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1、精选优质文档-倾情为你奉上目 录l 电子元器件基本知识-（1）l 工艺基础知识-（8）l SMT基础知识-（19）l 防静电基础知识-（29）l 安全基础知识-（31）l 质量基础知识-（35）l 综合评价判据表-（44）l 安全检查要求-（49）主 编：质量管理部排版校对：质量管理部资料审核：电子元器件基本知识-部品部工艺基础知识-生产技术部、惠州PE部防静电基础知识-生产技术部、惠州PE部SMT基础知识-动力设备管理部、惠州PE部、SMT车间安全基础知识-质量管理部质量基础知识-质量管理部综合评价判据表-质量管理部安全检查判据表-质量管理部电子元器件基本知识电 阻一、电阻的特性电阻是指对电
2、流具有阻碍作用的器件，它们用来阻止电子流动。符号：R，单位：（欧姆）。线性电阻器上流过的电流与电压之间呈正比关系，可用欧姆定律来表示：R=U/I二、电阻器主要有分压、限流等作用 电阻在电路中的符号为：“ ”电阻的单位换算1M（兆欧）=103K（千欧）=106三、电阻的识别（一） 色环法：第2位有效数字倍乘因数第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字容差1、 电阻器的国际色标分为4色环和5色环国际色标4圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环容差无色+20%银10-2+10%金10-1+5%黑00100棕11101+1%红22102+2%橙33103
3、黄44104绿55105+0.5%蓝66106+0.25%紫77107+0.1%灰88108+50%白99109-20%例：黄 紫 红 金4 7 102 +5% =4700+5%误差第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字倍乘因数容差第3位有效数字第5色环 国际色标5圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环第3位有效数字第4色环倍乘因数第5色环误差无色+20%银10-2+10%金10-1+5%黑000100棕111101+1%红222102+2%橙333103黄444104绿555105+0.5%蓝666106+0.25%紫777107+0.1%灰8
4、88108+50%白999109-20%例：棕 灰 紫 橙 红1 8 7 103 +2% =187K助记口决：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9！2、 我司小功率熔断电阻色标第1色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字容差功率倍乘因素第5色环为了能在外观上区分小功率熔断电阻的功率，我司要求供应商在小功率熔断电阻原来四个色环的精度环后面再加一个代表功率的色环。小功率熔断电阻色标5圈色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环容差第5色环功率红前四个色环的特征色及特征色所代表的含义与国际色标4圈色环的规定相同。1/2W黑1/3W蓝1/4W（二
5、）文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面，用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。如：“3R3J”、“33K K”等。其标称阻值的读法如下表文字符号R101R03R33K310M4M7标称阻值0.113.33.3K10M4.7M其偏差值的读法如下:文字符号DFGJKMN允许偏差0.5%1%2%5%10%20%30%四、常用电阻分类固定电阻器普通电阻器膜式电阻器碳膜电阻器金属膜电阻器金属氧化膜电阻器合成碳膜电阻器玻璃铀电阻器其它有机合成实芯电阻器线绕电阻器敏感电阻器光敏电阻器热敏电阻器压敏电阻器五、电阻的串并联（一） 串联：多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和，即
6、： R=R1+R2+R3+ （二） 并联：多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数，即：1R= 1/R1+1/R2+1/R3+1/Rn电 容一、 电容的特性简单地讲，电容就是储存电荷的容器。两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。电容器的容量，与两块极板的面积S、距离d及其介质有关。电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值，即： C=Q/U式中：Q是一个极板上的电荷量，单位为库仑；U为两极板之间的电位差，单位为伏特；C是电容量，单位为法拉。1法拉（F）=103毫法（mF）=106微法（uF）=109纳法（nF）=1012皮法（pF）充电的电容器的作
7、用像一个内阻特别小的电压源。假如将充电电容器的两端短路，则一瞬间将流过非常大的电流，电容器很快完成放电过程，但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。电容器可能被大电流损坏，所以电容器应始终通过电阻器进行放电。电容器对交流振荡所呈现的阻抗为容抗，交流电流频率越高以及电容器的容量越大，则容抗越小。电容器电压不能突变。二、电容在电路中的作用电容在电路中的最基本的作用是通交流隔直流，可用于滤波、旁路、隔直流、与电感组成振荡回路等。+ 电容的电路符号无极性电容有极性电容在PCB板上，有极性电容（如电解电容）表示为（有白印的一边为负极）三、电容的标识（一）色环法（实物中有三色环、四色环、五色环等）第1
8、色环第2色环第3色环第4色环第1位有效数字第2位有效数字容差标称电压倍乘因数第5色环特征色第1色环第1位有效数字第2色环第2位有效数字第3色环倍乘因数第4色环误差第5色环标称电压(V)无色+20%银10-2pF+10%金10-1pF+5%黑00100pF4棕11101pF+1%6.3红22102pF+2%10橙33103pF16黄44104pF25绿55105pF+0.5%32蓝66106pF+0.2%40紫77107pF50灰88108pF63白99109pF（二）文字符号法文字符号p（m、u、n|F）前面的数字表示电容量，其后的数字表示小数点后的小数电容量。电容量标志符号电容量标志符号0.
