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1、波峰焊工艺曲线解析 1润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2停留时间PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是停留/焊接时间=波峰宽/速度3预热温度预热温度是指PCB 与波峰面接触前达到的温度(見右表）4焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数通常高于焊料熔点（183C ）50C 60C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB 吸热的结果 SMA 類型 元器件 預熱溫度單面板組件 通孔器件與混裝 90100雙面板組件 通孔器件 100110雙面板組件 混裝 100110多層板 通孔器件 115125多層板 混裝 1
2、15125波峰焊工艺参数调节 1波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的 PCB 吃錫高度。其數值通常控制在PCB 板厚度的 1/22/3,過大會導致熔融的焊料流到 PCB 的表面形成“橋連” 2傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外還應調節傳送裝置的傾角通過傾角的調節可以調控 PCB 與波峰面的焊接時間適當的傾角會有助于焊料液與PCB 更快的剝離使之返回錫鍋內3熱風刀所謂熱風刀是 SMA 剛離開焊接波峰后在 SMA 的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”窄長的腔體能吹出熱氣流尤如刀狀故稱“熱風刀”4焊料純度的影響波峰焊接過程中焊料的雜質主要是來源于 PCB 上焊盤的銅浸析過量的銅會導致焊接缺陷增多5助焊劑6工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速預熱時間焊接時間和傾角之間需要互相協調反復調整。