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1、印刷电路板设计印刷电路板设计印刷电路板基础知识印刷电路板基础知识Altium DesignerAltium Designer软件介绍软件介绍有源滤波有源滤波PCBPCB版图设计注意事项版图设计注意事项基础知识基础知识什么是电路原理图？ 电路原理图（电路原理图（* *.SchDoc.SchDoc）是指说明电路中各个元）是指说明电路中各个元器件的电气连接关系的图纸。（它不涉及元器件的具器件的电气连接关系的图纸。（它不涉及元器件的具体大小、形状，而只是关心体大小、形状，而只是关心元器件的类型、相互之间元器件的类型、相互之间的连接情况。的连接情况。） 电路原理图里的元件只代表相应的电气符号，连电路原理
2、图里的元件只代表相应的电气符号，连线代表连接的网络。线代表连接的网络。同一个元件可以有不同的表现形同一个元件可以有不同的表现形式，但管脚的标注必须和实际器件对应。式，但管脚的标注必须和实际器件对应。( (* *.SchLib).SchLib)基础知识基础知识电路原理图中的元件基础知识基础知识什么是印刷电路板？ PCB PCB（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board）中文名称为印刷）中文名称为印刷电路板，是用来电路板，是用来安装、固定各个实际电路元器件，并安装、固定各个实际电路元器件，并利用铜箔走线实现其正确连接关系利用铜箔走线实现其正确连接关系的一
3、块基板的一块基板。基础知识基础知识什么是印刷电路板？ 印制电路板出现之前，电子元件之间都是通过印制电路板出现之前，电子元件之间都是通过电电线线直接连接组成完整的线路。现在，直接连接组成完整的线路。现在，电路面包板电路面包板作为作为有效的实验工具而存在，而有效的实验工具而存在，而印刷电路板印刷电路板在电子工业中在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。已经成了占据了绝对统治的地位。基础知识基础知识印刷电路板的板材 印刷电路板的材料有各种等级，不同等级主要描印刷电路板的材料有各种等级，不同等级主要描述的是板材的述的是板材的易燃性、高温稳定性和吸湿性易燃性、高温稳定性和吸湿性。 当前，当前，FR-4
4、FR-4是工业级设备中最常用的，是工业级设备中最常用的，FR-2FR-2则被则被用于量产的消费类产品。用于量产的消费类产品。 早期的电路板和当前简单的电子产品用单面板制早期的电路板和当前简单的电子产品用单面板制作。单面板容易受到辐射噪声的影响，通常用于低作。单面板容易受到辐射噪声的影响，通常用于低频电路。频电路。基础知识基础知识单面板 双面板通常用机械性好的双面板通常用机械性好的FR-4FR-4材料制作，上下两材料制作，上下两层都可以走线，通常把底层平面做成地线平面。层都可以走线，通常把底层平面做成地线平面。基础知识基础知识双面板基础知识基础知识多层板四层板四层板六层板六层板 多层板的特点是除
5、了顶层、底层走线外，板子中多层板的特点是除了顶层、底层走线外，板子中间还有走线层，多层板对间还有走线层，多层板对EMI/FRIEMI/FRI有良好的抑制效果。有良好的抑制效果。实验室手工制作电路板的过程。实验室手工制作电路板的过程。电电路路设设计计打打印印图图纸纸转转印印图图纸纸修修补补线线条条腐腐蚀蚀铜铜箔箔去去除除碳碳膜膜打打孔孔清清洗洗涂涂助助焊焊剂剂基础知识基础知识手工制作电路板的流程基础知识基础知识印刷电路板的制作流程基础知识基础知识印刷电路板的制作流程基础知识基础知识印刷电路板PCB版图 Altium Designer Altium Designer软件中记录印刷电路板制作软件中记