9、1pFP110pF10P0.33pFP333.3uF3u31pF1P3.3F3F33.3pF3P3-（三）数码表示法数码表示法一般为三位数加一位字母，前两位数为电容量有效值，第三位为倍乘数（若第3位为9，则是10-1）。该法所用的单位一般为pF。字母表示误差。如：103J3J153K272JK 容量：10103=104pF 容量：15103pF=0.015uF 容量：27102pF=2700pF 误差: 5% 误差：10% 误差: 5%耐压值：50V（注：在电容器上，数码下面划一横线表示耐压值为50V）第三位数（倍乘数）所表述的含义根据电容器的种类不同而有所差异，具体见下表：第三位数字0123
10、456789含义片式铝电解电容10010110210310410510610710810-1其他电容10-2一般常用的误差等级有J5% K10% M20% Z+80%，-20%四、常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等；按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。五、电容器的串联和并联图示出的三个串联电容器。总容抗由下式给出：1C111Cg1v1C311C21CgC1C2C3 Xcg=Xc1+Xc2+Xc3C31C21C1111Cg1 = + + C31C21C11Cg1 = ( + + ) Cg1 = + + C
11、g1C11C21C31Cn1所以，对n个电容器串联的电容器，总电容 有： = + + + + 4710C1+C2C1.C2例：试问两个串联电容器C1=47nF和C2=10nF的总电容量是多大？47+10 Cg = = =8.25nF 并联电容器电容量的记算方法Xcg1Xc11Xc21Xc31三个并联电容器的容抗按以下方法计算：CgC1C2C3 = + + Cg=C1+C2+C3 总电容C g=C1+C2+C3 n个电容器并联，总电容量： C g=C1+C2+C3+ +Cn六、电容的主要参数1.标称电容量和允许误差：标称电容量指电容器上标注的电容量；2.耐压：指电容器正常工作时，允许加在电容器上
12、的最高电压值，不能超过，否则将损坏电容器。特别需要指出的是电解电容两极通常有正负极之分，是有极性电容，使用时必须按要求接入，不能接反。电 感一、电感的特性通过电路的电流变化时，电路自身会产生一个附加的电动势，这种现象叫自感应，由此产生的这个电动势叫自感电动势，为表示电感器的自感应特性，引入电感量这个概念，在数值上等于通过导体（或电路）的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。即：L=L/I式中L表示自感磁通量，单位为伏特秒；I表示电流，单位为安培；L表示电感量，单位为亨利（伏特秒/安培=欧姆秒=亨利）。1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时，在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。L电感的电路
13、符号电感上的电流不能突变。二、电感的单位： 电感（简写符号为L），单位为亨利H。 1毫亨 1mH =10-3H 1微亨 1H=10-6H 1纳亨 1n H =10-9H 1皮亨 1p H =10-12H三、电感的主要作用：电感的特性是通直流，阻交流；通低频，阻高频。电感主要用于耦合、滤波、陷波、与电容组成振荡电路等作用。例如LC滤波器、调谐放大器或振荡器中的谐振回路、均衡电路、去耦电路等等都会用到电感。四、电感的标识1.直标法：直接在电感上标明电感量的大小，例如：39uH；2.文字符号法：以uH为单位如：8 R2M-电感量为8.2uH，误差为+20%；330J-电感量为33uH，误差为+5%3
14、.色点法（色环法）：类似色环电阻，读法同色环电阻。单位为uH。半导体二极管一、 半导体基本知识1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间，它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。硅（Si）和锗（Ge）是目前制作半导体器件的主要材料。半导体器件的主要特性有：光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。2.利用本征半导体的掺杂特性，在半导体中掺入微量有用的杂质，使杂质半导体的导电性得到极大的改善，并能加以控制，由于掺入的杂质不同，杂质半导体可分为P型和N型两大类。二、二极管与PN结PN阴极阳极半导体二极管是由一个PN结加上相应的电极和引线及管壳封装而成，用文字符号D表示。（P区引出的电极称为阳极，N区引出的为
