《华天科技：非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书摘要.PDF》由会员分享，可在线阅读，更多相关《华天科技：非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书摘要.PDF（29页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、 1 证券代码： 002185 证券简称： 华天科技 公告编号： 2011-033 天水华天科技股份有限公司非公开发行股票 发行情况报告暨上市公告书摘要 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示：特别提示：公司本次非公开发行新增股份数量为3,290万股股份，发行价格为11.12元/股， 上述股份将于2011年11月4日在深圳证券交易所上市， 上市首日 （即2011年11月4日）公司股价不除权，股票交易设涨跌幅限制。认购公司本次非公开发行的
2、6名股东所持上述3,290万股股份自上市首日起锁定一年（即2011年11月4日-2012年11月3日）。 第一节第一节 公司非公开发行股票概况公司非公开发行股票概况 一、公司基本情况一、公司基本情况 公司名称：天水华天科技股份有限公司 注册地址：甘肃省天水市双桥路14号 办公地址：甘肃省天水市双桥路14号 发行前注册资本：37,323万元 法定代表人：肖胜利 所属行业：半导体集成电路行业 主营业务：半导体集成集成电路封装测试 上市地点：深圳证券交易所 董事会秘书和联系方式： 董事会秘书 姓名 常文瑛 联系地址 甘肃省天水市双桥路 14 号（741000） 电话 0938-8631816 传真
3、0938-8630216 2 电子信箱 二、本次新增股份发行情况二、本次新增股份发行情况 （一）（一）发行类型：公司本次发行是非公开发行股票。发行类型：公司本次发行是非公开发行股票。 （二）（二）本次发行履行的相关程序本次发行履行的相关程序： 1、本次非公开发行履行的内部决策过程 天水华天科技股份有限公司（简称“公司”、“本公司”或“发行人”）本次非公开发行股票方案于2010年12月22日经公司第三届董事会第六次会议审议通过，并于2011年2月15日经公司2011年第一次临时股东大会审议通过。 2、本次非公开发行监管部门核准过程 2011年3月8日，中国证监会正式受理公司本次非公开发行股票的申
4、请。2011年5月20日，中国证监会发行审核委员会审核通过公司本次发行申请。2011年6月7日，中国证监会下发了关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复（证监许可2011889号），核准公司本次非公开发行不超过7,500万股人民币普通股（A股）。 3、募集资金验资情况 2011年10月20日， 中审国际会计师事务所有限公司对参与本次发行申购的投资者的申购保证金和认购资金到账情况进行了审验，并出具了中审国际验字2011 01020293号非公开发行股票认购资金总额验证报告。截至2011年10月14日15:00止，国信证券收到投资者缴付的认购保证金75,860,000元。截至2011年
5、10月20日17:00止，国信证券收到认购对象缴付的认购资金总额（含认购保证金）365,848,000元。 2011年10月21日， 主承销商将上述认购款项扣除承销保荐费后的余额划转至公司指定的本次募集资金专户内。 2011年10月21日，国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙）对募集资金到账情况进行审验，并出具了国浩验字2011703A173号验资报告。截至2011年10月21日止，本次发行募集资金总额为365,848,000元，扣除发行费用15,330,000元，募集资金净额为350,518,000元。其中增加注册资本32,900,000元，计入资本公积317,618,000元。 3 本次发行
6、不涉及资产支付，认购款项全部以现金支付。 4、股权登记托管情况 本次新增股份已于2011年10月25日在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完毕登记托管及股份限售手续。 （三）（三）本次发行本次发行其他其他情况情况 1、发行股票的类型：境内上市的人民币普通股（A股）。 2、发行数量：32,900,000股。 3、每股面值：人民币1.00元。 4、发行价格：11.12元/股。 经公司第三届董事会第六次会议和2011 年第一次临时股东大会批准，本次非公开发行股票的发行价格不低于第三届董事会第六次会议决议公告日前20 个交易日公司股票均价的90%（前20 个交易日股票交易均价=定价基准日前20