6、录印刷电路板制作信息的图纸称为为信息的图纸称为为PCBPCB版图版图（* *.PcbDoc.PcbDoc）。）。 元件的封装代表的是实际元件焊接到电路板时元件的封装代表的是实际元件焊接到电路板时所指示的所指示的外观和焊点的位置外观和焊点的位置。基础知识基础知识元件的封装同一种器件厂家提供不同的封装，必须先确定封装再设计电路！同一种器件厂家提供不同的封装，必须先确定封装再设计电路！ 同一个元件的封装可以有多种不同的表现形式，同一个元件的封装可以有多种不同的表现形式，但是但是焊盘的位置必须与元件严格对应焊盘的位置必须与元件严格对应。( (* *.PcbLib).PcbLib)基础知识基础知识元件的
7、封装基础知识基础知识元件封装的尺寸元件封装的尺寸必须和实际元件严格对应。元件封装的尺寸必须和实际元件严格对应。 网络表（网络表（* *.Net.Net）是）是ADAD软件中记录元件软件中记录元件封装、封装、标注和网络信息标注和网络信息的表格，是连接原理图文件与的表格，是连接原理图文件与PCBPCB版图文件的桥梁。版图文件的桥梁。C50603104R3060310K(NetC7_1C7-1CY1-1U2-4)(NetC8_1C8-1CY1-2U2-5)基础知识基础知识什么是网络表？基础知识基础知识电子系统的制作流程 步骤步骤1 1：根据功能要求设计出电子系统的电路，：根据功能要求设计出电子系统的
8、电路，用用Altium DesignerAltium Designer软件画出电路原理图。软件画出电路原理图。基础知识基础知识 步骤步骤2 2：将电路原理图导入：将电路原理图导入PCBPCB版图，将电子元件版图，将电子元件合理布局并连线，最终得到完整的合理布局并连线，最终得到完整的PCBPCB版图。版图。（Bottom LayerBottom Layer）（Top LayerTop Layer）（TopTop Over OverLayLay）电子系统的制作流程基础知识基础知识 步骤步骤2 2：PCBPCB版图还可切换到版图还可切换到3 3维图模式观察。维图模式观察。电子系统的制作流程基础知识基
9、础知识 步骤步骤3 3：PCBPCB版图外送厂家加工，制作成印刷电路版图外送厂家加工，制作成印刷电路板。（期间采购电路所需的电子元件备用）板。（期间采购电路所需的电子元件备用）电子系统的制作流程基础知识基础知识 步骤步骤4 4：将电子元件安装、焊接在印刷电路板上，：将电子元件安装、焊接在印刷电路板上，调试电路直至得到符合设计要求的结果。调试电路直至得到符合设计要求的结果。电子系统的制作流程Altium DesignerAltium Designer是一个功能强大的通用电路板设计是一个功能强大的通用电路板设计软件，简称软件，简称ADAD。发展历程如下：。发展历程如下：1.19851.1985年年
10、-TANGO-TANGO2.19882.1988年年-Protel for DOS-Protel for DOS3.19983.1998年年-Protel 98-Protel 984.19994.1999年年-Protel 99-Protel 995.20005.2000年年-Protel 99 seProtel 99 se6.20016.2001年年-Protel DXP-Protel DXP7.20047.2004年年-Protel DXP 2004-Protel DXP 20048.20068.2006年年-Altium Designer Altium Designer 6.06.09.
