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1、 一一 概述概述印制电路板印制电路板(PCB)(PCB)的概念的概念 印制板的由来印制板的由来: 元器件相互连接需要一个载体载体 印制板的作用：印制板的作用： 依照电路原理图上的元器件、 集成电路、开关、连接器和其它 相关元器件之间的相互关系和连 接，将他们用导线的连接形式相 互连接到一起。 PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。印制线路板的简称。PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。印制线路板的简称。航天航天汽车汽车通信通信计算机计算机家用电器家用电器苹果手机苹果手机 iPhone4S 苹果手机苹果手机
2、iPhone4S 拆解图拆解图电路板电路板后盖后盖电池电池前盖前盖其它零配件其它零配件苹果手机苹果手机 iPhone4S 拆解图拆解图液晶屏液晶屏主板主板A面面16G内存内存主板主板B面面光传感器和光传感器和LED指示灯指示灯苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air整机拆解图整机拆解图底盖底盖电路板等电路板等零部件零部件电池电池键盘键盘液晶屏液晶屏苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air拆解图拆解图电池电池PCB板板苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air内存内存硬盘硬盘散热片散热片输入输出接口输入输出接
3、口扬声器扬声器主板主板原理图原理图C1元器件图形元器件图形e b cRb1VRe1RcC3C2Rb2如何将原理图设计成PCB图？印制板图印制板图C22. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： 电子管分立器件 导线连接 半导体分立器件 单面印刷板 集 成 电 路 双面印刷板 超大规模集成电路 多层印刷板电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电解电容接线端子接线端子电阻电阻2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板三极管三极管电子管电子管电阻电阻电解电
4、容电解电容2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程单面板单面板元件面（顶层）元件面（顶层）焊接面（底层）焊接面（底层） 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布线。2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程元件面（顶层）元件面（顶层）焊接面（底层）焊接面（底层）集成电路集成电路过孔过孔焊盘焊盘A面走线面走线B面面布布线线2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程图例图例 双面布线示意图双面布线示意图 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出5
5、0层以上的电路板，当前产品多数用到的是48层板超大规摸集超大规摸集成电路成电路2. 印制电路板发展过程印制电路板发展过程 设计电路板时，要根据实际情况，选择不同设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的电路板。形式的电路板。1.电路简单，元件少，空间大选单面板单面板2.电路复杂，元件多，空间有限双面板双面板3.电路复杂，元件多，集成电路管脚多， 空间有限选多层板多层板4.电路复杂，元件少，集成电路管脚多， 空间很小选多层板多层板目前中国目前中国PCB的使用情况的使用情况 单面板、双面板：单面板、双面板：电话传真、PC机、遥控器、一般 电子用品 汽车电子、低端板、 主板； 46层板：层板：计算
6、机、游戏机、汽车电子、光电板； 68层板：层板：适配器、存储器、笔记本、汽车电子、 光电板、中端板、通讯； 8层层 以上：以上：服务器、基地台、手机、航天军工。 目前国内企业产品主要集中在单、双面板和46层板等中低端板，单、双面板发展趋缓，6层以上的多层板、软板等快速发展二二 PCBPCB设计设计（一）准备工作（一）准备工作（二）布线设计（二）布线设计（三）常见错误（三）常见错误（四）设计工艺要求（四）设计工艺要求 （一）准备工作（一）准备工作 1.PCB的分类的分类 2.确定与板外元器件连接方式确定与板外元器件连接方式 3.确认元器件安装方式确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图阅读分析原理
7、图1. z 按结构分类按结构分类单面板单面板双面板双面板多面板多面板印制电路板的层数是以印制电路板的层数是以 铜箔的层数为依据。例铜箔的层数为依据。例 如六层板则表示有如六层板则表示有6 6层铜层铜 箔。箔。1. 埋孔埋孔 Buried Via盲孔盲孔 Blind Via盲孔盲孔 Blind Viaz 按孔导通状态分：按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板埋孔板，盲孔板，通孔板通孔通孔 Drilled Through Via1. z 按成品软硬区分按成品软硬区分 ：硬板硬板 Rigid PCB (刚性板）刚性板）软板软板 Flexible PCB （挠性板）（挠性板） 见左下图见左下图 软硬板
8、软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图（刚挠结合板）见右下图硬板硬板软硬板软硬板挠性挠性板板1. z按板材类型分：按板材类型分：1. 2. 确定对外连接方式确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种：4直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。2. 确定对外连接方式确定对外连接方式2. 确定对外连接方式确定对外连接方式软驱端口软驱端口PCI插座插座电源端口电源端口电源开关、指示灯等端口电源开关、指示灯等端口硬盘端口硬盘端口内存插槽内存插槽打印机打印机端口端口显示器显示器端口端口网络端口网络端口3. 确认元器
9、件安装方式确认元器件安装方式4表面贴装4通孔插装4. 阅读分析原理图阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。 了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4. 阅读分析原理图阅读分析原理图 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置 4. 阅读分析原理图阅读分析原理图4.
