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1、谷歌Pixel6Pro拆解，三星成为毫米波技术有力竞争者SystemPlusConsulting和YoleDveloppement日前拆解了Pixel6Pro，此次拆解显示了一些有趣的现象，包括三星进入了之前由高通主导的市场。如下列图所示，三星提供系统的所有关键组件：调制解调器、中频收发器、毫米波射频收发器以及电源管理IC。其次，村田正在利用其最先进的MetroCirc基板来处理AiP封装天线组件，这是一种创新、灵敏的天线设计，从一个独特的组件实现两个辐射方向反面和侧面，包括一个完好的16通道收发器，这是业界首创，由于竞争解决方案基于两个组件，每个组件都有部分使用的16通道收发器。最后但同样重
2、要的是，创新发生在毫米波天线封装本身内部，如下列图所示。毫米波射频收发器是在三星的FDSOI28nm平台(28FDS)上设计的。又一个行业第一。5G毫米波市场正在兴起，并有望实现两位数的高增长。Yole估计，到2026年，AiP和毫米波前端模块市场的价值将到达27亿美元。随着FDSOI引入这个市场，三星使用Soitec的FDSOI衬底，成为高通的体CMOS解决方案的替代。这可能会推动5G毫米波的采用。在其最新的蜂窝射频前端报告中，Yole估计FDSOI最早将在2022年进入市场。FDSOI是5G毫米波应用的理想技术。它提供了一种完全集成的方法来重新组合中频转换为毫米波信号反之亦然和毫米波射频前端，包括发射和接收途径。除了混合信号和RF电路不可否认的集成优势之外，FDSOI还是一项适用于RF应用的良好技术，可在毫米波频率下提供足够的功率水平，具有最先进的功率效率，可等同于低散热和更长的电池寿命。并且高功率水平能力将实现与基站的更好的无线电链路预算，进而提供更好的服务质量。