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1、可行性分析报告范例可行性分析报告须要对资源开发项目要深化探讨确定资源的可利用量，资源的自然品质，资源的赋存条件和开发利用价值。本文是小编为大家收集整理的可行性分析报告范例，欢迎参考借鉴。一、项目实施的背景和意义1.1项目背景传统的电路爱护中装置主要是采纳采纳金属熔断器或电子爱护电路来实现电路的平安爱护，这些方法对电路的爱护作用的缺点是可复原性差、电路设计困难，以及成本较高，因此目前许多电子产品制造商为了追求利润，往往就舍去电路爱护装置、或采纳熔断器式的爱护装置来实现电路爱护功能，这样给产品的维护运用带来了相应的麻烦，特殊是对于一些民用产品，设计生产厂家为了保证其平安性，不得不采纳比较困难的电子
2、电路来爱护其产品的平安，这样不仅使其成本提高，而且给电子产品生产厂商的服务带来诸多不便。聚合物基正温度系数材料是利用导电粒子与结晶或半结晶的聚合物复合制得的一种新型功能材料，其最主要的功能为电流及温度的过载爱护，应用范围相当广泛，包括电脑与周边设备、电池、汽车、通讯、玩具及家电等领域均会运用到PPTC，起对于电流及温度之高度敏感，充分运用在各类电子产品上，不论是半导体、IC元件、印刷电路板、电源器材、连接器及线路系统之爱护极为有用，特殊在高密度电路整合系统中，PPTC之电路爱护功能，是传统保险丝无法取代的。PPTC属智能型材料科技产品具可重复性，体积轻薄，而成为主要爱护元件之重要发展趋势。随着
3、人们生活水平不断提高，家用电子产品广泛地应用我们的日常生活当中。不仅如此，工业、军事各个领域电子产品比比皆是。如手机、计算机、汽车电器、传真机、DVD、VCD、Modem、无绳电话、电视机、电冰箱等等家用电器已经普遍应用与每一个家庭。而全部这些家用电器都与电源及电路有关，因而电源及电路爱护是其平安运用的保证。便携消费电子发展的趋势越来越小型化，设计工程人员非常渴求其所用的元器件尺寸小、阻值低，因此PPTC产品的低阻小型化是重要发展方向。然而目前这类尖端产品的技术，主要驾驭在美国和日本的少数国际大公司手中，如日本藤昌电线公司和世界最大的电气、电子元件制造商和服务商美国泰科电子(TYCO)。1.2
4、预期实现的经济和社会效益适合PPTC产品应用的电路爱护市场特别广袤，产品的应用领域也特别多，其中电池的爱护是最大也是最前沿的市场，新型高性能锂离子电池和聚合物电池对爱护元器件提出更高了要求，这两类高能电池在受热高温以及短路状况下简单发生爆炸事故，对其供应短路过流的爱护非常必要，是本项目产品针对的主要市场。据报道，随着全球电信的发展，2008年全球手机用户数达到40亿，其中中国用户超6亿的运用量猛增至世界的第一位，据工信部统计2008年上半年仅手机产量就达到了2.95部，再加上运用锂离子和聚合物电池做电源的MP3、MP4、数码相机、导航仪、手提电脑等便携设备的用量，移动便携设备电池及其充电器的用
5、量是相当可观的，据统计2006年我国锂电和镍氢电池产量已经突破25亿只左右，那么不包括电池电路和电池充电器上PPTC的用量，那么仅封装在电池组内部用的电池爱护片的用量就在20亿左右。深圳是全国甚至是全球手机、MP3等移动便携产品的生产基地及贸易集散地；这里有完善的电子产业链，有为移动设备生产供应能源的众多电池生产企业，其中就有全国最大锂离子电池生产商比亚迪、比克电池、德赛电池和聚合物锂电池厂家TCL。因此高性能PPTC电池爱护片具有广袤的市场前景，项目很好的融合到了深圳的电子企业产业链中，具有显著的企业协同效益和社会效益。然而由于高导电、高PTC强度，高耐压性能的高分子PTC复合材料新技术为美