15、阴极）三、二极管的特性及作用二极管具有单向导电性及开关特性二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用四、符号 普通 发光 光敏 稳压插装时注意正负极性，在实物上有色环标识的一端为负极（如图示） 负极 色环 正极三极管一、 概念半导体三极管也称晶体三极管，简称三极管。三极管由两个PN结构成，三极管表现出单个PN结不具备的功能电流放大作用，因而使PN结的应用发生质的飞跃。晶体三极管可分为两类：PNP型晶体管与NPN型晶体管NNNNPPPPNNPPPNP型三极管NPN型三极管电路符号（Q）：P c cbbeeb基极；c集电极；e发射极发射结（发射极-基极PN结）的极性呈正向偏置，集电结（基极-集电极
16、PN结）的极性呈反向偏置，是三极管处于放大状态的必要条件。二、 三极管的应用晶体管开关电路晶体管放大电路三、三极管的主要参数放大倍数（）特征频率（fT）最大反向击穿电压（VCBO）最大集电极电压耗散功率（Pcmax）等。工艺基础知识一、工具使用要求及注意事项1.剪钳剪脚工位剪钳刀刃要锋利，并需定期进行检查（以剪光线或剪纸确认）；剪钳在用于高频头等扭脚使用时，应将剪钳前端磨钝。2.电烙铁（1）温度范围60W外热式电烙铁的正常温度范围是330-42040W外热式电烙铁的正常温度范围是310-400（2）功率要求SKD部分：大中焊点固定加锡用80W烙铁；检锡工位使用60W以下（包括60W）烙铁；飞利
17、浦、贴片板检锡、固定加锡用恒温60W以下（包括60W）烙铁；CTV部分：勾焊偏转线使用60W(25寸以下机型)和80W（25及25寸以上机型）电烙铁；喇叭线使用60W电烙铁焊接；排钮、电源钮弹簧地线使用60W电烙铁焊接；CRT的VM线使用60至80W电烙铁焊接。3.风批、枪批、电批风批，适用于中等力矩要求的螺钉装配；枪批，适用于较大力矩（一般是15 Kgcm以上）要求的螺钉装配（如装配CRT螺钉）；电批，适用于较小力矩（一般是4 Kgcm以下）且力矩要求严格的螺钉装配；装配时打CRT螺丝到底后（即胶垫刚好产生形变），应使风批停止，不可长时间对螺丝冲击；自攻螺丝的力矩大小除了受风批（或电批）本身
18、力矩大小的影响之外，还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响；码胆柱紧固螺丝力矩一般为82 Kg.cm；后壳紧固螺丝力矩一般为102 Kg.cm；主板支架紧固螺丝力矩一般为51.0 Kg.cm；AV、排钮、导光柱紧固螺丝力矩一般为31 Kg.cm；CRT紧固螺丝力矩按具体工艺要求执行；4.其它手套和檫机的抹布要定期清洗，保持清洁；所有与机壳接触人员须戴手套且不得带厂牌；二、工装设备自检要求1.锡炉（1）参数要求助焊剂比重TURBO系列：0.8100.005g/ml A302喷雾式：0.815 0.005g/ml A302发泡式：0.825 0.005g/ml预热温度： 单面板 90 10C（飞利
19、蒲1205C）； 双面板和多层板 120 10C焊锡温度： 单面板 250 5 C（飞利蒲2455C）； 双面板和多层板 245 5C 焊接时间 24S（2）点检要求 检测工具：比重计、DIP仪 焊接质量检查（周期） 主板每2小时检查2块，小板每2小时检查4块；焊锡、松香水、天拿水、防氧化剂等记录厂家、产地；点检频率：二小时一次并作控制图（按PPM值作焊接不良控制）。2.自动消磁检测仪器（1）检查方法将电视机主板各连接线插好后，把消磁线的线插拔掉使其断路，接通电源，在电视机流入消磁检测感应线圈检测范围内时，仪器应不发出报警声。插好消磁线插，重新接通电源，报警器应鸣叫。（2）点检要求 由生产线员
20、工每次上班前对第一、二台机进行检查，并填写自动消磁测试检查表。3.信号强度检测由PE部定期对各生产线强（902dB）、弱（672dB）信号检查岗位的信号强度进行测试；测试结束后应填写信号强度检测记录。4.低电压稳压电源检测每次上班前对稳压电源电压显示值与实际值进行确认；随时监察电源电压显示变化情况，两小时作一次记录，填写电压设置记录表；注意：本项只针对有电源电压检测功能的机型，且必须在被检测电视正常工作情况下监测；5.耐压测试仪自检（1）参数设定（生产过程） 电压：类设备AC1500V; 类设备 AC3500V 测试时间：5S 漏电流：类设备0.1（L）10（H）mA , 类设备0.5（L）1
