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1、电子技术课程设计第第5章章 PCB设计基础设计基础知识知识 本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。电子技术课程设计1234561234561234564321212122232425262728293031323334353637383940201918171615141312111098765432112129876543214653214132201918171615141312111098765432120191817161514131211109876543212112211212D+D-GNDVSS2VccVSS电子技术课程设
2、计87654321021212121212112345678912345678910111213141512345KAKAKAKAKAKAKAKA2121电子技术课程设计第第5章章 PCB设计基础设计基础 5.1 PCB的基本常识 5.2 PCB设计的基本原则 5.3 PCB编辑器的启动电子技术课程设计5.1 PCB的基本常识的基本常识5.1.1 5.1.1 印制电路板的结构印制电路板的结构可以分为可以分为：单面板（单面板（Signal Layer PCBSignal Layer PCB）双面板（双面板（Double Layer PCBDouble Layer PCB）和多层板（和多层板（Mu
3、lti Layer PCBMulti Layer PCB）电子技术课程设计5.1.2 PCB元件封装元件封装 不同的元件有相同的封装，同一个元件也可不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。知道元件的名称，还要知道元件的封装。1 1元件封装的分类元件封装的分类（1 1）针脚式元件封装）针脚式元件封装（2 2）表贴式（）表贴式（SMTSMT）封装）封装电子技术课程设计5.1.2 PCB元件封装元件封装 不同的元件有相同的封装，同一个元件也可不同的元件有相同的封装，同一个元件也可
4、以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。知道元件的名称，还要知道元件的封装。2 2元件封装的名称元件封装的名称元件封装的名称原则为：元件封装的名称原则为：元件类型元件类型+ +焊盘距离（焊盘数）焊盘距离（焊盘数）+ +元件外形尺寸元件外形尺寸电子技术课程设计5.1.3 常用元件的封装常用元件的封装1 1电容类封装电容类封装有极性电容类（有极性电容类（RB5-6.5RB5-6.5RB7.6-15RB7.6-15）非极性电容类（非极性电容类（RAD-0.1RAD-0.1RAD-0.4RAD-0.4）电子技术课程设计
5、5.1.3 常用元件的封装常用元件的封装2电阻类封装电阻类封装电阻类（电阻类（AXIAL-0.3AXIAL-1.0）可变电阻类（可变电阻类（VR1VR5）电子技术课程设计5.1.3 常用元件的封装常用元件的封装3晶体管类封装晶体管类封装晶体三极管（晶体三极管（BCY-W3）电子技术课程设计5.1.3 常用元件的封装常用元件的封装4二极管类封装二极管类封装二极管类（二极管类（DIODE-0.5DIODE-0.7）电子技术课程设计5.1.3 常用元件的封装常用元件的封装5集成电路封装集成电路封装集成电路集成电路DIP-xxx封装、封装、SIL-xxx封装封装电子技术课程设计5.1.3 常用元件的封
6、装常用元件的封装6电位器封装电位器封装可变电阻类（可变电阻类（VR1VR5）电子技术课程设计21222324252627282930313233343536373839402019181716151413121110987654321电子技术课程设计5.1.4 PCB的其他术语的其他术语1 1铜膜导线与飞线铜膜导线与飞线铜膜导线是敷铜板经过加工后在铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCBPCB上的铜上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义有实际的电气连接意义电子技
7、术课程设计5.1.4 PCB的其他术语的其他术语2 2焊盘和导孔焊盘和导孔焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCBPCB图件图件可分为可分为3 3种种：圆形（圆形（RoundRound）方形（方形（RectangleRectangle）八角形（八角形（OctagonalOctagonal）电子技术课程设计5.1.4 PCB的其他术语的其他术语2 2焊盘和导孔焊盘和导孔导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCBPCB图件图件可分为可分为3 3种种：从顶层到底层的穿透式导孔从顶层到底层的穿透式导孔从顶层通到内层或从顶层通
8、到内层或从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔电子技术课程设计5.1.4 PCB的其他术语的其他术语3 3网络、中间层和内层网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔和导线连接的焊盘、导孔中间层和内层是两个容易混淆的概念中间层和内层是两个容易混淆的概念中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由内层是指电源