6、国和日本的少数几家大企业垄断，生产成本为0.1元左右的产品售价达到了1.0-1.5元，比一般产品高出3-5倍，国内企业的选购成本非常昂扬。项目研发胜利按0.5-0.8元/pcs价格销售，能很好的打破国外公司的技术垄断，降低国内电子企业选购PPTC产品成本，增加我国电子企业的国际上竞争力，此外产品售价高利润高，产品量产后，按初期年产2000万只，预料销售收入1000-1500万，利润800-1200万，经济效益非常显著。二、技术发展趋势及国内外发呈现状2.1技术发展趋势PTC材料是指某种具有很大的正电阻温度系数(Positive temperature coefficient , PTC)的材料
7、。由于这种材料能在很窄的温度范围内使其电阻发生几个数量级的改变，故具有热敏开关的特性，可广泛用于制作自控温加热电缆、过电流爱护元件及热敏传感器等。目前，国内外运用的PTC材料大体上可分为两大类:一类是以陶瓷类PTC材料，另一类是由有机高分子聚合物与导电材料组成的新型有机复合PTC材料。由于陶瓷热敏材料性脆，生产工艺较困难，室温电阻很难做得很低，加工和成型都较困难，制造成本高，故价格较贵。而聚合物基PTC复合热敏材料，由于具有质软、可挠曲、易加工成型、制造成本较低、可以在较低的温度下运用等优点正日益受到重视。它是利用导电粒子与结晶或半结晶的聚合物复合制得的一种新型功能材料。PPTC材料不仅原料易
8、得、价格便宜、加工成型工艺简洁，还具有高分子材料的很多优异性能。随着移动科技的发展和人们生活水平不断提高，移动便携产品普及到人们的生活中。小型、多功能，高集成是便携消费电子发展的主要趋势，因此工程人员在设计产品时非常注意元器件的尺寸，而对于PPTC电路爱护产品来说，低阻小型化是顺应市场需求的重要技术发展方向。然而绝大多数的聚合物PTC材料的室温电阻都比较高，PPTC材料存在低室温体积电阻率和高PTC强度之间的冲突，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的冲突。因此开发低室温体积电阻、PTC强度的PPTC复合材料体系是PTC材料研发的重要发展，具有尺寸小、内阻低等特点过流爱护元件，是高分子PTC元器
9、件发展的趋势。目前这类尖端产品的技术，主要驾驭在美国和日本的少数国际大公司手中，如日本藤昌电线公司和世界最大的电气、电子元件制造商和服务商美国泰科电子(TYCO)。2.2国内外发呈现状PPTC材料以美国的探讨开发水平居国际领先地位，上世纪80年头美国首先开发成好用型PPTC材料，以美国泰科电子为代表的一些企业，制得的聚合物基PTC过电流爱护元件在医疗、计算机、程控电话交换机、手机电池、汽车配件、家电产品、工业仪表、运载火箭、火灾报警等领域得到了广泛的应用。由于高分子基PTC材料技术含量高,应用广泛,利润丰厚,故各国都投入大量的资金进行探讨开发。国内外近十年来，聚合物PTC复合材料探讨和开发的进
10、度明显加快，体现在相关的期刊文献报道快速增多，相关专利数目急剧膨胀。国外出现了如Bourns、Littlefuse等聚合物PTC过流爱护元件的新公司。国内在这方面起步较晚, 对PTC材料的探讨起始于八十年头后期，中国科技高校在八十年头末起先了自限温加热带的研发，而聚合物PTC材料做为电路过流爱护元件运用时要求PTC材料具有低的室温体积电阻率、高的PTC强度以及肯定的循环稳定性，由于技术难度较高，直到九十年头初才有较多的探讨报道。近几年国内接连出现生产聚合物基PTC过电流爱护元件的企业主要集中在上海、深圳，但多是一些小企业。国内真正有实力能自主开发并生产聚合物基PTC过电流爱护元件的企业不多，主