21、0（H）mA（2）检测要求每次上班时进行自检，并做好耐压测试仪检查表的记录；（3）自检方法在高压测试仪的地线与高压输出端接入规格为330K/36W模拟电阻，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；将耐压测试仪的地线与高压输出端开路，启动耐压测试仪进行测试，仪器应报警；若不报警，则必须将上次检查后生产的电视机全部返工。6.衰减遥控器自检（1）检查方法 将遥控器放在电视机前端距电视机遥控接收窗305cm处按遥控器上的任意键1次均能起作用，而在35cm以外不能起作用。（2）检测频率 每次上班前检测一次；填写 月遥控检查记录表7.烙铁温度检查将锡线加于烙铁头上，如有锡珠溅出，冒出大量青烟，助焊剂成黑色状态
22、则烙铁温度太高，此时应在湿海绵上檫几下降温后再进行焊接；电烙铁温度合适的时候将锡线加于烙铁头上则锡线熔化并附于烙铁头上，助焊剂则呈黄褐色并附于熔化的焊锡边缘；温度过低时焊锡熔化缓慢，流动性差，助焊剂呈黄色粒状。8.扭力计力矩的检查（1）检查方法 将扭力计套在已紧固的螺丝上，反方向拧扭力计，测量螺丝刚好反松时的力矩；（2）检测频率每天上班前检查一次；三、状态区分目的及要求1.目的：规范生产过程状态区分流程，提高各车间状态区分信息传递准确性、及时性、统一性，保障产品质量，提高可追溯性。2.要求：生产过程中存在不同状态时必须予以区分，区分内容包括更改内容、被改善现现象（更改原因）、区分标记、未执行更
23、改机数量及标识，并填写生产过程状态区分通知卡随更改后首件传下一工序跟进。对状态通知单区分不清的QA部不得受理交验批次。四、转产注意事项1.转产前准备工作：提前填写转产通知单发放给相应部门； 填写物料需求单了解物料齐套情况。准备作业指导书。 查找工程工艺文件和工程更改资料。查找外销机订单，内销机批次物料清单。查找此批次机型以前有无生产过或有无特别注意的地方；填写送检单，将抄好的记忆IC送QA抽检。2.转产：首件确认（包括物料、工艺和质量标准）签定首件样板、样机；五、修理注意事项：1.在维修过程中必须按规定配戴防静电手环，做好静电防护措施；2.在维修更换物料时，必须对物料型号核对，保证更换物料的正
24、确；3. 在维修过程中更换元件时，必须切断220V电源，严禁带电作业；4.在拆主板时，应先将CRT内残留电荷放掉；5.所有贴片板的修理须使用恒温烙铁，拆换贴片IC必须使用专用工具（如：高温风筒）；6.禁止修理过程中私自更改电路或结构；.7.机器维修完后，要恢复原有工艺。维修时断开焊点要全部复原；8.在更换IC后，焊接完必须检查是否有连焊，虚焊，确认后方可通电试机；9.机器维修完后，必须及时按规定如实填写修理日报，和流水卡；10.机器维修后确认故障排除后，维修机必须重流，重新盖章确认；11.对更换后的不良物料进行标识；12.在不良元件超出修理工工作规范中所规定的数量或范围时，应及时书面反馈PE、
25、QA。六、返工要求及封箱要求1.返工要求： 返工时必须有受控的返工措施做指导文件，且返工措施须由QA部会签； 返工时须由QA巡检、PE工艺员跟进，返工中应做好QC报表，对相关故障机做好记录；相应的工程/工艺更改须有PE工艺员跟进指导；每个CRT螺丝孔所重打CRT螺丝的次数不能超过2次；返工人员不准戴手表、首饰、厂牌，不准将工衣拉链拉开或半拉开；其它事项参照CTV返工作业规范执行；返工开箱时应将顶部封箱胶纸处理干净；返工打钉时要打回原孔；2.封箱要求：纸箱表面不能有破损、灰尘。封箱时应用返工封箱胶纸将原有的封箱痕迹完全遮盖，如封箱痕难以遮盖，可先用橡皮擦去原有封箱痕再用胶纸封箱。注意封箱胶纸的长
26、度，封箱完毕后胶纸两侧应切割整齐。飞利浦、松下客户产品返工时必须从整机纸箱底部开箱，其他客户要求不能有二次封箱痕迹。七、AI车间工艺（一）自动插件工艺标准1.涉及的工艺文件：自动插件栈位表 设备点检制度 排料机料站表2.注意事项：插件元件符合要求、位置正确极性元件（二极管、三极管、电解电容等）方向必须正确工程、工艺更改的确认3.插件标准插件高度具体视来料成形高度而定；立式元件一般在3mm左右，卧式元件一般低于0.4mm；剪脚长度一般情况下为1.50.5mm;但各种PCB板各线路铜箔距离有差异,以元件脚不碰相邻铜箔为准；板底元件脚角度(A)一般为：5A30；卧式元件脚角度与元件脚直径和PCB孔位
