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1、【精品文档】如有侵权，请联系网站删除，仅供学习与交流1.2.3.4. PCB可生产性设计规范.精品文档.5. 概况5.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT主要由SMB（表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。5.2 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。AOI自动检验机。5.3 SMT的工艺流
2、程有很多种，我们采用的主要有以下几种：6. PCB外形、尺寸及其他要求：6.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。6.2 SMT生产线可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小为120mm50mm（长宽）。最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（长宽）正常不宜超过350mm245mm。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的设备情况看，板的长度超过450mm或宽度超过380mm时，由于主设备无法
3、贴装，因此我们也就无法安排正常生产。 各设备可加工的最大PCB尺寸如下：(单位：mm)线体A线B线C线D线设备类型号长X宽型号长X宽型号长X宽型号长X宽上板机上板机350X250上板机350X250无无无无印刷机UP2000 420X400AP21420X400UP3000558X508SPM500X450贴片机1MV2F500X450MV2F500X450MV2C500X450BM133510X460贴片机2YV64450X256YV64450X256YV100560X380BM231510X460贴片机3MPA3-F460X380MPA-V460X245YVL88561X390无无过渡带传
4、送带最宽315传送带最宽315传送带最宽315传送带最宽315回流炉RF820最宽500RF820最宽500HVA最宽480RF820最宽500AOI检验机MV2HT350X250MV2HT-L450X400MV2HT-L450X4006.3 拼板及工艺边：6.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板：当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长120mm或直插件板长80mm；（2）SMT板宽50mm或直插件板宽80mm；（3）基标点的最大距离100mm；（4）板上单面元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm245mm时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效
5、率。6.3.2 拼板的方法：为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺（或PCB的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提
6、高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。注意：对于阴阳拼板，其mark基标点的放置位置有特殊的要求。详见基标点要求。元件面焊接面2.3.3 何种情况下PCB需要增加工艺边：当PCB有如下的特征之一时应增加工艺边：1PCB的外形不规则难以定位；2在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT板的元件面5mm或焊接面8m
7、m，直插件BD，应力越大越容易损坏器件。因此建议元件尽量远离邮票孔或V-cut线。平行方向优于垂直方向，如图C的摆放设计又优于A。邮票孔旁边2mm内须无细走线，以免掰板时伤及走线。拼板v-cut的板边缘1mm内避免有细走线，以免掰板时伤及走线。器件与V-CUT的距离1mm。邮票桥接强度应适中。强度太弱会引起生产前及生产过程中工艺边脱落，强度太强又不便于SMT后的工艺边拆卸。对邮票孔的孔径大小、中心距离的要求：1、孔直径0.6mm-0.7mm，2、孔中心距1.0mm。也可参照右图：1、孔直径0.8mm，2、孔中心距1.25mm。3、桥接共5-10个孔(含两端最外侧2个引孔)，连接宽度为5mm-1