10、阅读分析原理图阅读分析原理图显示主芯片显示主芯片的散热器的散热器CPU散热器散热器CPU散热器风扇散热器风扇三端直流稳压器三端直流稳压器散热器散热器（二）布线设计（插装）（二）布线设计（插装） 1. 分层布线分层布线 2. 元件面布设要求元件面布设要求 3. 印制导线设计要求印制导线设计要求 4. 焊盘设计要求焊盘设计要求 顶层 顶层丝印层 底层 底层丝印层 阻焊层（非布线层） 1.分层布线分层布线1.分层布线分层布线 顶层 顶层丝印单面板单面板双面板双面板1.分层布线分层布线 底层 底层丝印层单面板单面板双面板双面板1.分层布线分层布线 阻焊没有阻焊没有阻焊有阻焊有阻焊1.分层布线分层布线阻
11、焊的作用：阻焊的作用： 防止印制板在装配焊接时引起线路桥接，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层 能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。 2.元件面布设要求元件面布设要求 整齐、均匀、疏密一致 整个印制板要留有边框，通常510mm 元器件不得交叉重叠 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘不推荐3.印制导线设计要求印制导线设计要求4导线应尽可能少、短、不交叉可接受可接受不可接不可接受受3.印制导线设计要求印制导线设计要求 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般 要求PCB设计的导线宽度 0.2mm(8mil) ，由于制作工艺的限制，设计时导线不易
12、过细。 （0.1英寸100mil2.54mm，0.1mm4mil，头发丝的直径23mil）布线时，遇到折线最好不要走直角。例如例如：3.印制导线设计要求印制导线设计要求不建议使用不建议使用建议使用建议使用不建议使用不建议使用建议使用建议使用建议走建议走45角角3.印制导线设计要求印制导线设计要求 导线间距，一般 0.2mm(8mil)电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。3.印制导线设计要求印制导线设计要求设计图例13.印制导线设计要求印制导线设计要求设计图例23.印制导线设计要求印制导线设计要求设计图例33.印制导线设计要求印制导线设计要
13、求设计图例43.印制导线设计要求印制导线设计要求4.焊盘设计要求焊盘设计要求4孔和焊盘的设计 引线孔引线孔 如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则： d（d1+0.3）mm。 焊盘焊盘 如：焊盘孔为d，焊盘直径为D 则： D（d+1.5）mm 过孔过孔 通常过孔的直径取0.6mm0.8mm， 密度高时可减少到0.4mmd1元器件引线元器件引线Dd焊盘焊盘引线孔引线孔4.焊盘设计要求焊盘设计要求4灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。4.焊盘设计要求焊盘设计要求4可靠性 焊盘间距要足够大，通常0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够
14、的焊盘间距4.焊盘设计要求焊盘设计要求 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：初学者设计时需掌握的基本原则是：（三）常见错误（三）常见错误4可挽回性错误 多余连接切断 丢失连线导线连接4不可挽回性错误 IC引脚顺序错误（相差1800） 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。本章节总结：本章节总结： 重点掌握重点掌握 1. 元器件的封装 2. 电路原理图的分析 3. 连接方式的选择 4. 电路板的分层设计 5. 元器件的布局 6. 布线原则 7. 焊盘的设置（一）工厂批量生
15、产（一）工厂批量生产三三 PCBPCB的制作的制作PCB的生产流程 电面板生产 双面板生产（重点讲解） 多层板生产菲林文件处理菲林文件处理开料开料刷板刷板打孔打孔全板电镀全板电镀擦板擦板图形转移图形转移曝光曝光字符字符化学沉铜化学沉铜喷锡喷锡去膜去膜蚀刻蚀刻退锡退锡AOIAOI检查检查擦板擦板阻焊阻焊外型外型（冲、V-cut）电测试电测试包装包装图形电镀图形电镀去毛刺去毛刺终检终检涂覆涂覆（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产双面板工艺流程图双面板工艺流程图内层电路制作内层电路制作开料开料刷板刷板打靶位孔打靶位孔黑化黑化图形转移图形转移层压层压内层蚀刻内层蚀刻（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产
16、多层板工艺流程图多层板工艺流程图AOIAOI检查检查打靶位孔打靶位孔1.菲林文件处理菲林文件处理(光绘光绘)（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产文件处理文件处理: : 供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修 改，以利于提高改，以利于提高PCBPCB加工的良品率。加工的良品率。 输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。 光绘的成本问题。光绘的成本问题。 成本的计算是以每成本的计算是以每“平方厘米平方厘米”的单价为准，的单价为准， 即：即： 实际电路板的面积实际电路板的面积单价单张菲林
