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1、精选优质文档-倾情为你奉上证券代码： 证券简称：通富微电通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2018-004投资者关系活动类别特定对象调研 分析师会议媒体采访 业绩说明会新闻发布会 路演活动现场参观其他 （请文字说明其他活动内容）参与单位名称及人员姓名世纪证券 顾少华；毅达资本 常志钊、程诚、刘杰；苏豪投资 高雨、李琛；财通基金 马梦絮、蔡蓓；东方国际集团上海投资 夏伟；上海国鑫资本 尹逊敦、江海涛；上海工业投资 谢雪珺；红土创新基金 栾小明、朱然、袁博；西藏投资 刘韧；中财集团中财生生资本 曲文超；北京隆运 王新光、孙宗禹；中非信银 齐雪维、李奇文；韶夏资本 潘旭虹、钟银燕；青
2、岛城投 关忠科；无锡氿畔投资 王斌时间2018年5月3日地点公司一楼会议室上市公司接待人员姓名董事会秘书 蒋澍、证券事务代表 丁燕投资者关系活动主要内容介绍一、公司股权架构公司主营业务为集成电路的封装与测试。2018年1月23日，公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）发行股份181,074,458股，产业基金成为公司的第三大股东；2018年2月26日，富士通（中国）有限公司（以下简称“富士通中国”）与产业基金、南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通招商”）、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“道康信斌投资”）签署了股份转
3、让合同，拟将所持公司6.03%的股份转让予产业基金；将其所持公司5%的股份转让予南通招商；将其所持公司5%的股份转让予道康信斌投资；2018年2月27日，公司控股股东华达集团通过深交所交易系统以大宗交易方式增持了公司2%的股份，出售方是富士通中国。至此，公司大股东华达集团与产业基金联合其他两家投资者一起买入富士通中国持有的公司股份，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金将成为公司第二大股东，公司将由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业。本次股份变动为公司今后长远发展奠定了坚实的资本基础。富士通中国转让股份，不会对公司的生产经营和管理造成不利影响；大股东华达集团直
4、接现金增持股份，体现出华达集团增强公司控制权的决心，也体现出华达集团对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可；在新的产业发展形势下，国家资本的投资，对公司今后的发展至关重要。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立的专业投资基金，公司则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次股东变化，产业基金将进一步加强与公司的合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国集成电路制造产业整体水平和国际竞争力的提升。二、公司产品情况公司新老产品、传统与高端产品相配合，实现全面增长。2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%；传统产品在基数大的情况下仍有可喜
5、的增长，其中，QFP产品增速达44%。三、公司客户情况公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是公司核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成并大规模量产后，客户的粘性较大、较为稳定，很少更换封测厂家，因此客户积累是公司这么多年以来的优势，公司也随着高端大客户新的要求而不断进步成长。四、公司产业化战略布局2014年以来，公司凭借自身努力，依托行业快速发展的东风，资产及收入规模不断增长； 2016年通过跨境收购AMD封测工厂，公司已成为排名全球
6、第七的封测企业；公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。五、本次募集配套资金方案本次募集配套资金计划向不超过10名特定投资者发行，底价为每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币。本次募集的资金主要用于通富超威苏州的智能移动终端图像处理和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，建设期约为2年，本次建设有利于加快通富超威苏州从AMD内部工厂向OSAT厂商（外包集成电路封装测试厂商）的转换进程，从而进一步提升公司的综合竞争力及市场地位。六、行业及公司前景政府在政策上大力推进，资金上积极引导集成电路产
7、业发展，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内集成电路企业在国际市场的地位不断提高。在国家政策的积极引导下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆制造工厂40%以上在中国大陆，这为公司提供了充足的增长动力。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商（外包集成电路封装测试厂商）将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。公司引入大基金作为战略投资者，有利于提升公司企业形象及产业地位，在市场上获得更多的优势资源。公司重点关注人工智能、云计算、车联网、物联网、智能手机、智能家居、智慧城市、智能穿戴等新兴应用领域的蓬勃发展，前述新型产业的发展对中高端集成电路产品的需求持续增加，对SiP、BGA、FCBGA、CSP等高端先进封装技术的需求不断增加，进一步推动产业发展和技术升级。通过并购整合AMD两家工厂，公司直接切入到了以CPU、GPU为核心硬件的云计算、网络服务器及人工智能领域。七、对一季报的简单解读总体来看，公司2018年一季度的趋势还是可以的：1.毛利率提升；2.苏通与合肥两家新工厂跨过初期量产阶段，随着产品开始大规模量产，他们经营状况改善的趋势进一步确立。这些积极的因素，预计在今后将持续体现。附件清单（如有）日期2018年5月3日专心-专注-专业