7、 个交易日股票交易总额/定价基准日前20 个交易日股票交易总量），即不低于11.12元/股。 公司本次发行价格为 11.12 元/股，该发行价格相当于发行底价11.12 元/股的100.00%；相当于申购报价截止日（2011 年10月14日）前20 个交易日（含申购报价截止日）公司股票交易均价9.84元的113.01%。 5、募集资金量：本次发行募集资金总额为365,848,000元，扣除发行费用15,330,000元后，募集资金净额为350,518,000元。 三、本次发行对象概况三、本次发行对象概况 （一）发行对象及认购数量（一）发行对象及认购数量 根据上市公司证券发行管理办法、上市公司非
8、公开发行股票实施细则和中国证监会关于非公开发行股票的其他规定以及公司确定的本次非公开发行的原则，公司和保荐机构根据发行对象申购报价情况，确定最终发行价格为 11.12 元/股，最终本次发行对象及获配数量如下： 序号序号 投资者全称投资者全称 获配数量（股）获配数量（股） 限售期 （月）限售期 （月） 1 上海丹晟创业投资有限公司 8,400,000 12 4 2 宁波市鄞州齐智投资顾问有限公司 7,200,000 12 3 上海涌信投资发展中心（有限合伙） 6,800,000 12 4 杭州士兰微电子股份有限公司 4,500,000 12 5 杭州友旺电子有限公司 3,000,000 12 6
9、 杨国忠 3,000,000 12 合计合计 32,900,000 - （二）发行（二）发行对象的基本情况对象的基本情况 1、上海丹晟创业投资有限公司上海丹晟创业投资有限公司 企业名称：上海丹晟创业投资有限公司 企业性质：有限责任公司（国内合资） 注册地址：桂平路 391 号 2 幢 28 层 2801 室 注册资本：20,000 万元 法定代表人：金夕龙 经营范围：创业投资，投资咨询，实业投资，投资管理（除股权投资和股权投资管理） 。 （涉及行政许可的，凭许可证件经营） 2、宁波市鄞州齐智投资顾问有限公司宁波市鄞州齐智投资顾问有限公司 企业名称：宁波市鄞州齐智投资顾问有限公司 企业性质：有限
10、责任公司 注册地址：宁波市天童北路 933 号和邦大厦 A 楼 3001 室 注册资本：30 万元 法定代表人：尚加莉 经营范围：一般经营项目；企业财务咨询；营销策划；项目管理咨询；投资服务咨询。 3、上海涌信投资发展中心（有限合伙）上海涌信投资发展中心（有限合伙） 企业名称：上海涌信投资发展中心（有限合伙） 5 企业性质：有限合伙企业 主要经营场所：上海市嘉定区昌徐路 88 号 2 幢 3030 室 执行事务合伙人：上海涌泉亿信投资发展中心（有限合伙） （委派代表：艾亮） 经营范围：资产管理，企业管理咨询，投资管理，投资咨询（除金融证券） 。（企业经营涉及行政许可的，凭许可证件经营） 4、杭
11、州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 企业名称：杭州士兰微电子股份有限公司 企业性质：股份有限公司（上市） 注册地址：杭州市黄姑山路 4 号 注册资本：43,408 万元 法定代表人：陈向东 经营范围：许可经营项目：无。一般经营项目：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、 制造、 销售， 经营进出口业务 （范围详见外经贸部批文） 。（上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目。 ） 5、杭州友旺电子有限公司杭州友旺电子有限公司 企业名称：杭州友旺电子有限公司 企业性质：合资企业（台、港、澳资） 注册地址：杭州市西湖区黄姑山路 4 号 注册资本：300 万美元
12、法定代表人：高耿辉 经营范围：半导体集成电路和分立器件的设计、生产和应用服务 6、杨国忠杨国忠 6 自然人姓名：杨国忠 住所：广东省深圳市福田区园中花园 D 栋 13B 房 （三）本次发行对象与公司的关联关系（三）本次发行对象与公司的关联关系 本次发行对象中，杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司与公司的关联关系具体如下： 发行对象发行对象 关联关系关联关系 杭州士兰微电子股份有限公司 公司监事罗华兵任其董事 杭州友旺电子有限公司 持有发行人 5%以上股份之股东；公司监事罗华兵任其董事、总经理 其余 4 名发行对象与公司不存在关联关系。 （四）发行对象及其关联方与公司最近一年交易情况