11、20099.2009年年-Altium Designer Winter 09-Altium Designer Winter 09（8.38.3）ADAD软件软件软件简介软件简介软件简介软件简介1. 1.电路原理图设计电路原理图设计:SCH:SCH、SCHLIBSCHLIB、各种文本编辑器。、各种文本编辑器。2. 2.印刷电路板设计印刷电路板设计:PCB:PCB、PCBLIBPCBLIB、电路板组件管理器。、电路板组件管理器。3. 3.电路模拟仿真。电路模拟仿真。4.FPGA4.FPGA及逻辑器设计。及逻辑器设计。5. 5.高级信号完整性分析。高级信号完整性分析。Altium DesignerA
12、ltium Designer主要特点主要特点: :功能强大，支持多国语言，完全兼容功能强大，支持多国语言，完全兼容ProtelProtel各版本。各版本。Altium DesignerAltium Designer主要功能主要功能: :ADAD软件软件Altium DesignerAltium Designer提供了两种绘图尺寸的单位：英制提供了两种绘图尺寸的单位：英制（imperial)imperial)和公制（和公制（Metric)Metric)。1000mil=25.4mm=11000mil=25.4mm=1英寸英寸。电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距电阻、电容、集成电路等绝大
13、多数器件的管脚间距是以是以英制英制单位定义的。单位定义的。例如：电阻例如：电阻AXIAL0.3AXIAL0.3表示管脚间距表示管脚间距300mil=7.62mm;300mil=7.62mm; 电容电容RAD0.2RAD0.2间距间距200mil200mil5.08mm5.08mm； 直插直插ICIC相邻管脚间距相邻管脚间距100mil=2.54mm100mil=2.54mm。 Altium Designer Altium Designer的绘图单位：的绘图单位：单位切换：单位切换：“Q”Q”。基础知识基础知识ADAD软件软件印刷电路板的设计流程印刷电路板的设计流程原原理理图图设设计计编编译译原
14、原理理图图生生成成网网络络表表规规划划电电路路板板调调取取网网络络表表设设计计电电路路板板规规则则检检查查加加载载元元件件库库.SchDoc.SchDoc.Net.Net.PcbDoc.PcbDoc电子实习电子实习.PrjPcb.PrjPcb .html.htmlADAD软件软件印刷电路板的设计流程印刷电路板的设计流程一般而言，一个电路设计要经过以下步骤：一般而言，一个电路设计要经过以下步骤：建立建立pcbpcb设计工程文件：设计工程文件：(.PrjPcb(.PrjPcb文件文件) )；2. 2. 绘制电路原理图，对元件属性赋值绘制电路原理图，对元件属性赋值: (.SchDoc: (.SchD
15、oc文件文件) )；3. 3. 编译原理图编译原理图，以消息方式显示错误；，以消息方式显示错误；4. 4. 生成网络表生成网络表 (.NET(.NET文件，系统自动生成）；文件，系统自动生成）；5. 5. 生成生成PCBPCB板图，绘制板框：板图，绘制板框：(.PcbDoc(.PcbDoc文件文件) )；6. 6. 调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完成全部布调入网络表，完成元件位置布置，设置布线规则，完成全部布线；线；7. 7. 电路板规则检查电路板规则检查 (.html(.html文件，系统自动生成）。文件，系统自动生成）。ADAD软件软件软件的汉化软件的汉化重启后生效！重启后生
16、效！ADAD软件软件主要教学内容主要教学内容l 原理图的设计流程原理图的设计流程l 常用原理图库调用常用原理图库调用l 生成网络表的方法生成网络表的方法电路原理图设计电路原理图设计原理图设计流程原理图设计流程 在在E E盘盘下建立下建立以自己的学号命名的文件夹里，以自己的学号命名的文件夹里，新建一个新建一个PCBPCB项目工程。并项目工程。并保存保存，名字改为，名字改为“电子实习电子实习”。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 右键点击右键点击“电子实习电子实习.PrjPcb”,.PrjPcb”,为工程添加原理图文件，为工程添加原理图文件，并并保存保存，名字为，名字为“练习练习1”1”
17、。其它文件名为心率计。其它文件名为心率计1 1、2 2等。等。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 设置文档选项：在图纸上点击鼠标右键。设置文档选项：在图纸上点击鼠标右键。电路原理图设计电路原理图设计电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 安装所有元件库，包括原理图符库和元件封装库。安装所有元件库，包括原理图符库和元件封装库。设计流程设计流程添加图中所有元件，依据原理图进行元器件间的电气联接。添加图中所有元件，依据原理图进行元器件间的电气联接。画导线画导线快捷快捷:PW:PW注意：要捕捉到注意：要捕捉到元件的电气节点元件的电气节点才能画正确的线才能画正确的线电路原理图设计电路原理
