印刷电路板制作流程.doc

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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流印刷电路板制作流程.精品文档.目录1.覆膜机的使用21.1覆膜机操作步骤31.2覆膜机注意事项42.制板机的使用42.1功能简介52.2真空曝光操作步骤52.3药剂配置和温度调节62.4制板机注意事项73.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE）83.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成83.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成103.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一103.4加工文件的导出114.感光板加工文件的打印115.覆膜板加工文件的打印116.裁板刀的使用137.钻孔机的使用137.1钻孔

2、机操作步骤137.2钻孔机注意事项148.双面感光板制作全过程149.双面覆膜板制作全过程151.覆膜机的使用1.1覆膜机操作步骤（1） 打开机身后面的电源开关，若需长时间工作，最好同时打开风扇开关，给机身散热。（2） 调节控制面板，一般选择模式键38，则机器自动设定温度为120，速度为8档。（3） 预热10分钟，等待“恒温”指示灯亮时，才可进行操作。（4） 按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。（5） 根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。（6） 将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。（7） 覆膜成功后，反复加热覆膜板，并调节卷辊压力

3、手柄，对其加压。（8） 以上操作完成后，将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。1.2覆膜机注意事项（1） 在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。（2） 一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。（3） 可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。（4） 在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键，将压力手柄调至最高点。（5） 覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后，去除灰尘和氧化物方可使用。（6） 所有材料完成覆膜后，按“停止”键，且抬起卷辊压

4、力手柄至最高点。停机后请不要急于断电，等待几分钟，卷辊温度下降后再断电。2.制板机的使用2.1功能简介制板机分为四大部分： 主机，透明塑料槽（一） 副机，透明塑料槽（二） 主机部分分为真空曝光区和制板工作区（一）。 制板工作区（一）控制透明塑料槽（一）包括显影，过孔，蚀刻A，蚀刻B副机部分为制板工作区（二），控制透明塑料槽（二）。包括阻焊，退膜，镀锡，OSP（焊盘防氧化）2.2真空曝光操作步骤（1） 打开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹。（2） 按下抽真空按键，根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，一般设置为6090s。（3） 按下“运行”键，开始曝光，等铃声响后，曝光

5、完成，按任意键返回，即可取出板子。2.3药剂配置和温度调节（1）显影：每次2包，加清水至2000cc，加热温度调至2028，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。（2）过孔：每次倒入药剂2瓶，共2000cc，加热温度调至4550，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。（3）蚀刻：每次3包，加清水至2250cc，加热温度调至4550，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。（4）阻焊：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关

6、。（5）退膜：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。（6）镀锡：每次倒入镀锡液2瓶，共2000cc，加热温度调至45，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。（7）OSP（焊盘防氧化）：加入OSP药水1瓶，共1000cc，不用加热；若需加热，一定要不少于1800cc，否则会烧坏容器。2.4制板机注意事项（1）打开制板机的制板工作区，准备给液体加热前，一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好；检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好；检查加热温度是否符合要求。（以上三点简称“开机三检查”）（2

7、）要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。（3）双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐，放入真空夹。（4）对需要加热的液体不能少于1800cc，否则会烧坏容器。 （5）过孔，镀锡和OSP的药水可以回收利用，但最好先经过纱布过滤。其他由粉末加水稀释得到的药剂，也可多次使用，但是药效会不断减弱。其中，镀锡完成后必须将镀锡液倒到瓶中封闭起来，防止被氧化。（6）可以根据液体颜色的深浅，判断药剂新旧和药效。一般情况下，颜色越深，药效越差。（7）经真空曝光后的覆膜板，必须在阴暗处放置1020分钟，方可进行其他操作。（8）在进行过孔前处理时，

8、一定要将每一个孔中都刷进药水，并用手指挤压板面数次，让药水从孔中冒出。每一步完成后，都要用清水将板子洗净，轻轻拍击，把水从孔中拍出。3.由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE）3.1线路板光绘文件Gerber Output1的生成（1）选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAM Manager），弹出如下对话框：（2）单击下一步（Next），提示输出加工文件类型，如图所示，首先选择Gerber文件格式。 （3）连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（N

9、ext）到图层选择对话框。（4） 选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer），单面板一定要选择底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer）。（5） 单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件Gerber Output1。3.2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成（1）在CAM Outputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NC Drill。（2）单击下一步，在后续数字格式设置界面中，

10、同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，（3）单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。3.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一右击Gerber output1文件，选择属性（Properties），在高级（Advanced）选项卡中，选中Reference to relative origin，这是钻孔文件默认的坐标系。3.4加工文件的导出最后在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出

11、（Export），将该文件夹存放到指定位置。4感光板加工文件的打印 在Browse菜单中选择所需要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print即可打印。5.覆膜板加工文件的打印1. 布线打开设计的PCB文件，未布好线的则点击Design RulesClearance Constraint改num Clearance栏为0.3-0.5mm进行重新布线。2. 覆铜膜（1） 点击DesignRules Clearance Constraint改num Clearance栏为0.02mm。（2） 选中被覆层，点击覆铜标志调整Length为0.0001mm，改Grid Size栏为0.02mm。（

12、3） 选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的覆铜符号，等鼠标变为“”号后，沿电路图边框画一圈。最后，右击将红色或蓝色阴影部分拖出。鼠标选中边框后就自动铜模，当跳出Confirm对话框，选择No选项卡。（4） 拖出所有被覆层的覆铜膜图后，当跳出Confrim对话框，选择No选项卡。删除原设计的PCB图并调节覆铜膜图位置，同时检查覆铜膜图是否清晰等。如不清晰则重复前步骤，同时把各参数改小。如有网格想象，则再把Grid Size栏的数值改小。3. 感光（覆铜膜）图的打印点击FilePrinter/Preview。对于双层板：再右击Multilayer Composite Print改Properti

