELLER 1707EXL [ √ ] 德邦[ ]
锡膏：#183
TOP温度
100
125
140
160
180
200
265
峰值
成份：Sn63/pb37
100
125
140
160
180
200
260
227.2
回温时间：8:40
BOT温度
100
125
140
160
180
200
265
峰值
开封时间：12:40
100
125
140
160
180
200
260
229.5
使用时间：14:45
TOP速度
65cm/min
BOT速度
65cm/min
品质状况
良品率
直通率
试产问题点
序号
问题点
原因分析
改善对策
负责人
时间
1
2
3
4
5
6
试产总结及结论
制表：
审核：
核准：
5) 测试报告
a) 测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试；
b) 保证各项测试样本数（非破坏性）10台以上；
c) 保证数据真实性，有任何问题要找到确实的原因，不可用习惯性思维处理；
d) 报告审核后发相关部门负责人；
基带测试
Flash
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
1.1
软件下载
1.2
程序运行
1.3
Nand flash读写
1.4
T-Flash 卡识别、读写
开关机
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
2.1
开机电压
(插卡搜网)
2.2
关机电压
2.3
告警电压
2.4
平均待机电流
2.5
最大通话电流
2.6
关机漏电流
2.7
通话时长
GSM900 PCL 5
2.8
待机时长
充电
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
3.1
充电指示
3.2
充电电压检测
3.3
充电电流（选测）
3.4
插拔充电器试验（指示是否正常、对背光影响）
3.5
充电饱和电压
音频
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
4.1
通话质量
4.2
正常状态和弱信号条件下有无回音
4.3
TTD Noise
4.4
弱信号条件下音频主观效果
4.5
免提通话效果
振动马达
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
5.1
振动强度
5.2
振动工作电流(平均)
5.3
低电压启动
LCD
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
6.1
测试模式显示检查
6.2
菜单浏览时有无花屏
6.3
射频干扰（最大功率发射）
按键
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
7.1
按键响应正确性
7.2
按键响应时间
7.3
高功率等级按键响应灵敏度
RTC
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
8.1
时钟准确度
8.2
自动开机设置
SIM卡检测
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
SIM卡检测
9.2
SIM卡读写
底部连接器
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
10.1
串行通信口
10.2
电源、充电口
Speaker
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
11.1
Speaker主观音质
11.2
Speaker工作电流
背光
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
12.1
LCD背光、键盘背光开启时最大电流
12.2
通话或者振铃等大电流工作时背光有无闪烁
12.3
背光开启关闭是否异常
耳机
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
13.1
耳机检测
13.2
音质主观效果(回音、ttd noise)
Camera
编号
测试项目
测试结果
测试结论
备注
14.1
有无拍照花屏
14.2
有无光圈、条纹
14.3
闪光是否正常
14.4
照片在PC机上的浏览
14.5
退出照相机时电流是否恢复
14.6
主观效果评价
二 射频测试
测试环境描述：测试环境描述：
测试仪器:CMU200/8960综测仪、
电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db
常温低压(3.6V)
GSM900
TCH
1
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
TCH
62
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
TCH
124
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
RX
RX Quality
RX Level(-80dbm)
DCS1800
TCH
512
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
TCH
698
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
TCH
885
PCL
Power(max)
Freq Error(max)
Peak Phase Error(max)
RMS Phase Error(max)
Power Ramp Match
ORFS SWIT Match
ORFS MOD Match
TX
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
