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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流手机常用英文缩写A/D模/数转换CELL小区；信元AFC自动频率控制CELLUL蜂窝AGC自动增益控制CHRGEN充电器开始充电AGC PRG闸门CHRGC充电控制ALARM告警CODE代码AMPS先进移动电话系统COVER覆盖ANALOG模拟CPU中央微处理器ANT天线CS片选ANT SW天线开关CUG封闭用户群AOC基准功率电平D/A数/模转换ARF CH绝对射频频道DATA数据AUDIO音频DATA BUS数据总线B+电池正极DC IN外接电源输入BATT+电池电压正端DCLKR数据时钟BATT SER DATA电池数据维修检测端DCS
2、(Digital Cellular System)工作于是800MHZ的数字蜂窝系统BCH广播信道DCS SEL DCS频段选择BDR蓝激励DECODER解码器BER误码率DIODE二极管BIC总线接口DISPLAY显示BIT二进制数字DMCS数据存储器片选；功放供电开启信号BKLT(Backlight)背光DMSI SIM卡账号BKLT EN发光；光亮启动信号DRV驱动，激励BIGHT发光；亮度DSC差动信号控制BRPAD调整后电压DSC BUS数字系统通信总线接口BS基站、总线、频段开关DSP数据信号处理BURST短脉冲群；色同步脉冲DTXVCD DCS频段压控振荡（器）BUS总线EEPR
3、OM电可擦可编程只读存储器BUZZ EN蜂鸣器启动EL电（致）发光CALL ACTIVE通话激活状态EMS音画短信CALL PROCESSOR通话处理程序EN使能； 开启CARD卡EPROM要擦可编程只读存储器CDMA码分多址ERASABLE可擦的CE片选或牌选使能信号MCC滤波器ERICSSON爱立信（公司）MC CDMA多载波码分多址方式EXT外部的MCIC定向耦合器FAULT FIND故障查找态MCLK主时钟FDN固定号码拨号MEMORY存储器FDR荧光显示板MENU菜单FER帧删除率，即被删除的帧数与接收到的帧数之比MICBAS受话模块FH跳频；行频MIN最小（值）FLASH闪存（存储
4、器）MIX送话G CAP(Global Controlled Audio and Power)电源模块或电源管理及综合音频控制模块（摩托罗拉手机）MIXER SECOND二次混频信号GIFSYN中频合成模块MMS多媒体信息服务GMSK高斯滤波最小频移键控MNC移动网络GPRS通用分组无线业务（2.5G）MOBILE移动GSM900工作于GSM900MHZ频段的全球数字移动通信系统MODEM调制解调器G TXVCO发射GSM频段压控振荡（器）MOD调制信号（器）HOOK外接免提状态MODIN调I信号负HS手机MODIP调I信号正HSINT摘机（挂机）开关中断申请MODQN调Q信号负HSINT(H
5、ook Switch Int)翻盖接听，再合上盖挂机MODQP调Q信号正I同相对（水平同相）MOTOROLA摩托罗拉（公司）ICTRL供电电流大小控制MOU谅解备忘录组织IF中频MS移动台IMEI国际移动设备码MS INFO手机数据信息IMQEI手机国际移动设备MS PWR手机功率IMSI国际移动用户识别号MS PWR LEVEL手机功率电平INT中断MUC主控单元IONS泛欧数字式移动通信系统NC未连接KEY键；键控NEC日本电气公司（日）电KEY BOARD键盘NETWORK网络LCD液晶显示器NiG镍镉（电池）LCM液晶显示模块NiH镍氢电池）LED发光二极管NOKIA诺基亚（公司）LI
6、锂（电池）ONSRQ免提开关控制LIPHD鉴相电压OSC振荡LNA低噪声放大（器）OVER覆盖LO本振PA功率放大（器）；功放LOCK锁定PAC受话LOOP FLITER锁相环滤波器PA DRV功率放大驱动MAGI中频电路（摩托罗拉手机）PA DRV BUZZEN振动蜂鸣器激励MAX最大（值）PANASONIC松下（公司）PCSPCS1900MHZ频段PAON功放开启PDA掌上电脑；电子商务助理PCB印制电路（板）PHILIPS飞利浦（公司）PCN个人通信PIN个人身份识别码SAMSUNG三星（公司）PIN2个个身份2SAT DET饱和度控制、检测PLL锁相环SAW声表现滤波器POINT点SF