13、以及未来交易安排的（四）发行对象及其关联方与公司最近一年交易情况以及未来交易安排的说明说明 1、本次发行对象中，杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司为公司的销售客户，公司为二者提供半导体、集成电路的封装与测试服务，最近一年与公司存在关联交易，且该类关联交易未来预计仍将持续。 杭州士兰微电子股份有限公司、 杭州友旺电子有限公司与公司 2010 年重大交易情况具体如下： 单位：万元 项目项目 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 杭州友旺电子有限公司杭州友旺电子有限公司 金额金额 占同类交易金额比例（占同类交易金额比例（%） 金额金额 占同类交易金额比例 （占同类交易金
14、额比例 （%） 销售收入 7,926.29 7.00 3,727.17 3.29 应收账款 1,601.13 6.69 633.89 2.65 上述关联交易经公司 2009 年年度股东大会审议通过。 经公司 2010 年年度股东大会审议通过，公司在 2011 年度根据市场定价的原则，与杭州士兰微电子股份有限公司累计发生不超过 20,000 万元的封装测试交易，与杭州友旺电子有限公司累计发生不超过 10,000 万元的封装测试交易。 7 2、公司与其他发行对象均未发生重大交易，也无未来交易安排。对于未来可能发生的交易，公司将严格按照公司章程及相关法律法规的要求，履行相应的内部审批决策程序，并作充
15、分的信息披露。 （五）本次发行（五）本次发行对公司控制权的影响对公司控制权的影响 本次发行不会导致公司控制权发生变化。 四、保荐人（主承销商）和律师关于本次非公开发行合规性的四、保荐人（主承销商）和律师关于本次非公开发行合规性的结论意见结论意见 本次发行保荐机构国信证券股份有限公司认为：天水华天科技股份有限公司本次非公开发行股票的发行过程遵循了公平、公开、公正的原则，符合目前证券市场的监管要求。本次发行的发行价格、发行数量、发行对象及其获配数量和募集资金数量符合发行人股东大会决议和上市公司证券发行管理办法、上市公司非公开发行股票实施细则等有关法律、法规的规定；对认购对象的选择和询价、定价以及股
16、票配售过程符合公平、公正原则，符合发行人及其全体股东的利益，符合上市公司证券发行管理办法等有关法律、法规的规定。 发行人律师江苏永衡昭辉律师事务所认为：发行人本次非公开发行已依法取得了全部必要的授权和批准；本次非公开发行方案符合上市公司证券发行管理办法 、 上市公司非公开发行股票实施细则的规定；发行人本次非公开发行所涉及的发行对象、询价及配售过程方式及其结果均符合上市公司证券发行管理办法 、 上市公司非公开发行股票实施细则 、 证券发行与承销管理办法等相关法律法规和发行人相关股东大会决议的规定；本次非公开发行的过程合法有效，结果公平、公正。 五五、本次发行相关机构名称、本次发行相关机构名称 （
17、一）保荐机构（主承销商）（一）保荐机构（主承销商） 名称：国信证券股份有限公司 8 法定代表人：何如 办公地址：上海市浦东新区民生路 1199 弄证大五道口广场 1 号楼 15 层 保荐代表人：马军、钮蓟京 项目协办人：纪荣涛 项目人员：范信龙、陈日甫、秦龙 电话：02160933192 传真：02160933172 （二）发行人律师（二）发行人律师 名称：江苏永衡昭辉律师事务所 负责人：黎民 办公地址：南京市珠江路 222 号长发科技大厦 13 楼 经办律师：景忠、梁峰、王峰 电话：025-83193322 传真：025-83191022 （三）财务报告审计机构（三）财务报告审计机构 名称：
18、国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙） 单位负责人：杨剑涛 办公地址：北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 注册会计师：秦宝、张嘉宇、唐洪广、张海英、宫岩、赵燕 电话：010-88219191 传真：010-88210558 （四四）验资机构）验资机构 9 名称：国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙） 单位负责人：杨剑涛 办公地址：北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 注册会计师：宫岩、秦宝 电话：010-88219191 传真：010-88210558 第二节第二节 本次发行前后公司基本情况本次发行前后公司基本情况 一一、本次发行前后前十名股东情况、本次发行前后前十名股东情况 （
