《最新印制电路板设计与制作 (2)精品课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《最新印制电路板设计与制作 (2)精品课件.ppt（39页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board，简称简称PCBPCB）。 一、什么是印制电路板印制电路板制作生产工艺流程印制电路板制作生产工艺流程 制造印制电路板制造印制电路板最简单的一种方法是印最简单的一种方法是印制制蚀刻法，或称为铜蚀刻法，或称为铜箔腐蚀法，即用防护性箔腐蚀法，即用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压抗
2、蚀材料在敷铜箔层压板上形成正性的图形，板上形成正性的图形，那些没有被抗蚀材料防那些没有被抗蚀材料防护起来的不需要的铜箔护起来的不需要的铜箔随后经化学蚀刻而被去随后经化学蚀刻而被去掉，蚀刻后将抗蚀层除掉，蚀刻后将抗蚀层除去就留下由铜箔构成的去就留下由铜箔构成的所需的图形。所需的图形。 印制电路的形成印制电路的形成 减成法减成法( (普通采用普通采用) )：蚀刻法雕刻法：蚀刻法雕刻法 加成法加成法印制电路板手工制作过程 打印打印PCBPCB图到转印纸上图到转印纸上 敷铜板下料并进行前期处理敷铜板下料并进行前期处理 转印转印 腐蚀腐蚀 钻孔钻孔 表面涂防护层表面涂防护层一、PCB设计的流程 印制板设
3、计，是根据设计人员的意图，将电路原理图转换成印制板图、选择材料和确定加工技术要求的过程。它包括选择板材、确定整机结构；考虑电气、机械、元器件的安装方式、位置和尺寸；决定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径、孔径；设计印制插头或连接器的结构；准备印制板生产所必须的全部资料和数据。 参照国标GB4588印制板技术条件、GB4677GB4825印制板测试方法 、GB5489 印制板制图等国家标准。 印制板不仅应该保证元器件之间准确无误的连接，工作中无自身干扰，还要尽量做到元器件布局合理、装焊可靠、维修方便、整齐美观。1 1、设计准备、设计准备 进入印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器进入
4、印制板设计阶段时我们认为整机结构、电路原理、主要元器件、印制电路板外形、印制板对外连接等内容已基本确定。准备阶件、印制电路板外形、印制板对外连接等内容已基本确定。准备阶段要重点了解以下要求及参数：段要重点了解以下要求及参数： 电路原理。了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信电路原理。了解电路工作原理和组成，各功能电路的相互关系及信号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情况心中号流向等内容，对电路工作时可能发热、可能产生干扰等情况心中有数。有数。 印刷板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气印刷板工作环境（是否密封，工作环境温度变化，是否有腐蚀性气体等）及工作
5、机制（连续工作还是断续工作）。体等）及工作机制（连续工作还是断续工作）。 主要电路参数（最高工作电压、最大电流及工作频率等）。主要电路参数（最高工作电压、最大电流及工作频率等）。 主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时取得样品或产主要元器件和部件的型号、外形尺寸、封装、必要时取得样品或产品样本。品样本。2 2、外形结构草图（对外连接图和尺寸图）、外形结构草图（对外连接图和尺寸图） 对外连接草图是根据整机结构和分板要求确定的。对外连接草图是根据整机结构和分板要求确定的。一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘制草图时应大
6、致确定其位置和排列之间连接线等，绘制草图时应大致确定其位置和排列顺序。顺序。 印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时印制板外形尺寸受各种因素制约，一般在设计时已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。已大致确定，从经济性和工艺性出发，优先考虑矩形。印制板的安装、固定也是必须考虑的内容，印制板与印制板的安装、固定也是必须考虑的内容，印制板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。3.Protel电路设计流程绘制原理图绘制原理图生成网络表生成网络表启动启动PCBPCB编辑器编辑器确定板面确定板面导入网络表导入网络表手工调整布局手工调
7、整布局自动布线自动布线手工调整布局及布线手工调整布局及布线检查检查输出输出二、印制电路板布局和布线原则二、印制电路板布局和布线原则 有时电路从原理上是能实现的，但由于元件布局不合理或走有时电路从原理上是能实现的，但由于元件布局不合理或走线存在问题，致使设计出来的电路可靠性下降，甚至无法实现预线存在问题，致使设计出来的电路可靠性下降，甚至无法实现预定的功能，因此印制板的布局和布线必须遵循一些原则。定的功能，因此印制板的布局和布线必须遵循一些原则。 为保证印制板的质量，在设计前的一般要考虑为保证印制板的质量，在设计前的一般要考虑PCBPCB的可靠性、的可靠性、工艺性和经济性问题。工艺性和经济性问题
8、。 可靠性。印制板可靠性是影响电子设备的重要因素，在满可靠性。印制板可靠性是影响电子设备的重要因素，在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。 工艺性。设计者应考虑所设计的印制板的制造工艺尽可能工艺性。设计者应考虑所设计的印制板的制造工艺尽可能简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板，简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板，而不设计层数较少、布线密度很高的印制板，这和可靠性的要求而不设计层数较少、布线密度很高的印制板，这和可靠性的要求是矛盾的。是矛盾的。 经济性。印制板的经济性与其制造工
9、艺直接相关，应考虑经济性。印制板的经济性与其制造工艺直接相关，应考虑与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构，选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。三、印制电路板布局原则三、印制电路板布局原则 元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是元件布局是将元件在一定面积的印制板上合理地排放，它是设计设计PCBPCB的第一步。布局是印制板设计中最耗费精力的工作，往的第一步。布局是印制板设计中最耗费精力的工作，往往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的