7、超级滤波器POWER电源/功率SFNSE传感POWER TIME TEMPLATE发射功率时间模板指标SIMGSM机身份证；用户识别卡；用户识别模块POWLEN功放级别电平SIM RSTSIM卡复位PUK（Personal Unblock Key)SIM开锁密码；个人开锁码SMS短消息业务PUK2个人开锁码（随SIM卡一起提供，用于修改或开启PIN2码）SMSCB广播消息PWR电源/功率SONY索尼（公司）PWRSRC供电选择SOUND声音Q正交支路SPEECHCODER语言编码RADIO无线电SPI摩托罗拉公司独有的一种串行通信接口，即同步串行外设接口RAM随机存储器SPI CLKSPI外围
8、串接时钟RAMP发射架SPI DATSPI串行接口数据REED干簧管SPK话筒；扬声器REF基准；参考SPKR扬声器RDSET复位SRAM暂存存储器RF发射频率SSCLK软启动串行时钟RFLO射频本振SSDR软启动ROM只读存储器SSDX双向远距离软启动RPE LTP交织及语言解码SSRST软启动复位RSSI接收信号强度指示START开始；启动RST复位STARTUPREF触发启动参考频率RTC实时时钟STEPATT步进衰减器RX接收STK SIM工具包RX ACQ接收获得的信号SWDC未调整电压RX EN接收开启信号SYNCLK频率合成器时钟RXIFN接收中频负SYNEN频率合成器闸门RXI
9、FP接收中频正SYNON频率合成器开关RXIN接收输入；接收I信号负TCH业务信道RXIP接收I信号正TDMA时分多址RXQN接收Q信号负TD SDMA时分同步码分多址RXQP接收Q信号正TEMP温度检测RXVCO接收压控振荡（器）TEMPERATURE温度SACCH慢速随路控制信道TP测试点TX KEY发射键TRST测试点TX PWR发射功率TX发送TXQN发射Q信号负TX EN发送开启信号TXQP发射Q信号正TX ENT发送供电TYPE类型TXIN发射I信号负；发射信号输入UPHD鉴相电压TXIP发射I信号正V1V4天线收发信机间轮流接通的4种电压（摩托罗拉手机）VIBEN振动马达开始启动
10、VBATT电池电压VIBRA TOR振动器VCLKR视频时钟VPEG调整电压VCO压控振荡（器）VREF基准电压VDX垂直驱动V SW开关电压VT调谐电压WAP(Wireless Application Protocol)无线应用协议WCDMA宽带码分多址WDG看门狗WDT看门狗信号来自：WR写XVCC射频供电手机电路中的常用英文缩写手机电路中各种英文缩写很多，掌握了解这些缩写对我们分析电路帮助很大。下面，介绍在手机中较常使用的一些英文符号，供分析电路和维修时参考。 AD：模数转换。 AC：交流。 ADDRESS：地址线。 AF：音频。 AFC：自动频率控制，控制基准频率时钟电路。在GSM手机
11、电路中，只要看到AFC字样，则马上可以断定该信号线所控制的是13MHz电路。该信号不正常则可能导致手机不能进入服务状态，严重的导致手机不开机。有些手机的AFC标注为VCXOCONT。 AGC：自动增益控制。该信号通常出现在接收机电路的低噪声放大器，被用来控制接收机前端放大器在不同强度信号时给后级电路提供一个比较稳定的信号。 ALERT：告警。属于接收音频电路，被用来提示用户有电话进入或操作错误。 ALRT：铃声电路。 AMP：放大器。常用于手机的电路框图中。 AMPS：先进的移动电话系统。 ANT：天线。用来将高频电磁波转化为高频电流或将高频信号电流转化为高频电磁波。在电路原理图中，找到ANT