19、一）本次发行前，公司前十大股东持股情况（一）本次发行前，公司前十大股东持股情况 截至 2011 年 10 月 10 日，公司股本总额为 373,230,000 股，前十名股东情况如下表所示： 序号序号 股东名称股东名称 持股总数（股）持股总数（股） 持股比例持股比例 股份性质股份性质 1 天水华天微电子股份有限公司 139,425,000.00 37.36% 无限售条件 流通股 2 杭州友旺电子有限公司 19,118,400.00 5.12% 无限售条件 流通股 3 交通银行华安策略优选股票型证券投资基金 6,124,211.00 1.64% 无限售条件 流通股 4 泰康人寿保险股份有限公司投
20、连个险投连 4,202,400.00 1.13% 无限售条件 流通股 5 盈富泰克创业投资有限公司 4,026,315.00 1.08% 无限售条件 流通股 6 中国建设银行中小企业板交易型开放式指数基金 3,573,658.00 0.96% 无限售条件 流通股 7 中国建设银行华夏盛世精选股票型证券投资基金 3,418,138.00 0.92% 无限售条件 流通股 8 华泰证券股份有限公司 2,937,140.00 0.79% 无限售条件 流通股 9 中国建设银行华夏红利混合型开放式证券投资基金 2,720,179.00 0.73% 无限售条件 流通股 10 10 上海国际信托有限公司 1,
21、773,809.00 0.48% 无限售条件 流通股 合合 计计 187,319,250.00 50.19% - （二）本次发行后，公司前十大股东持股情况（二）本次发行后，公司前十大股东持股情况 本次发行后，截至 2011 年 10 月 24 日，公司股本总额为 406,130,000 股，前十大股东持股情况如下表所示： 序号序号 股东名称股东名称 持股总数持股总数（股股） 持股比例持股比例 股份性质股份性质 1 天水华天微电子股份有限公司 139,425,000.00 34.33% 无限售条件流通股 2 杭州友旺电子有限公司 22,118,400.00 5.45% 其 中 ： 19,118,
22、400股为无限售条件流通股；3,000,000 股为有限售条件流通股 3 上海丹晟创业投资有限公司 8,400,000.00 2.07% 有限售条件流通股 4 宁波市鄞州齐智投资顾问有限公司 7,200,000.00 1.77% 有限售条件流通股 5 上海涌信投资发展中心（有限合伙） 6,800,000.00 1.67% 有限售条件流通股 6 交通银行华安策略优选股票型证券投资基金 6,124,211.00 1.51% 无限售条件流通股 7 杭州士兰微电子股份有限公司 4,500,000.00 1.11% 有限售条件流通股 8 泰康人寿保险股份有限公司投连个险投连 4,202,400.00 1
23、.03% 无限售条件流通股 9 盈富泰克创业投资有限公司 4,026,315.00 0.99% 无限售条件流通股 10 中国建设银行中小企业板交易型开放式指数基金 3,391,390.00 0.84% 无限售条件流通股 合计合计 206,187,716.00 50.77% - 本次发行后公司控股股东天水华天微电子股份有限公司的持股比例由37.36%下降至 34.33%，仍为公司第一大股东。本次发行不会改变公司的控股股东和实际控制人。 11 二、本次发行对公司的影响二、本次发行对公司的影响 （一）股本结构变动情况（一）股本结构变动情况 本次发行前， 公司总股本为 373,230,000 股， 本
24、次非公开发行股票 32,900,000股，发行后公司总股本为 406,130,000 股。本次非公开发行前后公司股本结构变动情况如下： 股份类别股份类别 变动前变动前 变动数变动数（股股） 变动后变动后 股份数股份数（股股） 比例比例 股股份数份数（股股） 比例比例 一、 无限售条件的流通股 373,230,000 100.00% 0.00 373,230,000 91.90% 二、 有限售条件的流通股 0.00 0.00% 32,900,000 32,900,000 8.10% 1、国家持股 - - - - - 2、国有法人持股 - - - - - 3、境内非国有法人持股 - - 29,90