9、层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线整片铜膜构成的电源线或地线电子技术课程设计5.1.4 PCB的其他术语的其他术语4 4安全距离安全距离为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离在它们之间留出一定的间隙，即安全距离5 5物理边界与电气边界物理边界与电气边界电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范械层来规范用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的它是通过在禁止布
10、线层绘制边界来实现的电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则首先，要考虑首先，要考虑PCB尺寸大小尺寸大小再确定特殊组件的位置再确定特殊组件的位置最后对电路的全部零件进行布局最后对电路的全部零件进行布局原则原则（1）按照电路的流程安排各个功能电路单）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。号尽可能保持一致的方向。（2）以每个功能电路的核心组件为中心，）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。围绕它来进行布局。电子技术课程设计5.2 P
11、CB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则原则原则（3）在高频信号下工作的电路，要考虑零）在高频信号下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数件之间的分布参数。（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边）位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于缘一般不小于2mm。（5）时钟发生器、晶振和）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入的时钟输入端应尽量相互靠近且远离其他低频器件端应尽量相互靠近且远离其他低频器件（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。（7）印制板在机箱中的位置和方向，应保）印制板在机箱中的位置和方向，应保证散热量大的器
12、件处在正上方。证散热量大的器件处在正上方。电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则2. 特殊组件特殊组件（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离，以）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离，以免意外短路。免意外短路。（3）质量超过）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可）对于电位器、可调电感线圈、可
13、变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。调组件的布局应考虑整机的结构要求。（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则3布线布线（1）输入）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行输出端用的导线应尽量避免相邻平行（2）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。（3）功率线、交流线尽量布置在和信
14、号线不同的板上，）功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。否则应和信号线分开走线。电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则4焊点焊点焊点中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊点焊点中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊点太大易形成虚焊太大易形成虚焊5电源线电源线尽量加粗电源线宽度尽量加粗电源线宽度电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则6地线地线（1）正确选择单点接地与多点接地。）正确选择单点接地与多点接地。（2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。