12、，就可以很方便地找到天线及天线电路。 ANTSW：开线开关控制信号。 AOC：自动功率控制。通常出现在手机发射机的功率放大器部分(以摩托罗拉手机比较常用)。 AOC-DRIVE：自动功率控制参考电平。 ASIC：专用应用集成电路。在手机电路中，它通常包含多个功能电路，提供许多接口，主要完成手机的各种控制。 AUC：鉴权中心。 AUDIO：音频。 AUX：辅助。 AVCC：音频供电。 BACKLIGHT；背光。 BALUN：平衡不平衡转换。 BAND：频段。 BAND-SELECT：频段选择。只出现在双频手机或三频手机电路中。该信号控制手机的频段切换。 BASEBAND：基带信号。 B+：电源。
13、 BATT：电池电压。 BAND：频段。 BCH：广播信道。 BDR：接收数据信号。 BDX：发射数据信号。 BKLT-EN：背景灯控制。 BIAS：偏压。常出现在诺基亚手机电路中，被用来控制功率放大器或其他相应的电路。 BOOT：屏蔽罩。 BRIGHT：发光。 BS：基站。 BSC：基站控制器。 BSEL：频段切换。 BTS：基站收发器。 BSI：电池尺寸。在诺基亚的许多手机中，若该信号不正常，会导致手机不开机。 BUFFER：缓冲放大器。常出现在VCO电路的输出端。 BUS：通信总线。 BUZZ：蜂鸣器。出现在铃声电路。 BW：带宽。 CARD：卡。 CDMA：码分多址。多址接人技术的一种
14、，CDMA通信系统容量比GSM更大，其微蜂窝更小，CDMA手机所需的电源消耗更小，所以CDMA手机待机时间更长。 CELL：小区。 CELLULAR：蜂窝。 CH：信道。 CHECK：检查。 CHARG+：充电正电源。 CHARG-：充电电源负端。 CLK：时钟。CLK出现在不同的地方起的作用不同。若在逻辑电路，则它与手机的开机有很大的关系；都在SIM卡电路，则可能导致SIM卡故障。 CLONE复制。 CMOS：金金属氧化物半导体。 CODEC：编译码器。主要出现在音频编译码电路。 COL：列地址线。出现在手机的按键电路。 COM：串口。 CONNECTOR：连接器。 CONTACTSEVIC
15、ER：联系服务商。 CORD：代码。 COUPLING：耦合。 COVER：覆盖。 CP：表示鉴相器的输出端。 CP-RX：RXVCO控制信号输出。 CP-TX：发射VCO控制输出端。 CPU：中央处理器。在手机的逻辑电路，完成手机的多种控制。 CRYSTAL：晶振。 CS：片选。 nA：数模转换。 DATA：数据DAT。 DB数据总线。 DC：直流。 DCIN：外接电源输入。 DCON：直流接通。 DCS：数字通信系统。工作频段在1800MHz频段。该系统的使用频率比GSM更高，也是数字通信系统的一种，它是GSM的衍生物。DCS的很多技术与GSM一样。 DCS-SEL：DCS频段选择信号。
16、DCSPA：功率放大器输出的DCS信号。 DCSRX：DCS射频接收信号。 DEMOD：解调。 DET：检测。 DGND：数字地。 DIGITAL：数字。 DIODE二极管。 DISPLAY：显示。 DM-CS：片选信号。摩托罗拉手机专用，该信号用来控制发射机电路中的MODEM、发射变换模块及发射 VCO电路。 DP-EN：显示电路启动控制。 DSP：数字语音处理器。在逻辑音频电路，它将进行PCM编码后的数码话音信号进一步处理。 D-TX-VCO：DCS发射VCO切换控制。 DTMS：到数据信号。 DFMS：来数据信号。 DUPLEX：双工器。它包含接收与发射射频滤波器，处于天线与射频电路之间
17、。 DYNATRON：晶体管。 EAR：听筒。又被称为受话器、喇叭、扬声器。它所接的是接收音频电路。 EEPROM：电可擦只读存储器。在手机中用来存储手机运行的软件。如它损坏，会导致手机不开机、软件故障等。 EL：发光。 EN(ENAB)：使能。 EXT：外接。 ERASABLE：可擦写的。 ETACS：增强的全接人通信系统。 FACCH：快速随路控制信道。 FDDEBACK：反馈。 FDMA：频分多址。 FH：跳频。 FM调频。 FILTER：滤波器，有时用FL表示。滤波器有射频滤波器、中频滤波器；高通滤波器、低通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器等之分。按材料，又有陶瓷滤波器、晶体滤波器等。