8、0mm(据PCB板的受力情况及板尺寸而定)。6.4 PCB安装定位孔尺寸要求：2.4.1 表贴定位孔尺寸要求：至少要二个定位孔(在定位边方向，一般为长边)，两个定位孔位置尺寸要求如下图。直径要求统一为3.3mm(包括在工艺边上的定位孔也统一为3.3mm)。定位孔不能金属化。 在定位孔外围1mm范围内不允许有SMT元件，5mm范围内不能有基标点。 另注：板上螺丝孔直径也请统一为3.3mm。(有时需要螺丝孔兼作定位孔)。定位孔和螺丝孔请统一制作成器件封装形式。表贴定位孔要求：1、 直径3.3mm2、 两边距5mm3、 周禁1mm无SMD元件4、 周禁5mm无MARK点流板方向50.0550.053
9、.30mm0.052.4.2 表贴锡膏印刷定位孔尺寸要求：在板四个角，分布四个孔。直径要求3.3mm。(四个孔直径要保持相同)。这四个孔的位置不作精确要求。其中底边两个孔也可用定位孔代替(定位孔兼作此孔)，直径要一致。(定位孔不能金属化)3.30mm流板方向2.4.3 过炉支撑孔要求(防止板变形)：若板的长度超过250mm，则在板长方向的大约中央线上W/2约等长地分布两个孔(非金属化)，直径要求3mm。如右图，但孔位置不必非常精确要求。但属于同系列的PCB板产品，此两个孔位置在此系列PCB上要保持相同。W/2流板方向L/3L/3L/32.5 基标（Fiducial Mark）尺寸要求：基标分为
10、PCB基标和细间距IC基标。基标的中心为1.0mm的镀锡平面，全反光性好，外围3.0mm内无反光（无铜箔、绿油或白油）；PCB的基标至少要有两点，最好在板的四个角上均有基标点，但注意不要作在对称的位置上（防止生产反向流板）。板上应有两个基标点的距离大于100mm，达不到要求的应做成拼板；如果是双面均有表贴元件，则两面均应布基标。细间距IC基标可分布在IC的任意两对角上，但最好设计为IC位置的中心一点为好。所有板面上基标点的中心点距离板边缘均应大于5mm，距离定位孔也要大于5mm。注意：基标点统一制作成器件封装形式，即要有自身封装对应的位号(Ref名)，以便于准确定位坐标。基标点的非对称位置要求
11、：须同时满足两个条件：条件1：X1X3或Y1Y3；条件2：X2X4或Y2Y4；注：为差值要3mm以上。阴阳拼板的基标点要求：把整个拼板当作一块板，此整块板也要符合上述条件。内：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X47. SMC/SMD封装代号的一般识别：7.1 片状阻容元器件外形代号及其尺寸（长宽）：英制代号060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代号160821253216公制尺寸1.60.8mm2.01.25mm3.21.6mmP=引脚间距=焊盘中心距W=焊盘宽度7.2 MELF、MLL、SOD元件为类似圆柱形的器件，如二级管。7.3 SO
12、T元件为类似三级管的元件7.4 SOP为两侧有引脚朝外的IC7.5 SOJ为两侧有引脚朝内的IC7.6 PLCC为四面有引脚朝内的IC7.7 QFP为四面有引脚朝外的IC7.8 BGA是以球栅阵列为引线的IC8. 焊盘在PCB上的排布设计原则：PCB排版时需考虑板卡的可生产操作性，为了尽早发现可能存在的布板问题，避免造成投产后的再次改板，因此在订制PCB板前需由板卡工艺人员确认一下。8.1 相临元件焊盘的间距极限如下图：但对于插件较多的双面表贴板，因波峰焊接表贴件受到许多方面的限制，因此双面表贴件通常均采用回流焊接，焊接面的表贴件在波峰焊接前采用夹具或阻焊带屏蔽掉，故焊接面的表贴件与插焊孔边缘
13、之间的间距须在3mm以上(对于1206及以上的表贴元件与插焊孔边缘之间的间距须在5mm以上)，若焊接面的表贴元件高度超过5mm，则一般以表贴件的高度尺寸为上述的最小间距要求。焊接面的表贴件最好集中排布，特别是不要分散排布在插件孔之间。SMD尽量能够移到Top元件面。8.2 特殊yy类高端产品的阻容元件，因性能要求所限，表贴阻容间的间距若实在无法达到下图要求，则可适当缩小至最小极限20mil(只限1206以下的阻容件)为贴片安全距离。8.3 SMD焊盘与通孔最小空隙距6mil 即SMT焊盘边缘距过孔(塞绿油)的最小距离为6mil，最佳0.5mm以上，焊盘与通孔之间须有阻焊膜覆盖。焊盘表面严禁有通
14、孔，以避免焊料流失造成虚焊。通孔与焊盘的连接线的宽度小于0.25mm并且小于焊盘宽度或直径的1/2。8.4 距PCB长边或定位边（即不带露出板边缘插座的边及对边）5mm内不应有焊盘和基标，双面表贴板的焊接面则应有8mm的范围无焊盘。板的定位边8.5 元件排布及焊盘设计应考虑方位及对称性，方向一致性为最佳，体积大的元件应尽可能排在PCB中间，特别是波峰焊接面Bootom面更应该考虑元件排布的方位，以免在波峰焊时产生阴影效应造成难以克服的焊接缺陷，同时应避免排布间距小于1mm的IC，Bottom面表贴元件体排布方位垂直于波峰流向为佳,如图：提示！含大量IC的高密度板应考虑板热容量和重量分配的均衡，