18、图设计设计流程设计流程双击元件编辑修改其属性：标识、参数、封装等。双击元件编辑修改其属性：标识、参数、封装等。鼠标右键鼠标右键电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 编译（规则检查）：没错误，则编译（规则检查）：没错误，则MessagesMessages为空白。为空白。下图为出错和有警告的下图为出错和有警告的Messages 。要把错误修改好。要把错误修改好。电路原理图设计电路原理图设计设计流程设计流程 生成网络表文件（练习生成网络表文件（练习1.NET)1.NET)电路原理图设计电路原理图设计如标准库里没有如标准库里没有, ,要自定义其图符及
19、封装。要自定义其图符及封装。 Miscellaneous Devices.SCHLIBMiscellaneous Devices.SCHLIB: : 包含常用的电阻、电容、二极管、三极管、接插件（端口）、包含常用的电阻、电容、二极管、三极管、接插件（端口）、MOSMOS管等的符号；管等的符号； Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic 40004000 CMOSCMOS.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic IntelIntel.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS
20、Schematic Protel DOS Schematic LinearLinear.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic Operational AmplifiersOperational Amplifiers.SCHLIB.SCHLIB Protel DOS Schematic Protel DOS Schematic VoltageVoltage RegulatorsRegulators.SCHLIB.SCHLIB常用元件库常用元件库电路原理图设计电路原理图设计在工程中新建一个在工程中新建一个Schematic
21、LibrarySchematic Library文件，并打开。文件，并打开。数码管画法数码管画法电路原理图设计电路原理图设计放置一个大小合适的矩形。放置一个大小合适的矩形。数码管画法数码管画法电路原理图设计电路原理图设计用画直线和椭圆的命令绘制用画直线和椭圆的命令绘制“8.8.8.”8.8.8.”。数码管画法数码管画法电路原理图设计电路原理图设计放置放置1010个元件管脚：个元件管脚：管脚上的十字叉朝外管脚上的十字叉朝外。双击每个管脚，双击每个管脚，修改其名称和编号。修改其名称和编号。十字叉十字叉数码管画法数码管画法电路原理图设计电路原理图设计绘制完成的数码管：绘制完成的数码管：数码管画法数码
22、管画法电路原理图设计电路原理图设计修改元件名称。修改元件名称。把绘制完成的数码管文把绘制完成的数码管文件安装到库中，可以正件安装到库中，可以正常使用该元件。参考前常使用该元件。参考前面面PPTPPT说明。说明。数码管画法数码管画法电路原理图设计电路原理图设计l Ctrl+C: Ctrl+C: 复制复制 Ctrl+X: Ctrl+X: 剪切剪切 Ctrl+V: Ctrl+V: 粘贴粘贴l Ctrl+R:Ctrl+R:复制多个复制多个 Ctrl+D:Ctrl+D:复制一个（复制一个（先选中元件先选中元件） l SASA：选中所有的元件：选中所有的元件l XA: XA: 释放被选中所有的元件释放被选
23、中所有的元件l 鼠标左键鼠标左键点中点中某元件某元件X X：元件方向水平切换：元件方向水平切换l 鼠标左键鼠标左键点中点中某元件某元件Y Y：元件方向垂直切换：元件方向垂直切换l 点中元件点中元件TABTAB键：打开元件属性编辑器键：打开元件属性编辑器l 鼠标左键点中某元件空格：元器件旋转鼠标左键点中某元件空格：元器件旋转l PPPP：放置元器件：放置元器件快捷键要在输入法是英文的状态下才起作用。快捷键要在输入法是英文的状态下才起作用。常用快捷操作常用快捷操作电路原理图设计电路原理图设计名称名称封装封装(footprint)(footprint)SCHLIBSCHLIB名称名称 直插电阻直插电
24、阻: AXIAL0.3 RES2: AXIAL0.3 RES2 无极性电容无极性电容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP LM741: DIP8 LM741LM741: DIP8 LM741 CD4049CD4049： DIP16 4049DIP16 4049 普通二极管普通二极管: DIODE0.4 DIODE: DIODE0.4 DIODE 单列直插接口：单列直插接口：SIP2SIP2、SIP1SIP1等等 CON2CON2、CON1CON1等等 电解电容：电解电容： RB.1/.2 ELECTRO1RB.1/.2 ELECTRO1 发光二极管：发光二极管： LED LED (
