贴片芯片封装格式(共5页).docx

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1、精选优质文档-倾情为你奉上贴片芯片封装格式 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列表面贴装型封装印刷基板背面按陈列式制作球形凸点用 代替引脚印刷基板面装配LSI 芯片用模压树脂或灌封进行密封 称凸 点陈列载体(PAC)引脚超200引脚LSI 用种封装 封装本体做比QFP(四侧引脚扁平封装)例引脚距1.5mm 360 引脚 BGA 仅31mm 见；引脚距0.5mm 304 引脚QFP 40mm 见且BGA 用担QFP 引脚变形问题 该封装美Motorola 公司发首先便携式电等设备采用今美 能计算机普及初BGA 引脚(凸点)距1.5mm引脚数225现 些LSI 厂家发500

2、引脚BGA BGA 问题流焊外观检查现尚清楚否效外观检查认 由于焊接距较连接看作稳定能通功能检查处理 美Motorola 公司用模压树脂密封封装称OMPAC灌封密封封装称 GPAC(见OMPAC GPAC) 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫四侧引脚扁平封装QFP 封装封装本体四角设置突起(缓冲垫) 防止运送程引脚发弯曲变形美半导体厂家主要微处理器ASIC 等电路 采用 封装引脚距0.635mm引脚数84 196 左右(见QFP) 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 别称(见表面贴装型PGA)

3、 4、C(ceramic) 表示陶瓷封装记号例CDIP 表示陶瓷DIP实际经使用记号 5、Cerdip 用玻璃密封陶瓷双列直插式封装用于ECL RAMDSP(数字信号处理器)等电路带 玻璃窗口Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 及内部带EPROM 微机电路等引脚 距2.54mm引脚数8 42本封装表示DIPG(G 即玻璃密封意思) 6、Cerquad 表面贴装型封装即用密封陶瓷QFP用于封装DSP 等逻辑LSI 电路带窗 口Cerquad 用于封装EPROM 电路散热性比塑料QFP 自空冷条件容许1. 5 2W 功率封装本比塑料QFP 高35 倍引脚距1.27mm、0.8mm、0.65m

4、m、 0.5mm、 0.4mm 等种规格引脚数32 368 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚陶瓷芯片载体表面贴装型封装引脚封装四侧面引呈丁字形 带窗口用于封装紫外线擦除型EPROM 及带EPROM 微机电路等封装称 QFJ、QFJG(见QFJ) 8、COB(chip on board) 板芯片封装裸芯片贴装技术半导体芯片交接贴装印刷线路板芯片与 基 板电气连接用引线缝合实现芯片与基板电气连接用引线缝合实现并用 树脂覆 盖确保靠性虽COB 简单裸芯片贴装技术封装密度远TAB 倒片 焊技术 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平

5、封装SOP 别称(见SOP)前曾称现已基本用 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 别称(见DIP)欧洲半导体厂家用名称 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装插装型封装引脚封装两侧引封装材料塑料陶瓷两种 DIP 普及插装型封装应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等 引脚距2.54mm引脚数6 64封装宽度通15.2mm宽度7.52mm 10.16mm 封装别称skinny DIP slim DIP(窄体型DIP)数情况并加

6、 区 简单统称DIP另外用低熔点玻璃密封陶 瓷DIP 称cerdip(见cerdip) 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚外形封装SOP 别称(见SOP)部半导体厂家采用名称 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装TCP(带载封装)引脚制作绝缘带并封装两侧引由于 利 用TAB(自带载焊接)技术封装外形非薄用于液晶显示驱LSI数 定制品 另外0.5mm 厚存储器LSI 簿形封装处于发阶段本按照EIAJ(本电机 械工 业)标准规定DICP 命名DTP 15、DIP(dual tape carrier package) 同

7、本电机械工业标准DTCP 命名(见DTCP) 16、FP(flat package) 扁平封装表面贴装型封装QFP 或SOP(见QFP SOP)别称部半导体厂家采 用名称 17、flip-chip 倒焊芯片裸芯片封装技术LSI 芯片电极区制作金属凸点金属凸 点 与印刷基板电极区进行压焊连接封装占面积基本与芯片尺寸相同所 封装技 术体积、薄种 基板热膨胀系数与LSI 芯片同接合处产反应影响连接 靠 性必须用树脂加固LSI 芯片并使用热膨胀系数基本相同基板材料 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 引脚距QFP通指引脚距于0.65mm QFP(见QFP)部导导

