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手机装配及测试工艺流程
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1 目的
明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。
2 适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
3 参考文件
4 定义
4.1 PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。
4.2 PCBA----印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。
4.3 焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。
4.4 电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。
4.5 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件， 极性对应错误。
4.7 焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。
4.8 连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。
5 职责
5.1 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
5.2 生产部---培训并考核员工。
5.3 作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。
6 流程
6.1 流程图
作业区清洁/整理
作业物料准备
烙铁点检
定位/加锡/焊接
修复/重工
焊接后自检
流入下工序
清洁/整理/关风/烙铁
烙铁修复/更换
OK
OK
NG
NG
作业完成
手工锡焊作业流程图（一）
6.2 锡焊原理
l 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；
l 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。
l 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。
l 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。
手工锡焊原理（二）
手工锡焊原理（三）
6.3 电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检：
l 将温度设置为作业要求的温度；
l 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
l 加锡使用烙铁头与测温头接触良好；
l 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在 5℃范围内；
烙铁温度每月校准：
l 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；
l 将烙铁的设置温度设定在：350℃；
l 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；
l 读取实测温度是否在 3505℃范围内；
l 如不在3505℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；
l 关闭烙铁电源 3 分钟，重新开启烙铁电源；
l 待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；
l 如校准无效，重新校准并再次点检；
6.4 流程说明
6.4.1 焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。
焊接作业区摆放 5S 要求（二）
6.4.2 准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。
6.4.3 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。
6.4.4 打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。
6.4.5 每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。
6.4.6 烙铁温度控制标准：
l 点焊---焊接MIC/听筒/马达引线， 34010 ℃；
l 拖焊---焊接LCD、小排线， 36010 ℃；
l 大焊---焊接大排线， 38020 ℃；
l 具体使用的烙铁温度，以《作业指导书》规定为准，员工不得调节；
l 烙铁面板指示：
6.4.7 小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应 达到90% 的焊盘面积；焊接引线时应分清“＋”“－”极性；
6.4.8 小焊/点焊的作业步骤分为：
l 准备施焊---摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；
l 加热焊件---将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过 3 秒；
l 熔化焊料---添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化；
l 移开焊锡---焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线；
l 移开烙铁---润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金；
针式Mic +/-极标识
6.4.9 点焊主要品质控制项目：
l 虚焊/脱焊；
l 短路/连锡；
l 极性反/焊错线；
l 损坏/烙伤/烙印；
l MIC 烧伤/MIC 内部脱焊；
l 针式 MIC 的焊接时间不可超过 3 秒，以防内部脱焊；
l ESD 静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；
l 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
l 烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接器连锡；
引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识
焊点不佳
焊点良好
6.4.10 小焊/点焊品质标准：
l 多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；
l 少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；
l 冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上；
l 拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm；
l 连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过 1/3 间距为不良；
主板上定位孔
6.4.11 焊接LCD 时，取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD 固定在主板上。
6.4.12 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指对齐/平整； 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2 遍，确认全部焊接好，取走烙铁。焊/拖焊时，以LCD 上的定位孔与主板上的标识点进行定位，或FPC 上的金手指与焊盘位进行定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。
6.4.13 固定LCD、FPC 后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。
6.4.14 检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。
焊点平整、光滑、无短路、
无开路、无拉尖、无残渣
6.4.15 主要品质不良项目：
l 虚焊/假焊；
l 短路/连锡；
l 白屏/花屏/黑屏/不开机；
l 锡珠/锡点/多锡/锡渣；
6.4.16 注意事项:
l 作业前点检烙铁温度；拖焊时间：5-8秒；
l 金手指贴合要平整，对位准确；
l 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；
l 保持作业台清洁；
l 不可有残锡/残渣/锡珠；
l 拉尖或突起不超过1/3 间距；
l 主板上锡不可过多，以防短路；
l 使用刀口形烙铁头；
6.4.17 工作完成，请及关闭烙铁电源和抽风口。
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