《2022年手机结构设计_面试题 3.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年手机结构设计_面试题 3.pdf（4页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问 PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS ，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC 料抗应力的能力。缺点：注塑流动性更差，提高注塑难度及模具要求。因为PC 本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷 ? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS 是最常用的。PP，PE，POM，PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA ，P
2、C+ABS ，PET 等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM ） ，但成本高。2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然
3、，在胶壳外表面会有行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通，主要内容有：1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善 ?如 U 型件夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。改善：1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U 型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程名师资料总结
4、- - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 4 页 - - - - - - - - - 手机装配大致流程：辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB 一般是整块板。PCB 装 A 壳： 按键装配在A 壳上 装 PCB 板 装 B 壳 （打螺丝） 装电池盖 测试 包装PCB 装 B 壳：将 PCB 在 B 壳固定并限位 按键装配在A 壳上限位 打 AB 壳螺丝 装电池盖 测试 包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。A 壳胶
5、厚 1.0+LCD 泡棉 0.30+PCB 板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙 0.15+电池盖厚度1.09.P+R 键盘配合剖面图. 以 P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高 0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚 0.20+钢片离 A壳距离 0.05+A 壳胶厚 1.0+键帽高出 A 壳面一般 0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面 钢片按键设计时应注意：1钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差。2钢片不能透光，透光只能通过硅胶。3钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A 壳上。4钢片要求接地。11.P
6、C 片按键的设计与装配应注意那些方面 PC 片按键的设计时注意：1、PC 片不能太厚，0.40 左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。2、PC 片透光不受限制，在透光处镭雕即可。3、PC 片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB 连接或者在A 壳上长定位柱， 硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。12PMMA 片按键的设计与装配应注意那些方面; 设计要求同PC 片。一般 PMMA 片表面要经过硬化处理。13 金属壳的在设计应注意那些方面金属壳拆件时一般比大面低0.05MM ， Z 向也低 0.05。金属要求接
7、地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30 左右。金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.14 整机工艺处理的选择对ESD 测试的影响 ? 一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD 测试。表面如果有电镀装饰件，会影响ESD 测试。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 4 页 - - - - - - - - - 1) 键盘上的 DOME 需要有定位系统。2) 壳体与键盘板的间隙至少1.0mm.。3)
8、键盘导电柱与DOME 的距离为0.05mm.（间隙是为了手感）, 4) 保证 DOME 后的 PCB 固定紧。5) 导电柱的高度至少0.25mm.直径至少1.8mm( 韩国建议值为2.5-2.7mm). 美工线的距离最好0.2-0.3mm. 6) 轴的部分完全参照厂商建议的尺寸。7) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05 以及制造误差间隙0.1.最好用 P+R 的形式8) FPC 的强度要保证。与壳体的间隙必须控制在0。5 以上9) INSERT 的装配需要实验数据的确认，但是数据要求每次T 都检验。10) 螺钉位置需要考虑拧紧时的状态，确定误差所在的位置。11) 尽量少采用粘接
9、的结构。12) 翻盖上壳的装饰部分最好不要作在曲线复杂部分。13) 翻盖外观面一定要注意零件之间的断差，此处断差的方向最好指定。14) 重要的位置拔模斜度与圆角必须作全，图纸与实物要相同。15) 电池要留够PCB 布线的部分。尽量底壳厚电与薄电通用。16) 电池外壳的厚度至少0.6mm,内壳的壁厚至少0.4 mm.（如果是金属内壳，T=0.2）17) 壳体与电池中间的配合间隙要留0.15mm 18) 电池的厚度要完全依照电池厂的要求制作。注意区分国产电芯与进口电芯的区别（国产电芯小一些 ,变形大一些）。19) 卡扣处注意防止缩水与熔接痕，公卡扣处的壁厚要保持0。7 以上（防止拆卸的时候外边露白
10、）20) 局部最薄壁厚为0.4mm，如果过薄会产生除裂痕外还有喷涂后的色差问题（韩国通常采用名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 4 页 - - - - - - - - - 局部挖通，然后贴纸的做法）21) 可能的话尽量将配合间隙放大。22) 天线部分有可能因为熔接痕而断裂，设计时考虑改善 （此处缩水与断裂的可能性都很大，请仔细考虑）23) 转轴处的上壳可能因为熔接痕而断裂，此处结构设计注意。24) PMMA镜片的厚度至少0.7mm，切割的镜片厚度最小为0.5(
11、此处的厚度应该留有余量，最好采用厂商建议值)25) 设计关键尺寸时考虑留出改模余量。26) 行位要求在4mm 以上（每家模具企业不同）27) 配合部分不要过于集中。28) 天线连接片的安装性能一定考虑。29) 内 LENCE 最好比壳体低0。05 30) 双面胶的厚度建议取0.15 31) 设计一定要考虑装配32) 基本模具制作时间前后顺序键盘模具比塑料壳体的模具制作时间应该提前15 天进行。LCD 与塑料壳体同时进行制作。镜片与塑料壳体同时进行。金属件与塑料壳体同时进行（金属件提前完成与壳体配合）天线应该比壳体提前一周进行（要先开样品模，确认后开正式模具）33) 最好采用下壳四棵螺钉，上壳如果有两可的话一定要在靠近HINGE 处。34) 后期的 T1 装机需要提前将天线确认，并调节好之后装机。35) 图纸未注公差为0.05mm; 角度名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 4 页 - - - - - - - - -