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组件 CHIP 和BGA 返修指导书（1） 一. 目的 为了保证用正确方法更换组件, 使组件返修之后其功能和性能不受影响. 二. 物料品种 1. 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 等 CHIP 物料, 6 脚以下 IC可用烙铁在规定温度(360 10)下返修. 2. 组件 BGA , 6 脚以上 IC, QFP, Filter, Volume Switch,Connector, 可 以 使用 BGA 返修台进行修理更换.3. 位置重叠的 BGA 在 BGA 返修台拆下和摆放新料后,应在回流焊接炉中进行焊接.三. 注意事项.1. 用 BGA 返修台更换组件时应严格按其 W/I 操作. 2. 用 BGA 返修台更换组件时, 应在拆下要更换的组件之后, 用烙铁将其 PAD 位上的残锡拖平, 按 BGA 返修台 W/I 焊接. 3. 返工后的 PCBA 必须要彻底清洁 PCB 表面及其周围的污渍. 4. 在拆除 QFP 及 BGA 之前, 必须事先把 BGA,PCBA 锔 炉100 20、24 小时除湿.