不良品处理流程.doc

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1、东莞市凯博美光电科技股份有限公司KBM CORPORATION站别:产线/分析/贴片/维修组不良品处理流程作业标准书页 次:1/2文件编号:W-DP037A 适用范围不良品处理 操作说明*操作图示(程序、重点)点检项目及注意事项生产检出不良QC确认生产领班确认分析员分析制程不良来料不良NGOK物料退库返修后镜检返修不良品OK返修QC确认返修良品QC确认OK物料退库NGNGNG开立重工RUN CARD 区分作业60度烘烤1小时不良品确认:1.有两台测试治具型号,需交换治具确认.2. 不良品需区分标示.3. 不良品转返修组时机,不良品累计4小时转返修组返修,开异常单涉及不良品需保留8小时.制程技术

2、员分析:1.显微镜检查不到异常点,可抽2pcs至5pcs层别FPC或IC.2.异常点不确定找工程师确认.3.分析完成后需区分来料及制程,可返修的需在产品上标注返修元件,并填写分析日报。4.在线不良品需8H内完成分析判定。不良品返修:1.注意不可烫伤偏光片,ACF去除液不可涂上偏光片。2. 返修COG、FOG产品需全数显微镜检查。3.返修后良品FPC在元件面黑色油性笔打点区分,返修良品COG/LCD在液晶封口处(IC对边)黑色油性笔打点区分。返修不良品区分标示。4.返偏光片产品流程卡编号“P+流水号”返修次数”。开立单位:贴片站。3.返FPC产品流程卡编号以“F+流水号”返修次数” 。开立单位:

3、返修组。4.返COG产品流程卡编号以“C+流水号”返修次数”。开立单位:返修组。5.返修后良品需清除原有喷码。6.FOG/COG返修品,60度烘烤1小时返修品重工:1.返修品上线需重新首件确认。2. 压着条件以上限条件作业,如有异常请反馈制程工程师.3. 返修FPC需全数显微镜检查,压上LCD后需100%镜检压着状态。 2011年 4 月29日1实施核 准曾祥洪2011/4/29审 核陈先早2011/4/29拟 案代仁华 2011年4月28日第1次修订站别:产线/分析/贴片/维修组不良品处理流程作业标准书页 次:2/2文件编号:W-DP037A 适用范围不良品处理 操作说明*操作图示(程序、重点)点检项目及注意事项4. 返修品喷码标识。4.1返修良品需清除原有喷码,重新喷码。4.2返偏光片产品喷码后加喷 “P+流水号”返修次数”。4.3返FPC产品喷码后加喷“F+流水号”返修次数”4.4返COG产品喷码后加喷“C+流水号”返修次数”。4.5客户有要求其他标示方式的依客户要求标示.5.可重工的良品需在当天至隔天(24Hr)内完成返修工作。 2011年 4 月29日1实施核 准曾祥洪2011/4/29审 核陈先早2011/4/29拟 案代仁华 2011年4月28日第1次修订凯博美电子科技股份有限公司所有财产文件,未经书面许可严禁以任何方式复制,修改本文件或借于他人阅读及抄袭。

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