27、跨距易有一定关系；立式元件必须垂直于板面,倾斜角度15；（二）AI料栈互检的要求及目的每两小时对料栈互检一次，保证物料投入准确无误。（三）铆钉工艺要求打铆钉作用：增大大电流部位焊接面积，提高焊接稳定性，防止打火。1.我司所用铆钉的规格为1.6mm和2.3mm两种；2.铆钉机在对铆钉引脚切割后,要求铆钉引脚切割成6瓣大小均匀的菊花型3.铆钉引脚切割后,花瓣的边缘形状不应超过电路板铆钉焊盘的铜箔面积轮廓4.打过铆钉的PCB板不能叠放在一起,以避免碰掉铆钉花瓣或划伤PCB板八、PCB车间工艺（一）手工插件工艺标准1.涉及工艺文件：工艺流程图 工序卡（作业指导书） 人工插件排位表过程控制图（锡炉工序）
28、 工艺更改/工程更改 仪器、设备、工装夹具点检要求2.注意事项：手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触；大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；轻拿轻放，如晶振等易碎、易损元件掉地后必须重新确认，合格后方可使用；元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹具。3.工艺标准元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm,引脚长度一般为46mm电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插
29、装时需注意极性（与PCB板丝印对应）电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时L=2.51mm;手插料L1.5mm时,紧贴PCB;L1.5mm时,应预先成型；电解电容自插料时高度为2.5 1mm;手插料直径16mm时高度0.5mm；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度2mm三极管小功率塑封管高度约为24mm大功率三极管高度为57mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准组件高压包完全插贴PCB板，并且使卡扣完全卡入PCB卡位高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直中频板、BBE板、图文板、
30、立体声板等组件，完全插贴PCB，并且使其与PCB相垂直；直接插贴板面需点胶加固其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板（二）螺丝装配工艺要求1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀头不应有掉角现象4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具体以PE工艺要求为准。力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.60.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.33.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）防松剂使用要求、目的及注意事项1. 目的：增大螺钉和螺母间
31、的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；3.注意事项：红胶水不能太稀，防止干涸后因在螺纹中留下的固体物质太少而使防松效果不好；红胶水不能太稠，防止因其流动性不好而未能渗透到螺丝的螺纹中而使防松效果不理想；红胶水浓度要合适，较小的螺丝因其螺纹较细所以应使用较稀的红胶水，相反较大的螺丝应使用较稠的红胶水；红胶水瓶嘴亦应视情况更换；（四）点胶的目的及注意事项：1.目的：增强元件在运输、振动、跌落等条件下的可靠性。2.特点：热溶胶具有熔点低、快干绝缘性好的特性；硅胶则有熔点高、固化时间