8、体厂家采 用名称 19、CPAC(globe top pad array carrier) 美Motorola 公司BGA 别称(见BGA) 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环四侧引脚扁平封装塑料QFP 引脚用树脂保护环掩蔽防止弯曲变 形 LSI 组装印刷基板前保护环处切断引脚并使其海鸥翼状(L 形状) 种封装 美Motorola 公司已批量产引脚距0.5mm引脚数208 左右 21、H-(with heat sink) 表示带散热器标记例HSOP 表示带散热器SOP 22、pin grid array(surface mount t

9、ype) 表面贴装型PGA通PGA 插装型封装引脚约3.4mm表面贴装型PGA 封装 底面陈列状引脚其度1.5mm 2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊 称 碰焊PGA引脚距1.27mm比插装型PGA 半所封装本体制作 引脚数比插装型(250528)规模逻辑LSI 用封装封装基材 层陶 瓷基板玻璃环氧树脂印刷基数层陶瓷基材制作封装已经实用化 23、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体指带窗口CLCC 带窗口陶瓷QFJ 别称(见CLCC QFJ)部半 导体厂家采用名称 24、LCC(Leadless chip carrier) 引脚芯片载体指陶瓷基板四侧面电极接

10、触引脚表面贴装型封装 高 速高频IC 用封装称陶瓷QFN 或QFNC(见QFN) 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装即底面制作阵列状态坦电极触点封装装配插入插座即现 已 实用227 触点(1.27mm 距)447 触点(2.54mm 距)陶瓷LGA应用于高速 逻辑 LSI 电路 LGA 与QFP 相比能够比较封装容纳更输入输引脚另外由于引线阻 抗 于高速LSI 适用由于插座制作复杂本高现基本使用 预计 今其需求所增加 26、LOC(lead on chip) 芯片引线封装LSI 封装技术引线框架前端处于芯片种结构芯片 附近制作凸焊点用引线缝合进行电气连接与原引线框架布

11、置芯片侧面 附近 结构相比相同封装容纳芯片达1mm 左右宽度 27、LQFP(low p rofile quad flat package) 薄型QFP指封装本体厚度1.4mm QFP本电机械工业根据制定新QFP 外形规格所用名称 28、LQUAD 陶瓷QFP 封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高78 倍具较散热性 封装框架用氧化铝芯片用灌封密封抑制本逻辑LSI 发种 封装 自空冷条件容许W3功率现已发208 引脚(0.5mm 距)160 引脚 (0.65mm 距)LSI 逻辑用封装并于1993 10 月始投入批量产 29、MCM(multi-chip module) 芯片组件块半导体裸芯片组装

12、块布线基板种封装根据基板材料 MCMLMCMC MCMD 三类 MCML 使用通玻璃环氧树脂层印刷基板组件布线密度高本较低 MCMC 用厚膜技术形层布线陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作基板组件与使 用层陶瓷基板厚膜混合IC 类似两者明显差别布线密度高于MCML MCMD 用薄膜技术形层布线陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作基板组 件 布线密谋三种组件高本高 30、MFP(mini flat package) 形扁平封装塑料SOP 或SSOP 别称(见SOP SSOP)部半导体厂家采用名称 31、MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美联合电设备委员)标准Q

13、FP 进行种类指引脚距 0.65mm、本体厚度3.8mm2.0mm 标准QFP(见QFP) 32、MQUAD(metal quad) 美Olin 公司发种QFP 封装基板与封盖均采用铝材用粘合剂密封自空 冷 条件容许2.5W2.8W 功率本新光电气工业公司于1993 获特许始产 33、MSP(mini square package) QFI 别称(见QFI)发初期称MSPQFI 本电机械工业规定名称 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体美Motorola 公司模压树脂密封BGA 采用名称(见 BGA) 35、P(plastic