10、布局。往要经过若干次布局比较，才能得到一个比较满意的布局。 一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安一个好的布局，首先要满足电路的设计性能，其次要满足安装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小装空间的限制，在没有尺寸限制时，要使布局尽量紧凑，减小PCBPCB设计的尺寸，减少生产成本。设计的尺寸，减少生产成本。 为了设计出质量好、造价低、加工周期短的印制板，印制板为了设计出质量好、造价低、加工周期短的印制板，印制板布局应遵循下列的一般原则。布局应遵循下列的一般原则。 1.1.元件排列规则元件排列规则 在通常条件下，所有的元件均应布置在印制板的同一面上，在通常条件下，所有
11、的元件均应布置在印制板的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片件，如贴片电阻、贴片电容、贴片ICIC等放在底层。等放在底层。 在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠，行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠，元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。 某些元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它某些元器件或导线
12、之间可能存在较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。们之间的距离，以免因放电、击穿引起以外短路。 带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。带高压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 位于板边缘的元件，离板边缘至少位于板边缘的元件，离板边缘至少2 2个板厚。个板厚。 元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。 2.2.按照信号走向布局原则按照信号走向布局原则 通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。以每个功能电路
13、的核心元件为中心，围绕它进行布局。 元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。接器的地方。 3.3.防止电磁干扰防止电磁干扰 对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应，应加大它们相互之间的距
14、离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。与相邻的印制导线交叉。 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。一起。 对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，对于会产生磁场的元器件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此间的耦合。向应相互垂直，减少彼此间的耦合。 对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。 高频下工作的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。高频下工
15、作的电路，要考虑元器件间分布参数的影响。 4.4.抑制热干扰抑制热干扰 对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要对于发热的元器件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元器件的影响。件的影响。 一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。 热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它
16、发热元件影响，引起误动作。发热元件影响，引起误动作。 双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。 5.5.提高机械强度提高机械强度 要注意整个要注意整个PCBPCB板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量板的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。度和耐振、耐冲击能力，以及减少印制板的负荷和变形。 重重1515克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应当使用支克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应当使用支架或卡子
17、加以固定。架或卡子加以固定。 为便于缩小体积或提高机械强度，可设置为便于缩小体积或提高机械强度，可设置“辅助底板辅助底板”，将一些笨重的元件，如变压器、继电器等安装在辅助底板上，并将一些笨重的元件，如变压器、继电器等安装在辅助底板上，并利用附件将其固定。利用附件将其固定。 板的最佳形状是矩形（长宽比为板的最佳形状是矩形（长宽比为3:23:2或或4:34:3），板面尺寸），板面尺寸大于大于200200150mm150mm时，要考虑板所受的机械强度，可以使用机械时，要考虑板所受的机械强度，可以使用机械边框加固。边框加固。 要在印制板上留出固定支架、定位螺孔和连接插座所用要在印制板上留出固定支架、定
18、位螺孔和连接插座所用的位置。的位置。 6.6.可调节元件的布局可调节元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制板上能够方便调节的地方。应放置在印制板上能够方便调节的地方。四、印制电路板布线原则四、印制电路板布线原则 布线和布局是密切相关的两项工作，布局的好坏直接影响着布线和布局是密切相关的两项工作，布
