半导体制造前道工艺.pptx

上传人:豆**** 文档编号:25747157 上传时间:2022-07-13 格式:PPTX 页数:21 大小:553.20KB
返回 下载 相关 举报
半导体制造前道工艺.pptx_第1页
第1页 / 共21页
半导体制造前道工艺.pptx_第2页
第2页 / 共21页
点击查看更多>>
资源描述

《半导体制造前道工艺.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体制造前道工艺.pptx(21页珍藏版)》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。

1、半导体制造前道工艺 Four short words sum up what has lifted most successful Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more. individuals above the crowd: a little bit more. -author -author -date-date精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除Attention 在参考资料的时候,有的步骤或

2、是工艺在不同资料里面的说法有点出入,所以本PPT可能有很多不对的地方,希望大家多多指正。精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除前道工序晶圆处理清洗氧化化学气相沉积光刻蚀刻晶圆针测制作精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除晶圆晶圆晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。精品ppt文档

3、收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除晶圆处理工序晶圆处理工序 本工序主要是通过清洗、氧化、化学气相沉积、涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤在晶圆上制作电路及电子元件,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除 清洗:用特殊的清洗机和不同的清洗剂进行多道清洗。用于减少污染物。 氧化:使硅片表面形成氧化膜。主要方法有热氧化法及气相成长法。(绝缘、保护等作用) 化学气相沉积:反应物质在气态条件下发生化学反应,生成固态物质沉积在加热的固态基体表面,进而制得固体材料的工艺技术。精品ppt文档收集于网络,仅供学

4、习交流,如有侵权请联系管理员删除光刻加工光刻加工 光刻是一种利用类似于照片洗印的原理通过曝光和选择性化学腐蚀将掩膜版上的集成电路印制到硅片上的精密表面加工技术。硅片清洗烘干(用于减少污染物,减少缺陷,使光刻胶更容易粘附。)涂底旋转涂胶*(利用离心力)软烘(去除圆片表面的潮气,增加粘附性)边缘光刻胶的去除对准*曝光*(接触、接近、投影、步进)后烘(平衡驻波效应,提高分辨率。)显影*硬烘(提高刻蚀和注入的抵抗力,提高粘附性)精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除清洗精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有

5、侵权请联系管理员删除预烘和底膜涂覆精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除蚀刻蚀刻通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐

6、蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。(选择性刻蚀转移光刻胶上的IC设计图形到晶圆表面)干法蚀刻湿法蚀刻( HNO3-HF-H2O(HAC) )精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除离子注入离子注入 用离子束去撞击固态物体。固态物体会对离子束的运动产生阻碍,使其最终留在固体中,这一现象就是离子注入。(掺杂、真空、低温、加速)精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除晶元针测晶元针测 经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的晶粒,然后用针测仪对每个晶粒检测其性能,将不合格的晶粒标上记号。之后再把将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,保留合格的晶粒,舍弃不合格的晶粒。精品ppt文档收集于网络,仅供学习交流,如有侵权请联系管理员删除

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 教育专区 > 小学资料

本站为文档C TO C交易模式,本站只提供存储空间、用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。本站仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知淘文阁网,我们立即给予删除!客服QQ:136780468 微信:18945177775 电话:18904686070

工信部备案号:黑ICP备15003705号© 2020-2023 www.taowenge.com 淘文阁