15、不应将IC集中在某一小区域中而是尽量分布均匀，特别是大质量大吸热的元器件，过高的密度易造成局部温度过低而引起焊接不良。正反面各处铺铜尽量均匀。防止板受热不均而变形。板的流向4.5 矩形元件焊盘严禁设计为尺寸大小不等的不对称的焊盘图形。焊盘之间、焊盘与通孔以及焊盘与大面积接地（或屏蔽）铜铂之间的连线，其长度尽量大于0.5mm，其宽度须小于0.25mm并且应小于其中较小的焊盘宽度或直径的1/2。细间距IC引线焊盘之间如没有涂覆绿油，其焊盘之间严禁直接用短接线相连，须用引出线在外连接并覆盖绿油。无外引脚的元件的焊盘之间不允许有通孔，以保证焊接质量。各导通孔在没有特别要求的情况下均应涂覆绿油。OK N
16、G OK较大面积的焊盘与焊盘间的连接不宜采用大片铜箔加阻焊开窗的方式做出相应的焊盘图形，而应采用细颈线连接，如右图所示：焊盘与相连引线的设计：尽量使连接到焊盘的印制线呈对称分布，减少由于不对称分布引起的焊料流动不平衡，造成元件转动或错位。如下图8.6 查选焊盘设计尺寸时，应与自己所选用的元件封装外形、焊端、引脚等与焊接相关的尺寸相匹配、尺寸单位（公英制），同一面的IC本体之下不能布其他元器件，焊接片状元件的焊盘绝不允许兼作测试点，为避免损坏器件必须另外设计专用的测试焊盘。9. 无外引线元器件焊盘尺寸设计原则：5.1 常用矩形阻容元件焊盘尺寸（此类元件易出现偏移、虚焊和一端立起）如下表： 由于小
17、元件的焊盘尺寸对焊接质量的影响较大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波峰焊接）要求不同，在布板时一定要注意区分清楚！通常情况下焊接面的表贴件如果较多且相对集中，一般采用双面回流焊接方式，只有焊接面的表贴件与插焊点距离较小且混排在一块时才考虑采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表贴方案在排版时通知板卡工艺人员确定。外形代号060308051206W： 宽mmmil0.76301.4551.663L： 长mmmilSMT焊接面0.89351.2481.663波峰焊接面1.25501.768T： 距 mmmil0.6240.71281.768TWL中心距5.2圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的
18、中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。6. 有外引线元器件(SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等)焊盘形状位置尺寸设计原则：6.1焊盘宽度一般为芯片引线中心距的1/2,不同芯片规格的焊盘宽度设计参考以下尺寸：芯片引线间距0.4mm(16mil)0.5mm(20mil)0.635mm(25mil)25mil以上焊盘宽度尺寸89mil1011mil1213mil引线宽间距/26.2 焊盘长度不应过长（引起引脚连焊）或太短（引起引脚虚焊），建议如下：6.2.1 “L”型引脚（如SOT、SOP、QFP，此类IC易出现连焊现象）：元件引脚焊盘AB A:为焊盘内
19、侧露出部分，A=1.22倍焊盘宽度。 B:为焊盘外侧露出部分，B=1.21.6倍焊盘宽度。引脚焊盘DC 注：SOT（三极管）焊盘的设计同为如上要求。6.2.2 “J” 型引脚(如SOJ、PLCC，此类IC易出现脱焊、虚焊现象)： C:为焊盘内侧露出部分，C=0.82倍焊盘宽度。 D:为焊盘外侧露出部分，B=0.82倍焊盘宽度。7BGA焊盘/连线/白油图的排版原则：焊盘区尽量避免通孔，如有通孔必须覆盖好绿油；焊盘间的短接线必须覆盖绿油。BGA、CSP焊盘间的连接线宽度应避免大于焊盘直径的1/2，焊盘与焊盘间、焊盘与通孔间的连接线宽度均应尽量采用设计上允许的最小线径连接，建议不大于0.15mm，目
20、的是尽量保证BGA、CSP的圆形焊盘的外观完整性，使焊接后的所有焊点大小一致，外形均匀，对外界应力有良好的整体承受力。焊盘外围一定要有白油框图及原点标注，白油框图的尺寸应比BGA的外围尺寸稍大些，贴装后能刚好露出整条白油图的线，作为检验定位框，白油框线四边外最好在对应的两边标注上同样的焊球引线排序号，以便检验。最重要的是白油图与整块BGA焊盘一定要对中、对正，与BGA器件外框吻合且贴装后可见；原点在贴装后要能看得见。另外，BGA外围的元器件距离BGA应大于3mm，并避免排布较高的器件。焊盘的直径一般稍小于焊球引线中心距的一半，具体可参见下表：球引线中心距0.8mm(32mil)1.0mm(40