13、es选colorset为Black&WhiteFilePrint current。对于单层板：再点击Multilayer Composite Print删除无用层，保留Top layer 或Bottem layer，Keep out layerFilePrint current。在Tools中选择打印预览，在File菜单下选择print打印。6.裁板刀的使用（1） 将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧，沿刻度尺对齐，将多余部分伸出裁刀外面，左手按住板子，右手按下裁刀。（2） 在使用裁刀时，越靠近身体一侧越省力；同时，一定要小心手指，注意安全。（3） 一定等板子对齐，放稳后，再按下裁刀，否则会浪

14、费一块板子。7.钻孔机的使用7.1钻孔机操作步骤（1） 检查钻头的选择是否合适，钻头是否拧紧，底座是否牢固，检查主轴电源是否关闭。（2） 按住前移键，将底座移出，然后用胶带或钉子将蚀刻完，并涂上防镀剂的板子固定在底座上。（3） 按下“主轴转动”，设置底座上任意一点为原点，将转动的钻头调至距板子2mm处，按下“设原点”，每次操作完成后钻头都会自动回到原点处。（4） 打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，选择文件打开文件，根据需要选择是单面板或双面板，然后打开。在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。（5） 选择操作向导，将所有孔径依次“添加”，然后点

15、击“下一步”。（6） 点击“钻孔”，在钻完一次后，可以通过微调来改变钻孔位置。7.2钻孔机注意事项（1） 在机器运行过程中，切忌用手去触摸底盘，板子或钻头。（2） 设原点时一定要先启动主轴，否则会造成钻头断裂。（3） 在更换钻头时，切不可启动主轴或点击“钻孔”按键。若出现错误或意外，可直接点击操作菜单下的“暂停”键。8.双面感光板制作全过程（1） 根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。（2） 将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印感光板的加工文件。（3） 根据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余部分裁去。（4） 将板子用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，并

16、调节钻孔机设原点。（5） 打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。然后，添加定位孔，点击“下一步”，钻孔。一定要保持原点位置。（6） 取下板子，揭下保护膜，将打印图纸的四个定位孔与感光板的四个定位孔对齐，并放入制板机中进行抽真空曝光，大约需要6090s。（7） 将曝光好的板子放入显影槽中，大约需要1020s，显影完成，并用清水洗净。（8） 把显影完成的感光板放入蚀刻槽中，大约需要68分钟，蚀刻完成即可取出，用清水洗净，用电吹风吹干。（9） 均匀地涂上防镀剂，并吹干。（10） 将感光板按照原来的定位孔固定在钻孔机

17、的底板上，更换钻头，启动主轴，回原点。将其他孔添加到钻孔机，进行钻孔。（11） 过孔前处理四大步：表面处理，活化，剥膜，预镀，每步24分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。（12） 将板子放入过孔槽中进行过孔，大约2030分钟，然后用 清水洗净。（13） 把已经过孔好的感光板放入镀锡液中，大约23分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。（14） 至此，一块完整的感光板已经完成。然后用电压表进行测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。9.双面覆膜板制作全过程（1） 根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。（2） 将电路板图生成加工文件，在加工文件中

18、添加四个定位点，然后打印覆膜板的加工文件。（3） 根据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余部分裁去。然后将板子固定在钻孔机底座上，打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。然后，操作向导，添加定位孔，点击“下一步”，并设置原点，钻孔。完成后一定要保持设置的原点位置不变。（4） 再根据板子的大小，选择剪取适当的感光膜，然后启动覆膜机，并用砂纸给覆膜板打磨。等到覆膜机控制面板上恒温指示灯亮起或主轴转动后，将板子预热好后，开始覆膜。（5） 覆膜完成后，将覆膜板放在阴暗处冷却15分钟左右，然后放入制板机中进行真空曝光，

19、大约需要6090s。（6） 取出覆膜板，在阴暗处放置1020分钟，揭下薄膜，将覆膜板放入退膜槽中，进行退膜，先放入1 s，然后取出用清水清洗，再放入退膜槽中，约10s左右，再用清水洗净，直到出现清晰的线路，退膜完成。（7） 把退膜完成的覆膜板放入蚀刻槽中，大约需要68分钟，等到板子上的一层铜膜消失，蚀刻完成，即可取出，用清水洗净。 （8） 此时，再将板子放入退膜槽中，把板子上的所有剥膜刷去。然后用清水洗净，并用吹风机吹干。然后均匀地涂上防镀剂。（9） 将覆膜板用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，与原 来设置的定位孔保持一致。 （11）更换钻头，保持原来的原点位置不变，启动主轴，回原点。 将其他

20、孔依次添加到钻孔机，进行钻孔。（12）过孔前处理四大步：表面处理，活化，剥膜，预镀，每一步2 4分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。（13）将板子放入过孔槽中进行过孔，大约2030分钟，然后用清水洗净。把已经过孔好的覆膜板放入镀锡液中，大约23分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。（14）至此，一块完整的覆膜板已经完成。然后用电压表进行测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。10. 回流焊的使用 （1）首先，将待焊芯片放入贴片机上，使管脚与过孔对齐，然后将搅和均匀地锡膏通过孔眼涂到各个管脚上。 （2）开启回流焊的气泵，大约需要十五分钟。将电路板放在底座上，固定好。用吸嘴将芯片吸起，并调节其位置。通过显示器观察芯片管脚，和焊点的位置，慢慢将芯片放下。 （3）将放置好芯片的电路板放到回流焊炉中，调节好菜单功能开始启动焊接。等待焊接曲线从起点走到终点后，焊接完成。但一定要等待片刻方可去除电路板。