25、0,000 29,900,000 7.36% 4、高管股份 - - - - - 5、境内自然人持股 - - 3,000,000 3,000,000 0.74% 股份总额股份总额 373,230,000 100.00% 32,900,000 406,130,000 100.00% （二）（二）资产结构变动情况资产结构变动情况 公司本次非公开发行股票募集资金净额为 350,518,000 元，公司总资产和净资产将相应增加，资产负债率将显著下降，公司的资本结构、财务状况将得到改善，财务风险将降低，公司抗风险能力将得到提高。 （三）本次发行对最近一年及一期每股收益和每股净资产的影响 本次发行新增股份
26、32,900,000 股，发行前后公司每股收益和每股净资产如下表所示（发行后数据为模拟测算数据） ： 项项 目目 发行前发行前 发行后发行后 2011年年1-6月月 2010 年度年度 2011 年年 1-6 月月 2010 年度年度 基本每股收益（元） 扣除非经常性损益前 0.19 0.30 0.18 0.28 扣除非经常性损益后 0.17 0.28 0.15 0.26 稀释每股收益（元） 扣除非经常性损益前 0.19 0.30 0.18 0.28 扣除非经常性损益后 0.17 0.28 0.15 0.26 每股净资产 2.91 2.72 2.67 2.50 12 （四四）业务结构变动情况业
27、务结构变动情况 本次发行前，公司主营业务是半导体集成电路的封装与测试，目前公司的集成电路封装产品已有 TO、SIP/ZIP、DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/eTSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN、DFN、BGA/LGA 和 MCM/MCP 等多个系列。本次发行后，通过实施铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目，将进一步提高铜线替代金丝的比例，降低生产成本；通过实施集成电路高端封装测试生产线技术改造项目，将增加 QFN、DFN、BGA/LGA、TSSOP 等高端封装产品的产能，符合行业的发展趋势，有利于提高公司的核心竞争力；通过实施集成电路封装测试生产线工艺升
28、级技术改造项目，将进一步提升产品的质量和技术水平，提高中低端系列产品的生产效率。 （五五）公司治理变动情况公司治理变动情况 本次发行前，公司严格按照法律法规的要求规范运作，建立了比较完善的公司治理结构。本次发行后，公司的控股股东及实际控制人未发生变更，本次发行不会对公司现有法人治理结构产生重大影响， 公司将继续加强和完善公司的法人治理结构，同时，更多的投资者特别是机构投资者成为公司股东并带来新的管理理念和方法，有利于公司提高决策的科学性，进一步完善公司的治理结构。 （六六）本次发行前后董事、监事、和高级管理）本次发行前后董事、监事、和高级管理人员持股变动情况人员持股变动情况 本次发行后，公司董
29、事、监事和高级管理人员持股数量未发生变化。 （七七）高管人员结构变动情况高管人员结构变动情况 本次发行完成后，公司的董事会成员和高管人员保持稳定；本次发行对公司高管人员结构不构成影响；公司董事、监事、高级管理人员不会因为本次发行而发生重大变化。 （八八）关联交易及同业竞争的影响）关联交易及同业竞争的影响 本次发行完成后，公司与关联方之间的业务关系、管理关系均不存在重大变化，也不涉及新的关联交易和同业竞争。 13 第三节第三节 发行人主要财务指标及管理层讨论与分析发行人主要财务指标及管理层讨论与分析 一、 公司主要财务指标 根据国富浩华会计师事务所有限公司（原北京五联方圆会计师事务所有限公司更名
30、）的五联方圆审字200905070 号、浩华审字2010第 548 号、国浩审字2011第 45 号审计报告和公司 2011 年半年度报告（财务数据未经审计） ，公司近三年及一期主要财务数据及指标如下： （一）合并资产负债表主要数据（一）合并资产负债表主要数据 单位：元 项项 目目 2011-6-30 2010-12-31 2009-12-31 2008-12-31 流动资产 751,611,313.70 780,682,061.69 678,729,336.84 589,559,429.58 非流动资产 1,271,494,026.58 960,822,863.11 632,785,376.