11、要有深圳金瑞电子材料有限公司、上海维安电热材料有限公司、上海科特电子材料有限公司。无论是在企业规模，市场占有率，研发实力，同国际电路爱护巨头泰科、TDK等都有较大的差距。但这个差距正的缩小，虽然国际企业在新产品的开发和推出上仍处于领先地位，但国内企业已经能以较短的时间紧跟趋势推出产品；随着用户对PPTC产品运用的增多，特性的熟识，它们越来越倾向于选择性价比高的国内企业的产品，国内生产企业市场占有率也在稳步提升。三、项目主要探讨内容项目开发的PPTC复合材料不仅体积电阻率低，而且PTC强度也高，以其为芯材生产的产品外形尺寸是一般产品的1/4，内阻是一般产品的1/5，具有尺寸小、内阻低、采纳绿油封
12、装的特点。特殊适用于高性能锂离子和聚合物电池的爱护，有很好的市场前景，是高分子PTC元器件发展的趋势。3.1 项目拟解决的关键技术问题该项目目前面临的挑战是： 绝大多数的聚合物PTC材料的室温电阻都比较高，PPTC材料存在低室温体积电阻率和高PTC强度之间的冲突，以及降低产品电阻同保持耐压性能之间的冲突。本项目拟解决的关键技术问题是：（1） PTC复合材料的组分选择是该项目研发的重点和难点目前PTC产品应用比较成熟的是HDPE/CB的配方体系，该体系经过20多年的开发应用，运用非常广泛。但现在随意携消费电子发展的趋势越来越小型化，要求元件的尺寸和电阻的要求越来越小，当前的HDPE/CB的配方体
13、系无论是阻值还是电性能已经不能满意新需求，限制了产品更加广泛的应用。因此，本项目将在前期探讨的基础上开拓新的思路，需开发新的高分子PTC材料配方体系，降低电阻提高电性能，并通过设计和试验相结合的方法开发出尺寸小至34mm，电阻在4-12m产品。（2）探究出一套适合新配方体系的工业化生产复合工艺，是保证产品性能一样性的关键。 对于高分子材料的复合，我们已经在试验阶段探讨过多种方法可以解决导电粒子和微量添加剂在基体材料中的匀称分布问题，但在大批生产中的效果确不够志向。此外不同的聚合物和导电粒子自己的相容性差异较大，同样的加工工艺复合得到效果不一样。我们必需探究出有效率的工艺结合适合的设备，改善材料
14、性能的一样性。（3）电极膜的处理，改善产品长期稳定性能，优化性能。高分子PTC热敏电阻器其结构是由高分子聚合物基体和分散在其中的导电填料、阻燃填料等构成的芯材与金属电极，通过高温热压复合的方法粘合在一起的。金属电极是由经粗化的铜箔构成，由于金属和非金属界面膨胀系数差异较大，假如金属电极与芯材粘接不牢、剥离强度差、界面空隙大，接触电阻就高，PTC热敏电阻器电性能就变差，易打火、烧片，表面易起泡变形。铜箔与芯材的干脆接触，在电场和高温下由铜引起的高分子聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，须要对铜箔进行相应处理，拟实行的方法是：铜箔一面镀一层23um的NiC复合镀层，另一面镀一层一般镍，通过
15、合适的工艺限制来提高复合镀层中固体微粒碳黑与镍离子的共沉积，提高镀层的含碳量，提高电极膜同芯材的粘接强度。3.2课题的技术原理、技术方法、技术路途以及工艺流程（1）首先以HDPE为高分子基体，选用不同形态尺寸的高导电金属、非金属粒子，通过调整配方组成、优化混炼复合工艺进行芯材料的制备，（2）对铜膜进行镀碳处理，与芯材热压复合，以获得电极芯材结合坚固，转变温度在125，室温电在7m左右，芯片尺寸34mm，耐压6V，具有良好电阻温度系数的样品。（3）探讨PPTC元件在不同服役状态下的性能稳定性等综合性能，如耐压、耐电流冲击、抗老化等；调整和优化配方工艺，获得综合性能良好的PTC高分子电流爱护元件。