14、) 表示塑料封装记号PDIP 表示塑料DIP 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体BGA 别称(见BGA) 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板引线封装本富士通公司塑料QFN(塑料LCC)采用名称(见QFN)引 脚距0.55mm 0.4mm 两种规格目前处于发阶段 38、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装塑料QFP 别称(见QFP)部LSI 厂家采用名称 39、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装插装型封装其底面垂直引脚呈陈列状排列封装基材基本都 采

15、 用层陶瓷基板未专门表示材料名称情况数陶瓷PGA用于高速规模 逻辑 LSI 电路本较高引脚距通2.54mm引脚数64 447 左右 降低本封装基材用玻璃环氧树脂印刷基板代替64256 引脚塑料PG A 另外种引脚距1.27mm 短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)(见表面贴装 型PGA) 40、piggy back 驮载封装指配插座陶瓷封装形关与DIP、QFP、QFN 相似发带微机设 备用于评价程序确认操作例EPROM 插入插座进行调试种封装基本都 定制 品市场流通 41、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线塑料芯片载体表面贴装型封装引脚封装四侧面引呈丁字

16、形 塑料制品美德克萨斯仪器公司首先64k 位DRAM 256kDRAM 采用现已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等 电路引脚距1.27mm引脚数18 84 J 形引脚易变形比QFP 容易操作焊接外观检查较困难 PLCC 与LCC(称QFN)相似前两者区别仅于前者用塑料者用陶瓷现 已经现用陶瓷制作J 形引脚封装用塑料制作引脚封装(标记塑料LCC、PC LP、P LCC 等)已经辨本电机械工业于1988 决定四侧引 J 形引 脚封装称QFJ四侧带电极凸点封装称QFN(见QFJ QFN) 42、PLCC(plastic teadless chip carrier)(plastic l

17、eaded chip currier) 候塑料QFJ 别称候QFN(塑料LCC)别称(见QFJ QFN)部 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装用PLCC 表示引线封装示区别 43、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装塑料QFP 种防止封装本体断裂QFP 本体制作 较厚(见QFP)部半导体厂家采用名称 44、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装表面贴装型封装引脚封装四侧面引向呈I 字 称MSP(见MSP)贴装与印刷基板进行碰焊连接由于引脚突部贴装占面 积 于QFP 立制作所视频模拟IC 发并使用种封装外

18、本Motorola 公司PLL IC 采用种封装引脚距1.27mm引脚数18 于68 45、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装表面贴装封装引脚封装四侧面引向呈J 字形 本电机械工业规定名称引脚距1.27mm 材料塑料陶瓷两种塑料QFJ 数情况称PLCC(见PLCC)用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路引脚数18 至84 陶瓷QFJ 称CLCC、JLCC(见CLCC)带窗口封装用于紫外线擦除型EPROM 及 带EPROM 微机芯片电路引脚数32 至84 46、QFN(quad flat non-leaded package)

19、四侧引脚扁平封装表面贴装型封装现称LCCQFN 本电机械工业 规定名称封装四侧配置电极触点由于引脚贴装占面积比QFP 高度 比QFP 低印刷基板与封装间产应力电极接触处能缓解电 极触点 难于作QFP 引脚般14 100 左右 材料陶瓷塑料两种LCC 标记基本都陶瓷QFN电极触点距1.27mm 塑料QFN 玻璃环氧树脂印刷基板基材种低本封装电极触点距除1.27mm 外 0.65mm 0.5mm 两种种封装称塑料LCC、PCLC、PLCC 等 47、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装表面贴装型封装引脚四侧面引呈海鸥翼(L)型基材 陶 瓷、金属塑料三种数量看塑料封装占绝部

20、没特别表示材料 数情 况塑料QFP塑料QFP 普及引脚LSI 封装仅用于微处理器门陈列等数字 逻辑LSI 电路且用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路引脚距 1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等种规格0.65mm 距规格引脚数304 本引脚距于0.65mm QFP 称QFP(FP)现本电机械工业QFP 外形规格进行重新评价引脚距加区别根据封装本体厚度 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)TQFP(1.0mm 厚)三种 另外LSI 厂家引脚距0.5mm QFP 专门称收缩型QFP 或SQFP、VQFP 厂家引脚距0