31、74 563,050,943.23 资产总计 2,023,105,340.28 1,741,504,924.80 1,311,514,713.58 1,152,610,372.81 流动负债 661,023,727.34 512,668,105.49 348,150,326.88 268,521,889.00 负债合计 932,079,636.54 723,294,081.81 392,018,035.22 310,611,472.37 归属于母公司所有者权益合计 1,085,894,931.31 1,013,736,585.38 915,848,024.87 838,779,666.64 所
32、有者权益合计 1,091,025,703.74 1,018,210,842.99 919,496,678.36 841,998,900.44 （二）合并利润表主要数据（二）合并利润表主要数据 单位：元 项项 目目 2011 年年 1-6 月月 2010 年度年度 2009 年度年度 2008 年度年度 营业收入 646,881,942.90 1,161,237,632.02 777,436,881.45 742,498,154.65 营业利润 75,280,141.40 122,696,013.75 85,415,000.65 79,236,242.35 利润总额 87,646,068.32
33、130,945,149.94 89,571,065.64 79,643,272.82 净利润 72,814,860.75 113,069,164.63 77,617,061.17 68,983,368.28 归属于母公司股东的净利润 72,158,345.93 111,871,226.26 77,139,928.19 68,538,479.25 （三）合并现金流量表主要数据（三）合并现金流量表主要数据 单位：元 项项 目目 2011 年年 1-6 月月 2010 年度年度 2009 年度年度 2008 年度年度 经营活动产生的现金流量净额 102,777,704.44 292,492,802.
34、70 232,522,604.07 89,949,394.66 投资活动产生的现金流量净额 -437,344,597.51 -214,510,396.04 -224,917,432.80 -143,766,604.91 筹资活动产生的现金流量净额 208,590,587.48 179,441,472.89 -36,091,803.74 44,255,471.57 14 现金及现金等价物净增加额 -127,251,935.42 255,898,370.12 -28,552,299.68 -10,231,972.25 （四）主要财务指标（四）主要财务指标 财务指标财务指标 2011-6-30 /2
35、011 年年 1-6 月月 2010-12-31 /2010 年度年度 2009-12-31 /2009 年度年度 2008-12-31 /2008 年度年度 流动比率（倍） 1.14 1.52 1.95 2.20 速动比率（倍） 0.93 1.29 1.68 1.96 资产负债率（%） （合并） 46.07 41.53 29.89 26.95 应收账款周转率（次/年） 5.80 5.20 4.45 5.12 存货周转率（次/年） 7.74 8.29 7.59 9.12 每股经营活动产生的现金流量净额（元） 0.28 0.78 0.81 0.34 归属于上市公司股东的每股净资产（元） 2.91
36、 2.72 3.19 3.21 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元） 0.19 0.28 0.20 0.18 扣除非经常性损益后的稀释每股收益（元） 0.19 0.28 0.20 0.18 扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率（%） 5.87 10.89 8.39 8.50 二、管理层讨论与分析二、管理层讨论与分析 （一）财务状况分析（一）财务状况分析 1、资产结构分析、资产结构分析 单位：万元 资产资产 2011-6-30 2010-12-31 2009-12-31 2008-12-31 金额金额 占总资占总资产比例产比例 金额金额 占总资占总资产比例产比例 金额金额 占总资占总资产比例
37、产比例 金额金额 占总资占总资产比例产比例 流动资产 75,161.13 37.15% 78,068.21 44.83% 67,872.93 51.75% 58,955.94 51.15% 其中：货币资金 23,855.51 11.79% 36,445.33 20.93% 34,354.46 26.19% 37,051.66 32.15% 应收票据 4,656.09 2.30% 807.61 0.46% 105.04 0.08% 1,341.50 1.16% 应收账款 19,545.15 9.66% 22,656.12 13.01% 19,588.58 14.94% 13,206.27 11.