RX
RX Quality
RX Level(-80dbm)
单位:
输出功率的单位: dBm
相位误差的单位:
频率误差的单位: Hz
标识
P：pass，表示在其所要求的误差范围之内，满足GSM规范要求。
F：Fail，表示超出其所要求的误差范围，不满足GSM规范要求。
二 耦合测试
日 期
10月14日
测试人：
匹配电路：
项目名称
E2001
主板名称：
天线厂
CH
975
37
124
512
698
885
MAX POWER
TRP
MAX SENSITIVITY
TIS
三 杂散测试
6）软件需求表
a) 需求内容：基本功能、新增功能、图铃、默认参数、按键定义、硬件配置、软件进度；
b) 与方案公司沟通使其明白我方需求；
c) 需第三方配合的积极主导跟进；
d) 按项目进度的需求合理要求安排软件时间；
范例格式见下表：
E2806软件需求表
机型：
时间：
序号
类别
要求
说明
1
基本功能
基准版本
2
电话本
3
新增功能
QQ
4
语音拨号
5
图铃
6
7
8
默认参数
参数
1
2
3
4
5
6
9
10
11
12
按键定义
按键名称
功能描述
13
14
15
16
17
18
19
硬件配置
版本号
LCM
CAMERA
FLASH
功能1
功能1
功能1
20
21
22
进度要求
版本号
基本要求
时间
23
24
制表：
审核：
核准：
6) 软件测试表
a) 与软件需求表核对测试项，重点确认改变和新增项；
b) 进行基本功能测试和MMI测试，填写测试表；
c) 将测试表问题及时反馈给方案公司作修改，并要求追踪修改进度；
7) 软件版本列表
a) 新增量产软件列入软件列表；
b) 增加或升级软件版本时要发工程变更单；
(二) 辅助PCB及FPC
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
出结构图纸
根据整机结构转出结构2D图；
按比例1：1出CAD图，注意图层区分；
标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
标示相关器件位置及露铜接地位置；
标示接口定义、方向及连接器型号；
标示工艺要求及注意事项；
图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；
资料审核存档；
PCB/FPC 结构图
3
LAYOUT
方案公司（供应商）设计原理图；
方案公司（供应商）LAYOUT；
取得GERBER文件及原理图检查审核；
与结构2D核对一致性；
评估行业工艺能力和可量产性；
资料审核存档；
GERBER
原理图
4
制样
发出GERBER文件和2D图给板厂；
打板进度追踪；
做出BOM，准备物料；
样板贴片试产
试产报告；
资料审核存档；
BOM
SMT试产报告
5
测试
装机测试，验证功能和结构；
测试验证抗射频干扰能力（接地方式）；
出具测试报告；
做出装配说明及注意事项列入装机流程表；
资料审核存档；
测试报告
6
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
7
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
1) PCB/FPC 结构图
a) 根据整机结构转出结构2D图；
b) 按比例1：1出CAD图，注意图层区分；
c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
d) 标示相关器件位置及露铜接地位置；
e) 标示接口定义、方向及连接器型号；
f) 标示工艺要求及注意事项；
g) 标示定位孔和方向标示，注意孔和边缘与焊盘线路的安全间距；
h) 避免定位孔开在焊盘上；
i) FPC要标明弯折示意图；
j) 图纸审核后交方案公司布版，跟踪进度；
k) 资料审核存档；
范例格式见下表：
2) PCB/FPC测试报告
FPC测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构尺寸
项目
设计尺寸及公差
实测尺寸及判定
长度
宽度
厚度
功能测试
线路逻辑
静电防护
电磁干扰
性能测试
材料要求
疲劳寿命
焊接性能
表面处理
可靠性测试
跌落测试
压力测试
环境测试
试产结论
产能/天
交货周期
关注点及建议
制表：
审核：
核准：
(三) 液晶屏
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
确定结构图纸
供应商提供标准参考图纸；
按项目结构要求定义FPC及背光尺寸；
按项目定义FPC引脚定义及相关选择PIN定义；
标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；
标示FPC露铜接地位置；
标示驱动IC型号及相关显示参数；
与供应商沟通共同确定图纸；
资料审核存档；
LCM结构图
2
制样
跟踪样品进度；
要求数量大于5PCS，有必要时购买；
3
测试
结构尺寸测试；
显示效果测试；
装机测试，验证功能和结构；
出具测试报告；
资料审核存档；
LCM测试报告
4
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
5
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
1) LCM结构图
a) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；
b) 标明视窗尺寸VA,AA,TP-VA,TP-AA;
c) 注意弯折尺寸和弯折部位的紧凑；
d) 标明引脚定义及方向
e) 标示FPC露铜接地位置；
f) 标示驱动IC型号及相关显示参数；
g) 用我方格式体需求该供应商，要求供应商转化成自己的格式给我方确认；
范例参见下图：
2) 测试报告
LCM签样测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构尺寸