21、.65mm 及0.4mm QFP 称SQFP至使名称稍些混乱 QFP 缺点引脚距于0.65mm 引脚容易弯曲防止引脚变形现已 现几种改进QFP 品种封装 四角带树指缓冲垫BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端GQFP(见GQFP)；封装本体设置测试凸点、放防止引脚变形专 用夹 具进行测试TPQFP(见TPQFP) 逻辑LSI 面少发品高靠品都封装层陶瓷QFP 引脚距 0.4mm、引脚数348 产品已问世外用玻璃密封陶瓷QFP(见Gerqa d) 48、QFP(FP)(QFP fine pitch) 距QFP本电机械工业标准所规定名称指引脚距0.55mm、0.4mm 、 0.3mm

22、 等于0.65mm QFP(见QFP) 49、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 别称部半导体厂家采用名称(见QFP、Cerquad) 50、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 别称部半导体厂家采用名称(见QFP) 51、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装TCP 封装绝缘带形引脚并封装四侧面引利 用 TAB 技术薄型封装(见TAB、TCP) 52、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装本电机械工业于1993 4 月QTCP

23、 所制定外形规格所用 名称(见TCP) 53、QUIL(quad in-line) QUIP 别称(见QUIP) 54、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装引脚封装两侧面引每隔根交错向弯曲四列引脚 距1.27mm插入印刷基板插入距变2.5mm用于标准印刷线路板 比标准DIP 更种封装本电气公司台式计算机家电产品等微机芯片采 用些 种封装材料陶瓷塑料两种引脚数64 55、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP插装型封装形状与DIP 相同引脚距(1.778mm)于DIP(2.54 mm) 称呼引脚数14 90称SHDI

24、P 材料陶瓷塑料两种 56、SHDIP(shrink dual in-line package) 同SDIP部半导体厂家采用名称 57、SIL(single in-line) SIP 别称(见SIP)欧洲半导体厂家采用SIL 名称 58、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件印刷基板侧面附近配电极存贮器组件通指插入插 座 组件标准SIMM 距2.54mm 30 电极距1.27mm 72 电极两种规格 印刷基板单面或双面装用SOJ 封装1 兆位及4 兆位DRAM SIMM 已经 计算机、工作站等设备获广泛应用至少3040DRAM 都装配SIMM 59

25、、SIP(single in-line package) 单列直插式封装引脚封装侧面引排列条直线装配印刷基板 封 装呈侧立状引脚距通2.54mm引脚数2 至23数定制产品封装形 状各 异形状与ZIP 相同封装称SIP 60、SKDIP(skinny dual in-line package) DIP 种指宽度7.62mm、引脚距2.54mm 窄体DIP通统称DIP(见 DIP) 61、SLDIP(slim dual in-line package) DIP 种指宽度10.16mm引脚距2.54mm 窄体DIP通统称DIP 62、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件

26、偶半导体厂家SOP 归SMD(见SOP) 63、SO(small out-line) SOP 别称世界半导体厂家都采用别称(见SOP) 64、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚外型封装表面贴装型封装引脚封装双侧引向呈I 字形 距 1.27mm贴装占面积于SOP立公司模拟IC(电机驱用IC)采用封装引 脚数 26 65、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 别称(见SOP)外许半导体厂家采用名称 66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形 引脚外型封装表

27、面贴装型封装引脚封装两侧引向呈J 字形故 名 通塑料制品数用于DRAM SRAM 等存储器LSI 电路绝部DRAM用SO J 封装DRAM 器件都装配SIMM 引脚距1.27mm引脚数20 至40(见SIMM ) 67、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美联合电设备工程委员)标准SOP 所采用名称(见SOP) 68、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 散热片SOP与通SOP 相同功率IC 封装表示散热片区别意 增添NF(non-fin)标记部半导体厂家采用名称(见SOP) 69、SOF(small Out-Line package) 外形封装表面贴装型封装引脚封装两侧引呈海鸥翼状(L 字形)材料 塑料 陶瓷两种另外叫SOL DFP SOP 除用于存储器LSI 外广泛用于规模太ASSP 等电路输入输端 超1040 领域SOP 普及广表面贴装封装引脚距1.27mm引脚数8 44 另外引脚距于1.27mm SOP 称SSOP；装配高度1.27mm SOP 称 TSOP(见SSOP、TSOP)种带散热片SOP 70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype) 宽体SOP部半导体厂家采用名称专心-专注-专业