18、FLASH：一种存储器的名，在手机电路中用来存储字库等。 GAIN：增益。 GCAP：电源IC。 GCAP-CLK：CPU输出到电源模块的时钟(用于摩托罗拉手机)。 GCLK：32.768kHz，输出到CPU的时钟信号。 GIF-SYN：双工中频。 GND：地址线。在手机机板上，大片的铜箔都是地。 GREEN：绿色。 GSM：全球数字通信系统。最早被称为泛欧通信系统，由于后来使用该技术标准的国家与地区越来越多，被称为全球通。 GSM-SEL：GSM频段切换信号。 GSMPA：功率放大器输出的GSM信号。 GSMRX：GSM射频接收信号。 GMSK：高斯最小移频键控。一种数字调制方法，900MH
19、z及1800MHz系统都使用这种调制方式。 G-TX-VCO：GSM发射VCO切换控制。 HARDWARE：硬件。 HEAD-INT：耳机中断请求信号。 HOOK：外接免提状态。 HRF：高通滤波器。 FO：输入输出端口。 IF：中频。中频有接收中频RXIF，有发射中频TXIF。中频都是固定不变的。接收中频来自接收机电路中的混频器，要到解调器去还原出接收数据信号；发射中频来自发射中频VCO，被用于发射UQ调制器作载波。在接收机，第二中频频率总是比第一中频频率低。 IFVCCO：中频VCO。用于接收机的第二混频器或发射机的IQ调制器。与后面的VHFVCO作用一样，只要看到IFVCO或VHFVCO
20、，就可以断定这种手机的接收机是超外差二次变频接收机，有两个中频。 IFLO：中频本振。 IF-IN中频输入。 IFTUNE：中频VCO控制信号。 IF-VCC中频电路供电，有些手机也用SW-VCC表示。 IC：集成电路。 ICTRL：供电电流大小控制 IMEI：国际移动设备代码。该号码是唯一的，作为手机的识别码。 IN：输入。 INSERTCARD：插卡。 INDUCTANCE：电感。 INFRAREDRAY：红外线。 IP/QR：RXI/Q信号。 ISDN：综合业务数字网。 KBC：按键列地址线。 KEY：键。 KEYBOARD：键盘。 KBLIGHTS：键盘背景灯控制。 LAC：位置区号。
21、 LAL：位置区域识别码。 LCD：液晶显示器。用来显示一些手机信息。目前手机所使用的LCD基本上都是图形化的LCD，可以显示图形。 LED：发光二极管显示器。早期的手机通常使用LED显示，特别是摩托罗拉手机。LED显示器耗电，且不能显示图形，在手机电路中，已被LCD替代。 LEV：电平。 LI：锂。 LNA：低噪声放大器。接收机的第一级放大器，用来对手机接收到的微弱信号放大。若该电路出现故障，手机会出现接收差或手机不上网的故障。 LNA-G：GSM低噪声放大器。 LNA-275：常用于摩托罗拉手机中，表示275V低噪声放大器电源。 IDGIC：逻辑。 LOOPFLITER：环路滤波器。 LO
22、：本机振荡器。 LOCKED：锁机。 LPF：低通滤波器。多出现在频率合成环路。它滤除鉴相器输出中的高频成分，防止这个高频成分干扰VCO的工作。 MAINCLK(MCLK)：表示13MHz时钟，用于摩托罗拉手机。也有使用MAGIC-13MHz的，诺基亚手机常采用RFC表示这个信号，爱立信手机常采用MCLK表示，松下手机采用13MHzCLK表示。 MDM：调制解调。 MEMORY：存储器。 MENU：菜单。 MF：陶瓷滤波器。 MIC：送话器、咪、微音器、拾音器、话筒。是一个声电转换器件，它将话音信号转化为模拟的电信号。 MIX：混频器。在手机电路中，通常是指接收机的混频器。混频器是超外差接收机
23、的核心部件，它将接收到的高频信号变换成为频率比较低的中频信号。 MIX-275：一般用于摩托罗拉手机中，表示2.75V混频器电源。有些手机的混频器电源用VCCMIX表示。 MIXOUT：混频器输出。 MOBILE：移动。 MOD：调制。 MODIP：调制工信号正。 MODIN：调制工信号负。 MODQP：调制Q信号正。 MODQN：调制Q信号负。 MODEM：调制解调器。摩托罗拉手机使用，是逻辑射频接口电路。它提供AFC、AOC及GMSK调制解调等。 MS：移动台。 MSC：移动交换中心。 MSIN：移动台识别码。 MSRN：漫游。 MUTE：静音。 NAM：号码分配模块。 NC：空，不接。