16、（4）在课题开展的过程中，对不同探讨阶段进行小结和总结，完成产品TUV、UL等平安认证，利用探讨结果申请国家独创专利和撰写学术论文。（5）探讨成果的中试，和批量生产销售实现效益。本项目所述的PPTC元件制造工艺流程如下：A、将复合材料各组分（高分子聚合物、导电填料和其它填料及加工助剂）在190温度下于密炼机中混炼匀称，然后用模压或挤出的方法制成芯材。B、将芯材夹在两层经过镀炭处理过的铜箔之间，放于压模中，在25t平板硫化机压片，压制成型条件:预热5min，热压3min，热压压力15MPa，热压温度160，片材厚度2mm。C、将压好的片材，冲成须要的半成品尺寸形态、同过回流焊在覆有铜膜的两面分别
17、焊上引出镍电极，而后在烘箱中热处理，将焊好的样品用射线（Co）辐照交联。D、最终在PPTC元件表面涂上绝缘绿油，并进行紫外线或热固化。3.3项目特色和创新点（1）开发低体积电阻率高PTC强度的高分子复合材料，是当前高分子热敏元件发展的必定趋势和要求。一般而言导电填料的填充量越多，复合材料的导电性能越好，但耐压性能却越差。另外高填充量影响了复合材料的力学性能和加工性能，增加生产成本，限制了材料的应用范围。绝大多数的聚合物PTC材料的室温电阻都比较高，一般要达到12V耐压要求的产品电阻值都在30毫欧左右，而信息技术和微电子工业的发展迫切要求有低室温电阻高PTC强度的聚合物PTC材料，因此低阻值产品
18、的开发势在必行。项目开发的产品外形尺寸是一般产品的1/4，内阻是一般产品的1/5，具有尺寸小、内阻低的特点。（2）选择适合工业化生产的复合工艺，对保证产品性能一样性有重要意义。探讨表明，要降低材料体系电阻可能选择多种形态的填料(纤维、片状，纳米尺寸)这些导电填料在高分子基体中的分散有肯定难度，假如其中还添加了不同的金属导电粒子制得材料匀称性更加难限制。影响材料的电导率和元件的性能一样性。因此该项目的其次个创新点就是探讨适合不同材料配方体系工业化生产的混炼复合工艺。（3）电极膜的处理，改善产品长期性能和动作后电阻改变率。高分子PTC热敏电阻器其结构是由高分子PTC芯材与金属电极，通过高温热压复合
19、的方法粘合在一起的。金属电极是由经粗化的铜箔构成，由于金属和非金属界面膨胀系数差异较大，金属电极与芯材粘接不牢接触电阻高，产品表面易起泡变形，易打火、烧片。铜箔与芯材的干脆接触，在电场和高温下由铜引起的高分子聚合物催化分解，影响产品的长期稳定性。因此，须要对铜箔进行相应处理，在铜箔一面镀一层23um的NiC复合镀层，提高电极膜同芯材的粘接强度。因而电极膜的处理是产品的其次个特色。（4）运用绝缘绿油封装小尺寸产品随意携消费电子发展的趋势越来越小型化，要求元件的尺寸越来越小，但用生产现有产品的工艺生产小尺寸产品效率不高。目前电池爱护片产品的外部封装都是实行贴绝缘标贴的方法，当产品尺寸小到肯定程度后，对产品贴标效率极低不适合规模生产。采纳外涂绿油，而后再紫外线固化封装，不仅生产效率高，而且产品更加美观，外部绝缘效果更好，可以更好的防止产品打火的状况的出现，此工艺特殊时候小尺寸产品的生产，是该项目的第四个创新点。本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第13页 共13页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页第 13 页 共 13 页