15、）将数字电路电源与模拟电路电源分开。（3）尽量加粗接地线。）尽量加粗接地线。（4）将接地线构成死循环路。）将接地线构成死循环路。电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则7去耦电容配置去耦电容配置（1）电源输入端跨接一个）电源输入端跨接一个660F的电解电容器的电解电容器（2）每个集成芯片的）每个集成芯片的VCC和和GND之间跨接一个之间跨接一个0.010.1F的陶瓷电容的陶瓷电容（3）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在，应在VCC和和GND间接去耦电容间接去耦电容（4
16、）在单片机复位端）在单片机复位端“RESET”上配以上配以0.01F的去耦电容。的去耦电容。（5）去耦电容的引线不能太长）去耦电容的引线不能太长（6）开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用RC电电路来吸收放电电流路来吸收放电电流电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则8电路板的尺寸电路板的尺寸印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，
17、同时易受临近线路干扰。同时易受临近线路干扰。5热设计热设计从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且组件在印制，而且组件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则板上的排列方式应遵循一定的规则电子技术课程设计5.2 PCB设计的基本原则设计的基本原则5.2.1 PCB设计的一般原则设计的一般原则5热设计热设计对于采用自由对流空气冷却对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按纵长方式（或其他组件）按纵长方式排列排列对于采用强制空气冷
18、却的设对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或备，最好是将集成电路（或其他组件）按横长方式排列其他组件）按横长方式排列电子技术课程设计5.2.2 PCB的抗干扰设计原则的抗干扰设计原则1抑制干扰源抑制干扰源常用措施如下：常用措施如下：（1）继电器线圈增加续流二极管。）继电器线圈增加续流二极管。（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路。）在继电器接点两端并接火花抑制电路。（3）给电机加滤波电路。）给电机加滤波电路。（4）布线时避免）布线时避免50折线。折线。（5）晶闸管两端并接）晶闸管两端并接RC抑制电路。抑制电路。电子技术课程设计5.2.2 PCB的抗干扰设计原则的抗干扰设计原则2切断干
19、扰传播路径切断干扰传播路径常用措施如下：常用措施如下：（1）充分考虑电源对单片机的影响。）充分考虑电源对单片机的影响。（2）如果单片机的）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，口用来控制电机等噪声器件，在在I/O口与噪声源之间应加隔离。口与噪声源之间应加隔离。（3）注意晶振布线。）注意晶振布线。（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。电子技术课程设计5.2.3 PCB可测性设计可测性设计PCB可测性设计包括两个方面的内容：可测性设计包括两个方面的内容：1结构的标准化设计
20、结构的标准化设计结构的标准化设计和应用新的测试技术。结构的标准化设计和应用新的测试技术。（1）进行模块划分。可按以下方法进行划分：）进行模块划分。可按以下方法进行划分：根据功能划分（功能划分）；根据功能划分（功能划分）；根据电路划分（物理划分）；根据电路划分（物理划分）；根据逻辑系列划分；根据逻辑系列划分；按电源电压的分隔划分。按电源电压的分隔划分。（2）测试点和控制点的选取。）测试点和控制点的选取。（3）尽可能减少外部电路和反馈电路。）尽可能减少外部电路和反馈电路。电子技术课程设计5.2.3 PCB可测性设计可测性设计PCB可测性设计包括两个方面的内容：可测性设计包括两个方面的内容：2应用新
21、的测试技术应用新的测试技术结构的标准化设计和应用新的测试技术。结构的标准化设计和应用新的测试技术。常用的可测性设计技术有扫描通道、电平敏感扫常用的可测性设计技术有扫描通道、电平敏感扫描设计、边界扫描等。描设计、边界扫描等。电子技术课程设计5.3 PCB编辑器的启动编辑器的启动5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器Pick a task栏内选择栏内选择【Printed Circuit Board Design】命令】命令在设计界面中，单击在设计界面中，单击PCB Documents栏最下栏最下部的【部的【PCB Board Wizard】命令】命令电子技术
22、课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器新电路板生成向导新电路板生成向导电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器度量单位设置度量单位设置电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器PCB模板的选择模板的选择电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器PCB模板的选择模板的选择电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器PCB外形尺寸设定对话框外形尺