17、的成本单价单张菲林的成本（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产光绘光绘光绘机光绘机菲林（底层）菲林（底层）菲林（阻焊层）菲林（阻焊层）目的目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板 加工尺寸，方便生产加工流程流程: 选料 量取尺寸 剪裁流程原理流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面1.开料开料（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）目的目的: 去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘， 使板面、清洁、干净。流程：流程： 放板 调整压力、传速 出板流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 板面与板四周异物达到
18、清洗、平整洁作用。注意事项注意事项: 板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。2. 刷板刷板（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）目的：目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。流程：流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。流程原理流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。注意事项：注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。3. 打孔打孔（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）数控钻数控钻示意图示意图高速钻头高速钻头（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）主要技术
19、指标：孔壁粗糙度主要技术指标：孔壁粗糙度25um 25um 主要参数：主要参数：叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、 供应商供应商、落速、回刀速。、落速、回刀速。主要辅助材料作用：主要辅助材料作用： 盖板：盖板： 定位、散热、减少毛头、定位、散热、减少毛头、 钻头的清扫、防止压力脚直接钻头的清扫、防止压力脚直接 压伤铜面，常用材料压伤铜面，常用材料-铝板铝板 垫板：垫板： 保护钻机台面、防止出口保护钻机台面、防止出口 性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的 胶渣，常用材料胶渣，常用材料-木板木板铝
20、板铝板垫木板垫木板（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）未打孔的覆铜板未打孔的覆铜板钻过孔的覆铜板钻过孔的覆铜板4. 去毛刺去毛刺目的目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使 板面孔内清洁、干净。流程：流程： 放板 调整压力 出板流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的 冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异 物达到清洗作用.注意事项注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）5. 化学沉铜化学沉铜目的目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间 电性相通.流程：流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸
21、 活化 加速 沉铜流程原理：流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻 孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜 缸内发生氧化还原反应，形成铜层 附于板面。注意事项：注意事项： 凹蚀过度孔露基材板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）5. 化学沉铜化学沉铜（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）6. 全板电镀全板电镀目的：目的： 对刚沉铜出来的板进行板面、孔 内铜加厚到5-8um保证在后面加工 过程中不被咬蚀掉。流程：流程： 浸酸 全板电镀流程原理：流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸， 阳极铜溶解出铜离子在电场的作用 下移动到阴极得到电子还原出铜附 在板面上，起到加厚铜
