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1、Cu 靶材标准编制说明靶材标准编制说明一、前言一、前言近年来，微电子等高科技产业的高速发展，促使靶材的生产逐渐发展成为一个专业化产业。靶材正是微电子行业的重要支撑产业，是微电子行业重要的原材料。鉴于我国靶材制造产业的兴起，为更好的规范市场，保证产品质量，根据中国有色金属工业协会的相关安排，由宁波江丰电子材料有限公司具体负责集成电路用 Cu 溅射靶材的行业标准的制定。二、二、标标准制定的必要性准制定的必要性靶材是一种具有高附加值的特种电子材料，主要使用在微电子、显示器、存储器以及光学镀膜等产业上，用以溅射用尖端技术的各种薄膜材料。根据 BCC(Business Communications Co
2、mpany)商业咨询公司的统计报告指出，全球的上述产业在 1999 年大约使用了 2.88 百万公斤靶材，而且预计将以年均 6.0%的趋势增长。据统计，2009 年全球半导体制造用靶材市场需求为 3.9 亿美元，预计 2010 和 2011 年市场规模将分别达到 5.2 亿和 5.5 亿美元。众所周知，靶材材料的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术息息相关。随着应用产业在薄膜产品或元件上的技术改进，靶材技术也随之变化。近年来，我国电子信息产业的发展飞速，我国已逐渐成为世界上薄膜靶材的最大需求地区之一。但是大量靶材需要从国外进口。就美国而言，大约有五十家中小规模的靶材制造商及经销商，近几年，随着
3、靶材产业的引进与兴起，越来越多的公司投入到了靶材的生产与研发，逐渐开拓了国内市场。这对于我国参与国际市场竞争，降低微电子行业的成本，提高我国靶材与电子产品的国际竞争力有着不可低估的作用。目前对于 Cu 靶材的质量标准尚无明确的法律法规，制定本标准的目的在于：1.国家发展的需要，填补国内空白，规范集成电路用 Cu 溅射靶材的质量；2.将国内行业与世界接轨，靶材行业在国内新兴；3.带动超高纯铜金属的发展，增加高新技术产业，提高国家竞争力；4.增强企业的产权意识，保护知识产权。因此在不断发展的国际市场环境下以及国内市场发展的态势下，规范和引导我国靶材产业具有其必要性。三、三、现现行国家行国家标标准、
4、行准、行业标业标准的准的执执行情况行情况靶材产业属于国内新兴产业，本公司制定的“集成电路用铜溅射靶材”暂无相应的国家或行业的质量标准。在制定中以实际需要及用户的相关技术要求为基础。靶材作为溅射沉积薄膜的原材料有很强的应用目的和应用背景。必须将靶材的性能与客户的要求紧密结合起来，根据客户的要求制备满足实际需要的靶材，充分发挥其作用。四、主要技四、主要技术术指指标标、 、试验试验方法和方法和检验规则检验规则的目的和依据的目的和依据1、纯度要求 因此纯度的要求主要依据客户的使用用途来确定，以满足客户需要为依据。2、尺寸的确定及公差范围 根据实际需要，铜靶材需要高精度的外观尺寸，按照客户要求提供一定规
5、格及偏差的靶材。3、微观结构要求 晶粒：靶材的晶粒度大小影响靶材的溅射性能。因此晶粒的大小主要依据客户的使用要求，经过一系列锻打热处理达到用户要求。晶向：根据铜靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，热处理工艺等按用户要求进行控制。4、焊接结合率要求 铜靶材在溅射前与其他材料焊接在一起，则焊接后必须经过超声波检验，保证两者的不结合区域95%，满足大功率溅射的要求而不至于脱落。对于一体型则不需要进行超声波检测。5、外观质量要求 靶材表面必须无造成使用上不良的因素，依据客户要求，保证溅射过程的质量。 6、内部质量要求 鉴于靶材的使用条件，靶材内部需无气孔、夹杂物等缺陷。 结合实际需要与客户协商确定。7、产品加工净化要求对靶材进行全面的清洗，确保靶材表面无玷污和颗粒附加物附着后，直接进行真空包装，依据客户的要求。8、检验规则与试验方法 根据实际检测需要和客户要求，协商后进行检验。9、包装、运输、储存要求确保产品不在包装、运输、储存过程中有二次污染，可靠运输，与用户协商确定。五、主要参考五、主要参考标标准与文献准与文献GB/T2828.1-2003 计数抽样检验程序六、其他六、其他本标准的水平已达到国内先进水平，对集成电路用溅射铜靶材的生产具有明确的指导意义。