24、NEG：负压。 NI-H：镍氢。 NI-G：镍镉。 NONETWORK：无网络。 OFSET：偏置。 OMC：操作维护中心。 ONSRQ：免提开关控制。 ONSWAN：开机触发信号。 ONOFF：开关机控制。 OSC：振荡器。振荡器将直流信号转化为交流信号供相应的电路使用。 OUT：输出。 PA：功率放大器，在发射机的未级电路。 PAC：功率控制。 PA-ON：功率启动控制 PCB：印刷电路板。手机电路中使用的都是多层板。 PCH：寻呼信道。 PCM：脉冲编码调制。 PCMDCLK：脉冲编码时钟。 PCMRXDATA：脉冲编码接收数据。 PCMSCLK：脉冲编码取样时钟。 PCMTXDATA：
25、脉冲编码发送数据。 PCN：个人通信网络。数字通信系统的一种，不过其称谓还不大统一，在一些书上有叫PCS。在诺基亚手机中，1800M系统常被标注为PCN，其它手机则标注为DCS。 PCS：个人通信系统。 PD：鉴相器。通常用在锁相环中，是一个信号相位比较器，它将信号相位的变化转化为电压的变化，我们把这个电压信号称为相差电信号。频率合成器中PD的输出就是VCO的控制信号。 PDATA：并行数据。 PHASE：相位。 PIN：个人识别码。 PLL：锁相环。常用于控制及频率合成电路。 PM：调相。 POWCONTROL：功率控制。 POWLEV：功率级别。 POWRSRC供电选择。 POWER：电源
26、。 PURX：复位。常见于诺基亚手机电路。 PUK：开锁密码。 PWM：脉冲宽度调制，被用来进行充电控制。常见于诺基亚手机的充电控制电路。 PWRLEV：功率控制参考电平。 PWR-SW：开机信号。 RAM：随机存储器。 RD：读。 R/W：读写。 RED：红色。 REF：参考。 RESET：复位。 RETC-BATT：实时时钟电源。 RF：射频。 RF-V1：频率合成器电源(用于摩托罗拉V系列手机)。 RF-V2：射频电源(用于摩托罗拉V系列电源)。 RFLO：射频本振。 RFC：逻辑时钟。常见于诺基亚手机。 RFI：逻辑射频接口电路，常见于诺基亚手机电路。 RFVCO射频VCO，用于接收机
27、第一混频器及发射机电路，常见于三星手机电路中。 ROW：行地址。出现在手机按键电路中。 RSSI：接收信号强度指示。 RST：复位。 RTC：实时时钟控制。 RX：接收。 RXACQ：接收传输请求信号。 RXEN：接收使能(启动)。在手机待机状态下(即手机开机，但不进行通话)，该信号是一个符合TDMA规则的脉冲信号。若逻辑电路无此信号输出，手机接收机不能正常工作。 RXIQ：接收解调信号。在待机状态下，用示波器也可测到此信号，若手机无此信号，手机不能上网。 RXIFP：接收中频信号正。 RXWN：接收中频信号负。 RXON接收启动，见RXEN RXPWR：接收电源控制。常见于诺基亚手机电路。
28、RXVCO：接收VCO，一般表示一本振VCO，用于接收机第一混频器。 RXVCO-250：2.5VVCO电源。 SAMPLE：取样。常出现在VCO的输出端及功率放大器的输出端。 SAT：饱和度。 SAW：声表面滤波器。 SCH：同步信道。 SDTA：串行数据。 SENSE：感应。 SF：超级滤波器。 SF-OUT：超线性滤波电压。摩托罗拉手机专用，是一个稳压电源输出，给VCO供电。 SIM：用户识别码。 SIMDAT：SIM卡数据。 SIMCLK：SIM卡时钟，为3.25MHz。 SIMPWR(SIMVCC)：SIM卡电源或是SIM卡电源控制。 SIMRST：SIM卡复位。 SIMDET：SI
29、M检测。 SLEEPCLK：睡眠时钟。常见于诺基亚手机，若该信号不正常，手机不能开机。 SMOC：调制解调器。 SOUND：声音。 SPEAKER：受话器、听筒。参见EAR。 SPI：外接串行接口。摩托罗拉手机电路专有名词。 SPICLK：串行接口时钟。 SPIDAT：串行接口数据。 SPK：受话器、听筒。参见EAR。 SRAM：静态随机存储器。 STDBY：待机。 SW：开关。 SWDC：未调整电压。 SW-RF：射频开关。 SYN：合成器。 SYN2.8V：频率合成器2.8V电源。 SYNSTR：频率合成器启动。 SYNCLK：频率合成时钟。 SYNDAT：频率合成数据。 SYNEN：频率