25、LED LED (自定义自定义) ) 传感器：传感器： SEN OPTOISO1 (SEN OPTOISO1 (自定义自定义) ) 常用元件说明常用元件说明心率计心率计11传感器、放大、负电源传感器、放大、负电源电路原理图设计电路原理图设计名称名称封装封装(footprint)(footprint)SCHLIBSCHLIB名称名称 直插电阻直插电阻: AXIAL0.3 RES2: AXIAL0.3 RES2 无极性电容无极性电容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP 单片机单片机: DIP40 8051: DIP40 8051 单列直插接口：单列直插接口：SIP3 CON3SIP3
26、CON3 三极管：三极管： TO92C NPNTO92C NPN、PNPPNP 拨动开关：拨动开关： SIP3 SW SPDTSIP3 SW SPDT 电解电容电解电容: RB.1/.2 ELECTRO1: RB.1/.2 ELECTRO1 发光二极管：发光二极管： LED LED LED LED （自定义）（自定义） 数码管：数码管： DIS DISDIS DIS（自定义）（自定义） 按钮开关：按钮开关： SW SW-PB SW SW-PB （自定义）（自定义） 晶振：晶振： CRYSTAL CRYSTAL CRYSTAL CRYSTAL （自定义）（自定义） 常用元件说明常用元件说明心率计
27、心率计22单片机部分单片机部分电路原理图设计电路原理图设计名称名称封装封装(footprint)(footprint)SCHLIBSCHLIB名称名称 无极性电容无极性电容: RAD0.1 CAP: RAD0.1 CAP IC6: DIP16 4553IC6: DIP16 4553 IC7IC7： DIP16 4543DIP16 4543 IC5IC5： DIP8 555DIP8 555 单列直插接口：单列直插接口：SIP2SIP2、SIP3SIP3等等 CON1CON1、CON2CON2等等 三极管：三极管： TO92C NPNTO92C NPN、PNPPNP 电位器：电位器： VR5 PO
28、T2VR5 POT2 电解电容电解电容: RB.1/.2 ELECTRO1: RB.1/.2 ELECTRO1 发光二极管：发光二极管： LED LEDLED LED（自定义）（自定义） 数码管：数码管： DIS DISDIS DIS（自定义）（自定义） 按钮开关：按钮开关： SW SW-PBSW SW-PB（自定义）（自定义）常用元件说明常用元件说明心率计心率计22计数、显示、门控计数、显示、门控电路原理图设计电路原理图设计 电容：电容：10pF10pF10uF, 10uF, 常用封装：常用封装：0603,0805,1005.0603,0805,1005. 电阻：几欧数百电阻：几欧数百K K
29、，常用封装：，常用封装： 0603,0805,1005.0603,0805,1005. 集成电路：集成电路：SO4SO4SO20,SO20,依据依据ICIC手册选用手册选用. . 三极管：三极管：SOT-23,SOT-89.SOT-23,SOT-89. 选用贴片集成电路时一定要仔细查阅该器件手册选用贴片集成电路时一定要仔细查阅该器件手册. .确确保选用的封装符合所用元件的尺寸要求保选用的封装符合所用元件的尺寸要求. .常用元件说明常用元件说明电路原理图设计电路原理图设计PCBPCB版图设计版图设计l PCB PCB绘图的基础知识绘图的基础知识l 电路板的设计流程电路板的设计流程l 元件放置和走
30、线的原则元件放置和走线的原则主要教学内容主要教学内容 电路板中常用各个层的含义：电路板中常用各个层的含义： Toplayer:Toplayer:顶层走线层（默认红色）；顶层走线层（默认红色）； Bottomlayer:Bottomlayer:底层走线层（默认蓝色）；底层走线层（默认蓝色）； TopOverlayer:TopOverlayer:顶层丝印层，用于字符的丝网露印顶层丝印层，用于字符的丝网露印 （默认黄色）；（默认黄色）； BottomOverlayer:BottomOverlayer:( (可选）底层丝印层；可选）底层丝印层； KeepOutlayer:KeepOutlayer:禁止
31、层，用于定义禁止层，用于定义PCBPCB板框；板框； Multilayer:Multilayer:穿透层（焊盘镀锡层）；穿透层（焊盘镀锡层）； MechanicalLayer14:MechanicalLayer14:机械层，用于尺寸标注等。机械层，用于尺寸标注等。基础知识基础知识PCBPCB版图设计版图设计 常用元件所在的封装库名称常用元件所在的封装库名称 1 1）PCB Footprints.PCBLIBPCB Footprints.PCBLIB: :大多数常见元件的封大多数常见元件的封装库，如贴片电阻、直插电阻、电容、二、三极装库，如贴片电阻、直插电阻、电容、二、三极管，管，DIPDIP直