23、寸设定对话框电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器PCB的结构（层数）设置对话框的结构（层数）设置对话框电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器导孔样式设置对话框导孔样式设置对话框电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器表贴式元件设置对话框表贴式元件设置对话框电子技术课程设计5.3.1 利用新电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器导线和过孔属性设置对话框导线和过孔属性设置对话框电子技术课程设计5.3.1 利用新
24、电路板生成向导启动利用新电路板生成向导启动PCB编辑器编辑器PCB生成向导设置完成对话框生成向导设置完成对话框电子技术课程设计5.3.2 其他方法启动其他方法启动PCB编辑器编辑器执行【执行【File】/【New】/【PCB】命令，或单击】命令，或单击（Files）面板下部的）面板下部的New栏中的选项栏中的选项“PCB File”，都可以创建，都可以创建PCB文件并启动文件并启动PCB编辑器。编辑器。这样创建的这样创建的PCB文件，其各项参数均采用了系文件，其各项参数均采用了系统默认值。统默认值。电子技术课程设计PCB设计基本操作设计基本操作本章介绍PCB编辑器为用户提供了多种编辑工具和命令
25、，其中最常用的是图件放置、移动、查找和编辑等操作方法，将在以及元器件封装的自制方法。电子技术课程设计第第6章章 PCB设计基本操作设计基本操作 6.1 PCB编辑器界面 6.2 PCB编辑器工具栏 6.3 放置图件方法 6.4 图件的选取/取消选择 6.5 删除图件 6.6 移动图件 6.7 跳转查找图件电子技术课程设计6.1 PCB编辑器界面编辑器界面命令【命令【File】/【Open Project】电子技术课程设计6.1 PCB编辑器界面编辑器界面（1）主菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单）主菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单中有下画线字母的为热键中有下画线字母的为热键（2）标准工具
26、栏：主要用于文件操作）标准工具栏：主要用于文件操作（3）工具栏：主要用于）工具栏：主要用于PCB的编辑。的编辑。（4）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口顶部有相应的标签顶部有相应的标签（5）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激活其相应的工作面板。活其相应的工作面板。（6）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。（7）工作层转换标签：单击标签改变）工作层转换标签：单击标签改变PCB设计时设计时的当前工作层面。的当前工作层面。电子技术课程设计6.2 PCB编辑器工具栏编辑
27、器工具栏命令【命令【View】/【Toolbars】工具栏类型名称前有工具栏类型名称前有“”的表示该工具栏激活的表示该工具栏激活PCB编辑器工具栏图标编辑器工具栏图标电子技术课程设计6.2 PCB编辑器工具栏编辑器工具栏PCB编辑器工具栏从属性上大致可分为编辑器工具栏从属性上大致可分为4类：类：过滤栏（过滤栏（Filter）分类显示类分类显示类布线栏（布线栏（Wiring）电路图件绘制类电路图件绘制类辅助栏（辅助栏（Utilities）图形、标识绘制类图形、标识绘制类导航栏（导航栏（Navigation）和标准栏（）和标准栏（PCB Standard）窗口文件管理或文本编辑类。窗口文件管理或文
28、本编辑类。电子技术课程设计6.3 放置图件方法放置图件方法6.3.1 绘制导线绘制导线（1）绘制直线：）绘制直线：命令【命令【Place】/【Interactive Routing】（2）绘制折线：）绘制折线：如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点处单击确认处单击确认（3）结束绘制：右击或按）结束绘制：右击或按Esc键，即可退出绘制键，即可退出绘制导线命令状态导线命令状态（4）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑（Edit）下拉菜单移动（）下拉菜单移动（Move）的子菜单中的）的子菜单中的【Move】或【】
29、或【Drag】命令，可修改导线】命令，可修改导线电子技术课程设计6.3 放置图件方法放置图件方法6.3.1 绘制导线绘制导线（5）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状态时按态时按Tab键键（6）编辑和添加导）编辑和添加导线设计规则：单击图线设计规则：单击图左下角的左下角的“Menu”按钮按钮电子技术课程设计6.3.2 放置焊盘放置焊盘命令【命令【Place】/【Pad】按按Tab键，则会弹出键，则会弹出焊盘设置对话框焊盘设置对话框电子技术课程设计6.3.3 放置过孔放置过孔命令【命令【Place】/【Via】按按Tab键，则会出现键，则会出现过孔属