30、合成使能。 SYNON：频率合成启动。 SYNTHPWR：频率合成电源控制。 TACS：全接人移动通信系统。 TCH：话音通道。 TDMA：时分多址。一种多址接人技术，以不同的时间段来区分用户。 TEMP：电池温度检测端。 TEST：测试。 TP：测试点。 TRX：收发信机。 TX：发信。 TX-KEY-OUT：发射时序控制输出。 TXGSM：TXVCO输出的GSM信号。 TXDCS：TXVCO输出的DCS信号。 TXC：发信控制。 TXIF：发射中频。 TXEN：发射使能、启动。当该信号有效时，发射机电路开始工作。 TXVCO：发射压控振荡器。 TXVCOOFF：发射VCO启动控制信号。 T
31、XIQ：发送数据。 TXON：发射启动。参见TXEN TXPWR：发射电源控制。见诺基亚手机。 TYPE：类型。 UHFVCO：射频VCO，一般表示一本振VCO，同RXVCO、RFVCO。 UNREGISTERED：未注册的。 UPDATE：升级。 VBATT：电池电压。 VBOOST：升压电源。 VCC：电源。 VCCMIX：混频器电源。 VCTCXO：温补压控振荡器。 VCO：压控振荡器。该电路将控制信号的变化转化为频率的变化，是锁相环的核心器件。 VCXO：基准时钟电源，有的手机用VXO等表示。 VCXOPWR：13MHz电路电源控制。诺基亚手机专有名词。该信号线路故障会导致手机不开机。
32、 VDD：正电源输入。 VEE：负电源输入。 VHFVCO，一般用来表示接收第二本振压控振荡器，同IFVCO功能类似。 VIB-EN：振动器控制。 VHFVCO：用于手机的接收或发射中频电路。 VLIM：过压保护参考电压。 VPP：峰值。 VREF：参考电压。 VREG：调整电压。 VRX：接收机电源。见诺基亚手机电路。 TCH：开关电压。 VSYN：频率合成电源。 VTX：发射机电源，见诺基亚手机电路。 VTCXO：基准时钟电源。 WATCHDOG：看门狗。 WD-CP：看门狗脉冲。 WR：写。 WRONGSOFTWARE：软件故障。 XVCC：射频供电。集成电路封装缩写：BGA（Ball
33、Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 片式
34、元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。 THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术 SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualInline Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两
35、排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其
36、引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间
37、的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻
38、松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于
39、208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的
40、安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大
41、提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度
42、的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通