22、的作用。注意事项注意事项： 保证铜厚镀铜均匀 板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）7. 擦板擦板目的目的: 去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔内 清洁、干净。流程：流程： 放板 调整压力 出板流程原理：流程原理： 利用机械压力与高压水的 冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。注意事项注意事项: 板面的撞伤 孔内水份的检查（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）8. 图形转移图形转移目的：目的： 完成外层图形转移，形成外层线路。流程：流程： 板面清洁 贴膜 曝光 显影流程原理：流程原理： 利用干膜的特点，在一定温度与压 力作用下膜贴于板面上通过对位
23、曝光， 干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：注意事项： 板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）8. 曝光曝光（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）9. 图形电镀图形电镀目的：目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡流程原理：流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、 镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子， 在电场作用下移动到阴极，其得到电 子，形成铜层、锡层。注意事项：注意事项： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均 匀性掉锡、手印、撞伤板面。（一）工厂批量生产（一）工
24、厂批量生产（双面）（双面）9.图形电镀图形电镀（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）10. 蚀刻蚀刻目的：目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形流程：流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡）流程原理：流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀 刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反 应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡 缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层， 露出线路、焊盘、铜面。注意事项：注意事项： 退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽 退锡不尽、板面撞伤。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）10. 蚀刻蚀刻（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）
25、 常用碱性蚀常用碱性蚀刻液（氯化銅刻液（氯化銅CuCl2)CuCl2)以加温以加温及加温与喷压及加温与喷压方式进行铜面方式进行铜面蚀刻。蚀刻。 用过氧化氢用过氧化氢（H2O2H2O2）退去）退去抗蚀刻的锡抗蚀刻的锡( (铅铅) )镀层，以镀层，以露出所需图像露出所需图像铜面。铜面。 用强碱用强碱（NaOHNaOH）以高）以高温高压冲洗板温高压冲洗板面，将聚合于面，将聚合于板面的干膜去板面的干膜去除干净。除干净。去膜去膜退锡退锡蚀刻蚀刻目的：目的： 对半成品开、短路，缺口进行检查。流程：流程： 上板 检查流程原理：流程原理： 利用光学原理将板进行扫 描，反映给电脑，电脑进行 分析，查出开、短路，
26、缺口。注意事项：注意事项： 板面手印、漏检、撞伤线。11. AOI检查检查（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）12. 擦板擦板目的：目的： 清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。流程：流程： 微蚀 机械磨板 烘干流程原理：流程原理： 通过微蚀液，去掉板面的一 些铜粉，后在尼龙磨刷的作用 下、一定压力作用下，清洁板 面。注意事项：注意事项： 板面胶渣、刷断线、板面氧化。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）13. 阻焊阻焊 字符字符目的：目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到标识作用、
27、便于装配、维修。流程：流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印 第二面字符 固化流程原理：流程原理： 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。注意事项：注意事项： 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）13. 阻焊阻焊 字符字符（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）14. 喷锡喷锡目