21、mil)1.25mm(50mil)T焊盘直径尺寸14mil1618mil2023mil约0.45T8. 丝印白油中关于方向性标注要求(正负极或第一脚等元件朝向)：8.1以元件安装上后仍能容易辨认出白油方向为基本准则。8.2除通用器件外(如钽电容)，极性器件尽量直接使用“+/-”号标注。8.3所有IC的方向标注要求半外露，其中BGA要求全外露。可加个圆圈或三角形表示。示例：8.4表贴LED方向：目前共有五种表示法，如下图，都表示左负右正。前三种容易混淆，建议统一使用(图四)外围三角形或(图五)直接标注“+/-”号。8.5芯片的白油外框线不能在SMT焊盘间(会影响AOI检验机的识别，AOI检验机会
22、误认为是焊点)，可在管脚焊盘之外圈或在管脚焊盘内。8.6白油丝印的要求：(1)所有元器件、安装孔、定位孔、基标点都有对应的丝印标号。(2)丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则。(3)对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。极性方向尽量只限两种或局部统一。(4)器件焊盘、需要焊接的锡道上须无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。(5)有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认(按前述方向标注要求)。有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚无歧义。9. 其他注意点及其他(非SMT)事项9.1 关于晶体或晶振：9.1.1小晶体尽量不要采用卧式纯手工焊，请使用
23、直插后卧倒。9.1.2若对相关性能的影响不大，尽量取消晶体的接地操作（因有些晶体对高温敏感且接地焊接是手工进行）。9.1.3为方便接地操作，其接地焊盘尽量放在空旷位置（最好周边5mm以内没有插焊器件，且距离表贴器件2mm以上）。9.1.4接地焊盘的尺寸：普通晶体接地焊盘长/宽至少各为2mm，且接地焊盘位于晶体元件体外侧。小晶体(32.768K)的接地焊盘长为10mm且宽为4mm。 9.2 关于可维修性、可调试可测试性： 9.2.1 BGA与BGA之间连接线路应有测试点。 9.2.2 BGA 器件周围需留有3mm 禁布区，最佳为5mm 禁布区。 9.2.3双列直插元件相互的距离要大于2 毫米。
24、9.2.4可调器件、可插拔器件周围尽量留有足够的空间供调试和维修。根据邻近器件的高度决定。 9.2.5测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25MIL，测试孔中心距应不小于50MIL。 9.2.6测试孔避免放置在芯片底下。 9.2.7关于维修调试测试的专用的接地点TP_WX1的布板要求：在PCB较空旷的区域上，布置一个接地的金属化孔，孔内径1.2mm，孔外径1.8mm。用于维修调试时的接地连接测试点。请制作成器件封装形式，并把此器件的位号统一取名为TP_WX1。 9.3 关于元件封装库的要求 9.3.1 PCB 元件封装库的选用应确认无误。已有标准元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形
25、轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。尚无元件封装库的器件，应根据器件资料建立元件封装库，并保证打印出的模板与实物相符合，特别是注意确认新建立的IC元件、电磁元件、自制结构件等的元件库是否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。 9.3.2标准元件封装库的元件角度设计要求为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，保证各元件角度的一次性正确性，要求建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化。元件封装类型封装库0度的朝向要求封装库0度的朝向图示两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类、普通阻容件等横放，左负极，右正极，此种设计角度为0度。无极性的元件为横放。SOT类封装，含管子类和集成块类
