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1、2021年宁夏口腔医学技术(主管技师)考试模拟卷本卷共分为1大题50小题，作答时间为180分钟，总分100分，60分及格。一、单项选择题（共50题，每题2分。每题的备选项中，只有一个最符合题意） 1.铸造支架加强带应具有足够的强度，以克服应力作用而不产生变形或折断。其具体要求是A宽0.51.0mm，厚度0.3mmB宽0.51.0mm，厚度0.5mmC宽1.01.5mm，厚度0.5mmD宽1.52.0mm，厚度0.5mmE宽1.52.0mm，厚度0.7mm 2.某男性患者，43岁，缺失，作可摘局部义齿修复，基牙靠近缺隙侧倒凹大，这种情况下，上可设计（）A锻丝上返卡环B锻丝下返卡环C单臂卡环D固定
2、卡环 E环形卡环3.汽油吹管火焰是利用压缩空气，将汽油加以雾化和增加汽油气雾中的含氧量，使汽油完全燃烧。吹管火焰由外向内可分为A还原焰、氧化焰、燃烧焰、混合焰四层B氧化焰、还原焰、燃烧焰，混合焰四层C混合焰、燃烧焰、氧化焰、还原焰四层D燃烧焰、混合焰、还原焰、氧化焰四层E混合焰、燃烧焰、还原焰、氧化焰四层 4.患者，女，50岁，缺失，采用铸造支架修复时在上设计了舌侧支托。舌侧支托的要求为（）A宽度为0.51.0mm，厚度≥0.5mmB宽度为1.01.5mm，厚度≥0.5mmC宽度为1.52.0mm，厚度≥1.0mmD宽度为1.52.0mm，厚度≥1.3mmE宽度为2.5
3、3.0mm，厚度≥2.5mm5.调合单体与塑料粉时，对其聚合的速度影响最大的因素是A温度B搅拌速度C湿度D单体量E塑料粉量 6.铸造蜡最突出的特点是A在固态能够塑型B在液态能够塑型C在固态和液态都能塑型D在固态和液态都不能塑型E以上都不是 7.铸造网状支架包埋在基托中的最佳位置是A基托最薄处B基托最厚处C基托中部D基托最窄处E基托应力集中处 8.激光焊接时后一个焊点应覆盖前一个焊点的A20%B30%C75%D70%E50% 9.牙体缺损主要的修复方法是A冠桥修复法B充填法C嵌体修复法D针型高嵌体修复E充填法和修复体恢复 10.铸造支架小连接体磨光面形状应为A平面B凹面C凸面D半圆形E三角
4、形 11.铸造支架卡环模截面外形应为A外圆内平的椭圆形B外圆内平的半圆形C长方形D外尖内平的三角形E正方形 12.工作模型制作成可卸代型的主要目的是A便于制作蜡型B制作的义齿易于就位C冠边缘与工作模型基牙密合，无间隙，无悬突，与邻牙有良好的接触关系D防止蜡型冠的破裂E制作的义齿不易翘动 13.在金属熔附烤瓷冠与金属冠焊接中，对焊接面的要求哪项是错误的（）A接触面要保持清洁B接触面要抛光亮C接触面要粗糙D焊接处成面接触E接触面的缝隙为0.10.15mm14.可摘局部义齿制作过程中，装盒完成一定时间后才可以烫盒，这段时间大约是A50minB40minC30minD20minE10min 15.全冠
5、蜡型完成以后可以不检查的是A边缘是否密合B邻接是否恰当C冠的厚薄是否均匀D咬合是否正常E轴面突度是否正常 16.可见光固化材料与热凝塑料相比，最大的优点是A塑料颜色好B塑料强度好C产生义齿变形概率小D工序繁杂E塑料内较少产生气泡 17.对于嵌体洞型的洞缘斜面，描述正确的是A洞缘斜面呈60斜面宽度约1.5mmB洞缘斜面呈50斜面宽度约1.5mmC洞缘斜面呈60斜面宽度约2mmD洞缘斜面呈45斜面宽度约2mmE洞缘斜面呈45斜面宽度约1.5mm 18.为补偿金瓷全冠的金属收缩，在基牙上要涂布A分离剂B石膏强化剂C间隙涂料D石蜡油E蜡 19.上颌后腭杆放置的正确位置是A第一、二前磨牙之间，中部微凸向
6、前方B第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向前方C第二前磨牙与第一磨牙之间，中部微凸向后方D第一、二磨牙之间，中部微凸向前方E第一、二磨牙之间，中部微凸向后方 20.在可摘局部义齿制作过程中，采用注塑聚合法时，将调好的塑料倒入注塑腔内，加压，应保持的时间是A3minB5minC10minD15minE20min 21.制作熔模中操作错误的是A尽可能使用成品蜡线来制作B注意制作各部分在标准值不发生改变C注意各部分的连接处不要形成空隙D严格按照支架设计要求E为避免支架就位困难，熔模材料与复制模间应保留一定间隙以免进入软、硬组织倒凹 22.下列增强患者嵌体修复体固位力的方法中不正确的是（）A适当加深洞
7、形B利用轴沟固位形C利用面鸠尾固位形D利用钉固位形E加大洞缘斜面23.金合金铸造支架常采用的焊接方法是A电弧焊B压力焊C氢气焊D激光焊接E焊料焊接 24.下面不是自凝成型的方法是A涂塑成型B气压成型C加压成型D注塑成型E加温加压成型 25.患者，男，50岁，缺失，采用铸造支架进行修复时在设计了RPA卡环，其远中邻面板的形态要求是（）A宽度小于基牙颊舌径的1/2，厚度为0.30.5mmB宽度等于基牙颊舌径的1/2，厚度为0.50.8mmC宽度等于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.81.0mmD宽度小于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.81.0mmE宽度大于基牙颊舌径的2/3，厚度为0.81.0mm26.