30、性设置对话框过孔属性设置对话框电子技术课程设计6.3.4 放置字符串放置字符串命令【命令【Place】/【String】按按Tab键，则会出现字符键，则会出现字符串设置对话框串设置对话框电子技术课程设计6.3.5 放置位置坐标放置位置坐标【Place】/【Coordinate】按按Tab键，则会出现键，则会出现坐标设置对话框坐标设置对话框电子技术课程设计6.3.6 放置尺寸标注放置尺寸标注命令【命令【Place】/【Dimension】按按Tab键，则会出现设置键，则会出现设置尺寸标注属性设置对话框尺寸标注属性设置对话框电子技术课程设计6.3.7 放置元件放置元件命令【命令【Place】/【C
31、omponent】按按Tab键，可以进入元件设置对话框键，可以进入元件设置对话框电子技术课程设计6.3.8 放置填充放置填充命令【命令【Place】/【Fill】按按Tab键，弹出矩形键，弹出矩形填充设置对话框填充设置对话框电子技术课程设计6.4 图件的选取图件的选取/取消选择取消选择6.4.1 选择方式的种类与功能选择方式的种类与功能命令【命令【Edit】/【Select】电子技术课程设计6.4 图件的选取图件的选取/取消选择取消选择6.4.2 图件的选取操作图件的选取操作常用的区域选取所有图常用的区域选取所有图件的命令有件的命令有：【Inside Area】【Outside Area】【A
32、7】【Board】选项】选项选择内部区域的所有图件【选择内部区域的所有图件【Inside Area】选项为例选项为例（1）执行菜单命令【）执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Inside Area】（2）在工作窗口内移动光标，此时随着光标的移）在工作窗口内移动光标，此时随着光标的移动，会拖出一个矩形虚线框动，会拖出一个矩形虚线框电子技术课程设计6.4 图件的选取图件的选取/取消选择取消选择6.4.3 选择指定的网络选择指定的网络命令【命令【Edit】/【Select】/【Net】 将光标移到所要选择的网将光标移到所要选择的网络中的线段或焊盘上，然后单络中的线段或焊盘上，然后单击确认即
33、可选中整个网络击确认即可选中整个网络 如果在执行该命令时没有如果在执行该命令时没有选中所要选择的网络，则会出选中所要选择的网络，则会出现对话框现对话框电子技术课程设计6.4 图件的选取图件的选取/取消选择取消选择6.4.4 切换图件的选取状态切换图件的选取状态命令【命令【Edit】/【Select】/【Toggle Selection】要选择的图件上单击，即可选中该图件要选择的图件上单击，即可选中该图件电子技术课程设计6.4 图件的选取图件的选取/取消选择取消选择6.4.5 图件的取消选择图件的取消选择【Edit】/【DeSelect】下的相应命令】下的相应命令电子技术课程设计6.5 删删 除
34、除 图图 件件1利用菜单命令删除图件利用菜单命令删除图件命令【命令【Edit】/【Delete】2利用快捷键删除图件利用快捷键删除图件单击该图件，然后按单击该图件，然后按Del键即可键即可电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件6.6.1 移动图件的方式移动图件的方式命令【命令【Edit】/【Move】电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件6.6.2 图件移动操作方法图件移动操作方法命令【命令【Edit】/【Move】/【Move】1移动图件移动图件出现十字形状出现十字形状，将光标移动到需要移动的图件上将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标单击，并按住鼠标左键
35、，拖动鼠标电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件6.6.2 图件移动操作方法图件移动操作方法2拖动图件拖动图件命令【命令【Tools】/【Preferences】电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件步骤如下：步骤如下：命令【命令【Edit】/【Move】/【Drag】将光标移动到需要移动的图件上单击，并按将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标住鼠标左键，拖动鼠标2拖动图件拖动图件电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件步骤如下：步骤如下：命令【命令【Edit】/【Move】/【Component】将光标移动到需要移动的图件上单击，并按将光标移动到需要
36、移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标住鼠标左键，拖动鼠标3移动元件移动元件电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件步骤如下：步骤如下：命令【命令【Edit】/【Move】/【Break Track】将光标移动到需要拖动的线段上单击，选中将光标移动到需要拖动的线段上单击，选中该段导线该段导线4拖动线段拖动线段拖动鼠标，此时该线段的两个端点固定不动，拖动鼠标，此时该线段的两个端点固定不动，其他部分随着光标的移动而移动其他部分随着光标的移动而移动电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件与拖动一个图件【与拖动一个图件【Drag】命令中】命令中“图件与同时图件与同时移动移动”方式相同方
