CMOS模拟集成电路—稳定性和频率补偿资料.ppt

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1、7/15/2022提纲2提纲 1、概述 2、多极点系统 3、相位裕度 4、频率补偿 5、两级运放的补偿7/15/2022概述31、概述 反馈系统存在潜在不稳定性 振荡条件(巴克豪森判据)1)(1jsH7/15/2022概述4 增益交点 相位交点7/15/2022概述5 波特(Bode)图7/15/2022概述6 极点位置与稳定性的关系 具有位于右半平面的极点的反馈放大器是不稳定的;7/15/2022概述7 单极点系统7/15/2022多极点系统82、多极点系统 两极点系统7/15/2022多极点系统9 三极点系统7/15/2022相位裕度103、相位裕度 稳定的边缘情况 例如,在GX处,相位=

2、-175)(1)()(111jHjHjXY5 .11)(1jXY7/15/2022相位裕度11 相位裕度对反馈系统稳定性的影响3 . 1)(1jXY1)(1jXY7 . 0)(1jXY7/15/2022频率补偿124、频率补偿 增大PM的方法PX往外推GX往里推7/15/2022频率补偿13 单级运放的频率补偿7/15/2022频率补偿14 单级运放的频率补偿(续)7/15/2022频率补偿15 单级运放的频率补偿(续)7/15/2022频率补偿16 单级运放的频率补偿(续)7/15/2022频率补偿17 单级运放的频率补偿(续)7/15/2022两级运放的补偿185、两级运放的补偿 极点分析

3、7/15/2022两级运放的补偿19 密勒补偿CmIpvCgAGB| )0(1 CLmIIoutpCRgR)(1112mIIpLgC可以计算得到(补偿前(Cc=0): )E111CRoutpLL21CRpCmIpvCgAGB| )0(17/15/2022两级运放的补偿20 密勒补偿(续)60180ccc21zppGBtgarGBtgarGBtgarCmIIzCgLCC22. 0C ,并由令601801 . 0cc902tgarGBtgarp2.210mIImIILCggCC7/15/2022两级运放的补偿21 密勒补偿(续)CmCLzCgCCR9CmCzmCgCRg919)(1CLSmIIpC

4、RRg11LmIIpCg2cmzCg2AV=1,Rout=1/gm2 CCAv=-gmIIR27/15/2022两级运放的补偿22 带补偿的两级运放的转换CssrCIS CssrCIS CDrCIS3CDrCIS57/15/202223小结 反馈系统存在潜在不稳定性1)(1jsH 单极点系统是稳定的 双极点系统是稳定的,但相位裕度不大 三极点(以上)系统是不稳定的,需要相位补偿 相位裕度PM60deg,可以兼顾稳定性和瞬态反应速度 补偿方法: 减少极点数 减小带宽 密勒补偿 :需要考虑RHZLmIIpCg2CmIpvCgAGB| )0(1CmIIzCg7/15/2022二级运放设计实例24二级

5、运放设计实例(optional) 约束条件 电源电压 工艺 温度7/15/2022二级运放设计实例25)(2|4251111 ,IgRgAmoutmstvcmCgGB/1THNGSDDinCMVVVV3max,11515min,THNODODSSGSODSSinCMVVVVVVVVcCISR/5totalSSDDdissIVVP)()(|7666262,IgRgAmoutmndvLmpCg/62cmzCg/61 LWCLWKIVOXDOD,27/15/2022二级运放设计实例26 设计步骤 0. 确定正确的电路偏置,保证所有晶体管处于饱和区。7/15/2022二级运放设计实例27设计步骤(续)

6、 1.根据需要的PM60deg求Cc(假定z10GB) 2.由已知的Cc并根据转换速率的要求(或功耗要求)选择ISS(I5)的范围; 3.由计算得到的电流偏置值(I5 /2),设计W3/L3( W4/L4 )满足上ICMR(或输出摆幅)要求,即饱和区条件; 4. 验证M3处镜像极点是否大于10GB 5.设计W1/L1( W2/L2 )满足GB的要求 6. 设计W5/L5满足下ICMR(或输出摆幅)要求;LCC22. 0C GBCgCCggsmgsgsm102334333330.67gsoxCW LC1/mcGBgC253(4)1/2()2poxDDTHnTHpWIICVICMRVVL15112(/)ODGSTHnoxIVICMRVICMRVCWL7/15/2022二级运放设计实例28 设计步骤(续) 7. 根据p22.2GB 计算得到gm6;并且根据偏置条件VSG4=VSG6计算得到M6的尺寸 8.根据尺寸和gm6计算I6,并验证Vout,max是否满足要求 9. 计算M7的尺寸。并验证Vout,min是否满足要求; 10.验证增益和功耗 11.若增益不满要求,降低I5和I6或提高M2、M6尺寸等措施,但重复以上步骤进行验证。 12.SPICE仿真验证

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