项目
设计及公差
实测及判定
项目
设计及公差
实测及判定
长度
宽度
厚度
FPC弯折尺寸
FPC弯折外露
TP-FPC
VA
AA
TP VA
TP AA
功能测试
显示图像
背光亮度
色彩饱和
背光均匀
性能测试
条纹闪烁
背光色偏
焊接性能
ESD
可靠性测试
跌落测试
冷热冲击
振动
压力测试
高低温
试产结论
结论及建议
产能/天
交货周期
要求交货日期
关注点及建议
制表：
审核：
核准：
(四) 摄像头
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
出结构图纸
根据整机结构转出结构2D图；
按比例1：1出CAD图；
标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；
标示接口定义、方向及连接器型号；
标示成像方向；
标示工艺要求及注意事项；
资料审核存档；
PCB/FPC 结构图
2
制样
跟踪样品进度；
要求数量大于10PCS，有必要时购买；
3
测试
结构尺寸测试；
显示效果测试；
装机测试，验证功能和结构；
出具测试报告；
资料审核存档；
摄像头测试报告
4
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
5
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
1) 摄像头结构图
a) 根据整机结构转出结构2D图；
b) 按比例1：1出CAD图；
c) 标示基本外形尺寸及重要尺寸、要求公差；；
d) 标示接口定义、方向及连接器型号；
e) 标示成像方向；
f) 以实际装配方向为主视图；
g) 标示工艺要求及注意事项；
h) 资料审核存档
范例参见下图：
摄像头测试报告
摄像头测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构尺寸
项目
设计及公差
实测及判定
项目
设计及公差
实测及判定
镜头长度
镜头宽度
镜头高度
镜头孔径
FPC长度
FPC宽度
FPC厚度
接插部分
功能测试
照相
录像
性能测试
暗光拍摄
白平衡
清晰度
色点
可靠性测试
高低温
冷热冲击
振动
ESD
结论及建议
能否量产
交货周期
要求交货日期
关注点及建议
制表：
审核：
核准：
(五) 天线
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
结构评估
提供主板3D及整机3D给天线厂评估；
参考天线厂意见修改结构；
2
调试打手工样
提供主板及整机给天线厂调试做手工样；
天线厂提供RF测试报告；
复合测试数据，通知天线厂打正式样品；；
3
正式样品打样
天线厂打正式样品；
天线厂提供RF测试报告；
打样进度跟进；
4
测试
装机测试；
出具测试报告；
确定机壳连接定位方式；
资料审核存档；
天线测试报告
5
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
6
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
天线测试报告
天线测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构装配
结构干涉
触点位置
定位方便
顶针高度
RF参数
CH（GSM）
1
62
124
匹配电路
TX POWER
RX LEVEL
RX SENS
CH（DCS）
512
698
885
TX POWER
RX LEVEL
RX SENS
补偿值
工艺说明
GSM
DCS
性能测试
听筒干扰
按键干扰
MIC干扰
喇叭干扰
可靠性测试
结论及建议
能否量产
交货周期
要求交货日期
关注点及建议
制表：
审核：
核准：
(六) SPEAKER/RECEIVER
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
规格确定
根据3D结构确定规格（尺寸，线长）
尽量选用通用规格；
出具需求图纸；
SPEAKER结构图
3
样品打样
打样进度跟进；
4
测试
装机测试；
出具测试报告；
资料审核存档；
SPEAKER测试报告
5
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
6
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
SPEAKER结构图
测试报告
Speaker/receiver测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构尺寸
项目
设计及公差
实测及判定
项目
设计及公差
实测及判定
外形尺寸
弹片规格
引线长度
引线工作形式
实体高度
前腔泡棉
后腔泡棉
电气参数
阻抗
额定功率
最大功率
灵敏度
性能测试
音质
音量
焊接操作性
可靠性测试
寿命测试
冷热冲击
振动
高温
结论及建议
能否量产
交货周期
要求交货日期
关注点及建议
制表：
审核：
核准：
(七) MIC
1. 开发流程：
序号
流程
说明
备注
1
规格确定
根据3D结构确定规格（尺寸，线长）
尽量选用通用规格；
出具需求图纸；
MIC结构图
3
样品打样
打样进度跟进；
4
测试
装机测试；
出具测试报告；
资料审核存档；
测试报告
5
签样
取得供应商规格书审核、签字、封样（附测试报告）；
将承认书发采购部门签收并存档；
承认书
6
交货
根据项目进度跟踪采购下单交货状况；
量产品质问题协助处理；
2. 资料规范
结构图/承认书
适用机型
EXXX MIC样品图纸
版本设计
审核
测试报告
麦克风测试报告
适用机型
供应商
物料编号
供应商型号
送样日期
测试日期
测试项目
结构尺寸
项目
设计及公差
实测及判定
项目
设计及公差
实测及判定
直径
高度
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