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1、精选优质文档-倾情为你奉上手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密 级 绝密 机密 秘密 一般文件发文范围会签部门签 名会签部门签 名会签部门签 名生产部工程部品质部人事部修 订 记 录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人123批准审核编制注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.1 目的明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。2 适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。3 参考文件4 定义4.1 PCB-印刷线路板/ Printed Circuit
2、 Board。4.2 PCBA-印刷线路板组件，Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。4.3 焊盘-PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。4.4 电烙铁-利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。4.5 空焊/假焊零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。4.6 极性反向MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。4.7 焊盘损伤焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。4.8 连锡/短路-焊盘间因锡连接形成通路，造成不
3、良。5 职责5.1 工程部-负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。5.2 生产部-培训并考核员工。5.3 作业员-参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场 5S 维持。6 流程6.1 流程图作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检定位/加锡/焊接 修复/重工焊接后自检流入下工序清洁/整理/关风/烙铁烙铁修复/更换OKOKNGNG作业完成手工锡焊作业流程图（一）6.2 锡焊原理l 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；l 扩散-在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高
4、，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。l 润湿-是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。l 合金层-润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3 电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日
5、点检： l 将温度设置为作业要求的温度；l 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；l 加锡使用烙铁头与测温头接触良好；l 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在 5范围内； 烙铁温度每月校准：l 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；l 将烙铁的设置温度设定在：350；l 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；l 读取实测温度是否在 3505范围内；l 如不在3505范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；l 关闭烙铁电源 3 分钟，重新开启烙铁电源；l 待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；l 如校准
6、无效，重新校准并再次点检；6.4 流程说明6.4.1 焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。焊接作业区摆放 5S 要求（二）6.4.2 准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。6.4.3 确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。6.4.4 打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。6.4.5 每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录烙铁点检
7、记录表。6.4.6 烙铁温度控制标准：l 点焊-焊接MIC/听筒/马达引线， 34010 ；l 拖焊-焊接LCD、小排线， 36010 ；l 大焊-焊接大排线， 38020 ；l 具体使用的烙铁温度，以作业指导书规定为准，员工不得调节；l 烙铁面板指示：6.4.7 小焊/点焊时，应先在对应的焊盘上加锡，加焊并达到润湿状态的面积应 达到90% 的焊盘面积；焊接引线时应分清“”“”极性；6.4.8 小焊/点焊的作业步骤分为：l 准备施焊-摆放好焊件、准备并将锡线拉直、清洁烙铁头并准备加热；l 加热焊件-将烙铁头接触焊件，因电子产品焊件小，且部分为PCB、FPC，易出现烧伤/烧焦，加热时间不可超过
8、3 秒；l 熔化焊料-添加锡线到烙铁头与焊件接合部位，锡线开始熔化；l 移开焊锡-焊料足够，并开始扩散，达到润湿状态，收回锡线；l 移开烙铁-润湿后，移开烙铁，停止加热，焊盘冷却，并形成合金； 针式Mic +/-极标识 6.4.9 点焊主要品质控制项目：l 虚焊/脱焊；l 短路/连锡；l 极性反/焊错线；l 损坏/烙伤/烙印；l MIC 烧伤/MIC 内部脱焊；l 针式 MIC 的焊接时间不可超过 3 秒，以防内部脱焊；l ESD 静电防护/接地手环测试/佩戴手环/手环与皮肤可靠接触；l 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；l 烙铁不可越过主板/FPC，防止锡渣落在主板上损坏产品，如元件/连接
9、器连锡；引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识焊点不佳焊点良好6.4.10 小焊/点焊品质标准：l 多锡，锡珠超过焊盘边界并呈球状鼓起；l 少锡，锡面呈平面，高度小2倍引线直径；l 冷焊/润湿不良，润湿角大于90度，锡珠呈球状或不规则状附于焊盘上；l 拉尖，锡面不规则突起大于0.3mm；l 连锡，焊盘通过焊锡相连；焊盘间多锡超过 1/3 间距为不良；主板上定位孔6.4.11 焊接LCD 时，取LCD，揭去双面胶的离形纸，确认引脚无变形，并将LCD 固定在主板上。6.4.12 确认主板金手指与LCD的FPC 金手指对齐/平整； 加锡并拖动烙铁前后移动，拖动1-2 遍，确认全部焊接好，取走烙铁。焊/
10、拖焊时，以LCD 上的定位孔与主板上的标识点进行定位，或FPC 上的金手指与焊盘位进行定位后，用背胶贴合和加薄锡固定的方式固定。6.4.13 固定LCD、FPC 后，在烙铁头上加锡，并顺焊盘接口方向来回拖动，锡线匀均补充以保证锡量充足和焊剂足够。6.4.14 检查焊接效果和锡渣残留，确认无拉尖和突起。焊点平整、光滑、无短路、无开路、无拉尖、无残渣6.4.15 主要品质不良项目： l 虚焊/假焊； l 短路/连锡； l 白屏/花屏/黑屏/不开机；l 锡珠/锡点/多锡/锡渣；6.4.16 注意事项:l 作业前点检烙铁温度；拖焊时间：5-8秒；l 金手指贴合要平整，对位准确；l 手及手指不能有脏污，以免污染金手指；l 保持作业台清洁；l 不可有残锡/残渣/锡珠；l 拉尖或突起不超过1/3 间距；l 主板上锡不可过多，以防短路；l 使用刀口形烙铁头；6.4.17 工作完成，请及关闭烙铁电源和抽风口。专心-专注-专业