32、插集成电路等，电位器等；直插集成电路等，电位器等； 2 2）Transistors.PCBLIBTransistors.PCBLIB: :晶体管封装库；晶体管封装库； 3 3）各个厂家基本上都有自己的元件库；）各个厂家基本上都有自己的元件库； 4 4）建议把常用的元件封装整理成单独的库文件。）建议把常用的元件封装整理成单独的库文件。基础知识基础知识PCBPCB版图设计版图设计建立建立PCBPCB文件并保存，名字改成文件并保存，名字改成“练习练习1”1”。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计安装标准安装标准PCBPCB封装库和自定义元件封装库。封装库和自定义元件封装库。点击点
33、击“库库”，安装，安装标准封装库下的标准封装库下的PCB FootprintsPCB Footprints和和TransistorsTransistors两个两个标准库和自己画标准库和自己画的几个元件的几个元件. .如右图：如右图：电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计加载网络表，如果有错返回原理图修改。加载网络表，如果有错返回原理图修改。点击，元件被调出，如下图：点击，元件被调出，如下图：电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计元件被调出后，元件之间由飞线连接。元件被调出后，元件之间由飞线连接。飞线代表元件的连接关系，并不存在飞线代表元件的连接关系，并不存在
34、PCBPCB中。中。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计元件被调出后，元件之间由飞线连接。元件被调出后，元件之间由飞线连接。飞线代表元件的连接关系，并不存在飞线代表元件的连接关系，并不存在PCBPCB中。中。按照一定的原则排列元件。按照一定的原则排列元件。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计规划电路板的大小。规划电路板的大小。在软件界面下面层的选择中，选中在软件界面下面层的选择中，选中Keep-Out LayerKeep-Out Layer。即：禁止布线层，来定义板子大小。如下图：即：禁止布线层，来定义板子大小。如下图：用画线的命令画一个比排列的元件稍微
35、大一些的矩形。用画线的命令画一个比排列的元件稍微大一些的矩形。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计用上述菜单操作重新定义板子的外形。用上述菜单操作重新定义板子的外形。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计板子大小定义完成的图纸。板子大小定义完成的图纸。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计定义布线规则：主要修改一下三项。定义布线规则：主要修改一下三项。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计-1 -1定义最小间距：改为定义最小间距：改为20mil20mil。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计 -2 -
36、2定义线粗细：最小定义线粗细：最小15mil15mil，最大，最大30mil30mil，首选，首选20mil20mil。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计 -3 -3走线层：把走线层：把Top LayerTop Layer上的勾去掉，则是单面板。上的勾去掉，则是单面板。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计手工画线或自动布线，手工画线或自动布线，手工修改手工修改不合适的线。不合适的线。点击，则自动布线如下图：点击，则自动布线如下图：电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计布线完成，可以把布线完成，可以把MessagesMessages关掉
37、，看最后的结果。关掉，看最后的结果。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计修改电路修改电路前先删除前先删除已经布好已经布好的线。的线。元件变绿（报警）的修改方法元件变绿（报警）的修改方法保留几个勾保留几个勾电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计布线规则检查。布线规则检查。MessagesMessages对话框应该是空白，如果有错再修该对话框应该是空白，如果有错再修该PCBPCB文件。文件。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计电路板的三维显示。电路板的三维显示。相同的菜单操作可以切换为相同的菜单操作可以切换为2 2维显示。维显示。电路板设计