8、关于牙科铸造的特点，以下叙述不正确的是A可满足任何形式修复体的要求B具有较高的精度C属熔模铸造法D不能铸造出形状复杂，壁薄及有细小管腔的铸件E与传统的锤造术相比，具有劳动强度低，工作效率高的优点 27.双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的近缺隙处基牙一般会采用的卡环是ARPI卡环B圈形卡环C单臂卡环D双臂卡环E三臂卡环 28.牙列与颌骨的关系包括ABalk will角平均为30BBon will三角为等边三角C球面学说的半径为12.16cmD球面学说以眉间点为中心E以上各理论都是 29.牙齿邻面磨耗可以代偿A牙生理性近中移动B牙生理性远中移动C牙舌向移动D牙垂直向移动E牙颊向移动 30.关于乳牙髓
9、腔特征描述错误的是A髓室大B根管粗C根尖孔小D髓室顶高E髓室壁薄 31.息止颌间隙一般为A01mmB57mmC14mmD810mmE68mm 32.比较上下颌切牙有A上颌切牙比下颌切牙发育沟明显B下颌切牙舌窝明显C下颌切牙常与面形相协调D下颌切牙和上颌切牙一样粗壮E以上都不是 33.金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为A机械结合力B化学结合力C范德华力D压缩结合力E机械与化学结合力 34.可摘局部义齿刚佩戴时，义齿就位困难，应采取A调改基牙B缓冲基托组织面C缩短基托伸展D寻找阻碍部位，再行调改E重做 35.根尖分歧是指A发自根管到牙周膜的细小分支B根管在根尖的细小分支C根
10、管在根尖分散成两个以上的分支D髓室底到根分叉的管道E以上都不是 36.银汞合金充填应进行磨光，因为A可使修复体表面平滑B可减少腐蚀C增加修复体坚实度D可减少局部电流的产生E以上都是 37.乳牙灵长间隙的位置是在A乳切牙区B下颌乳尖牙近中和上颌乳尖牙远中C乳磨牙区D上颌乳尖牙近中和下颌乳尖牙远中E以上都不是 38.牙齿的萌出是指A牙齿出龈B牙胚突破牙囊C牙冠出龈及到达咬合的过程D牙齿咬合E牙胚形成到牙冠出龈 39.下面哪个不是上颌骨支柱A尖牙支柱B颧突支柱C翼突支柱D上述三者都是E腭突支柱 40.共同就位道的确定是根据A基牙的色泽B黏膜组织的弹性C缺失牙的大小D缺牙的时间E基牙的位置、形态、缺牙
11、的多少与部位 41.与将工作模型制作成可卸代型模型目的无关的是A制作出的冠熔模边缘与工作模型基牙的颈缘线完全吻合B制作出的冠与基牙密合C制作出的冠无间隙，无悬突D制作出的冠与邻牙有良好的邻接关系E制作出的冠与对颌牙有良好的咬合关系 42.关于咬合接触正确的是A主要与解剖有关B与颌面肌紧张度有关C与两者皆有关D与两者皆无关E紧咬不会引发关节功能紊乱 43.关节盘不包括A前带B中间带C后带D单板区E双板区 44.对建立正常的咬合关系起重要作用，被称之为之关键的牙是（）A切牙B第一前磨牙C第一磨牙D第二前磨牙E第二磨牙45.某患者缺失，戴弹性义齿频繁咬下唇，可能的原因是（）A人工牙覆盖过大B人工牙覆
12、盖过小C人工牙开D人工牙深覆E下唇黏膜增生46.磨牙磨耗最常见的牙尖是A上颌磨牙舌尖、下颌磨牙颊尖B上颌磨牙颊尖、下颌磨牙舌尖C磨牙颊尖D磨牙舌尖E磨牙颊尖舌尖均匀磨耗 47.金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力B烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配C烤瓷冠烧结次数D烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率E金属内冠铸造时熔金时间的长、短 48.下例属于三类导线的卡环是A固定卡环B长臂卡环C间隙卡环D三臂卡环E锻丝下返卡环 49.上颌第一磨牙近颊根管常见的类型是A单管型B单双管型C双管型D单管与双管型E以上都不是 50.上颌第一磨牙不包括（）A又称为六龄牙B有45个牙尖C近中舌尖的舌侧偶有第5牙尖D面为正方形E是上颌牙中体积最大的第19页 共19页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页第 19 页 共 19 页