37、式相同6移动已选中的图件移动已选中的图件5拖动拖动命令【命令【Edit】/【Move】/【Move Selection】光标移动到需要移动的图件上单击，并按住光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标鼠标左键，拖动鼠标电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件命令【命令【Edit】/【Move】/【Rotate Selection】光标移动到适当位置单击，确定旋转中心光标移动到适当位置单击，确定旋转中心7旋转已选中的图件旋转已选中的图件电子技术课程设计6.6 移移 动动 图图 件件命令【命令【Edit】/【Move】/【Polygon Vertices】将光标移到所要编辑的多
38、边形填充上单击，即可将光标移到所要编辑的多边形填充上单击，即可将多边形填充分离出显示将多边形填充分离出显示8分离多边形填充分离多边形填充单击可弹出多边形填充编辑对话框，编辑后单击可弹出多边形填充编辑对话框，编辑后确认即可退出命令状态确认即可退出命令状态电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件6.7.1 跳转查找方式跳转查找方式1跳转方式的种类和功能跳转方式的种类和功能命令【命令【Edit】/【Jump】电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件2一些说明一些说明（1）跳转到绝对原点）跳转到绝对原点（2）跳转到当前原点）跳转到当前原点（3）跳转到错误标志处）跳转到错误标志处（4）放
39、置位置标志和跳转到位置标志处）放置位置标志和跳转到位置标志处电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件6.7.2 跳转查找的操作方法跳转查找的操作方法命令【命令【Edit】/【Jump】/【New Location】输入所要跳转到位置的坐标值，单击输入所要跳转到位置的坐标值，单击 按按钮，光标即可跳转到指定位置钮，光标即可跳转到指定位置1跳转到指定的坐标位置跳转到指定的坐标位置电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件6.7.2 跳转查找的操作方法跳转查找的操作方法命令【命令【Edit】/【Jump】/【Component】输入所要跳转到输入所要跳转到元件序号后元件序号后，单击，单
40、击 按钮，按钮，光标即可跳转到指定位置光标即可跳转到指定位置2跳转到指定的元件跳转到指定的元件电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件6.7.2 跳转查找的操作方法跳转查找的操作方法命令【命令【Edit】/【Jump】/【Set Location Marks】选定某一数字后，单击选定某一数字后，单击确认该数字为位置标志确认该数字为位置标志后，光标变为十字形状后，光标变为十字形状3放置位置标志放置位置标志移动光标选定放置位置移动光标选定放置位置标志的地方，单击确认标志的地方，单击确认将该地方为放置位置标将该地方为放置位置标志处志处电子技术课程设计6.7 跳转查找图件跳转查找图件6.7.2
41、 跳转查找的操作方法跳转查找的操作方法命令【命令【Edit】/【Jump】/【Location Marks】选择已经选定的作选择已经选定的作为位置标志某个数为位置标志某个数字后，单击确认所字后，单击确认所选的位置，光标即选的位置，光标即可指向该数字所标可指向该数字所标识的位置。识的位置。4跳转到位置标志处跳转到位置标志处电子技术课程设计6.8 元器件封装的制作元器件封装的制作6.8.1 PCB库文件编辑器库文件编辑器1创建一个新的创建一个新的PCB封装库文件封装库文件命令【命令【File】 / 【New】 / 【Library】/【PCB Library】2打开一个打开一个PCB库文件库文件命
42、令【命令【File】/【Open】电子技术课程设计习习 题题 1练习PCB图件的放置和属性的编辑等操作。 2练习PCB图件的在工作窗口中位置的调整。 3练习自己独立设计一元件的PCB封装。电子技术课程设计第第7章章 PCB设计实例设计实例本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。电子技术课程设计第第7章章 PCB设计实例设计实例 7.1 PCB的设计流程 7.2 双面PCB设计 7.3 单面PCB设计 7.4 多层PCB设计电子技术课程设计7.1 PCB的设计流程的设计流程 设计印制电设计印制电路板可分为十几路板
43、可分为十几个步骤个步骤电子技术课程设计7.2.1 文件链接与命名文件链接与命名 所谓的链接是将一个空白的所谓的链接是将一个空白的PCB文件加到一个文件加到一个设计项目里面设计项目里面一般情况下总是将一般情况下总是将PCB文件与原理图文件同放在一文件与原理图文件同放在一个设计项目中个设计项目中1引入设计项目引入设计项目命令【命令【File】/【Open Project】电子技术课程设计7.2.1 文件链接与命名文件链接与命名2建立空白建立空白PCB文件文件命令【命令【File】/【New】/【PCB】将将PCBPCB文件拖至刚才的项目中文件拖至刚才的项目中电子技术课程设计7.2.1 文件链接与命