38、流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计电路板的电路板的3D3D显示（立体显示）。显示（立体显示）。3D3D图，可以翻转。图，可以翻转。电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计PCBPCB后续处理后续处理A A：加泪滴：加泪滴修改布线之前修改布线之前要先删除泪滴要先删除泪滴电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计B B：铺铜网：铺铜网单面板只要底层铺铜单面板只要底层铺铜双面板铺顶层和底层双面板铺顶层和底层删除铜网删除铜网电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图设计C C：放置字符串：放置字符串电路板设计流程电路板设计流程PCBPCB版图设计版图
39、设计用向导建立用向导建立PCBPCB文件的方法（文件的方法（55mm55mm88mm88mm）：）：向导建立向导建立PCBPCBPCBPCB版图设计版图设计向导建立向导建立PCBPCBPCBPCB版图设计版图设计向导建立向导建立PCBPCBPCBPCB版图设计版图设计向导建立向导建立PCBPCBPCBPCB版图设计版图设计电路板的尺寸：长宽以电路板的尺寸：长宽以3 3：2 2或或4 4：3 3为最佳。当大为最佳。当大于于200mm200mm长和长和150mm150mm宽时，考虑强度。宽时，考虑强度。高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或高频元器件之间的连线越短越好，隶属于输入或输出电路的元
40、器件之间的距离越远越好。输出电路的元器件之间的距离越远越好。具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般距离。一般200V/mm200V/mm比较合适。比较合适。发热元器件应该远离热敏元器件。发热元器件应该远离热敏元器件。可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较可以调节的元器件应该注意位置，应该放在比较容易调节的地方，要与整机的面板一致。容易调节的地方，要与整机的面板一致。太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。对于电路板和元器件的要求：对于电路板和元器件的要求：元件布局和走线原则元件布局和走线原则
41、PCBPCB版图设计版图设计按照电路功能布局：按照电路功能布局：如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的如果没有特殊要求，尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，元件安排对元件进行布局，信号从左边进入，从右边输出，从上边输入，从下边输出。从右边输出，从上边输入，从下边输出。按照电路的流程，安排各个功能电路单元的按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。位置，使信号流通更加顺畅和保持一致。以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑均匀、整齐、紧凑。数字部
42、分与模拟部分的地线分开。数字部分与模拟部分的地线分开。元件布局和走线原则元件布局和走线原则PCBPCB版图设计版图设计对于布线的要求：对于布线的要求：线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线长：铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线宽：一般线宽：一般1-1.5mm1-1.5mm的线宽，可以流过的线宽，可以流过2A2A的电流。的电流。但是一般要选择大于但是一般要选择大于0.3mm0.3mm。手工制板大于。手工制板大于0.5mm0.5mm。线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要线间距：相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求，同时为了便于生产。间距越宽越好，最小间距求，同时为了便于生产
43、。间距越宽越好，最小间距应该能承受所加的电压的峰值。应该能承受所加的电压的峰值。屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电屏蔽与接地：铜线的公共地，应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。状最好做成环路或网络状。顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，顶层、底层走线应尽量相互垂直，避免相互平行，尽量减少过孔的数量。尽量减少过孔的数量。元件布局和走线原则元件布局和走线原则PCBPCB版图设计版图设计（1 1）测量元
