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1、5G背景下半导体SIP封装迅速发展，SMT生产工艺迎挑战2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款5G手机，联发科也发布了全新旗舰5G芯片，并在发布会上表示2021年5G智能手机出货量估计将到达5亿部，与去年相比几乎翻番。5G技术逐步成熟，以手机为代表的智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高，推动半导体领域向先进制程、先进封装加速发展。怎样实现芯片效能最大化、封装体积最小化，成了企业不懈的追求。SiP在5G手机中广泛应用随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术备受瞩目，现
2、已成为半导体产业最重要的技术之一。什么是SiP?SiP全称SysteminPackage，即系统级封装。SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wirebonding芯片或Flipchip芯片，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。典型SiP封装构造示意图为了支持5G技术，电子产品内部将增加很多元器件，普通的一些封装或组装方式很难到达
3、这样高密的程度。SiP将所有器件集成于一个系统模块，相对独立封装的IC更能节省PCB的空间，且集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供给链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。SiP融合了传统封测和系统组装SiP技术融合了传统封测中的molding、singulation制程和传统系统组装的SMT和系统测试制程，这或许意味着其将会对现有的封测环节/业务造成一定的冲击。SIP板身元件尺寸小、密度高、数量多同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的SMT生产工艺带来不小的挑战。随着集成的功能越来越多，PCB所承载的功能必将逐步转移到SIP芯片上，单位面积内元件的数量增加，相
4、应地，元件的尺寸就越变越小。电子元件尺寸不断缩小不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比拟为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。形态各异的电子元件传统贴片机配置难以知足如此高标准的贴片要求，企业势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。可见，随着SiP封装的风行和逐步普及，将促使SMT行业掀起新一轮变革。要实现高精度稳定贴片，选好电机是核心关键！国奥直线旋转电机高度集成85mm*130mm*20mm高度集成设计，大大降低机身体积及重量，为高速稳定贴片保驾护航，生产效率大幅提升！高精神控+/-3g以内力控稳定精度，软着陆功能以较轻的气力接触，使得机器不会损坏芯片或在芯片上留下痕迹，提高产能！微米级位置反应重复定位精度达+/-2m，径向偏摆小于10m，编码器分辨率标准1m，确保精细贴合、高速持续动作！国奥科技为企业提供高精度电机及定制解决方案，让您的设备更好地适应5G时代先进封装和精细贴片的高要求。扫码选型，为设备升级