44、名文件链接与命名3命名命名PCB文件文件命令【命令【File】/【Save As】将将刚才的刚才的PCB文件另存文件另存4移出文件移出文件命令【命令【Remove from Project】电子技术课程设计7.2.2 电路板禁止布线区的设置电路板禁止布线区的设置设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。 禁止布线层（禁止布线层（Keep-Out Layer）是）是PCB编辑编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。 在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，在手工布局和布线时，可以不画出禁止
45、布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。但是自动布局时是必须有禁止布线区的。电子技术课程设计7.2.2 电路板禁止布线区的设置电路板禁止布线区的设置（1）设定当前的工作层面为）设定当前的工作层面为“Keep-Out Layer”。（2）执行菜单命令【）执行菜单命令【Place】/【Line】（3）适当位置单击，确定起点。然后拖动至某一点，）适当位置单击，确定起点。然后拖动至某一点，再单击确定终点。再单击确定终点。电子技术课程设计7.2.3 数据的导入数据的导入命令【命令【Design】/【Import Changes From*.PrjPcb】电子技术课程设计7.2.3 数据的导入数据的导
46、入单击单击 校验改变按钮，系统对所有的元件信校验改变按钮，系统对所有的元件信息和网络信息进行检查息和网络信息进行检查电子技术课程设计7.2.3 数据的导入数据的导入（3）单击）单击 执行改变按钮，系统开始执行将执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息的传送所有的元件信息和网络信息的传送电子技术课程设计7.2.3 数据的导入数据的导入（4）单击【）单击【Close】按钮，所有的元件和飞线已经】按钮，所有的元件和飞线已经出现在出现在PCB文件中所谓的元件盒文件中所谓的元件盒“Room” 内内电子技术课程设计7.2.4 PCB设计环境参数的设置设计环境参数的设置PCB设计环境参数包括板选
47、项和工作层面采纳数设设计环境参数包括板选项和工作层面采纳数设置。置。一般有一般有：单位制式单位制式光标形式光标形式光栅的样式光栅的样式工作面层颜色工作面层颜色电子技术课程设计7.2.4 PCB设计环境参数的设置设计环境参数的设置1设置参数设置参数命令【命令【Design】/【Board Option】电子技术课程设计7.2.4 PCB设计环境参数的设置设计环境参数的设置2. 设置工作层面显示设置工作层面显示/颜色颜色命令【命令【Design】/【Board Layers & Colors】电子技术课程设计7.2.5 元件的自动布局元件的自动布局元件的布局有自动布局和手工布局两种方式元件的布局有
48、自动布局和手工布局两种方式 用户根据自己的习惯和设计需要可以选择自动用户根据自己的习惯和设计需要可以选择自动布局，也可以选择手工布局。在一般的情况下，需布局，也可以选择手工布局。在一般的情况下，需要两者结合才能达到很好的效果要两者结合才能达到很好的效果 可以先利用可以先利用Altium Designer的的PCB编辑器所编辑器所提供的自动布局功能自动布局，在自动布局完成后，提供的自动布局功能自动布局，在自动布局完成后，再进行手工调整再进行手工调整。电子技术课程设计7.2.5 元件的自动布局元件的自动布局（1）命令【）命令【Tools】/【Comment Placement】电子技术课程设计7.
49、2.5 元件的自动布局元件的自动布局（2）执行菜单中【）执行菜单中【Auto Placer】命令】命令电子技术课程设计7.2.5 元件的自动布局元件的自动布局（3）当选中统计布局方式选项前的单选框）当选中统计布局方式选项前的单选框电子技术课程设计7.2.5 元件的自动布局元件的自动布局（4）设置好元件自动布局参数后，清除图中的布）设置好元件自动布局参数后，清除图中的布局空间局空间“Room”，单击，单击 按钮，元件自动按钮，元件自动布局完成后的效果布局完成后的效果电子技术课程设计7.2.6 元件封装的调换元件封装的调换元件封装的选配或更换，无论是在原理图还是在元件封装的选配或更换，无论是在原理
50、图还是在PCB的编辑过程中，均可进行。的编辑过程中，均可进行。但是，在但是，在PCB的编辑过程中选配或更换元件封装，的编辑过程中选配或更换元件封装，比较方便。比较方便。（1）双击需要调换封装的元件）双击需要调换封装的元件电子技术课程设计电子技术课程设计7.2.6 元件封装的调换元件封装的调换（2）单击元件参数对话框封装栏中元件名称后的）单击元件参数对话框封装栏中元件名称后的浏览按钮浏览按钮电子技术课程设计7.2.6 元件封装的调换元件封装的调换（3）单击相关元件封装栏中封装名称，就可以浏）单击相关元件封装栏中封装名称，就可以浏览其相关的封装。览其相关的封装。电子技术课程设计7.2.6 元件封装