38、46% 预付款项 12,509.17 6.18% 5,407.03 3.10% 3,089.62 2.36% 409.19 0.36% 应收利息 0.00 0.00% 0.00 0.00% 3.72 0.00% 570.23 0.49% 其他应收款 968.44 0.48% 621.21 0.36% 1,324.79 1.01% 62.23 0.05% 存货 13,626.77 6.74% 12,130.91 6.97% 9,406.73 7.17% 6,314.86 5.48% 非流动资产 127,149.40 62.85% 96,082.29 55.17% 63,278.54 48.25%
39、 56,305.09 48.85% 其中：长期股权投资 22,458.19 11.10% 500.00 0.29% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 固定资产 72,205.01 35.69% 72,409.71 41.58% 51,979.37 39.63% 49,015.44 42.53% 在建工程 21,315.47 10.54% 11,776.84 6.76% 5,467.22 4.17% 2,020.24 1.75% 无形资产 9,442.33 4.67% 9,475.19 5.44% 4,910.84 3.74% 4,834.73 4.19% 15 长期待摊费用 97.2
40、4 0.05% 110.66 0.06% 0.00 0.00% 29.17 0.03% 递延所得税资产 1,631.16 0.81% 1,809.88 1.04% 921.11 0.70% 405.51 0.35% 资产总计 202,310.53 100.00% 174,150.49 100.00% 131,151.47 100.00% 115,261.04 100.00% 从资产结构来看，公司流动资产约占总资产的 37%，其中货币资金、应收款项、预付账款和存货占比较大，合计占总资产的比例在 34%以上。非流动资产以固定资产为主，占总资产的比例在 36%左右。 从资产规模的变动情况来看，200
41、8 年、2009 年、2010 年，公司流动资产持续增长，主要系公司生产经营规模扩大导致存货和应收款项相应增加所致。2010年非流动资产增长较快，主要是固定资产和在建工程增加所致。 2、负债结构分析、负债结构分析 单位：万元 负债负债 2011-6-30 2010-12-31 2009-12-31 2008-12-31 金额金额 占总负占总负 债比例债比例 金额金额 占总负占总负 债比例债比例 金额金额 占总负占总负 债比例债比例 金额金额 占总负占总负债比例债比例 流动负债： 66,102.37 70.92% 51,266.81 70.88% 34,815.03 88.81% 26,852.
42、19 86.45% 其中：短期借款 23,830.89 25.57% 11,662.27 16.12% 11,000.00 28.06% 9,900.00 31.87% 应付票据 7,525.25 8.07% 5,332.00 7.37% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 应付账款 23,500.93 25.21% 22,443.53 31.03% 20,619.29 52.60% 11,957.03 38.50% 预收款项 170.58 0.18% 348.91 0.48% 308.65 0.79% 194.24 0.63% 应付职工薪酬 0.00 0.00% 2,958.88 4
43、.09% 2,043.61 5.21% 1,581.94 5.09% 应交税费 -1,832.91 -1.97% -1,272.40 -1.76% 606.39 1.55% 251.37 0.81% 应付利息 0.00 0.00% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 4.81 0.02% 其他应付款 1,199.12 1.29% 1,555.94 2.15% 237.09 0.60% 462.80 1.49% 一年内到期的非流动负债 10,000.00 10.73% 8,000.00 11.06% 0.00 0.00% 2,500.00 8.05% 其他流动负债 677.29 0.73