19、局的好坏直接影响着布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构、电性能要求等多布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构、电性能要求等多种因素影响，布线结果又直接影响电路板性能。进行布线时要综种因素影响，布线结果又直接影响电路板性能。进行布线时要综合考虑各种因素，才能设计出高质量的合考虑各种因素，才能设计出高质量的PCBPCB图。图。 基本布线方法基本布线方法 直接布线。传统的印制板布线方法起源于最早的单面印制直接布线。传统的印制板布线方法起源于最早的单面印制线路板。其过程为：先把最关键的一根或几根导线从始点到终点线路板。其过程为：先把最关键的一根或几根导线从始点到终点直接布设好，然后把其它次要的导
20、线绕过这些导线布下，通用的直接布设好，然后把其它次要的导线绕过这些导线布下，通用的技巧是利用元件跨越导线来提高布线效率，布不通的线可以通过技巧是利用元件跨越导线来提高布线效率，布不通的线可以通过短路线短路线( (飞线飞线) )解决。解决。 X XY Y坐标布线。坐标布线。X XY Y坐标布线指布设在印制板一面的所有坐标布线指布设在印制板一面的所有导线与印制线路板边沿平行，而布设在另一面的导线与印制线路板边沿平行，而布设在另一面的则则与前一面的导与前一面的导线正交，两面导线的连接通过金属化孔实现线正交，两面导线的连接通过金属化孔实现。 印制板布线的一般原则印制板布线的一般原则 布线板层选择布线板
21、层选择 印制板布线可以采用单面、双面或多层，一般应首先选用单印制板布线可以采用单面、双面或多层，一般应首先选用单面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时才选用多层板。面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时才选用多层板。 印制导线宽度原则印制导线宽度原则 印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。一般选用导线宽度在和流过它们的电流值决定。一般选用导线宽度在1.5mm1.5mm左右就可以左右就可以满足要求，对于满足要求，对于ICIC，尤其数字电路通常选，尤其数字电路通常选0.20.20.3mm0.3mm就足够。只就足够
22、。只要密度允许，尽可能用宽线，尤其是电源和地线。要密度允许，尽可能用宽线，尤其是电源和地线。 印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。 印制导线的间距原则印制导线的间距原则 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大，一般选用间距1 11.5mm1.5mm完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。工艺允许可使间距很
23、小。 信号线走线原则信号线走线原则 输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间输入、输出端的导线应尽量避免相邻平行，平行信号线间要尽量留有较大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。要尽量留有较大的间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。 印制板两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免平印制板两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免平行，减少寄生耦合。行，减少寄生耦合。 信号线高、低电平悬殊时，要加大导线的间距；在布线密信号线高、低电平悬殊时，要加大导线的间距；在布线密度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当加大。度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当加大。 地线的布设地线
24、的布设 一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于印制板安装在一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于印制板安装在仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。 在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地线（公共线）不能设计成闭合回路，在高频电路中，应采用大面线（公共线）不能设计成闭合回路，在高频电路中，应采用大面积接地方式。积接地方式。 印制板上若装有大电流器件，如继电器、
25、扬声器等，它们印制板上若装有大电流器件，如继电器、扬声器等，它们的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。 模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。 模拟电路布线模拟电路布线 模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干扰的地方。布线要尽量缩短线
26、条的长度，所布的线要紧挨元器件扰的地方。布线要尽量缩短线条的长度，所布的线要紧挨元器件，尽量不要与弱信号输入线平行布线。，尽量不要与弱信号输入线平行布线。 数字电路布线数字电路布线 数字电路布线中，工作频率较低的只要将线连好即可，一般数字电路布线中，工作频率较低的只要将线连好即可，一般不会出现太大的问题。工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，不会出现太大的问题。工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，布线时要考虑分布参数的影响。布线时要考虑分布参数的影响。 高频电路布线高频电路布线 高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保证电源线不受其它信
27、号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地证电源线不受其它信号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地滤除，防止了干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。滤除，防止了干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。 高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用4545度折线或圆弧转折，这样可以减少高频信号对外的辐射和相互度折线或圆弧转折，这样可以减少高频信号对外的辐射和相互间的耦合。管脚间引线越短越好，引线层间过孔越少越好。间的耦合。管脚间引线越短越好，引线层间过孔越少越好。 信号屏蔽信号屏蔽 印制板上的元件若要加屏蔽时，可以在元件外面套上一个印制板上的元件