26、，如三极管、功率管类、SOT集成块等管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。仅两侧有管脚类，含排阻/排容、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP类等横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。四侧有管脚类，如QFP/QFN、BGA、PLCC类等正方形类元件(4面管脚数相等)；长方形类元件(长方向竖放)：原点朝左上角，此种设计角度为0度。BGA BGA 9.4 关于网板事宜：(1)制板说明必须说明拼板的间距。若是V-CUT则一般要说明是0间距。(2)须要表贴生产的器件，则其封装焊盘要设在Paste层。特别是插件类的元件需要移到表贴线锡膏印刷生产，例如XX产品的三端稳压管/7
27、805的接地焊盘、yyS68产品的电源砖模块的插件孔等，若不在Paste层，则网板订制会遗漏开孔。9.5 关于设计文件BOM清单与PCB焊盘相匹配问题：(1)研发在每次提交BOM清单之前，必须检查BOM清单的正确性。(2)必须检查的BOM项目为：单机数量与位号个数不符、元件位号重复、元件在PCB上不存在、同个料号内存在不同的焊盘封装、同个料号内存在表贴件和插件、阻容元件的焊盘封装与物料封装不匹配。11.附表：板卡评审项目表。研发必须依据此表的项目进行自查一遍。波峰焊接件（通孔插件）对PCB布板的一般要求如下图所示：主要有以下几方面内容：1 PCB外形尺寸：外形应为长方形或正方形，主要的要求是板
28、的宽不宜太大，宽度大的板在波峰焊时板的弯曲变形率大，容易引发焊接不良及对板造成损坏。一般的外形(含拼板)最大宽度不超过300mm,最小宽度不小于80mm.当产品排板的宽度达到250300mm范围时,需要采用特殊工艺处理,当宽度小于80mm时，需考虑采用拼板方式制板。2 波峰焊接面要求通孔插件焊盘距离定位边的尺寸应4mm、表贴焊盘距离定位边的尺寸应8mm，元件体(含投影)要求距板边3mm以上,对达不到要求的元件应采用补焊工艺（补焊会影响板的清洁度和外观）或视情况另加工艺边，对有表贴器件的板参照SMT设计规范加工艺边，只有插件的板加工艺边的宽度尺寸只要能满足以上要求就可以。3 波峰焊接面通孔插件焊
29、盘的最小间距与板在波峰焊时的流向密切相关,板的流向是与定位边（一般为长边）平行,而与带插座的边相垂直。在板的定位边方向上（横向）焊盘的最小间距应0.8mm,而在与之垂直的方向上（纵向）焊盘的最小间距应0.5mm。1206及更小封装的表贴焊盘的最小间距要求也以此为准，1206以上的表贴焊盘需视元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情况下，一般以元件的高度尺寸为焊盘最小间距要求.4 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封装的IC芯片,引线焊盘的宽度以引线的宽或中心距的1/2为准,长度应露出引线一个焊盘宽以上。5 焊接面元件的排列将对波峰焊接造成直接影响，特别是尺寸较大的表贴件及IC，排列的
30、主要原则是PCB板上焊点在波峰焊送板前进方向上不被元件体遮挡，在布板空间允许的情况下应尽可能符合此要求如下图(1)(2)的表贴件排布方式，类似钽电容等高度尺寸元件应按此要求排布。板的定位边 焊接面：插件焊盘距离板边4mm，表贴焊盘距离板边8mm 焊接面视图（虚线为元件外形图）板的定位边 使用IC的引线中心距应1.0mm波峰焊中板的流向（横向）图(1) 焊盘间距应0.8mm（横向）焊盘间距应0.5mm（纵向）元件面:表贴元件焊盘距离板边5mm元件面:插件元件的外形距离板边4mm焊接面的表贴件(以白油外框为准)与插焊孔边缘之间的间隙须在3mm以上，最佳5mm以上；对于1206封装及以上的大表贴元件
31、与插焊孔之间的间距须在5mm以上，最佳8mm以上，否则生产难度大。注意：无铅产品请保持在10mm以上。反面元件不多的产品尽量改为单面表贴板，以减少生产流程。或者请改成阴阳拼板(阴阳拼须经工艺室确认)。波峰焊板的流向易由于阴影效应产生漏焊区域此方向更容易焊接 图(2) 5.1波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交错放置尽量不排成一直线，以防焊锡的表面张力造成元器件端头的虚焊和漏焊（即阴影效应）。5.2 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。6. 插件焊盘通孔直径D值与元件引脚直径值d值,一般应同时满
32、足下述两条要求:6.1当元器件引脚直径d器件直径上限值. 例:二极管IN4007引脚直径d=0.80.05,其插件通孔直径公称尺寸应为1.00,查GB/T 14156-93 得出D=1.000.1,因此Dmin =0.90,dmax =0.85,符合Dmin dmax之要求. 7. 插件通孔焊盘在满足了最小间距的要求时，（除了中心间距为1.5mm和2mm的小电解电容外）焊盘的中心距应与元件引线的中心距一致，以避免整形。特别是一些不能进行特殊整形的压力敏感器件。附：常用直插电解电容的封装建议值，如下。对CD4_16类电解，生产上所要求的基本点如下：1.中心距(F)要与元件匹配。 (除CD4/5特