28、的：目的： 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到 保护铜面不氧化，利于焊接作用流程流程: 微蚀 涂助焊 剂喷锡 清洗流程原理流程原理: 通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面 上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜 反生生产锡铅铜合金起到保护铜面与利 于焊接。注意事项注意事项: 孔露铜焊盘露铜手指上锡锡面粗糙锡 面过高（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）14. 喷锡喷锡（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）15. 外形外形目的目的: 加工形成客户的有效尺寸大小流程流程: 打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗流程原理流程原理: 将板定位好,利用数控铣床对板 进行加工注意事项
29、注意事项: 放反板撞伤板划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）16. 电测试电测试目的目的: 模拟板的状态,通电进行电性能 检查,是否有开、短路。流程：流程： 调进文件 板定位 测试流程原理：流程原理： 椐设计原理，在每一个有电性 能的点上进行通电，测试检查。注意事项：注意事项： 漏测测试机压伤板面（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）针床测试针床测试飞飞针针测测试试17. 终检终检目的：目的： 对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检 查、满足客户要求。流程：流程： 清点数量 检查流程原理：流程原理： 据工程指示，利用一些检测 工具对板进行测量。注意事项：注意事
30、项： 漏检、撞伤板面（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）18. Osp涂敷涂敷目的：目的： 在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，保护铜面 与提高焊接性能。流程：流程：除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干流程原理：流程原理： 通过除油、微蚀、在干净 的铜面上通过化学的方法形 成一层有机保护膜。注意事项：注意事项： 颜色不均 板面氧化 板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）19. 包装包装目的：目的： 板包装成捆，易 于运送、保存。流程：流程： 清点数量 包装流程原理：流程原理： 利用真空包装机 将板包扎。注意事项：注意事项： 撞伤板，混板。（一）工厂批量生产（一）
31、工厂批量生产（双面）（双面）（二）手工制作方法一：（二）手工制作方法一：雕刻法雕刻法制作系统组成制作系统组成雕刻机雕刻机孔化系统孔化系统灯箱灯箱曝光机曝光机烘箱烘箱注：此种方法适用于注：此种方法适用于“双面板双面板”快速制作快速制作（二）手工制作方法一：（二）手工制作方法一：雕刻法雕刻法制作工艺流程图制作工艺流程图计算机设计计算机设计打孔打孔顶层雕刻、底层雕刻顶层雕刻、底层雕刻阻焊、丝印阻焊、丝印金属孔化金属孔化高温烘烤高温烘烤（二）手工制作方法一：（二）手工制作方法一：雕刻法雕刻法雕刻机介绍雕刻机介绍打开保护罩打开保护罩的雕刻机的雕刻机最大雕刻面积：最大雕刻面积：A4提供提供15个刀库个刀库
32、LPK-S63雕刻机雕刻机训练中心的机电训练中心的机电实习部实习部-团队训团队训练室，可向同学练室，可向同学们提供加工制作们提供加工制作服务。服务。（三）手工制作方法二：（三）手工制作方法二：热转印法热转印法制作工艺流程图制作工艺流程图计算机设计计算机设计打印打印转印转印修板修板腐蚀腐蚀去膜去膜钻孔钻孔水水洗洗涂助焊剂涂助焊剂下料下料视频视频视频视频视频视频视频视频视频视频视频视频注：此种方法适用于注：此种方法适用于“单面板单面板”快速制作快速制作转印前转印前（注意转印的正反面）（注意转印的正反面）转印后转印后腐蚀腐蚀清洗清洗（三）手工制作方法二（三）手工制作方法二遇到有训练、大赛、科研需要遇
33、到有训练、大赛、科研需要手工制作印制板时手工制作印制板时, ,可以可以到基础工业训练中心到基础工业训练中心 机电创新实验室机电创新实验室, , 使用使用印制板快速制作系统设备进行加工制作印制板快速制作系统设备进行加工制作。 激光打印图纸激光打印图纸设计图纸设计图纸TPE-ZYJSTPE-ZYJS双面转印机双面转印机TPE-FSJTPE-FSJ腐蚀机腐蚀机TPE-GSZATPE-GSZA无刷精密高速钻床无刷精密高速钻床TPE-ZYJTPE-ZYJ单面转印机单面转印机印制板快速制印制板快速制作系统设备作系统设备TPE-DXTPE-DX灯箱灯箱快捷30分钟，立等可取廉价0.010.05元/优质手工操作，专业水平精密线宽0.2mm2cm特点特点:实际制作的样品实际制作的样品谢 谢