28、若要加屏蔽时，可以在元件外面套上一个屏蔽罩，在底板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽屏蔽罩，在底板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地，这样就构成了一个近似于完整的屏蔽盒。，这样就构成了一个近似于完整的屏蔽盒。 印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制印制导线如果需要进行屏蔽，在要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层的使用，既解决电源线和地线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，
29、如图所决电源线和地线的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图所示。示。 大面积铜箔的使用大面积铜箔的使用 印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图4-124-12所所示，大面积铜箔上的焊盘连接如图示，大面积铜箔上的焊
30、盘连接如图4-134-13所示。所示。 印制导线走向与形状印制导线走向与形状 印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 图所示为印制板走线的示例，其中（图所示为印制板走线的示例，其中（a a）图中三条走线间距）图中三条走线间距不均匀；（不均匀；（b b）图中走线出现锐角；（）图中走线出现锐角；（c c）、（）、（d d）图中走线转弯）图中走线转弯不合理；（不合理；（e e）图中印制导线尺
31、寸比焊盘直径大。）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。避免采用避免采用优先采用优先采用 1.1.工作层的类型工作层的类型 在在Protel99SEProtel99SE中进行印刷电路板设计时，系统提供了多个中进行印刷电路板设计时，系统提供了多个工作层面，主要层面类型如下。工作层面，主要层面类型如下。 信号层信号层(Signal layers)(Signal layers)。信号层主要用于放置与信号有。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有关的电气元素，共有3232个信号层。其中顶层（个信号层。其中顶层（Top layerTop layer）和底）和底层（层（Bottom layerBottom
32、layer）可以放置元件和铜膜导线，其余）可以放置元件和铜膜导线，其余3030个为中个为中间信号层（间信号层（Mid layer1Mid layer13030），只能布设铜膜导线，置于信号），只能布设铜膜导线，置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。 内部电源内部电源/ /接地层接地层(Internal plane layers)(Internal plane layers)。共有。共有1616个个电源电源/ /接地层（接地层（Plane1Plane11616），主要用于布设电源线及地线，可），主要用于布设电源线及地线，可以给内部
33、电源以给内部电源/ /接地层命名一个网络名，在设计过程中接地层命名一个网络名，在设计过程中PCBPCB编辑编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。 五、印制电路板的工作层面五、印制电路板的工作层面 机械层机械层(Mechanical layers)(Mechanical layers)。共有。共有1616个机械层个机械层（Mech1Mech11616），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。装配说明及其它机械信息。 丝印层丝印层(Silkscreen layers)(Silkscr
34、een layers)。主要用于放置元件的外。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top (Top Overlay)Overlay)和底层丝印层（和底层丝印层（Bottom OverlayBottom Overlay）两种。）两种。 阻焊层（阻焊层（Solder Mask layersSolder Mask layers）。阻焊层是负性的，放）。阻焊层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层阻焊层和底层阻焊层。焊层和底层阻焊层。 锡膏防
35、护层（锡膏防护层（Paste mask layersPaste mask layers）。主要用于）。主要用于SMDSMD元件元件的安装，锡膏防护层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电的安装，锡膏防护层是负性的，放置其上的焊盘和元件代表电路板上未敷铜的区域，分为顶层防锡膏层和底层防锡膏层。路板上未敷铜的区域，分为顶层防锡膏层和底层防锡膏层。 钻孔层（钻孔层（Drill LayersDrill Layers）。钻孔层提供制造过程的钻孔）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（信息，包括钻孔指示图（Drill GuideDrill Guide）和钻孔图（）和钻孔图（Drill Drill
36、DrawingDrawing）。）。 禁止布线层（禁止布线层（Keep Out LayerKeep Out Layer）。禁止布线层定义放置元件）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。 多层（多层（Multi LayerMulti Layer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。盘和过孔。 在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。设置当在布线时，必须先选择相应的工作层，然后再进行布线。设置当前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个前工作层可以用鼠标左键单击工作区下方工作层标签栏上的某一个工作层实现，如图工作层实现，如图4-244-24所示，图中选中的工作层为所示，图中选中的工作层为Bottom LayerBottom Layer。 设置当前工作层39 结束语结束语