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1、研发工艺的设计规范标准研发工艺设计规范1.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，外表处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。2.引用规范性文件3术语和定义细间距器件：pitch0.65mm异型引脚器件以及pitch0.8mm的面阵列器件。Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB外表的距离。PCB外表处理方式缩写：热风整平HASL喷锡板：HotAirSolderLeveling化学镍金ENIG：ElectrolessNickela
2、ndImmersionGold有机可焊性保护涂层OSP：OrganicSolderabilityPreservatives讲明：本规范没有定义的术语和定义请参考（印刷板设计，制造与组装术语与定义）IEC601944.拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT连接1当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。2V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚3.0mm。3对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面TOP和BOTTOM面要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。图1：V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑
3、自动分板机刀片的构造，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的经过中不会损伤到元器件，且分板自若。此时需考虑到V-CUT的边缘到线路或PAD边缘的安全距离“S，以防止线路损伤或铜，一般要求S0.3mm。如图4所示。4.2邮票孔连接4推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。5邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图54.3拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称
4、拼版。6当PCB的单元板尺寸 8若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。 9假如单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量能够超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。10同方向拼版规则单元板采用V-CUT拼版，如知足4.1的禁布要求，则允许拼版不加辅助边不规则单元板当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT的方式。 11中心对称拼版中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。不规则形状
5、的PCB对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板假如拼版产生较大的变形时，能够考虑在拼版间加辅助块用邮票孔连接有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。 12镜像对称拼版使用条件：单元板正反面SMD都知足反面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。操作注意事项：镜像对称拼版需知足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。图11：镜像对称拼版示意图采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducialmark必须知足翻转后重合的要求。详细的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。4.4辅助边与PCB的连接方
6、法13一般原则器件布局不能知足传送边宽度要求板边5mm禁布区时，应采用加辅助边的方法。PCB板边有缺角或不规则的形状时，且不能知足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。图12：补规则外形PCB补齐示意图14板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT和波峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽邮票孔的方式。图13：PCB外形空缺处理示意图5.器件布局要求5.1器件布局通用要求15有极性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整洁。对SMD器件，不能知足方向一致时，应尽量知足在X、Y方向上保持一致，如
7、钽电容。16器件假如需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm的空间。17需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相碰。确保最小0.5mm的距离知足安装空间要求。讲明：1、热敏器件如电阻电容器、晶振等应尽量远离高热器件。2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放置风道受阻。图14：热敏器件的放置18器件之间的距离知足操作空间的要求如：插拔卡。图15：插拔器件需要考虑操作空间19不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保最小1.0mm的距离知足安装要求。5.2回流焊5.2.1SMD器件的通用要求20细间距器件推
8、荐布置在PCB同一面，并且将较重的器件如电感，等器件布局在Top面。防止掉件。21有极性的贴片尽量同方向布置，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角8mm禁布区的投影范围内。如下图；图17：面阵列器件的禁布要求5.2.1SMD器件布局要求24所有SMD的单边尺寸小于50mm，如超出此范围，应加以确认。25不推荐两个外表贴装的异型引脚器件重叠，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，如下图。图18：两个SOP封装器件兼容的示意图26对于两个片式元件的兼容替代。要求两个器件封装一致。如图：图19：片式器件兼容示意图27在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况
9、下，允许THD与SMD重叠设计。如图。图20：贴片与插件器件兼容设计示意图28贴片器件之间的距离要求同种器件：0.3mm异种器件：0.13h+0.3mmh为周围近邻元件最大高度差图22：BARCODE与各类器件的布局要求5.2.2通孔回流焊器件布局要求31对于非传输边大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布局要在PCB的中间。以减轻由插装器件的重量在焊接经过中对PCB变形的影响，以及插装经过对板上已经贴放的器件的影响。32为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。33通孔回流焊器件本体间距离10mm。34通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离10mm，与非传送边距离5mm。5.3波峰焊5.3.1波峰焊SMD器件布局要求35合适波峰焊接的SMD大于等于0603封装，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。PITCH1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCH1.27mm，引脚焊盘为外露可见的SOT器件。注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD高度要求2.0mm；其余SMD器件高度要求4.0mm。36SOP器件轴向需与过波峰方向一致。SOP器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示图23：偷锡焊盘位置要求37SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下列图所以定义。