32、长、绝缘性好的特点。2.注意事项：整机生产中固定元件，原则上采用硅胶，不采用热熔胶；热熔胶仅用于不发热的结构件部位的加固，使用时加在具有支撑加固作用的部位； 在锡炉前加胶必须使用硅胶；应加在元件与PCB元件间的结合部位，并能覆盖元件周长的1/4以上；体积较大的元件，须在沿直径方向的两个点加胶，与元件脚成十字型；因黄胶水具有吸水性，所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水，以防在潮湿环境中长期使用产生打火。3.以下现象可以考虑加胶处理（具体情况由PE工艺明确）：重心偏上、引脚较少且无固定脚，易摆动的元器件； 体积较大、重量较重的元件；板底订线、补订元器件。4.我司生产中一般推荐使用熔点为120-14
33、0左右的热熔胶。（五）散热片加工注意事项1.散热油涂抹必须均匀、适量并覆盖元件与散热片的接触面；2.螺丝固定力矩必须符合要求，保证元件与散热片可靠接触，保证散热效果；3.IC等静电敏感器件必须用防静电材料放置，接触IC等静电敏感器件员工必须戴防静电手环；4.红胶水（防松剂）必须加在螺丝与散热片的接触面，并覆盖螺丝周长的1/3以上，应避免红胶水、散热油污染元件脚影响焊接质量；（六）波峰焊接基本要求普通波峰焊1.波峰焊接焊点要求：焊点饱满，有光泽，没有大面积锡短、缺锡等不良；2.波峰焊锡炉的助焊剂喷涂方式一般有发泡式和喷雾式；3.喷雾式波峰焊锡炉的助焊剂比重要求至少每4小时测量一次，而发泡式波峰焊
34、锡炉的助焊剂比重要求至少每2小时测量一次；4.助焊剂比重的测量：采用一般的液体比重计，将其插入波峰焊锡炉助焊剂槽中的助焊剂中，吸入一定量的助焊剂后，直接读取比重数；5.根据我公司使用的助焊剂和波峰焊锡炉的情况，一般将预热温度控制在80-130的范围内；6.测量预热温度使用专用的DIP测试仪，模拟PCB在波峰焊锡炉中的运行情况来进行测量；7.熔锡温度一般应控制在240-255较为适宜；8.测量熔锡温度时使用专用的DIP测试仪，在正常生产节拍下测量；9.焊接时间是指在波峰焊锡炉中运行的PCB底面上某一点接触熔锡的时间，焊接时间一般应控制在2-4秒之间；10.锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；
35、应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/3个月，含铜量检测1次/年）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下；11.焊接大面积PCB（如330330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重；12.锡炉除铜时应使锡炉温度下降到1835（此时锡铜合金结晶点）；13.锡炉除铜时打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部；14.锡炉除铜时打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体；为什么要进行除铜处理？由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差
36、，严重影响焊接质量。无铅波峰焊1.普通波峰焊一般采用有铅焊料(63%锡,37%铅),无铅焊采用锡银铜合金作为焊料(各种元素所占比例为：Sb96.5%/Ag3%/Cu0.5%); 2. 由于铅对人体有害，废弃的PCB会对环境造成污染, 为了加强对自然环境的保护,需要逐步淘汰有铅焊料,推广无铅焊料；3.运输速度在0.9m/min1.2m/min所焊接板的质量最好；4.在工艺设计和入板检查时，应确保元气件不掉落，以避免引起炸锡或堵塞锡炉喷口，带来不必要的损失；5.在进行锡炉的维护时，确保机器已经停止运行，并注意避免工具及配件掉入锡炉，卡死叶轮和堵塞喷口。（七）剪脚工艺要求1.剪扎线：线头长度为25m
37、m，线头应平整2.剪脚标准：脚直径1.0mm,脚长23.5mm;脚直径1.0mm,脚长26.5mm注意事项：剪钳不能用来剪硬质金属物；脚未剪断不能硬拉；刀刃钝的剪钳必须及时更换（八）手工焊接基本要求1.焊接步骤将烙铁轻轻地压在被焊接部分的结合部位上进行加热；供给结合部位适量焊锡，使熔锡裹住结合部位；将锡丝移离结合部位，烙铁仍保留与结合部位接触；将烙铁移开；整个焊接过程所用时间控制在2-4秒之间，个别焊接面积较大的焊点可适当延长时间。2.焊接注意事项电烙铁使用时应确保外壳良好接地,接地电阻小于1(热状态下确认)；正常状态下，外壳与地线之间的电压小于5V；电烙铁接通电源，预热大约5分钟后才能达到焊接温度；