44、% 237.69 0.33% 0.00 0.00% 0.00 0.00% 非流动负债： 27,105.59 29.08% 21,062.60 29.12% 4,386.77 11.19% 4,208.96 13.55% 其中：长期借款 20,100.00 21.56% 12,500.00 17.28% 1,000.00 2.55% 2,500.00 8.05% 其他非流动负债 7,005.59 7.52% 8,562.60 11.84% 3,386.77 8.64% 1,708.96 5.50% 总负债 93,207.96 100.00% 72,329.41 100.00% 39,201.80
45、 100.00% 31,061.15 100.00% 公司负债以银行借款为主，2008 年 12 月 31 日、2009 年 12 月 31 日、2010年 12 月 31 日和 2011 年 6 月 30 日，公司银行借款（含一年内到期的长期借款）总额分别为 14,900.00 万元、12,000.00 万元、32,162.27 万元和 53,930.89 万元，占总负债的比重分别为 47.97%、30.61%、44.47%和 57.86%。公司银行债务 16 整体呈现逐步增加趋势， 主要是为满足公司日常经营以及长远发展规划的需要。 3、资产周转能力分析、资产周转能力分析 公司主要资产周转指
46、标情况如下： 项项 目目 2011年年1-6月月 2010 年度年度 2009 年度年度 2008 年度年度 存货周转率（次/年） 7.74 8.29 7.59 9.12 应收账款周转率（次/年） 5.80 5.20 4.45 5.12 公司存货周转率整体上亦呈现下降的趋势，主要是因为随着营业收入规模的上升，公司相应增加了各项存货以满足业务发展的需要。 公司应收账款周转率整体呈现上升趋势。 公司 2009 年应收账款周转率下降幅度较大，主要是受行业波动因素导致：受金融危机影响全球半导体行业 2008年下滑态势明显，公司 2008 年营业收入增速放缓，2008 年末应收账款金额相对较低，应收账款
47、周转率较高；全球半导体行业从 2009 年第 2 季度开始回升，并在 2010 年快速复苏，受益于行业增长因素，从 2009 年第 2 季度至 2009 年第4 季度，公司各季度收入呈现稳步攀升的趋势，致使 2009 年末公司应收账款金额同比增长幅度较大，从而降低了应收账款周转率水平；2010 年，公司营业收入大幅增长，而应收账款增长率低于营业收入增长率，故应收账款周转率得以明显提高；2011 年上半年，公司加强了应收账款的管理，应收账款周转率得以继续上升。 4、偿债能力分析、偿债能力分析 公司反映偿债能力的各项指标情况如下： 主要偿债指标主要偿债指标 2011-6-30 2010-12-31
48、 2009-12-31 2008-12-31 流动比率（倍） 1.14 1.52 1.95 2.20 速动比率（倍） 0.93 1.29 1.68 1.96 利息保障倍数（倍） 9.40 18.73 16.59 7.59 资产负债率（%）（合并） 46.07 41.53 29.89 26.95 报告期内，随着募集资金的不断投入，公司流动比率和速动比率呈下降趋势， 但均高于行业平均水平， 表明公司具有较强的短期偿债能力。 2008 年、 2009年和 2010 年公司利息保障倍数分别为 7.59、16.59 和 18.73，呈逐年增长趋势，说明公司具备较强偿付利息的能力； 2010年上半年的利息
49、保障倍数下降至9.40，主要系银行借款增加幅度较大所致。 17 2008 年和 2009 年，公司合并报表以及母公司资产负债率总体处于较低的水平，主要系 2007 年首次公开发行股票募集资金 44,172.30 万元大幅增加所有者权益所致。随着经营规模的扩大，公司增加了银行贷款和经营性负债规模，因此 2010 年、2011 年上半年资产负债率水平上升幅度较大。总体而言，公司资产负债率水平处于合理水平，公司长期偿债风险较小。 （二）盈利能力分析（二）盈利能力分析 1、营业收入和利润的变动趋势分析、营业收入和利润的变动趋势分析 项项 目目 2011 年年 1-6 月月 2010 年度年度 2009
50、 年度年度 2008 年度年度 金额（万元）金额（万元） 金额 （万元）金额 （万元） 增幅增幅 金额（万元）金额（万元） 增幅增幅 金额（金额（万元）万元） 营业收入 64,688.19 116,123.76 49.37% 77,743.69 4.71% 74,249.82 营业成本 49,830.05 89,310.36 49.64% 59,682.20 2.50% 58,227.89 营业利润 7,528.01 12,269.60 43.65% 8,541.50 7.80% 7,923.62 利润总额 8,764.61 13,094.51 46.19% 8,957.11 12.47% 7