44、件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。测量元件的管脚直径、形状，元件外形的长、宽。（2 2）在绘制元件封装时，定义的焊盘）在绘制元件封装时，定义的焊盘(pad(pad）钻孔直径比）钻孔直径比 测量管脚直径大测量管脚直径大0.20.4mm(0.20.4mm(经验值），特殊情况可经验值），特殊情况可 适当大些；焊盘的外径适当大些；焊盘的外径X,YX,Y尺寸比孔径直径上大尺寸比孔径直径上大0.60.6 0.8mm 0.8mm（经验值，外焊接方便可靠）。（经验值，外焊接方便可靠）。（3 3）绘制元件外形一般在）绘制元件外形一般在顶层丝印层顶层丝印层进行，也就是显示进行，也就是显示 在在PCBPCB板上
45、的白色文字。板上的白色文字。（4 4）必须定义参考原点，否则在）必须定义参考原点，否则在PCBPCB中找不到该元件或中找不到该元件或 该元件无法移动。该元件无法移动。对于封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装，对于封装库里没有的元件，必须精确绘制其封装，才能把才能把PCBPCB设计完整。任何元件的封装错误都可以设计完整。任何元件的封装错误都可以导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意：导致所设计的电路板报废。绘制元件应注意：元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（1 1）向工程添加一个）向工程添加一个PCB LibraryPCB Library，双击打开，双击打开， 保
46、存成保存成“自定义封装自定义封装”的名字。的名字。元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（2 2）设置栅格大小：菜单命令为）设置栅格大小：菜单命令为“工具工具- -器件库选项器件库选项”。 栅格栅格1 1、2 2改成改成10mil10mil和和100mil100mil，（为了方便绘图），（为了方便绘图）；元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（3 3）在）在TopoverLayerTopoverLayer，绘制元件外形、放焊盘（，绘制元件外形、放焊盘（PPPP）；）；所有元件的焊所有元件的焊盘大小改为：盘大小改为：外径：外径：1.8mm1.8
47、mm孔径：孔径：0.6mm0.6mm元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（4 4）修改封装名字：）修改封装名字：菜单命令为菜单命令为“工具工具- -元件属性元件属性” 改成要求的改成要求的footprintfootprint名称，比如名称，比如“LED”LED”；元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（5 5）设置参考点：）设置参考点：菜单操作为菜单操作为“编辑编辑- -设置参考设置参考-1 -1脚脚”元件封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计（6 6）绘制第二个元件，其它步骤同上。）绘制第二个元件，其它步骤同上。元件
48、封装的绘制方法元件封装的绘制方法PCBPCB版图设计版图设计 一些一些PCBPCB设计规则设计规则1 1、间距规则：、间距规则：AD09 AD09 的间距规则默认为一个的间距规则默认为一个10mil10mil，没，没有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距。有区分焊盘到焊盘，过孔到过孔，走线到覆铜等的间距。（1）在PCB设计环境下DesignRulesElectricalClearance ，右键新建一个间距规则并重命名为Polygon，名称可自行定义，如下图： （2）Where The First Object Matches 选Adcanced（Query），Full Query输
49、入inpolygon。 一些一些PCBPCB设计规则设计规则（3）Constraints 项中把默认的10mil 修改为15mil（4）其他间距设置：选择Clearance规则项，在Constraints 项中把默认的10mil 修改为8mil。（5）设置优先级：将Polygon的优先级设置比Clearance的优先级高，Priority项中数字越小其优先级就越高。 一些一些PCBPCB设计规则设计规则2 2、线宽规则、线宽规则（1）设置Width项 在PCB设计环境下DesignRulesRoutingWidth ，打开Width设置项，在Constraints中填入你要画的PCB中可能用到
50、的最小线宽、最大线宽，另外Preferred Width可以任意设置最小线宽到最大线宽之间的任意一个值。 一些一些PCBPCB设计规则设计规则（2）画PCB过程中设置线宽 布线时按TAB键 ，Track Width Mode 选 User Choice；在Width from user preferred value项中填入你想画的线宽是多少线宽，点击OK注意：如果画线时设置的线宽超出线宽规则设置里的最大值和最小值范围，软件会跳出对话框提醒。 一些一些PCBPCB设计规则设计规则2 2、覆铜连接方式、覆铜连接方式：如设置：过孔全连接，焊盘连接线宽20mil。（1）DesignRulesPlan