33、殊外)2.孔内径(B)在0.75mm-1.0mm之间，一般随电容直径而增大。3.单焊环宽度(A)在0.20mm-0.75mm之间，一般随电容直径而增大。4.焊环之间的间隙(E)保持0.80mm以上。5.有明显的内外围极性标识。如图示。左“+”号，右半圈白色并且外切一条竖线(外切线G宽约0.6mm)。6.白油外框直径要比元件体直径(D)略大。(0.2mm-0.5mm)具体数值参照下表。 封装类名称插孔中心距F孔内径B孔外径C元件外壳直径D实物脚距CD_4或E08/042.00mm (80mil)30mil46mil4mm1.5CD_5或E09/052.25mm (90mil)31mil54mil
34、5mm2.0CD_6或E0.1/62.50mm (100mil)35mil60mil6.3mm2.5CD_8或E0.14/83.50mm (140mil)37mil75mil8mm3.5CD_10或E0.2/105.00mm (200mil)37mil75mil-85mil10mm&13mm5.0CD_16或E0.3/167.50mm (300mil)40mil-44100mil16mm&18mm7.58. 插件的金属化孔焊盘（或导穿孔）离表贴焊盘距离应大于0.65mm。特别提示对部分插座的定位孔（如电话插座的定位孔等）及不需要接地的安装孔，尽可能不做成金属化孔(即只保留正面的金属焊环，而孔内
35、壁和反面均为非金属化)，避免波峰焊接时上锡而需贴阻焊带，增加不必要的成本。若金属化确实所需（如EMC要求），建议保留正面金属化，孔内壁为非金属化，而反面设计成梅花状梯形焊环。如图。9. 插件电容类的方向、螺丝孔禁区要求：9.1 直插阻容、二极管等极性的器件，极性方向尽量只限两种或局部统一且同料号统一。在每个功能单元内尽量保持方向一致。9.2 螺丝安装孔中心距与四周易活动器件(如线圈电感)的最小距离4.3mm。具体要求如下：各种规格螺钉的禁布区范围如以下表所示(此禁布区的范围只适用于保证电气绝缘的安装空间，未考虑安规距离，而且只适用于圆孔)，且在禁布区不能有直立器件（如电解电容）。如下表：种类安
36、装孔（mm）禁布区（mm）M22.40.17.1M2.52.90.17.6M33.40.18.6M4 4.50.110.6M55.50.112注：在正常允许的情况下，请尽可能把螺丝孔的直径都统一为3.3mm，与表贴定位孔保持一致。10. 通用插座类的方向10.1带缺口的标准插座的白油方向，如下示例左一和左二图。无缺口的带后背的标准插座，如下图三。两种标识不要在同一个元件上一起使用。以便清楚无歧义。11. 接插件相关要求1) 经常插拔器件或板边连接器以及螺丝安装孔的周围3mm范围内尽量不布置表贴器件，以防止连接器插拔时产生的应力损坏表贴器件。2) 定制接插件脚间距离尽量选用2.54mm以上类型。
37、3) 线径0.5mm以下的插装磁性元件一定要有坚固的底座，尽量避免使用无底座插装电感。12. 关于点胶：1) 需要点胶的元件，其元件周围15mm范围内，不能有需要活动的器件，如电话叉簧。13. 关于PCB径厚比印制板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于1012。印制板厚度与最小过孔关系表：板厚1.0mm以下1.6mm2.0mm2.5mm3.0mm最小过孔8mil8mil8mil12mil16mil焊环直径24mil24mil24mil30mil32mil 另外，PCB板厚度，与PCB长宽尺寸及层数要对应，避免大板的厚度薄，影响可靠性。14. 关于主板条形码的白油标识主板焊接生产后要在P
38、CB板上粘贴主板条形码标签。为避免实际操作中条码标签的粘贴位置不统一、容易歪斜等问题，要求在PCB上指定明确位置，以便于规范实际操作。具体要求：1) 在PCB空旷处（方便操作）增加尺寸为36*9mm的白油框。在白油框内标明：“Serial NO.”。2) 白油框内不能有元件、焊盘、测试点等，尽量避开走线。3) yy类的中高端产品的条形码白油框须在元件面。其他产品若元件面无空旷处，可以在焊接面。15. 关于压接及工装：1) 压接元件的四周的5mm范围内(Top面和Bottom面)，为压接禁区，不能排布其他元件。2) 压接生产，需要采用压接工装。每一款产品都须有对应的压接工装。若压接元件的位置有变化、若bottom面的表贴元件位置有变化或有增加器件、若螺丝孔大小及位置有变化，则相应的压接工装可能需要重新制作。请研发在升级产品时注意此点。过波峰焊所使用的波峰焊托板工装，也存在此类似的注意点。新产品或委托加工的产品，若用到压接器件，则研发须提前一周通知工艺室，以确认是否需要制作压接工装。16. 附表：板卡评审项目表。研发必须依据此表的项目进行自查一遍。